JP4479084B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部サージに対する回路保護機能を備えた配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
外部サージに対する保護回路は、通常、バリスタや、抵抗及びコンデンサを組み合わせた回路や、ギャップ抵抗などから構成されており、このような各構成の保護回路を配線基板に実装している。これらの各構成の場合、基板上に保護回路を実装するためのスペースが必要になり、その分だけ基板が大きくなってしまう。これに対して、近年、保護回路実装用のスペースを極力小さくした構成の配線基板が考えられており、その一例として、特開平１１−６８２６１号公報に記載された配線基板がある。
【０００３】
この公報記載の配線基板では、基板にスルーホールやビアホール等のホール部を設け、このホール部に抵抗体（または絶縁体）を充填し、外部入力端子用導体を上記抵抗体を介してグランド用導体に接続するように構成している。この構成においては、外部サージが外部入力端子用導体に印加すると、該外部サージは、ホール部に充填された抵抗体を通してグランド用導体へ放電されるから、基板上に設けられた回路素子等を上記外部サージから保護することができる。
【０００４】
そして、上記構成の場合、抵抗体を、基板内に設けられたホール部の内部に充填する構成であるので、抵抗体を配設するために必要なスペース（面積）は、ホール部の断面積よりも若干大きい程度の面積で済み、保護回路実装用のスペースを極力小さくでき、それだけ、基板を小形化できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来構成の場合、ホール部に充填した抵抗体（または絶縁体）によって数百ボルト程度以上の外部サージを吸収することができた。ここで、サージ吸収能力を高めるため、即ち、数十ボルト程度以上の外部サージを吸収できるようにするためには、抵抗体、即ち、絶縁体の厚み寸法を薄くする必要がある。
【０００６】
しかし、上記絶縁体の厚み寸法は、基板の厚み寸法で決まるから、最小でも１層分のグリーンシートの厚み寸法に相当する。ここで、通常のグリーンシートの厚み寸法は、０．２ｍｍ程度である。従って、絶縁体の厚み寸法を薄くするためには、薄いグリーンシートを使用するように構成すれば良い。しかし、現在のシート成形技術によれば、５０μｍ程度の厚み寸法が薄くする限界であった。
【０００７】
また、薄いグリーンシートを使用した場合には、ビアホールの成形や、パターンの印刷等を実行することがかなり困難になると共に、グリーンシートの収縮率の調整や反りの調整等も困難になるという問題が発生した。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、サージ吸収能力を高くすることができ、しかも、薄いグリーンシートを使用しなくても済む配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
請求項１の発明においては、基板内に設けられたホール部に導体を充填すると共に、ホール部の開口部に導体を覆うように前記開口部の大きさよりも大きいサージ吸収用の絶縁層を設け、前記配線層に前記サージ吸収用の絶縁層を覆うように配線用導体を設け、そして、外部入出力端子用導体とグランド用導体との間にサージ吸収用の絶縁層を接続するように構成した。この構成の場合、サージ吸収用の絶縁層は、所望の厚さ（例えば１０〜４０μｍ程度）まで薄くすることが容易に可能である。従って、サージ吸収能力を高くすることができ、しかも、薄いグリーンシートを使用しなくても済む。
【００１０】
請求項２の発明によれば、前記基板内に直列に設けられた２個のホール部と、これら２個のホール部に充填された導体と、前記２個のホール部に充填された導体によって挟むように設けられ、前記導体の端面部の大きさよりも大きいサージ吸収用の絶縁層とを備え、外部入出力端子用導体とグランド用導体との間に前記サージ吸収用の絶縁層を接続するように構成したので、請求項１の発明とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００１２】
請求項３の発明によれば、サージ吸収用の絶縁層を、基板材料を主とする材料から構成すると共に、ポーラス状に構成したので、サージ吸収用の絶縁層として好ましい特性を有するものを形成することができる。
【００１３】
請求項４の発明によれば、基板材料を主とする材料に樹脂ビーズを混入したものを焼成することにより、サージ吸収用の絶縁層を形成したので、ポーラス状の絶縁層を容易に実現することができる。この場合、請求項５の発明のように、アルミナの粉に樹脂ビーズを混入したものを焼成することが好ましい。また、請求項６の発明のように、基板材料を主とする材料に導体の粉と樹脂ビーズを混合したものを焼成することも好ましい構成である。
【００１７】
請求項７の発明によれば、配線基板の製造方法において、アルミナ若しくはガラスセラミックのグリーンシートの所定部位に孔をあける工程と、導体ペーストを前記グリーンシートの孔に充填する工程と、前記グリーンシートの孔の開口部に絶縁ペーストでサージ吸収用の絶縁層を印刷する工程と、前記グリーンシートの上面または下面に導体ペーストで導体パターンを印刷する工程と、前記グリーンシートを焼成する工程とを備え、サージ吸収用の絶縁層を印刷するときに用いる絶縁ペーストとして、基板材料を主とする材料に樹脂ビーズを混入して構成されたペーストを用いたので、絶縁層をポーラス状に形成することができる。
【００１８】
請求項８の発明によれば、前記グリーンシートを焼成した後、前記サージ吸収用の絶縁層に高電圧を印加する工程を備えたので、絶縁層の内部に電気抵抗が小さくなった部分やサージ吸収能力が低下した部分が生じている場合に、このような部分を高電圧の印加によって熱破壊することができる。
【００１９】
請求項９の発明においては、前記グリーンシートを焼成した後、前記サージ吸収用の絶縁層の電気抵抗を検査する工程と、前記サージ吸収用の絶縁層の電気抵抗が小さいときに前記サージ吸収用の絶縁層に高電圧を印加する工程とを備えた。この製造方法によれば、サージ吸収用の絶縁層の電気抵抗が小さいときだけ、サージ吸収用の絶縁層に高電圧を印加することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を例えばアルミナ多層基板に適用した第１実施例について、図１ないし図１７を参照しながら説明する。まず、図１及び図１２は、本実施例のアルミナ多層基板（配線基板）１の部分縦断面図である。この図１及び図１２に示すように、本実施例のアルミナ多層基板１は、複数層である例えば６層の配線層２、３、４、５、６、７を有するように構成されている。この場合、アルミナ多層基板１の上面に配線層２が設けられ、内部に４層の配線層３、４、５、６が設けられ、下面に配線層７が設けられている。これら配線層２〜７の各間には、５層の絶縁層８〜１２が配設されている。
【００２１】
上記各配線層２〜７は、所要の形状の導体パターン（配線用導体）から構成されている。そして、上記各導体パターンは、例えばＷやＭｏ等の導体で構成されている。
【００２２】
また、アルミナ多層基板１の絶縁層８〜１２における配線層２〜７の導体パターンの対向する部位には、多数のビアホール（ホール部）１３が適宜設けられている。これらビアホール１３内には、導体１４が充填されている。これら多数の導体１４により配線層２〜７の導体パターンが適宜接続されている。そして、上記導体１４は、例えばＷやＭｏ等の導体で構成されている。尚、ビアホール１３の内径寸法は、例えば０．１〜０．４ｍｍ程度である。
【００２３】
ここで、図１に示すように、例えば上から２番目の絶縁層９の左端部に形成されたビアホール１３には、その上端側の開口部にサージ吸収用の絶縁層１５が導体１４を覆うように設けられている。この絶縁層１５は、基板材料である例えばアルミナを主とする材料で構成されていると共に、ポーラス状に構成されている。更に、上記絶縁層１５の厚み寸法は、例えば１０〜４０μｍ程度に設定されている。このように構成されることにより、上記絶縁層１５は、数十Ｖ程度の低電圧の外部サージを吸収できる特性を有している。尚、上記絶縁層１５の製造方法の詳細については、後述する。
【００２４】
そして、絶縁層８、９間の配線層３には、上記サージ吸収用の絶縁層１５を覆うように配線用導体１６が設けられている。また、アルミナ多層基板１の例えば上面の配線層２には、外部入出力端子用導体として例えば外部入力端子用パターン（図示しない）が設けられている。この外部入力端子用パターンには、外部入力端子（図示しない）が形成されている。そして、上記外部入力端子用パターンが、上記絶縁層１５を覆う配線用導体１６に図示しない接続経路（配線用導体及びビアホール等）を介して接続される構成となっている。
【００２５】
また、アルミナ多層基板１の例えば下面の配線層７には、グランド用導体として例えばグランドパターン（図示しない）が設けられている。このグランドパターンが、上記絶縁層１５によって覆われた導体１４に図示しない接続経路（配線用導体及びビアホール等）を介して接続される構成となっている。
【００２６】
従って、上記構成の場合、サージ吸収用の絶縁層１５は、外部入力端子用パターン（外部入出力端子用導体）とグランドパターン（グランド用導体）との間に接続される構成となっている。
【００２７】
また、このような構成のアルミナ多層基板１の上面には、図１及び図１２に示すように、半導体素子（ベアチップ等）やチップコンデンサ等の電子部品１７が例えば導電性接着剤（或いは半田付け）１８により取り付けられている。この場合、アルミナ多層基板１の上面の配線層２に設けられた配線導体１９の上面は、銅めっき２０で覆われており、この銅めっき２０の上に導電性接着剤１８を介して電子部品１７の端子が接着されている。
【００２８】
尚、上記アルミナ多層基板１は、その下面をケースである例えば金属製のベース（図示しない）に接着させることにより固定されている。
【００２９】
次に、上記構成のアルミナ多層基板１を製造する工程について、図２ないし図１２を参照して説明する。本実施例では、図６に示すように、例えば５層の絶縁層８〜１２に対応する５枚のアルミナのグリーンシート（グリーンシート１枚の厚み寸法は、０．１〜０．４ｍｍ程度）２１〜２５を用意し、これら５枚のグリーンシート２１〜２５に対して、ビアホール１３を形成すると共に、導体１４及び配線層２〜７をスクリーン印刷して形成するようにしている。
【００３０】
ここでは、上から２番目の絶縁層９に対応するグリーンシート２２に、ビアホール１３等を形成する作業を、図２ないし図５に従って説明する。まず、図２に示すように、グリーンシート２２の所定の位置にビアホール１３を形成する。続いて、図３に示すように、例えばＭｏからなる導体ペースト２６をグリーンシート２２のビアホール１３内に、周知の方法（例えばスクリーン印刷）により充填する。
【００３１】
次いで、図４に示すように、グリーンシート２２の複数のビアホール１３のうちの左端のビアホール１３の上に、絶縁ペースト２７をスクリーン印刷することによりサージ吸収用の絶縁層１５に対応する印刷パターンを形成する。上記絶縁ペースト２７の具体的構成材料については、後述する。尚、サージ吸収用の絶縁層１５（に対応する印刷パターン）は、複数のビアホール１３の上に形成するように構成しても良い。
【００３２】
続いて、図５に示すように、グリーンシート２２の表面に、例えばＷからなる導体ペースト２８をスクリーン印刷することにより、配線層３の導体パターンに対応する印刷パターンを形成する。そして、他の４枚のグリーンシート２１、２３、２４、２５についても、同様にしてビアホール１３等を形成する作業を実行する（図６参照）。
【００３３】
この後、図７に示すように、上記５枚のグリーンシート２１〜２５を重ねると共に、重ねた状態で加圧し、熱圧着を行う。続いて、図８に示すように、上記５枚のグリーンシート２１〜２５を圧着した積層板を、還元雰囲気にて例えば１６００℃程度の温度で焼成する。この焼成により、アルミナ多層基板１が形成される。このとき、アルミナ多層基板１は約２０％程度収縮する。
【００３４】
次に、図９に示すように、アルミナ多層基板１の上面の配線層２及び下面の配線層７の配線用導体１９やランド等（即ち、露出した部分）の上に、銅めっき２０を形成する。そして、図１０に示すように、アルミナ多層基板１の例えば下面に、厚膜抵抗体２９を必要に応じて形成する。この場合、抵抗体ペーストをスクリーン印刷することにより、厚膜抵抗体２９に対応する印刷パターンを形成した後、焼成することにより、厚膜抵抗体２９を形成する。更に、必要に応じて、保護ガラス（図示しない）を形成したり、抵抗値の調整のためにレーザトリミングを行う。これにより、アルミナ多層基板１が製造される。
【００３５】
この後、上記アルミナ多層基板１の例えば上面に、半導体素子やコンデンサ等の電子部品１７を実装する工程を実行する。この場合、まず、図１１に示すように、アルミナ多層基板１の上面に、導電性接着剤１８をスクリーン印刷することにより塗布する。上記導電性接着剤１８としては、例えばＡｇフィラーを含有したエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００３６】
続いて、図１２に示すように、アルミナ多層基板１の上面に電子部品１７を組み付ける。この場合、まず、硬化前の導電性接着剤１８の粘性により、電子部品１７をアルミナ多層基板１の上面に固着させておく。続いて、例えば１５０℃の高温槽（図示しない）を用いて導電性接着剤１８を硬化させる。更に、必要に応じてワイヤボンディングを実行することにより、半導体素子とアルミナ多層基板１の配線層２のランドとの間をワイヤ３０で接続する。これにより、図１２に示すような構成のアルミナ多層基板１が製造される。
【００３７】
さて、上記サージ吸収用の絶縁層１５を構成する材料の具体的構成について、説明する。まず、本実施例では、アルミナの粉と、導体である例えばＭｏの粉とを混合した混合材料に、樹脂ビーズである例えばアクリル系樹脂の粉を混合した混合材料で絶縁ペーストを作成した。尚、アルミナや導体の粒径は、例えば１〜３μｍ程度である。この場合、アルミナとＭｏの混合材料の混合割合は、例えばアルミナの重量比（質量比）で５０％以上としている。
【００３８】
このように、アルミナの重量比を設定する理由は、図１３に示すように、アルミナの重量比が５０％以上になると、その抵抗値が無限大となり、絶縁体となるためである。尚、アルミナに混合する導体として、Ｍｏの代わりにＷを使用する場合は、アルミナの重量比を７０％以上に設定すれば良い。
【００３９】
そして、本実施例では、上記したように混合したアルミナとＭｏの混合材料からなるペーストに、樹脂ビーズとして例えばアクリル系樹脂の粉を例えば３０ｖｏｌ％の混合割合で混合して、ペースト状の混合材料（即ち、絶縁ペースト）を作成した。この絶縁ペーストを、前述したようにして、グリーンシート２２のビアホール１３の上に印刷した後、焼成することにより、サージ吸収用の絶縁層１５を形成した。
【００４０】
尚、アクリル系樹脂の粉の混合割合は、上記３０ｖｏｌ％に限られるものではなく、例えば１０〜７０ｖｏｌ％程度の範囲内の混合割合に設定しても良いことを実験により確認している。即ち、アクリル系樹脂の粉の混合割合が、１０〜７０ｖｏｌ％程度であれば、絶縁層１５が外部サージを良好に吸収する特性（即ち、例えば数十Ｖ程度の外部サージを吸収できる特性）を備えることが実験によってわかった。
【００４１】
また、本実施例では、絶縁層１５形成用の絶縁ペーストに混入するアクリル系樹脂として、例えばポリメチルメタクリレートを使用した。また、絶縁ペーストのバインダ（溶剤）としては、テルピネオールを使用した。この場合、アクリル系樹脂（ポリメチルメタクリレート）は、バインダ（テルピネオール）に溶けにくい樹脂である。即ち、絶縁ペーストに混入する樹脂ビーズとしては、ペーストのバインダに溶け難い樹脂の粉を用いれば良い。また、焼成時において、３００℃程度までは、固体（体積）状態が保持される樹脂ビーズである必要があり、この点でも、上記アクリル系樹脂（蒸発温度が３５０℃前後である）は適切な樹脂である。
【００４２】
尚、バインダに溶けにくい樹脂であると共に、３００℃程度まで固体及び液体（体積）状態が保持される樹脂であれば、上記アクリル以外の樹脂を使用しても良い。また、バインダとして上記テルピネオール以外のものを用いても良いことは勿論である。
【００４３】
次に、本実施例の場合、サージ吸収用の絶縁層１５は、その厚み寸法が非常に薄く（１０〜４０μｍ程度）形成されるので、ビアホール１３内の導体１４と配線層３の導体とが局所的に接したり（即ち、短絡したり）、両者の間の絶縁性が低くなったりする不具合が発生するおそれがあった。このような不具合（短絡部位）が発生した状態の一例を、図１４に示す。
【００４４】
この図１４において、符号３１で示す粒子はアルミナであり、符号３２で示す粒子は導体であり、符号３３で示す部分はガラスであり、符号３４で示す部分は気孔（ポーラス）である。そして、符号３５で示す部分が、短絡部位を示している。
【００４５】
このような不具合、即ち、短絡部位３５や絶縁性が低くなった部分は、電気抵抗が低いので、サージ吸収用の絶縁層１５の電気抵抗を検査（測定）すれば、その有無がわかる。従って、グリーンシートを焼成した後（即ち、図８に示す状態または図９に示す状態まで製造工程を実行した後）、サージ吸収用の絶縁層１５の電気抵抗を検査する工程を実行すれば良い。
【００４６】
そして、上記不具合があった場合には、サージ吸収用の絶縁層１５に高電圧を印加すると、短絡部位３５や絶縁性が低くなった部分を熱的に破壊することができ、絶縁層１５の絶縁性を十分に確保することができる。この場合、印加する高電圧としては、例えば１５ｋＶ程度のＥＳＤを用いることが好ましい。このように短絡部位３５を熱破壊した後の状態を、図１５に示す。
【００４７】
従って、上記したサージ吸収用の絶縁層１５の電気抵抗を検査する工程を実行した後、サージ吸収用の絶縁層１５の電気抵抗が小さいときには、サージ吸収用の絶縁層１５に高電圧を印加する工程を実行するように構成すれば良い。尚、絶縁層１５の電気抵抗を検査する工程を実行せずに、無条件に絶縁層１５に高電圧を印加する工程を実行するように構成しても良い。
【００４８】
また、アルミナ多層基板１の焼成時にグリーンシートのガラス成分が、サージ吸収用の絶縁層１５のポーラス（気孔）な部分に侵入して、サージの吸収能力を低下させることがある。このような状態を、図１６に示す。
【００４９】
このような不具合があった場合、サージ吸収用の絶縁層１５に高電圧を印加すると、上記侵入したガラス部分３６（図１６参照）を熱的に破壊することができ、絶縁層１５のサージ吸収性能を良好に保持することができる。この場合、印加する高電圧としては、例えば１５ｋＶ程度のＥＳＤを用いることが好ましい。このようにして熱破壊した後の状態を、図１７に示す。従って、上記不具合の存在が考えられる場合には、焼成後（即ち、図８に示す状態または図９に示す状態まで製造工程を実行した後）、絶縁層１５に高電圧を印加する工程を実行するように構成すれば良い。
【００５０】
このような構成の本実施例によれば、外部サージ電圧がアルミナ多層基板１の外部入力端子用パターンに印加すると、該外部サージは、アルミナ多層基板１のビアホール１３の上に形成されたサージ吸収用の絶縁層１５を通してグランドパターンへ速やかに放電される。このため、アルミナ多層基板１上に設けられた回路素子（例えば電子部品１７）等を上記外部サージから確実に保護することができる。
【００５１】
特に、本実施例においては、サージ吸収用の絶縁層１５を、所望の厚さ、例えば１０〜４０μｍ程度まで薄くすることが容易に可能である。従って、サージ吸収用の絶縁層１５の厚み寸法を１０〜４０μｍ程度に薄く設定することにより、数十Ｖ程度の低電圧のサージを吸収することができ、サージ吸収能力を高くすることができる。しかも、この構成の場合、通常の厚さのグリーンシート２１〜２５を使用することができ、薄いグリーンシートを使用しなくても済む。
【００５２】
尚、上記実施例では、基板材料（アルミナ）と導体と樹脂ビーズ（アクリル系樹脂）を混合した混合材料からサージ吸収用の絶縁層１５を構成したが、これに限られるものではなく、導体を混合することを止めて、基板材料と樹脂ビーズを混合した混合材料で上記絶縁層１５を構成しても良い。また、樹脂ビーズを混合することを止めて（即ち、ポーラス状に構成しないで）、基板材料と導体を混合した混合材料で上記絶縁層１５を構成しても良い。更に、導体と樹脂ビーズを混合することを止めて、基板材料を主とした材料で上記絶縁層１５を構成しても良い。
【００５３】
図１８は、本発明の第２の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一部分には、同一符号を付している。この第２の実施例では、図１８に示すように、セラミック多層基板１に２個のビアホール１３、１３を直列に設けると共に、これら２個のビアホール１３、１３に導体１４、１４を充填し、サージ吸収用の絶縁層３７を上記２個のビアホール１３、１３に充填された導体１４、１４によって挟むように構成した。
【００５４】
そして、上記絶縁層３７を挟む導体１４、１４の一方が外部入力端子用パターン（外部入出力端子用導体）に接続されると共に、他方がグランドパターン（グランド用導体）に接続されるように構成されている。尚、上述した以外の第２の実施例の構成は、第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第２の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００５５】
図１９は、本発明の第３の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一部分には、同一符号を付している。この第３の実施例では、図１９に示すように、セラミック多層基板１の内部の配線層（即ち、図１２の配線層３〜６のいずれか）に第１の配線用導体３８を設け、この第１の配線用導体３８を覆うようにサージ吸収用の絶縁層３９を設け、このサージ吸収用の絶縁層３９を覆うように第２の配線用導体４０を設けた。
【００５６】
そして、配線用導体３８、４０の一方を外部入力端子用パターン（外部入出力端子用導体）に接続させると共に、他方をグランドパターン（グランド用導体）に接続させるように構成した。これにより、外部入出力端子用導体とグランド用導体との間にサージ吸収用の絶縁層３９が接続される構成となっている。
【００５７】
また、上述した以外の第３の実施例の構成は、第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第３の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００５８】
尚、上記第３の実施例では、セラミック多層基板１の内部の配線層にサージ吸収用の絶縁層３９を設けるように構成したが、これに代えて、セラミック多層基板１の表面の配線層（即ち、図１２の配線層２、７のいずれか）にサージ吸収用の絶縁層を設けるように構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すセラミック多層基板の部分縦断面図
【図２】セラミック多層基板の製造工程を説明するための図であり、ビアホールを形成した状態を示すグリーンシートの部分縦断面図
【図３】導体ペーストを充填した状態を示すグリーンシートの部分縦断面図
【図４】絶縁ペーストを印刷した状態を示すグリーンシートの部分縦断面図
【図５】導体ペーストを印刷した状態を示すグリーンシートの部分縦断面図
【図６】５枚のグリーンシートを積層する前の状態を示す部分縦断面図
【図７】５枚のグリーンシートを積層した状態を示す部分縦断面図
【図８】積層したグリーンシートを焼成した後の状態を示す部分縦断面図
【図９】銅めっきを施した状態を示す部分縦断面図
【図１０】厚膜抵抗体を設けた状態を示す部分縦断面図
【図１１】導電性接着剤を塗布した状態を示す部分縦断面図
【図１２】電子部品を実装した状態を示す部分縦断面図
【図１３】アルミナの重量比と抵抗値との関係を示す特性図
【図１４】不具合が発生したサージ吸収用の絶縁層の周辺部分の構造を拡大して示す図
【図１５】高電圧印加後の図１４相当図
【図１６】異なる不具合が発生したサージ吸収用の絶縁層の周辺部分の構造を拡大して示す図
【図１７】高電圧印加後の図１６相当図
【図１８】本発明の第２の実施例を図１相当図
【図１９】本発明の第３の実施例を図１相当図
【符号の説明】
１はアルミナ多層基板（配線基板）、２、３、４、５、６、７は配線層、８、９、１０、１１、１２は絶縁層、１３はビアホール（ホール部）、１４は導体、１５はサージ吸収用の絶縁層、１７は電子部品、１９は配線用導体、２１、２２、２３、２４、２５はグリーンシート、２６は導体ペースト、２７は絶縁ペースト、２８は導体ペースト、３１はアルミナ、３２は導体、３２はガラス、３４は気孔、３５は短絡部位、３７はサージ吸収用の絶縁層、３８は第１の配線用導体、３９はサージ吸収用の絶縁層、４０は第２の配線用導体を示す。

Claims (9)

1. アルミナ若しくはガラスセラミックからなる基板に少なくとも２層の配線層を設けて成る配線基板において、
   前記基板内に設けられたホール部と、
   このホール部に充填された導体と、
   前記ホール部の開口部に前記導体を覆うように設けられ、前記開口部の大きさよりも大きいサージ吸収用の絶縁層と、
   前記配線層に前記サージ吸収用の絶縁層を覆うように設けられた配線用導体とを備え、
   外部入出力端子用導体とグランド用導体との間に前記サージ吸収用の絶縁層を接続するように構成したことを特徴とする配線基板。
2. アルミナ若しくはガラスセラミックからなる基板に少なくとも２層の配線層を設けて成る配線基板において、
   前記基板内に直列に設けられた２個のホール部と、
   これら２個のホール部に充填された導体と、
   前記２個のホール部に充填された導体によって挟むように設けられ、前記導体の端面部の大きさよりも大きいサージ吸収用の絶縁層とを備え、
   外部入出力端子用導体とグランド用導体との間に前記サージ吸収用の絶縁層を接続するように構成したことを特徴とする配線基板。
3. 前記サージ吸収用の絶縁層を、基板材料を主とする材料から構成すると共に、ポーラス状に構成したことを特徴とする請求項１または２記載の配線基板。
4. 前記サージ吸収用の絶縁層は、基板材料を主とする材料に樹脂ビーズを混入したものを、焼成することにより形成されていることを特徴とする請求項３記載の配線基板。
5. 前記サージ吸収用の絶縁層は、アルミナの粉に樹脂ビーズを混入したものを、焼成することにより形成されていることを特徴とする請求項４記載の配線基板。
6. 前記基板材料を主とする材料に導体の粉と樹脂ビーズを混合したものを、焼成することにより形成されていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載の配線基板。
7. アルミナ若しくはガラスセラミックからなる基板に少なくとも２層の配線層を設けて成る配線基板の製造方法において、
   アルミナ若しくはガラスセラミックのグリーンシートの所定部位に孔をあける工程と、
   導体ペーストを前記グリーンシートの孔に充填する工程と、
   前記グリーンシートの孔の開口部に絶縁ペーストでサージ吸収用の絶縁層を印刷する工程と、
   前記グリーンシートの上面または下面に導体ペーストで導体パターンを印刷する工程と、
   前記グリーンシートを焼成する工程とを備え、
   前記絶縁ペーストは、基板材料を主とする材料に樹脂ビーズを混入して構成されたペーストであることを特徴とする配線基板の製造方法。
8. 前記グリーンシートを焼成した後、前記サージ吸収用の絶縁層に高電圧を印加する工程を備えたことを特徴とする請求項８記載の配線基板の製造方法。
9. 前記グリーンシートを焼成した後、前記サージ吸収用の絶縁層の電気抵抗を検査する工程と、
   前記サージ吸収用の絶縁層の電気抵抗が小さいときに前記サージ吸収用の絶縁層に高電圧を印加する工程とを備えたことを特徴とする請求項７または８記載の配線基板の製造方法。

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