JP2008227101A - 電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】耐電圧を向上させることが可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】面実装型電子部品１は、誘電体素体１２、互いに対向する電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４及びリード端子２６，２８を備える。誘電体素体１２は、主面１２ａ，１２ｂ及び側面１２ｃ〜１２ｄを有する。電極１４は主面１２ａに形成され、電極１６は主面１２ｂに形成されている。引き出し導体１８は主面１２ａに配置され、引き出し導体２０は主面１２ｂに配置されている。ソルダーレジスト２２は、電極１４の全体及び引き出し導体１８の一部を覆うように、主面１２ａに配置されている。ソルダーレジスト２４は、電極１６の全体及び引き出し導体２０の一部を覆うように、主面１２ｂに配置されている。リード端子２６は引き出し導体１８と接続され、リード端子２８は引き出し導体２０と接続されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置に関する。

従来から、対向する一対の主面を有する円柱状の素体と、素体の各主面にそれぞれ形成された一対の電極と、各電極にそれぞれ接続された平板状の一対のリード端子と、素体、各電極、及び各リード端子の一部を覆うと共に電気絶縁性を有する外装体とを備え、各リード端子と素体とが所定の距離だけ離間されている面実装型のコンデンサが知られている。（例えば、特許文献１参照）
特開平５−１０１９７５号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたような従来のコンデンサでは、外装体が直接素体、各電極、及び各リード端子の一部を覆っていた。そのため、セラミック等で構成される素体の熱膨張率（線膨張係数）と、樹脂等で構成される外装体の熱膨張率とが大きく異なることにより、外装体が素体から剥がれやすいものとなっていた。

また、従来のコンデンサでは、素体が搭載されたリードフレームを金型に配置し、金型の内部に樹脂を注入するトランスファーモールドによって外装体が形成されている。このとき、外装体の金型からの取り出しを容易にするために、樹脂に離型材が含まれていることがある。そのため、この点からも、外装体が素体から剥がれやすいものとなっていた。

従って、従来のコンデンサでは、外装体が素体から剥離し、素体と外装体との間に空間が形成されてしまうことがあった。このようなコンデンサを高電圧で使用した場合、外装体が素体から剥離した部分において沿面放電が発生し、絶縁破壊が引き起こされうる。そのため、従来のコンデンサでは、使用電圧が低い電圧に制限されてしまうという問題があった。

本発明は、耐電圧を向上させることが可能な電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有すると共に誘電特性を有し、第１主面は第１領域と、第２領域と、その第１領域及びその第２領域の間に位置する第３領域とを含み、第２主面は、第１領域と、第２領域と、その第１領域及びその第２領域の間に位置する第３領域とを含んでいる素体と、第１主面の第３領域に配置された第１電極と、第２主面の第３領域に配置されると共に第１電極と対向する第２電極と、第１主面の第１領域に配置された第１部分を有し、第１電極と電気的に接続された第１引き出し導体と、第２主面の第１領域に配置された第１部分を有し、第２電極と電気的に接続された第２引き出し導体と、第１引き出し導体と電気的に接続された第１リード端子と、第２引き出し導体と電気的に接続された第２リード端子と、第１主面の第２領域を少なくとも覆うように第１主面に配置される部分と、第２主面の第２領域を少なくとも覆うように第２主面に配置される部分とを少なくとも有する絶縁膜と、素体、第１電極、第２電極、第１引き出し導体、第２引き出し導体、第１リード端子の一部、第２リード端子の一部及び絶縁膜を覆うように配置された、電気絶縁性を有する外装体とを備えることを特徴とする。

本発明に係る電子部品では、絶縁膜によって、第１主面の第２領域及び第２主面の第２領域が覆われている。そのため、絶縁膜がない場合には外装体が素体と直接接触してしまう素体の各第２領域において、素体と絶縁膜とが密着し、絶縁膜と外装体とが密着することとなる。その結果、素体と外装体との間に空間が形成されることがほとんどなくなるので、沿面放電が抑制されるようになり、耐電圧を向上させることが可能となる。

好ましくは、第１引き出し導体の第１部分と第２引き出し導体の第１部分とは、第１主面及び第２主面の対向方向から見て互いに対向しておらず、第２引き出し導体の第１部分が第２電極から引き出されている位置は、第１引き出し導体の第１部分が第１電極から引き出されている位置からの直線距離が最も遠くなる位置に設定されている。この場合、第１引き出し導体と第２引き出し導体との間隔が大きくなる。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、より耐電圧を向上させることが可能となる。

好ましくは、素体は、第１主面と第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面と、第１主面と第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第３側面及び第４側面とを有し、第１引き出し導体の第１部分と第２引き出し導体の第１部分とは、第１主面及び第２主面の対向方向から見て互いに対向しておらず、第１引き出し導体の第１部分は、第１電極から第３側面の方向に向けて伸びる部分及び第３側面から第１側面の方向に向けて伸びる部分を有しており、第２引き出し導体の第１部分は、第２電極から第４側面の方向に向けて伸びる部分及び第４側面から第２側面の方向に向けて伸びる部分を有している。この場合、第１引き出し導体と第２引き出し導体との間隔より一層大きくなる。その結果、絶縁破壊電圧がより一層大きくなり、更に耐電圧を向上させることが可能となる。

好ましくは、素体は、第１主面と第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面を有し、第１引き出し導体の第１部分は、少なくとも一部が第１側面に向けて伸びており、第２引き出し導体の第１部分は、少なくとも一部が第２側面に向けて伸びており、素体には、第１主面における第１電極と第２側面との間の領域及び第２主面における第２電極と第１側面との間の領域に、窪み部及び／又は突出部が設けられている。この場合、第１電極と第２引き出し導体との沿面距離及び第２電極と第１引き出し導体との沿面距離が大きくなる。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、より耐電圧を向上させることが可能となる。

好ましくは、第１電極及び第２電極が丸みを帯びた形状を呈している。第１電極及び第２電極に角部が存在している場合、角部に局所的な電界集中が生じやすい。これに対して、第１電極及び第２電極が丸みを帯びた形状を呈していると、上述した電界集中の発生が抑制される。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、より耐電圧を向上させることが可能となる。

好ましくは、素体は、第１主面と第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面を有し、第１リード端子は、第１引き出し導体の第１部分と接続された第１部分と、第１主面と対向すると共に第１側面及び第２側面の対向方向に伸びる第２部分とを有し、第２リード端子は、第２引き出し導体の第１部分と接続された第１部分と、第１主面と対向すると共に第１側面及び第２側面の対向方向に伸びる第２部分とを有している。この場合、電子部品の製造の際に、第１主面及び第２主面の対向方向と交差する方向において、第１リード端子及び第２リード端子によって素体を確実に保持することが可能となる。

好ましくは、素体は、第１主面と第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有し、第１引き出し導体は、第１側面に配置された第２部分を有しており、その第２部分と第１リード端子とが接続されることにより第１リード端子と電気的に接続され、第２引き出し導体は、第２側面に配置された第２部分を有しており、その第２部分と第２リード端子とが接続されることにより第２リード端子と電気的に接続され、第１リード端子は、第１引き出し導体の第２部分と接続された第１部分と、第１主面と対向すると共に第１側面及び第２側面の対向方向に伸びる第２部分とを有し、第２リード端子は、第２引き出し導体の第２部分と接続された第１部分と、第１主面と対向すると共に第１側面及び第２側面の対向方向に伸びる第２部分とを有している。この場合も、電子部品の製造の際に、第１主面及び第２主面の対向方向と交差する方向において、第１リード端子及び第２リード端子によって素体を確実に保持することが可能となる。

好ましくは、第１リード端子及び第２リード端子は、外装体からそれぞれ引き出されており、外装体から引き出された第１リード端子の引き出し位置及び外装体から引き出された第２リード端子の引き出し位置は、第１主面及び第２主面と略平行な仮想平面上に位置している。

また、本発明に係るインバータ装置は、上記いずれかの電子部品を備えることを特徴とする。

一方、本発明に係る電子部品の製造方法は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有すると共に誘電特性を有し、第１主面は第１領域と、第２領域と、その第１領域及びその第２領域の間に位置する第３領域とを含み、第２主面は、第１領域と、第２領域と、その第１領域及びその第２領域の間に位置する第３領域とを含んでいる素体と、第１主面の第３領域に配置された第１電極と、第２主面の第３領域に配置されると共に第１電極と対向する第２電極と、第１主面の第１領域に配置された第１部分を有し、第１電極と電気的に接続された第１引き出し導体と、第２主面の第１領域に配置された第１部分を有し、第２電極と電気的に接続された第２引き出し導体と、第１主面の第２領域を少なくとも覆うように第１主面に配置される部分と、第２主面の第２領域を少なくとも覆うように第２主面に配置される部分とを少なくとも有する絶縁膜とを備える中間体を用意する中間体用意工程と、第１部分を有する第１端子部と、第１部分を有する第２端子部とを備えるリードフレームを用意するリードフレーム用意工程と、第１端子部の第１部分と第１引き出し導体とを電気的に接続すると共に、第２端子部の第１部分と第２引き出し導体とを電気的に接続して、中間体をリードフレームに搭載する搭載工程と、中間体が搭載されているリードフレームが内部に配置された型枠内に樹脂を注入して硬化させることで、素体、第１電極、第２電極、第１引き出し導体、第２引き出し導体、第１端子部の一部、第２端子部の一部及び絶縁膜を覆うように配置された、電気絶縁性を有する外装体を形成する外装体形成工程と、第１端子部のうち外装体から引き出されている部分及び第２端子部のうち外装体から引き出されている部分を切断して、外装体が形成された中間体をリードフレームから切り離す切断工程とを備えることを特徴とする。

本発明に係る電子部品の製造方法では、第１主面の第２領域及び第２主面の第２領域が絶縁膜によって覆われている中間体を用いている。そして、この中間体の周囲を覆うように外装体を形成している。そのため、絶縁膜がない場合には外装体が素体と直接接触してしまう素体の各第２領域において、素体と絶縁膜とが密着し、絶縁膜と外装体とが密着することとなる。その結果、素体と外装体との間に空間が形成されることがほとんどなくなり、沿面放電が抑制されるようになるので、耐電圧を向上させることが可能となる。

好ましくは、搭載工程では、第１端子部の第１部分及び第２端子部の第１部分にそれぞれはんだを塗布し、中間体を第１端子部の第１部分と第２端子部の第１部分との間に挿入した後、加熱処理することにより、第１端子部の第１部分と第１引き出し導体の第１部分とをはんだ付けすると共に、第２端子部の第１部分と第２引き出し導体の第１部分とをはんだ付けする。この場合、はんだによって、第１端子部の第１部分と第１引き出し導体の第１部分、及び、第２端子部の第１部分と第２引き出し導体の第１部分とを確実に電気的に接続することが可能となる。

好ましくは、素体は、第１主面と第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有し、第１引き出し導体は、第１側面に配置された第２部分を有し、第２引き出し導体は、第２側面に配置された第２部分を有し、第１端子部の第１部分と第２端子部の第１部分とは、互いに対向する対向面をそれぞれ有すると共に、素体の第１側面及び素体の第２側面の対向方向における素体の幅に対応する距離だけ離間されており、搭載工程では、第１端子部の第１部分及び第２端子部の第１部分の各対向面にそれぞれはんだを塗布し、第１端子部の第１部分の対向面と素体の第１側面との間に第１引き出し導体の第２部分が位置すると共に第２端子部の第１部分の対向面と素体の第２側面との間に第２引き出し導体の第２部分が位置するように、中間体を第１端子部の第１部分と第２端子部の第１部分との間に挿入した後、加熱処理することにより、第１端子部の第１部分と第１引き出し導体の第２部分とをはんだ付けすると共に、第２端子部の第１部分と第２引き出し導体の第２部分とをはんだ付けする。この場合、はんだによって、第１端子部の第１部分と第１引き出し導体の第２部分、及び、第２端子部の第１部分と第２引き出し導体の第２部分とを確実に電気的に接続することが可能となる。

好ましくは、第１端子部は、第１端子部の第１部分よりも第２端子部の側に少なくとも一部が配置されると共に第１端子部の第１部分と第２端子部の第１部分とを結ぶ方向に沿うように伸びる第２部分を有し、第２端子部は、第２端子部の第１部分よりも第１端子部の側に少なくとも一部が配置されると共に第１端子部の第１部分と第２端子部の第１部分とを結ぶ方向に沿うように伸びる第２部分を有しており、搭載工程では、素体の第１主面が第１端子部の第２部分及び第２端子部の第２部分と対向するように中間体を第１端子部の第２部分及び第２端子部の第２部分に載置して、第１端子部の第１部分と第１引き出し導体の第１部分とを電気的に接続すると共に、第２端子部の第１部分と第２引き出し導体の第１部分とを電気的に接続することで、中間体をリードフレームに搭載する。この場合、第１主面及び第２主面の対向方向において、第１端子部及び第２端子部によって中間体を確実に保持することが可能となる。

好ましくは、素体は、第１主面と第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有し、第１引き出し導体は、第１側面に配置された第２部分を有し、第２引き出し導体は、第２側面に配置された第２部分を有し、第１端子部の第１部分と第２端子部の第１部分とは、互いに対向する対向面をそれぞれ有すると共に、素体の第１側面及び素体の第２側面の対向方向における素体の幅に対応する距離だけ離間され、第１端子部は、第１端子部の第１部分よりも第２端子部の側に少なくとも一部が配置されると共に第１端子部の第１部分及び第２端子部の第１部分の対向方向に伸びる第２部分を有し、第２端子部は、第２端子部の第１部分よりも第１端子部の側に少なくとも一部が配置されると共に第１端子部の第１部分及び第２端子部の第１部分の対向方向に伸びる第２部分を有しており、搭載工程では、素体の第１主面が第１端子部の第２部分及び第２端子部の第２部分と対向するように中間体を第１端子部の第２部分及び第２端子部の第２部分に載置して、第１端子部の第１部分と第１引き出し導体の第２部分とを電気的に接続すると共に、第２端子部の第１部分と第２引き出し導体の第２部分とを電気的に接続することで、中間体を前記リードフレームに搭載する。この場合も、第１主面及び第２主面の対向方向において、第１端子部及び第２端子部によって中間体を確実に保持することが可能となる。

本発明によれば、耐電圧を向上させることが可能な電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置を提供することができる。

本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
まず、図１〜図３を参照して、第１実施形態に係る面実装型電子部品１の構造について説明する。図１は、第１実施形態に係る面実装型電子部品を示す透視斜視図である。図２は、第１実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の主面側から見た透視図である。図３は、第１実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。第１実施形態に係る面実装型電子部品１は、本発明を面実装型コンデンサに適用したものである。

面実装型電子部品１は、図１〜図３に示されるように、誘電体素体（誘電特性を有する素体）１２と、電極１４，１６と、引き出し導体１８，２０と、一対のリード端子２６，２８と、外装体３２を備える。

誘電体素体１２は、図２及び図３に示されるように、略直方体形状を呈しており、互いに対向する主面１２ａ，１２ｂと、互いに対向する側面１２ｃ，１２ｄと、互いに対向する側面１２ｅ，１２ｆとを有する。主面１２ａは、領域Ａ１１と、領域Ａ１２と、領域Ａ１１及び領域Ａ１２の間に位置する領域Ａ１３とを含んでいる（図２及び図３参照）。主面１２ｂは、領域Ａ２１と、領域Ａ２２と、領域Ａ２１及び領域Ａ２２の間に位置する領域Ａ２３とを含んでいる（図２及び図３参照）。側面１２ｃ，１２ｄは、主面１２ａ，１２ｂ及び側面１２ｅ，１２ｆを連結するように伸びており、側面１２ｅ，１２ｆは、主面１２ａ，１２ｂ及び側面１２ｃ，１２ｄを連結するように伸びている。誘電体素体１２は、例えば主成分としてＴｉ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｎｄ、Ｌａ等に副成分として他の希土類元素を添加した誘電性セラミック材料で形成することができる。

誘電体素体１２上には、電極１４，１６及び引き出し導体１８，２０が配置されている。電極１４は、主面１２ａの領域Ａ１３に配置されており、電極１６は、主面１２ｂの領域Ａ２３に配置されている。引き出し導体１８は、主面１２ａの領域Ａ１１に配置されており、電極１４と電気的に接続されている。引き出し導体２０は、主面１２ｂの領域Ａ２１に配置されており、電極１６と電気的に接続されている。

電極１４，１６は、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見て互いに重なり合っている部分１４ａ，１６ａを有している。電極１４，１６の重なり合っている部分１４ａ，１６ａの対向面積と、電極１４と電極１６との間隔（すなわち、誘電体素体１２の厚み）とによって、面実装型電子部品１のコンデンサとしての静電容量が規定される。

引き出し導体１８は、電極１４における側面１２ｄ寄り部分から引き出され、側面１２ｄに向かうように伸びている。電極１４は、引き出し導体１８が引き出されていない側の部分（側面１２ｃ寄りの部分）において略半円形状を呈している。第１実施形態では、電極１４と引き出し導体１８とは、一体的に形成されている。

引き出し導体２０は、電極１６における側面１２ｃ寄りの部分から引き出され、側面１２ｃに向かうように伸びている。電極１６は、引き出し導体２０が引き出されていない側の部分（側面１２ｄ寄りの部分）において略半円形状を呈している。第１実施形態では、電極１６と引き出し導体２０とは、一体的に形成されている。

引き出し導体１８，２０は、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見たときに、電極１４，１６を基準にして互いに反対方向に伸びており、互いに対向しないものとなっている。引き出し導体２０が電極１６から引き出されている位置は、引き出し導体１８が電極１４から引き出されている位置からの直線距離が最も遠くなる位置に設定されている。

主面１２ａには、電極１４の全体及び引き出し導体１８の一部を覆うように、ソルダーレジスト２２が配置されている。そのため、第１実施形態においては、主面１２ａの領域Ａ１２（電極１４よりも側面１２ｃ寄りの領域）には、ソルダーレジスト２２が配置されたものとなっている。主面１２ｂには、電極１６の全体及び引き出し導体２０の一部を覆うように、ソルダーレジスト２４が配置されている。そのため、第１実施形態においては、主面１２ｂの領域Ａ２２（電極１６よりも側面１２ｄ寄りの領域）には、ソルダーレジスト２４が配置されたものとなっている。ソルダーレジスト２２，２４は、耐熱性を有する絶縁材料であり、主面１２ａ，１２ｂ、電極１４，１６及び引き出し導体１８，２０のうちソルダーレジスト２２，２４によって覆われた部分へのはんだの付着を防止すると共に、耐湿性及び耐絶縁性を維持するために設けられる。

リード端子２６は、第１部分２６ａ、第２部分２６ｂ及び第３部分２６ｃ〜２６ｅを有している。第１部分２６ａは、主面１２ｂと対向しており、引き出し導体２０と図示しないはんだによって接続されている。これにより、リード端子２６は、引き出し導体２０と電気的に接続されることとなる。第１部分２６ａは、引き出し導体２０との接地面積の向上のために、板状となっている。これにより、第１部分２６ａは、誘電体素体１２の主面１２ｂと対向する対向面を有することとなる。

第３部分２６ｃは、その一端の一部が第１部分２６ａの一端と連続して（一体的に形成されて）おり、第１部分２６ａの一端から側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ側面１２ｃから離れる方向に向けて伸びている。第３部分２６ｃは、その他端が二股に分岐されている。一対の第３部分２６ｄは、その各一端が二股に分岐された第３部分２６ｃの各他端とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第３部分２６ｄは、第３部分２６ｃの各他端から主面１２ａ，１２ｂの対向方向で且つ誘電体素体１２から離れる方向に向けてそれぞれ伸びている。

一対の第３部分２６ｅは、その各一端が各第３部分２６ｄの各他端とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第３部分２６ｅは、各第３部分２６ｄの各他端から側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ側面１２ｃに近づく方向に向けてそれぞれ伸びている。従って、リード端子２６のうち外装体３２から露出する部分（第３部分２６ｄ及び第３部分２６ｅ）は、２つに分かれている。このため、リード端子２６と後述する回路基板１００の信号電極１０２とをはんだ付けする際、くさび効果により、リード端子２６と信号電極１０２とを強固に接合できるようになっている。

一対の第２部分２６ｂは、第３部分２６ｃの一端の一部とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第２部分２６ｂは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ第３部分２６ｃとは反対方向に向けてそれぞれ突出している。各第２部分２６ｂは、主面１２ｂと対向すると共に主面１２ｂと接している。そのため、第２部分２６ｂは、面実装型電子部品１の製造時において誘電体素体１２を支持する機能を果たしている。

リード端子２８は、第１部分２８ａ，２８ｇ、第２部分２８ｂ及び第３部分２８ｃ〜２８ｅを有している。第１部分２８ａは、主面１２ａと対向しており、引き出し導体１８と図示しないはんだによって接続されている。これにより、リード端子２８は、引き出し導体１８と電気的に接続されることとなる。第１部分２８ａは、引き出し導体１８との接地面積の向上のために、板状となっている。これにより、第１部分２８ａは、誘電体素体１２の主面１２ａと対向する対向面を有することとなる。第１部分２８ｇは、その一端が第１部分２８ａの一端と連続して（一体的に形成されて）おり、第１部分２８ａの一端から主面１２ａ，１２ｂの対向方向で且つ主面１２ｂに近づく方向に向けて（側面１２ｄに沿うように）伸びている。

第３部分２８ｃは、その一端の一部が第１部分２８ｇの下端と連続して（一体的に形成されて）おり、第１部分２８ｇの下端から側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ側面１２ｄから離れる方向に向けて伸びている。第３部分２８ｃは、その他端が二股に分岐されている。一対の第３部分２８ｄは、その各一端が二股に分岐された第３部分２８ｃの各他端とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第３部分２８ｄは、第３部分２８ｃの各他端から主面１２ａ，１２ｂの対向方向で且つ誘電体素体１２から離れる方向に向けてそれぞれ伸びている。

一対の第３部分２８ｅは、その各一端が各第３部分２８ｄの各他端とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第３部分２８ｅは、各第３部分２８ｄの各他端から側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ側面１２ｄに近づく方向に向けてそれぞれ伸びている。従って、リード端子２８のうち外装体３２から露出する部分（第３部分２８ｄ及び第３部分２８ｅ）は、２つに分かれている。このため、リード端子２８と後述する回路基板１００の信号電極１０４とをはんだ付けする際、くさび効果により、リード端子２８と信号電極１０４とを強固に接合できるようになっている。

一対の第２部分２８ｂは、第３部分２８ｃの一端の一部とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第２部分２８ｂは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ第３部分２８ｃとは反対方向に向けてそれぞれ突出している。各第２部分２８ｂは、ソルダーレジスト２４と接しており、誘電体素体１２の主面１２ｂと対向している。そのため、第２部分２８ｂは、面実装型電子部品１の製造時において誘電体素体１２を支持する機能を果たしている。

外装体３２は、誘電体素体１２、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４、リード端子２６の一部（リード端子２６の第１〜第３部分２６ａ〜２６ｃ）、リード端子２８の一部（リード端子２８の第１〜第３部分２８ａ〜２８ｃ）を覆うように配置されている。外装体３２からは、リード端子２６の第３部分２８ｄ，２８ｅ及びリード端子２８の第３部分２８ｄ，２８ｅがそれぞれ引き出されている。外装体３２から引き出されたリード端子２６，２８の各第３部分２６ｄ，２６ｅ，２８ｄ，２８ｅは、それぞれ外装体３２の外形に沿うようになっている。外装体３２から引き出されたリード端子２６の第３部分２６ｃの引き出し位置２６ｆ及び外装体３２から引き出されたリード端子２８の第３部分２８ｃの引き出し位置２８ｆは、主面１２ａ，１２ｂと略平行な仮想平面Ｓ１上に位置している（図３参照）。外装体３２は、耐熱性を有する絶縁材料からなる。

続いて、図１を参照して、上記の構成を有する面実装型電子部品１と回路基板との実装構造について説明する。

回路基板１００は、その表面に信号電極１０２，１０４をはじめとする多数の信号電極及び接地電極等（図示せず）によって配線がなされたいわゆるプリント基板であって、面実装型電子部品１と共にインバータ装置１５０の一部を構成している。面実装型電子部品１は、リード端子２６の第３部分２６ｄ，２６ｅと回路基板１００の信号電極１０２とがはんだによって接続され、リード端子２８の第３部分２８ｄ，２８ｅと回路基板１００の信号電極１０４とがはんだによって接続されることで、回路基板１００に実装される。面実装型電子部品１の回路基板１００へのはんだ付けは、例えばリフローはんだ付け法によって行うことができる。

続いて、図１〜図１０を参照して、面実装型電子部品１の製造方法について説明する。図４は、第１実施形態に係る面実装型電子部品の製造工程を説明するためのフローチャートである。図５は、面実装型電子部品の製造工程の各工程を説明するための図である。図６は、図５の後続の工程を説明するための図である。図７は、図６の後続の工程を説明するための図である。図８は、図７の後続の工程を説明するための図である。図９は、図８の後続の工程を説明するための図である。図１０は、図９の後続の工程を説明するための図である。なお、図４に示されるフローチャートでは、ステップをＳと略記している。

まず、ステップ１０１では、誘電体素体１２の原料となる誘電体素体材料を製作する。具体的には、主成分としてチタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムに副成分として他の希土類元素を添加した原料を混練し、所定の温度にて仮焼きを行い、仮焼き後の原料を粉砕及び造粒することで得られる。

続いて、ステップ１０２では、ステップ１０１で得られた誘電体素体材料を所望の形状にプレス成型する。具体的には、プレス成型によって、主面１２ａ，１２ｂ及び側面１２ｃ〜１２ｆとなる各面を有する略直方体形状となるような成型体を得る。

続いて、ステップ１０３では、ステップ１０２で得られた成型体を所定温度（例えば、１１００℃〜１５００℃程度）にて焼成し、誘電体素体１２を得る（図５（ａ）参照）。

続いて、ステップ１０４では、電極１４，１６及び引き出し導体１８，２０を形成する（図５（ｂ）参照）。ここでは、まず、電極１４及び引き出し導体１８となる導電性ペーストを主面１２ａの領域Ａ１１，Ａ１３にスクリーン印刷する。また、電極１６及び引き出し導体２０となる導電性ペーストを主面１２ｂの領域Ａ２１，２３にスクリーン印刷する。そして、スクリーン印刷された導電性ペーストを所定温度（例えば、約８００℃程度）にて焼付けを行う。導電性ペーストには、金属粉末（例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等）に、有機バインダ及び有機溶剤等を混合したものが用いられる。

続いて、ステップ１０５では、ソルダーレジスト２２，２４を形成する（図５（ｃ）参照）。ここでは、まず、主面１２ａの領域Ａ１２、主面１２ｂの領域Ａ２２、電極１４の全体及び引き出し導体１８の一部並びに電極１６の全体及び引き出し導体２０の一部を覆うように、ソルダーレジスト２２，２４となるソルダーレジストペーストを主面１２ａ及び主面１２ｂに印刷形成する。そして、印刷形成されたソルダーレジストペーストを所定温度（例えば、１００℃〜１６０℃程度）にて加熱処理（キュアリング）する。ソルダーレジストペーストは、エポキシ系塗料又はフェノール系樹脂等が用いられる。以上の工程により、中間体５０（図５（ｃ）参照）が得られる。

続いて、ステップ１０６では、例えばプレス加工によって、リードフレーム４０を所望の形状に加工する。リードフレーム４０は、例えば真鍮又は銅にＳｎ又はＡｇによるメッキを施した金属材料からなる。具体的には、リードフレーム４０は、図６に示されるように、一対の端子部４６，４８を備えている。

端子部４６は、第１部分４６ａ、第２部分４６ｂ及び第３部分４６ｃ，４６ｄを有している。第１部分４６ａは、リード端子２６の第１部分２６ａとなる部分である。第１部分４６ａは、板状となっており、誘電体素体１２の主面１２ｂと対向する対向面Ｓ２を有している。

第３部分４６ｃは、リード端子２６の第３部分２６ｃとなる部分である。第３部分４６ｃは、その一端の一部が第１部分４６ａの一端と連続して（一体的に形成されて）おり、第１部分４６ａの一端からリードフレーム４０の長手方向で且つ端子部４８から離れる方向に向けて伸びている。第３部分４６ｃは、その他端が二股に分岐されている。一対の第３部分４６ｄは、リード端子２６の第３部分２６ｄ，２６ｅとなる部分である。各第３部分４６ｄは、その各一端が二股に分岐された第３部分４６ｃの各他端とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。一対の第２部分４６ｂは、リード端子２６の第２部分２６ｂとなる部分である。各第２部分４６ｂは、第３部分４６ｃの一端の一部とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第２部分４６ｂは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ端子部４８に近づく方向に向けてそれぞれ突出している。

端子部４８は、第１部分４８ａ，４８ｅ、第２部分４８ｂ及び第３部分４８ｃ，４８ｄを有している。第１部分４８ａは、リード端子２８の第１部分２８ａとなる部分である。第１部分４８ａは、板状となっており、誘電体素体１２の主面１２ａと対向する対向面Ｓ２を有している。第１部分４８ｅは、リード端子２８の第１部分２８ｇとなる部分である。第１部分４８ｅは、その一端が第１部分４８ａの一端と連続して（一体的に形成されて）おり、鉛直方向で且つリードフレーム４０に近づく方向に向けて伸びている。

第３部分４８ｃは、リード端子２８の第３部分２８ｃとなる部分である。第３部分４８ｃは、その一端の一部が第１部分４８ｅの下端と連続して（一体的に形成されて）おり、第１部分４８ｅの下端からリードフレーム４０の長手方向で且つ端子部４６から離れる方向に向けて伸びている。第３部分４８ｃは、その他端が二股に分岐されている。一対の第３部分４８ｄは、リード端子２８の第３部分２８ｄ，２８ｅとなる部分である。各第３部分４８ｄは、その各一端が二股に分岐された第３部分４８ｃの各他端とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。一対の第２部分４８ｂは、リード端子２８の第２部分２８ｂとなる部分である。各第２部分４８ｂは、第３部分４８ｃの一端の一部とそれぞれ連続して（一体的に形成されて）いる。各第２部分４８ｂは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ端子部４６に近づく方向に向けてそれぞれ突出している。

続いて、ステップ１０７では、リードフレーム４０に中間体５０を搭載する（図７参照）。ここでは、まず、端子部４６，４８の対向面Ｓ２にそれぞれクリームはんだを塗布する。クリームはんだは、例えば高温クリームはんだを用いることができる。そして、端子部４６の第１部分４６ａの対向面Ｓ２と誘電体素体１２の主面１２ｂとの間に引き出し導体２０が介在すると共に端子部４８の第１部分４８ａの対向面Ｓ２と誘電体素体１２の主面１２ａとの間に引き出し導体１８が介在するようにして、中間体５０を端子部４６の第１部分４６ａと端子部４８の第１部分４８ａとの間に挿入する。さらに、端子部４６の第１部分４６ａと引き出し導体２０、及び、端子部４８の第１部分４８ａと引き出し導体１８とを、例えばリフローはんだ法によってはんだ付けして、中間体５０をリードフレーム４０に固着させる。

続いて、ステップ１０８では、外装体３２を形成する。ここでは、まず、ステップ１０７で中間体５０が固着されたリードフレーム４０を、所望の外装体３２の形状となるように成型された一対の金型６０の間に配置する（図８の矢印Ａ参照）。そして、一対の金型６０を閉じ（図９の矢印Ｂ参照）、各中間体５０に対して樹脂を注入するための空間をそれぞれ形成し、一対の金型６０によって形成される各空間内に樹脂を加圧しながら注入する（図９参照）。このときの圧力は、例えば２ＭＰａ〜１０ＭＰａ程度に設定することができる。さらに、一対の金型６０の空間内に樹脂を注入した後であって、金型を開く前に、所定温度（例えば、１５０℃程度）にて加熱処理（仮キュアリング）を行う。樹脂としては、例えばエポキシ樹脂等のトランスファーモールド用の樹脂を用いることができる。その後、一対の金型６０を開いて（図１０の矢印Ｃ参照）、中間体５０及び樹脂が所定の形状に成形された成形体５２を備えるリードフレーム４０を金型６０から取り出す。そして、所定温度（例えば、１５０℃程度）にて所定時間（例えば、２時間程度）加熱処理（本キュアリング）を行い、不要なバリを除去する。

続いて、ステップ１０９では、リード端子２６，２８を形成する（図１〜図３参照）。ここでは、まず、端子部４６のうち外装体３２から引き出されている部分（端子部４６の第３部分４６ｃ，４６ｄ）及び端子部４８のうち外装体３２から引き出されている部分（端子部４８の第３部分４８ｃ，４８ｄ）を切断して、外装体３２が形成された（外装体３２によって覆われた）中間体５０の一つずつをリードフレーム４０から切り離す。そして、端子部４６の第３部分４６ｃ，４６ｄ及び端子部４８の第３部分４８ｃ，４８ｄを、誘電体素体１２の主面１２ａから離れる方向に向けて折り曲げる。

以上のように、第１実施形態においては、主面１２ａの領域Ａ１２（電極１４よりも側面１２ｃ寄りの領域）を少なくとも覆うように、ソルダーレジスト２２が配置されていると共に、主面１２ｂの領域Ａ２２（電極１６よりも側面１２ｄ寄りの領域）を少なくとも覆うように、ソルダーレジスト２４が配置されている。そのため、ソルダーレジスト２２，２４がない場合には外装体３２が誘電体素体１２と直接接触してしまう誘電体素体１２の主面１２ａ，１２ｂの各領域Ａ１２，Ａ２２において、誘電体素体１２とソルダーレジスト２２，２４とが密着し、ソルダーレジスト２２，２４と外装体３２とが密着するようになるので、ソルダーレジスト２２，２４が誘電体素体１２から剥がれ難くなり、外装体３２がソルダーレジスト２２，２４から剥がれ難くなる。その結果、誘電体素体１２と外装体３２との間に空間が形成されることがほとんどなくなるので、沿面放電が抑制されるようになり、耐電圧を向上させることが可能となる。また、このように誘電体素体１２、ソルダーレジスト２２，２４及び外装体３２が相互に密着しているので、耐湿性を維持できると共に、マイグレーション現象の発生を防止することも可能となっている。

第１実施形態においては、引き出し導体１８と引き出し導体２０とは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見て互いに対向していない。また、引き出し導体２０が電極１６から引き出されている位置は、引き出し導体１８が電極１４から引き出されている位置からの直線距離が最も大きくなる位置に設定されている。そのため、引き出し導体１８と引き出し導体２０との間隔が大きくなっている。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、更に耐電圧を向上させることが可能となる。

第１実施形態においては、電極１４が、引き出し導体１８と一体的に形成されていない側において略半円形状を呈しており、電極１６が、引き出し導体２０と一体的に形成されていない側において略半円形状を呈しており、電極１４，１６が丸みを帯びた形状となっている。そのため、電界集中の発生が抑制され、絶縁破壊電圧が大きくなり、更に耐電圧を向上させることが可能となる。

第１実施形態においては、リード端子２６が、リード端子２８に向けて突出する第２部分２６ｂを有し、リード端子２８が、リード端子２６に向けて突出する第２部分２８ｂを有している。そのため、面実装型電子部品１の製造の際に、主面１４及び主面１６の対向方向と交差する方向において、リード端子２６，２８によって素体を確実に保持することが可能となる。

（第２実施形態）
続いて、図１１及び図１２を参照して、第２実施形態に係る面実装型電子部品２について説明する。図１１は、第２実施形態に係る面実装型電子部品の誘電体素体を主面側から見た透視図である。図１２は、第２実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。以下では、第１実施形態に係る面実装型電子部品１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

面実装型電子部品２は、図１２及び図１３に示されるように、誘電体素体１２、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４、一対のリード端子２６，２８及び外装体３２とを備えている。

誘電体素体１２は、主面１２ａ側に、側面１２ｅ，１２ｆの対向方向に伸びる一対の溝部３８Ａ，３８Ｂを有している。誘電体素体１２は、主面１２ｂ側に、側面１２ｅ，１２ｆの対向方向に伸びる一対の溝部３８Ｃ，３８Ｄを有している。

電極１４は、略円形状を呈しており、溝部３８Ａ，３８Ｂの間に位置している。電極１６は、略円形状を呈しており、溝部３８Ｃ，３８Ｄの間に位置している。電極１４，１６は、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見て互いに重なり合っている。引き出し導体１８は、電極１４（電極１４における側面１２ｆ寄りの部分）から引き出されるように伸びている。引き出し導体２０は、電極１６（電極１６における側面１２ｅ寄りの部分）から引き出されるように伸びている。引き出し導体１８が電極１４から引き出される位置と引き出し導体２０が電極１６から引き出される位置とは、電極１４，１６の対向方向から見たときに電極１４，１６の中心を挟んで互いに対向する位置に設定されている。第２実施形態では、電極１４，１６と対応する引き出し導体１８，２０とは、一体的に形成されている。

引き出し導体１８は、第１部分１８ａ〜１８ｄを有している。第１部分１８ａ〜１８ｄは、主面１２ａの領域Ａ１１に配置され、電極１４と電気的に接続されている。第２実施形態では、第１部分１８ａ〜１８ｄは一体的に形成されている。

第１部分１８ａは、その一端が電極１４と接続されており、電極１４から側面１２ｆに向けて伸びている。第１部分１８ｂは、その一端が第１部分１８ａの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、側面１２ｅ，１２ｆと略平行となるように第１部分１８ａの他端から側面１２ｄに向けて伸びている。第１部分１８ｃは、その一端が第１部分１８ｂの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、第１部分１８ｂの他端からリード端子２８の第１部分２８ａに向けて伸びている。第１部分１８ｄは、その一端が第１部分１８ｃの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、側面１２ｅ，１２ｆと略平行となるように第１部分１８ｃの他端から側面１２ｄに向けて伸びている。すなわち、引き出し導体１８は、溝部３８Ｂを迂回するように、主面１２ａ上に配置されている。

引き出し導体２０は、第１部分２０ａ〜２０ｂを有している。第１部分２０ａ〜２０ｄは、主面１２ｂの領域Ａ２１に配置され、電極１６と電気的に接続されている。第２実施形態では、第１部分２０ａ〜２０ｄは一体的に形成されている。

第１部分２０ａは、その一端が電極１６と接続されており、電極１６から側面１２ｅに向けて伸びている。第１部分２０ｂは、その一端が第１部分２０ａの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、側面１２ｅ，１２ｆと略平行となるように第１部分２０ａの他端から側面１２ｃに向けて伸びている。第１部分２０ｃは、その一端が第１部分２０ｂの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、第１部分２０ｂの他端からリード端子２６の第１部分２６ａに向けて伸びている。第１部分２０ｄは、その一端が第１部分２０ｃの他端と連続して（一体的に形成されて）おり、側面１２ｅ，１２ｆと略平行となるように第１部分２０ｃの他端から側面１２ｃに向けて伸びている。すなわち、引き出し導体２０は、溝部３８Ｃを迂回するように、主面１２ｂ上に配置されている。

リード端子２６の第１部分２６ａは、引き出し電極２０の第１部分２０ｃの一部及び第１部分２０ｄと図示しないはんだによって電気的且つ物理的に接続されている。リード端子２８の第１部分２８ａは、引き出し電極１８の第１部分１８ｃの一部及び第１部分１８ｄと図示しないはんだによって電気的且つ物理的に接続されている。

ソルダーレジスト２２は、電極１４並びに引き出し電極１８の第１部分１８ａ，１８ｂ及び第１部分１８ｃの一部を覆うように配置されている。ソルダーレジスト２４は、電極１６並びに引き出し電極２０の第１部分２０ａ，２０ｂ及び第１部分２０ｃの一部を覆うように配置されている。

以上のように、第２実施形態においては、主面１２ａの領域Ａ１２（電極１４よりも側面１２ｃ寄りの領域）を少なくとも覆うように、ソルダーレジスト２２が配置されていると共に、主面１２ｂの領域Ａ２２（電極１６よりも側面１２ｄ寄りの領域）を少なくとも覆うように、ソルダーレジスト２４が配置されている。そのため、ソルダーレジスト２２，２４がない場合には外装体３２が誘電体素体１２と直接接触してしまう誘電体素体１２の主面１２ａ，１２ｂの各領域Ａ１２，Ａ２２において、誘電体素体１２とソルダーレジスト２２，２４とが密着し、ソルダーレジスト２２，２４と外装体３２とが密着するようになるので、ソルダーレジスト２２，２４が誘電体素体１２から剥がれ難くなり、外装体３２がソルダーレジスト２２，２４から剥がれ難くなる。その結果、誘電体素体１２と外装体３２との間に空間が形成されることがほとんどなくなるので、沿面放電が抑制されるようになり、耐電圧を向上させることが可能となる。また、このように誘電体素体１２、ソルダーレジスト２２，２４及び外装体３２が相互に密着しているので、耐湿性を維持できると共に、マイグレーション現象の発生を防止することも可能となっている。

第２実施形態においては、引き出し導体１８が電極１４から引き出される位置と引き出し導体２０が電極１６から引き出される位置とが、電極１４，１６の対向方向から見たときに電極１４，１６の中心を挟んで互いに対向する位置に設定されている。そして、引き出し導体１８が、溝部３８Ｂを迂回するよう主面１２ａ上に配置されており、引き出し導体２０が、溝部３８Ｃを迂回するように主面１２ｂ上に配置されている。そのため、引き出し導体１８と引き出し導体２０との間隔が大きくなっている。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、更に耐電圧を向上させることが可能となる。

第２実施形態においては、溝部３８Ａ，３８Ｂの間に位置するように略円形状の電極１４が主面１２ａに配置されており、溝部３８Ｃ，３８Ｄの間に位置するように略円形状の電極１６が主面１２ｂに配置されている。すなわち、溝部３８Ａが電極１４と側面１２ｃとの間に配置され、溝部３８Ｄが電極１６と側面１２ｄとの間に配置されている。そのため、電極１４と引き出し導体２０のうち側面１２ｃに形成されている部分との沿面距離、及び、電極１６と引き出し導体１８のうち側面１２ｄに形成されている部分との沿面距離が大きくなる。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、更に耐電圧を向上させることが可能となる。

第２実施形態では、電極１４，１６が略円形状を呈している。そのため、電界集中が抑制され、絶縁破壊電圧が大きくなり、更に耐電圧を向上させることが可能となる。

（第３実施形態）
続いて、図１３〜図１５を参照して、第３実施形態に係る面実装型電子部品３について説明する。図１３は、第３実施形態に係る面実装型電子部品を一部切り欠いて示す斜視図である。図１４は、第３実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の主面側から見た透視図である。図１５は、第３実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。以下では、第１実施形態に係る面実装型電子部品１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

面実装型電子部品３は、図１３〜図１５に示されるように、誘電体素体１２、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４、一対のリード端子２６，２８及び外装体３２とを備えている。

引き出し導体１８は、第１部分１８ａ及び第２部分１８ｂを有している。第２部分１８ｂは、側面１２ｄに配置されている。第２部分１８ｂは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びている。第１部分１８ａは、第２部分１８ｂと電極１４とを電気的に接続するように、主面１２ａの領域Ａ１１に配置されている。第３実施形態では、第１部分１８ａ及び第２部分１８ｂは、一体的に形成されている。

引き出し導体２０は、第１部分２０ａ及び第２部分２０ｂを有している。第２部分２０ｂは、側面１２ｃに配置されている。第２部分２０ｂは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びている。第１部分２０ａは、第２部分２０ｂと電極１６とを電気的に接続するように、主面１２ｂの領域Ａ２１に配置されている。第３実施形態では、第１部分２０ａ及び第２部分２０ｂは、一体的に形成されている。

ソルダーレジスト２２は、電極１４及び引き出し導体１８の第２部分１８ｂの大部分を覆うように、主面１２ａに配置されている。ソルダーレジスト２４は、電極１６及び引き出し導体２０の第２部分２０ｂの大部分を覆うように、主面１２ｂに配置されている。

リード端子２６は、第１部分２６ａ、第２部分２６ｂ及び第３部分２６ｃ〜２６ｅを有している。第１部分２６ａは、側面１２ｃと対向しており、引き出し導体２０の第２部分２０ｂと図示しないはんだによって接続されている。これにより、リード端子２６は、引き出し導体２０と電気的に接続されることとなる。第１部分２６ａは、引き出し導体２０の第２部分２０ｂとの接地面積の向上のために、板状となっている。これにより、第１部分２６ａは、誘電体素体１２の側面１２ｃと対向する対向面を有することとなる。

リード端子２８は、第１部分２８ａ、第２部分２８ｂ及び第３部分２８ｃ〜２８ｅを有している。第１部分２８ａは、側面１２ｄと対向しており、引き出し導体１８の第２部分２０ｂと図示しないはんだによって接続されている。これにより、リード端子２８は、引き出し導体１８と電気的に接続されることとなる。第１部分２８ａは、引き出し導体１８の第２部分１８ｂとの接地面積の向上のために、板状となっている。これにより第１部分２８ａは、誘電体素体１２の側面１２ｄと対向する対向面を有することとなる。

以上のように、第３実施形態に係る面実装型電子部品３においても、第１実施形態に係る面実装型電子部品１と同様の作用効果を奏する。

また、第３実施形態においては、リード端子２６の第１部分２６ａが、側面１２ｃに配置された引き出し導体２０の第２部分２０ｂと接続され、リード端子２８が、側面１２ｄに配置された引き出し導体１８の第２部分１８ｂと接続されている。そのため、従来の面実装型電子部品のように、リード端子２６，２８が誘電体素体１２の外形に沿って誘電体素体１２の周囲を回り込むように配置されることがなくなっている。その結果、面実装型電子部品３の小型化を図ることが可能となる。

第３実施形態においては、面実装型電子部品３を製造する際に、誘電体素体１２に電極１４，１６、引き出し導体１８，２０及びソルダーレジスト２２，２４が配置された中間体５０を、上方からリードフレーム４０に供給することができる。そのため、面実装型電子部品３の製造設備を単純にすることが可能となる。

（第４実施形態）
続いて、図１６〜図１８を参照して、第４実施形態に係る面実装型電子部品４について説明する。図１６は、第４実施形態に係る面実装型電子部品を一部切り欠いて示す斜視図である。図１７は、第４実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の主面側から見た透視図である。図１８は、第４実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。以下では、第１実施形態に係る面実装型電子部品１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

面実装型電子部品４は、図１６〜図１８に示されるように、誘電体素体１２、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４、一対のリード端子２６，２８及び外装体３２を備えている。

引き出し導体１８は、第１部分１８ａ及び第２部分１８ｂを有している。第２部分１８ｂは、側面１２ｄに配置されている。第２部分１８ｂは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びている。第１部分１８ａは、第２部分１８ｂと電極１４とを電気的に接続するように、主面１２ａの領域Ａ１１に配置されている。第４実施形態では、第１部分１８ａ及び第２部分１８ｂは、一体的に形成されている。

引き出し導体２０は、第１部分２０ａ及び第２部分２０ｂを有している。第２部分２０ｂは、側面１２ｃに配置されている。第２部分２０ｂは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びている。第１部分２０ａは、第２部分２０ｂと電極１６とを電気的に接続するように、主面１２ｂの領域Ａ２１に配置されている。第４実施形態では、第１部分２０ａ及び第２部分２０ｂは、一体的に形成されている。

ソルダーレジスト２２は、電極１４及び引き出し導体１８の第２部分１８ｂの大部分を覆うように、主面１２ａに配置されている。ソルダーレジスト２４は、電極１６及び引き出し導体２０の第２部分２０ｂの大部分を覆うように、主面１２ｂに配置されている。

リード端子２６は、第１部分２６ａ、第２部分２６ｂ及び第３部分２６ｃ〜２６ｅを有している。第１部分２６ａは、側面１２ｃと対向しており、引き出し導体２０の第２部分２０ｂと図示しないはんだによって接続されている。これにより、リード端子２６は、引き出し導体２０と電気的に接続されることとなる。第１部分２６ａは、引き出し導体２０の第２部分２０ｂとの接地面積の向上のために、板状となっている。これにより、第１部分２６ａは、誘電体素体１２の側面１２ｃと対向する対向面を有することとなる。

第２部分２６ｂは、第１部分２６ａの一端と連続して（一体的に形成されて）いる。第２部分２６ｂは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ第１部分２６ａとは反対方向に向けてそれぞれ突出している。第２部分２６ｂは、ソルダーレジスト２４と接しており、誘電体素体１２の主面１２ｂと対向している。そのため、第２部分２６ｂは、面実装型電子部品４の製造時において誘電体素体１２を支持する機能を果たしている。

リード端子２８は、第１部分２８ａ、第２部分２８ｂ及び第３部分２８ｃ〜２８ｅを有している。第１部分２８ａは、側面１２ｄと対向しており、引き出し導体１８の第２部分２０ｂと図示しないはんだによって接続されている。これにより、リード端子２８は、引き出し導体１８と電気的に接続されることとなる。第１部分２８ａは、引き出し導体１８の第２部分１８ｂとの接地面積の向上のために、板状となっている。これにより第１部分２８ａは、誘電体素体１２の側面１２ｄと対向する対向面を有することとなる。

第２部分２８ｂは、第１部分２８ａの一端と連続して（一体的に形成されて）いる。第２部分２８ｂは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向で且つ第１部分２８ａとは反対方向に向けてそれぞれ突出している。第２部分２８ｂは、ソルダーレジスト２４と接しており、誘電体素体１２の主面１２ｂと対向している。そのため、第２部分２８ｂは、面実装型電子部品４の製造時において誘電体素体１２を支持する機能を果たしている。

以上のように、第４実施形態に係る面実装型電子部品４においても、第１実施形態に係る面実装型電子部品１と同様の作用効果を奏する。

また、第４実施形態においては、リード端子２６の第１部分２６ａが、側面１２ｃに配置された引き出し導体２０の第２部分２０ｂと接続され、リード端子２８が、側面１２ｄに配置された引き出し導体１８の第２部分１８ｂと接続されている。そのため、従来の面実装型電子部品のように、リード端子２６，２８が誘電体素体１２の外形に沿って誘電体素体１２の周囲を回り込むように配置されることがなくなっている。その結果、面実装型電子部品４の小型化を図ることが可能となる。

第４実施形態においては、面実装型電子部品４を製造する際に、誘電体素体１２に電極１４，１６、引き出し導体１８，２０及びソルダーレジスト２２，２４が配置された中間体５０を、上方からリードフレーム４０に供給することができる。そのため、面実装型電子部品４の製造設備を単純にすることが可能となる。

（第５実施形態）
続いて、図１９〜図２１を参照して、第５実施形態に係る面実装型電子部品５について説明する。図１９は、第５実施形態に係る面実装型電子部品を一部切り欠いて示す斜視図である。図２０は、第５実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の主面側から見た透視図である。図２１は、第５実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。以下では、第１実施形態に係る面実装型電子部品１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

面実装型電子部品５は、図１９〜図２１に示されるように、誘電体素体１２、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４、一対のリード端子２６，２８及び外装体３２を備えている。

引き出し導体１８は、第１部分１８ａ及び第２部分１８ｂを有している。第２部分１８ｂは、側面１２ｄに配置されている。第２部分１８ｂは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びている。第１部分１８ａは、第２部分１８ｂと電極１４とを電気的に接続するように、主面１２ａに配置されている。第５実施形態では、第１部分１８ａ及び第２部分１８ｂは、一体的に形成されている。

引き出し導体２０は、第１部分２０ａ及び第２部分２０ｂを有している。第２部分２０ｂは、側面１２ｃに配置されている。第２部分２０ｂは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びている。第１部分２０ａは、第２部分２０ｂと電極１６とを電気的に接続するように、主面１２ｂに配置されている。第５実施形態では、第１部分２０ａ及び第２部分２０ｂは、一体的に形成されている。

ソルダーレジスト２２は、電極１４及び引き出し導体１８の第２部分１８ｂの大部分を覆うように、主面１２ａに配置されている。ソルダーレジスト２４は、電極１６及び引き出し導体２０の第２部分２０ｂの大部分を覆うように、主面１２ｂに配置されている。

リード端子２６は、第１部分２６ａ、第２部分２６ｂ及び第３部分２６ｃ〜２６ｅを有している。第１部分２６ａは、誘電体素体１２（リード端子２８）に向けて突出するように反っており、誘電体素体１２の側面１２ｅ，１２ｆの対向方向から見て略Ｃ字状となっている。そのため、第１部分２６ａは、その突出方向に向けて付勢されている。第１部分２６ａは、側面１２ｃと対向しており、引き出し導体２０の第２部分２０ｂと図示しないはんだによって接続されている。これにより、リード端子２６は、引き出し導体２０と電気的に接続されることとなる。第１部分２６ａは、引き出し導体２０の第２部分２０ｂとの接地面積の向上のために、板状となっている。これにより、第１部分２６ａは、誘電体素体１２の側面１２ｃと対向する対向面を有することとなる。

リード端子２８は、第１部分２８ａ、第２部分２８ｂ及び第３部分２８ｃ〜２８ｅを有している。第１部分２８ａは、誘電体素体１２（リード端子２６）に向けて突出するように反っており、誘電体素体１２の側面１２ｅ，１２ｆの対向方向から見て略Ｃ字状となっている。そのため、第１部分２８ａは、その突出方向に向けて付勢されている。第１部分２８ａは、側面１２ｄと対向しており、引き出し導体１８の第２部分２０ｂと図示しないはんだによって接続されている。これにより、リード端子２８は、引き出し導体１８と電気的に接続されることとなる。第１部分２８ａは、引き出し導体１８の第２部分１８ｂとの接地面積の向上のために、板状となっている。これにより第１部分２８ａは、誘電体素体１２の側面１２ｄと対向する対向面を有することとなる。

以上のように、第５実施形態に係る面実装型電子部品５においても、第１実施形態に係る面実装型電子部品１と同様の作用効果を奏する。

また、第５実施形態においては、リード端子２６の第１部分２６ａが、側面１２ｃに配置された引き出し導体２０の第２部分２０ｂと接続され、リード端子２８が、側面１２ｄに配置された引き出し導体１８の第２部分１８ｂと接続されている。そのため、従来の面実装型電子部品のように、リード端子２６，２８が誘電体素体１２の外形に沿って誘電体素体１２の周囲を回り込むように配置されることがなくなっている。その結果、面実装型電子部品５の小型化を図ることが可能となる。

第５実施形態においては、面実装型電子部品５を製造する際に、誘電体素体１２に電極１４，１６、引き出し導体１８，２０及びソルダーレジスト２２，２４が配置された中間体５０を、上方からリードフレーム４０に供給することができる。そのため、面実装型電子部品５の製造設備を単純にすることが可能となる。

第５実施形態においては、リード端子２６の第１部分２６ａがリード端子２８に向けて付勢されており、リード端子２８の第１部分２８ａがリード端子２６に向けて付勢されている。そのため、面実装型電子部品５を製造する際に、中間体５０をリードフレーム４０に供給した場合、中間体５０がリード端子２６，２８によって挟持されるようになる。その結果、面実装型電子部品５を製造する際に、中間体５０（誘電体素体１２）を確実に保持することが可能となる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、第２実施形態において、引き出し導体１８の第２部分１８ｃが側面１２ｅ，１２ｆと略平行となっており、引き出し導体２０の第２部分２０ｃが側面１２ｅ，１２ｆと略平行となっているが、これに限られない。引き出し導体１８が溝部３８Ｂを迂回するように電極１４から側面１２ｄにかけて形成されており、引き出し導体２０が溝部３８Ｃを迂回するように電極１６から側面１２ｃにかけて形成されていれば、引き出し導体１８，２０の形状は特に限定されない。

第２実施形態において、誘電体素体１２は、溝部３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ，３８Ｄを有しているが、これに限られることなく、突部を有していてもよく、突部と溝部とを組み合わせて有していてもよい。

第１〜第５実施形態では本発明を面実装型コンデンサに適用したが、面実装型バリスタに適用してもよい。この場合、誘電体素体１２の代わりに、バリスタ素体を備えることとなる。バリスタ素体は、誘電特性を有すると共に電圧非直線特性（バリスタ特性）を有し、バリスタ材料（ＺｎＯを主成分とし、副成分として希土類元素あるいはＢｉ等を含む）からなる。

第１〜第５実施形態では中間体５０をリードフレーム４０に搭載する前に、端子部４６，４８の対向面Ｓ２にクリームはんだを塗布していたが、これに限られない。具体的には、端子部４６，４８と引き出し導体１８，２０とを電気的に接続することができるものであればよく、例えば金属粉が練り込まれた接着剤を用いて、その接着剤を熱硬化させることで、端子部４６，４８と引き出し導体１８，２０とを電気的に接続することができる。

第１〜第５実施形態では、誘電体素体１２の主面１２ａにソルダーレジスト２２が配置され、誘電体素体１２の主面１２ｂにソルダーレジスト２４が配置されていたが、これに限られない。すなわち、主面１２ａのうち電極１４を挟んで引き出し導体１８とは反対側の領域（電極１４よりも側面１２ｃ寄りの領域）を少なくとも覆うように主面１２ａに配置される部分と、主面１２ｂのうち電極１６を挟んで引き出し導体２０とは反対側の領域（電極１６よりも側面１２ｄ寄りの領域）を少なくとも覆うように主面１２ｂに配置される部分とを少なくとも有していれば、誘電体素体１２の外表面を１周するように一つのソルダーレジストが配置されたものであってもよい。また、ソルダーレジスト２２，２４を主面１２ａ，１２ｂに配置しなくてもよい。

第１実施形態に係る面実装型電子部品を示す透視斜視図である。 第１実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の主面側から見た透視図である。 第１実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。 第１実施形態に係る面実装型電子部品の製造工程を説明するためのフローチャートである。 面実装型電子部品の製造工程の各工程を説明するための図である。 図５の後続の工程を説明するための図である。 図６の後続の工程を説明するための図である。 図７の後続の工程を説明するための図である。 図８の後続の工程を説明するための図である。 図９の後続の工程を説明するための図である。 第２実施形態に係る面実装型電子部品の誘電体素体を主面側から見た透視図である。 第２実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。 第３実施形態に係る面実装型電子部品を一部切り欠いて示す斜視図である。 第３実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の主面側から見た透視図である。 第３実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。 第４実施形態に係る面実装型電子部品を一部切り欠いて示す斜視図である。 第４実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の主面側から見た透視図である。 第４実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。 第５実施形態に係る面実装型電子部品を一部切り欠いて示す斜視図である。 第５実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の主面側から見た透視図である。 第５実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。

符号の説明

１〜５…面実装型電子部品、１２…誘電体素体、１２ａ，１２ｂ…主面、１２ｃ〜１２ｆ…側面、１２Ａ，１２Ｂ…突部、１４，１６…電極、１８，２０…引き出し導体、２２，２４…ソルダーレジスト、２６，２８…リード端子、３２…外装体、１００…回路基板、１５０…インバータ装置、３８Ａ〜３８Ｄ…溝部、３９Ａ，３９Ｂ…窪み部、Ｓ１…仮想平面、Ｓ２…対向面。

Claims (14)

1. 互いに対向する第１主面及び第２主面を有すると共に誘電特性を有し、前記第１主面は第１領域と、第２領域と、該第１領域及び該第２領域の間に位置する第３領域とを含み、前記第２主面は、第１領域と、第２領域と、該第１領域及び該第２領域の間に位置する第３領域とを含んでいる素体と、
   前記第１主面の前記第３領域に配置された第１電極と、
   前記第２主面の前記第３領域に配置されると共に前記第１電極と対向する第２電極と、
   前記第１主面の前記第１領域に配置された第１部分を有し、前記第１電極と電気的に接続された第１引き出し導体と、
   前記第２主面の前記第１領域に配置された第１部分を有し、前記第２電極と電気的に接続された第２引き出し導体と、
   前記第１引き出し導体と電気的に接続された第１リード端子と、
   前記第２引き出し導体と電気的に接続された第２リード端子と、
   前記第１主面の前記第２領域を少なくとも覆うように前記第１主面に配置される部分と、前記第２主面の前記第２領域を少なくとも覆うように前記第２主面に配置される部分とを少なくとも有する絶縁膜と、
   前記素体、前記第１電極、前記第２電極、前記第１引き出し導体、前記第２引き出し導体、前記第１リード端子の一部、前記第２リード端子の一部及び前記絶縁膜を覆うように配置された、電気絶縁性を有する外装体とを備えることを特徴とする電子部品。
2. 前記第１引き出し導体の前記第１部分と前記第２引き出し導体の前記第１部分とは、前記第１主面及び前記第２主面の対向方向から見て互いに対向しておらず、
   前記第２引き出し導体の前記第１部分が前記第２電極から引き出されている位置は、前記第１引き出し導体の前記第１部分が前記第１電極から引き出されている位置からの直線距離が最も遠くなる位置に設定されていることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
3. 前記素体は、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第３側面及び第４側面とを有し、
   前記第１引き出し導体の前記第１部分と前記第２引き出し導体の前記第１部分とは、前記第１主面及び前記第２主面の対向方向から見て互いに対向しておらず、
   前記第１引き出し導体の前記第１部分は、前記第１電極から前記第３側面の方向に向けて伸びる部分及び前記第３側面から前記第１側面の方向に向けて伸びる部分を有しており、
   前記第２引き出し導体の前記第１部分は、前記第２電極から前記第４側面の方向に向けて伸びる部分及び前記第４側面から前記第２側面の方向に向けて伸びる部分を有していることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
4. 前記素体は、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面を有し、
   前記第１引き出し導体の前記第１部分は、少なくとも一部が前記第１側面に向けて伸びており、
   前記第２引き出し導体の前記第１部分は、少なくとも一部が前記第２側面に向けて伸びており、
   前記素体には、前記第１主面における前記第１電極と前記第２側面との間の領域及び前記第２主面における前記第２電極と前記第１側面との間の領域に、窪み部及び／又は突出部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
5. 前記第１電極及び前記第２電極が丸みを帯びた形状を呈していることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
6. 前記素体は、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面を有し、
   前記第１リード端子は、前記第１引き出し導体の前記第１部分と接続された第１部分と、前記第１主面と対向すると共に前記第１側面及び前記第２側面の対向方向に伸びる第２部分とを有し、
   前記第２リード端子は、前記第２引き出し導体の前記第１部分と接続された第１部分と、前記第１主面と対向すると共に前記第１側面及び前記第２側面の対向方向に伸びる第２部分とを有していることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
7. 前記素体は、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有し、
   前記第１引き出し導体は、前記第１側面に配置された第２部分を有しており、該第２部分と前記第１リード端子とが接続されることにより前記第１リード端子と電気的に接続され、
   前記第２引き出し導体は、前記第２側面に配置された第２部分を有しており、該第２部分と前記第２リード端子とが接続されることにより前記第２リード端子と電気的に接続され、
   前記第１リード端子は、前記第１引き出し導体の前記第２部分と接続された第１部分と、前記第１主面と対向すると共に前記第１側面及び前記第２側面の対向方向に伸びる第２部分とを有し、
   前記第２リード端子は、前記第２引き出し導体の前記第２部分と接続された第１部分と、前記第１主面と対向すると共に前記第１側面及び前記第２側面の対向方向に伸びる第２部分とを有していることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
8. 前記第１リード端子及び前記第２リード端子は、前記外装体からそれぞれ引き出されており、
   前記外装体から引き出された前記第１リード端子の引き出し位置及び前記外装体から引き出された前記第２リード端子の引き出し位置は、前記第１主面及び前記第２主面と略平行な仮想平面上に位置していることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載された電子部品を備えることを特徴とするインバータ装置。
10. 互いに対向する第１主面及び第２主面を有すると共に誘電特性を有し、前記第１主面は第１領域と、第２領域と、該第１領域及び該第２領域の間に位置する第３領域とを含み、前記第２主面は、第１領域と、第２領域と、該第１領域及び該第２領域の間に位置する第３領域とを含んでいる素体と、前記第１主面の前記第３領域に配置された第１電極と、前記第２主面の前記第３領域に配置されると共に前記第１電極と対向する第２電極と、前記第１主面の前記第１領域に配置された第１部分を有し、前記第１電極と電気的に接続された第１引き出し導体と、前記第２主面の前記第１領域に配置された第１部分を有し、前記第２電極と電気的に接続された第２引き出し導体と、前記第１主面の前記第２領域を少なくとも覆うように前記第１主面に配置される部分、及び、前記第２主面の前記第２領域を少なくとも覆うように前記第２主面に配置される部分を少なくとも有する絶縁膜とを備える中間体を用意する中間体用意工程と、
    第１部分を有する第１端子部と、第１部分を有する第２端子部とを備えるリードフレームを用意するリードフレーム用意工程と、
    前記第１端子部の前記第１部分と前記第１引き出し導体とを電気的に接続すると共に、前記第２端子部の前記第１部分と前記第２引き出し導体とを電気的に接続して、前記中間体を前記リードフレームに搭載する搭載工程と、
    前記中間体が搭載されている前記リードフレームが内部に配置された型枠内に樹脂を注入して硬化させることで、前記素体、前記第１電極、前記第２電極、前記第１引き出し導体、前記第２引き出し導体、前記第１端子部の一部、前記第２端子部の一部及び前記絶縁膜を覆うように配置された、電気絶縁性を有する外装体を形成する外装体形成工程と、
    前記第１端子部のうち前記外装体から引き出されている部分及び前記第２端子部のうち前記外装体から引き出されている部分を切断して、前記外装体が形成された前記中間体を前記リードフレームから切り離す切断工程とを備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
11. 前記搭載工程では、前記第１端子部の前記第１部分及び前記第２端子部の前記第１部分にそれぞれはんだを塗布し、前記中間体を前記第１端子部の前記第１部分と前記第２端子部の前記第１部分との間に挿入した後、加熱処理することにより、前記第１端子部の前記第１部分と前記第１引き出し導体の前記第１部分とをはんだ付けすると共に、前記第２端子部の前記第１部分と前記第２引き出し導体の前記第１部分とをはんだ付けすることを特徴とする請求項１０に記載された電子部品の製造方法。
12. 前記素体は、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有し、
    前記第１引き出し導体は、前記第１側面に配置された第２部分を有し、
    前記第２引き出し導体は、前記第２側面に配置された第２部分を有し、
    前記第１端子部の前記第１部分と前記第２端子部の前記第１部分とは、互いに対向する対向面をそれぞれ有すると共に、前記素体の前記第１側面及び前記素体の前記第２側面の対向方向における前記素体の幅に対応する距離だけ離間されており、
    前記搭載工程では、前記第１端子部の前記第１部分及び前記第２端子部の前記第１部分の前記各対向面にそれぞれはんだを塗布し、前記第１端子部の前記第１部分の前記対向面と前記素体の前記第１側面との間に前記第１引き出し導体の前記第２部分が位置すると共に前記第２端子部の前記第１部分の前記対向面と前記素体の前記第２側面との間に前記第２引き出し導体の前記第２部分が位置するように、前記中間体を前記第１端子部の前記第１部分と前記第２端子部の前記第１部分との間に挿入した後、加熱処理することにより、前記第１端子部の前記第１部分と前記第１引き出し導体の前記第２部分とをはんだ付けすると共に、前記第２端子部の前記第１部分と前記第２引き出し導体の前記第２部分とをはんだ付けすることを特徴とする請求項１０に記載された電子部品の製造方法。
13. 前記第１端子部は、前記第１端子部の前記第１部分よりも前記第２端子部の側に少なくとも一部が配置されると共に前記第１端子部の前記第１部分と前記第２端子部の前記第１部分とを結ぶ方向に沿うように伸びる第２部分を有し、
    前記第２端子部は、前記第２端子部の前記第１部分よりも前記第１端子部の側に少なくとも一部が配置されると共に前記第１端子部の前記第１部分と前記第２端子部の前記第１部分とを結ぶ方向に沿うように伸びる第２部分を有しており、
    前記搭載工程では、前記素体の前記第１主面が前記第１端子部の前記第２部分及び前記第２端子部の前記第２部分と対向するように前記中間体を前記第１端子部の前記第２部分及び前記第２端子部の前記第２部分に載置して、前記第１端子部の前記第１部分と前記第１引き出し導体の前記第１部分とを電気的に接続すると共に、前記第２端子部の前記第１部分と前記第２引き出し導体の前記第１部分とを電気的に接続することで、前記中間体を前記リードフレームに搭載することを特徴とする請求項１０に記載された電子部品の製造方法。
14. 前記素体は、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように伸びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有し、
    前記第１引き出し導体は、前記第１側面に配置された第２部分を有し、
    前記第２引き出し導体は、前記第２側面に配置された第２部分を有し、
    前記第１端子部の前記第１部分と前記第２端子部の前記第１部分とは、互いに対向する対向面をそれぞれ有すると共に、前記素体の前記第１側面及び前記素体の前記第２側面の対向方向における前記素体の幅に対応する距離だけ離間され、
    前記第１端子部は、前記第１端子部の前記第１部分よりも前記第２端子部の側に少なくとも一部が配置されると共に前記第１端子部の前記第１部分及び前記第２端子部の前記第１部分の対向方向に伸びる第２部分を有し、
    前記第２端子部は、前記第２端子部の前記第１部分よりも前記第１端子部の側に少なくとも一部が配置されると共に前記第１端子部の前記第１部分及び前記第２端子部の前記第１部分の対向方向に伸びる第２部分を有しており、
    前記搭載工程では、前記素体の前記第１主面が前記第１端子部の前記第２部分及び前記第２端子部の前記第２部分と対向するように前記中間体を前記第１端子部の前記第２部分及び前記第２端子部の前記第２部分に載置して、前記第１端子部の前記第１部分と前記第１引き出し導体の前記第２部分とを電気的に接続すると共に、前記第２端子部の前記第１部分と前記第２引き出し導体の前記第２部分とを電気的に接続することで、前記中間体を前記リードフレームに搭載することを特徴とする請求項１０に記載された電子部品の製造方法。

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