JPH05226177A - 樹脂モールドを有する積層セラミックスコンデンサ - Google Patents
樹脂モールドを有する積層セラミックスコンデンサInfo
- Publication number
- JPH05226177A JPH05226177A JP3066392A JP3066392A JPH05226177A JP H05226177 A JPH05226177 A JP H05226177A JP 3066392 A JP3066392 A JP 3066392A JP 3066392 A JP3066392 A JP 3066392A JP H05226177 A JPH05226177 A JP H05226177A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部電極１が誘電体２内部に配設されたコン
デンサチップ３と、このコンデンサチップ３の両端面に
設けられた外部電極４Ａ，４Ｂの主要部を樹脂モールド
５で被包した積層セラミックスコンデンサにおいて、樹
脂モールド５の外部に延在する端子電極６Ａ，６Ｂ間の
沿面放電現象を防止する。 【構成】 外部電極４Ａ，４Ｂのうち樹脂モールド５内
に位置する部分に、互いに接近する方向に延出する延出
片部８Ａ，８Ｂを設ける。 【効果】 延出片部８Ｂの存在で内部電極１Ａと端子電
極６Ｂとの間に強い電界が形成されるのが防止されるこ
とにより、沿面放電現象が有効に防止される。
デンサチップ３と、このコンデンサチップ３の両端面に
設けられた外部電極４Ａ，４Ｂの主要部を樹脂モールド
５で被包した積層セラミックスコンデンサにおいて、樹
脂モールド５の外部に延在する端子電極６Ａ，６Ｂ間の
沿面放電現象を防止する。 【構成】 外部電極４Ａ，４Ｂのうち樹脂モールド５内
に位置する部分に、互いに接近する方向に延出する延出
片部８Ａ，８Ｂを設ける。 【効果】 延出片部８Ｂの存在で内部電極１Ａと端子電
極６Ｂとの間に強い電界が形成されるのが防止されるこ
とにより、沿面放電現象が有効に防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールドを有する積
層セラミックスコンデンサに係り、特に、コンデンサチ
ップと外部電極の主要部が樹脂モールドで被包され、か
つ、外部電極の一部分が樹脂モールドから外部に延在し
て端子電極を構成している積層セラミックスコンデンサ
であって、端子電極間の放電を有効に防止する、樹脂モ
ールドを有する積層セラミックスコンデンサに関する。
層セラミックスコンデンサに係り、特に、コンデンサチ
ップと外部電極の主要部が樹脂モールドで被包され、か
つ、外部電極の一部分が樹脂モールドから外部に延在し
て端子電極を構成している積層セラミックスコンデンサ
であって、端子電極間の放電を有効に防止する、樹脂モ
ールドを有する積層セラミックスコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示す如く、複数の内部電極１が誘
電体２の内部に層状に多段に配設されたコンデンサチッ
プ３と、このコンデンサチップ３の両端面にそれぞれ密
着された１対の外部電極４Ａ，４Ｂと、コンデンサチッ
プ３及び外部電極４Ａ，４Ｂの主要部を被包する樹脂モ
ールド５とを有し、外部電極４Ａ，４Ｂの一部分が樹脂
モールド５の外部にまで延在して端子電極６Ａ，６Ｂを
構成している積層セラミックスコンデンサ１０は、従来
広く実用に供されている。
電体２の内部に層状に多段に配設されたコンデンサチッ
プ３と、このコンデンサチップ３の両端面にそれぞれ密
着された１対の外部電極４Ａ，４Ｂと、コンデンサチッ
プ３及び外部電極４Ａ，４Ｂの主要部を被包する樹脂モ
ールド５とを有し、外部電極４Ａ，４Ｂの一部分が樹脂
モールド５の外部にまで延在して端子電極６Ａ，６Ｂを
構成している積層セラミックスコンデンサ１０は、従来
広く実用に供されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような積層セラミ
ックスコンデンサ１０にあっては、その端子電極６Ａ，
６Ｂに高電圧、例えば定格電圧０．５〜１０ＫＶ程度、
が印加されると、当該端子電極６Ａ，６Ｂ間で積層セラ
ミックスコンデンサ１０の実装面７上に放電が発生する
ことが多い（以下、このような現象を「沿面放電現象」
と称する。）。
ックスコンデンサ１０にあっては、その端子電極６Ａ，
６Ｂに高電圧、例えば定格電圧０．５〜１０ＫＶ程度、
が印加されると、当該端子電極６Ａ，６Ｂ間で積層セラ
ミックスコンデンサ１０の実装面７上に放電が発生する
ことが多い（以下、このような現象を「沿面放電現象」
と称する。）。
【０００４】従来、このような沿面放電現象を防止する
ために、積層セラミックスコンデンサを基板等に実装し
た後、更に露出している端子電極部分に絶縁性樹脂を塗
布し、端子電極の露出部分をなくす方法が採用されてい
るが、このような方法では、積層セラミックスコンデン
サ実装時の作業工数が多く、実装コストが高くつくとい
う欠点がある。
ために、積層セラミックスコンデンサを基板等に実装し
た後、更に露出している端子電極部分に絶縁性樹脂を塗
布し、端子電極の露出部分をなくす方法が採用されてい
るが、このような方法では、積層セラミックスコンデン
サ実装時の作業工数が多く、実装コストが高くつくとい
う欠点がある。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決し、絶縁
性樹脂の塗布等の作業を要することなく沿面放電現象を
有効に防止し得る樹脂モールドを有する積層セラミック
スコンデンサを提供することを目的とする。
性樹脂の塗布等の作業を要することなく沿面放電現象を
有効に防止し得る樹脂モールドを有する積層セラミック
スコンデンサを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂モールドを
有する積層セラミックスコンデンサは、複数の内部電極
が誘電体の内部に層状に多段に配設されたコンデンサチ
ップと、該コンデンサチップの両端面にそれぞれ密着さ
れた１対の外部電極と、該コンデンサチップ及び外部電
極の主要部を被包する樹脂モールドと、を有してなり、
該外部電極の一部分は該樹脂モールドの外部にまで延在
されている樹脂モールドを有する積層セラミックスコン
デンサにおいて、これらの外部電極のうち樹脂モールド
内に位置する部分に、互いに接近する方向に延出する延
出片部を設けたことを特徴とする。
有する積層セラミックスコンデンサは、複数の内部電極
が誘電体の内部に層状に多段に配設されたコンデンサチ
ップと、該コンデンサチップの両端面にそれぞれ密着さ
れた１対の外部電極と、該コンデンサチップ及び外部電
極の主要部を被包する樹脂モールドと、を有してなり、
該外部電極の一部分は該樹脂モールドの外部にまで延在
されている樹脂モールドを有する積層セラミックスコン
デンサにおいて、これらの外部電極のうち樹脂モールド
内に位置する部分に、互いに接近する方向に延出する延
出片部を設けたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明者らは従来の樹脂モールドを有する積層
セラミックスコンデンサにおける沿面放電現象の発生原
因について検討を重ねた結果、例えば、図３に示す従来
の樹脂モールドを有する積層セラミックスコンデンサ１
０において、沿面放電現象はコンデンサチップ３の内部
電極１のうち、最も端子電極に近い内部電極１Ａと端子
電極６Ｂとの間の大きな電位差、強い電界強度に起因す
る、端子電極６Ｂから端子電極６Ａへのコロナ放電のた
めに発生することを知見した。
セラミックスコンデンサにおける沿面放電現象の発生原
因について検討を重ねた結果、例えば、図３に示す従来
の樹脂モールドを有する積層セラミックスコンデンサ１
０において、沿面放電現象はコンデンサチップ３の内部
電極１のうち、最も端子電極に近い内部電極１Ａと端子
電極６Ｂとの間の大きな電位差、強い電界強度に起因す
る、端子電極６Ｂから端子電極６Ａへのコロナ放電のた
めに発生することを知見した。
【０００８】本発明の積層セラミックスコンデンサにお
いては、このような沿面放電現象を、外部電極のうち樹
脂モールド内に位置する部分に、互いに接近する方向に
延出する延出片部を設けることにより防止する。
いては、このような沿面放電現象を、外部電極のうち樹
脂モールド内に位置する部分に、互いに接近する方向に
延出する延出片部を設けることにより防止する。
【０００９】即ち、該延出片部が端子電極と内部電極と
の間に位置することとなり、該延出片部の存在により、
内部電極と端子電極との間の強い電界の形成は防止され
る。また、内部電極と延出片部との電位差は大きいが、
延出片部と端子電極との電位差はゼロであるため、延出
片部と端子電極との間に電界が形成されることはなく、
従って、コロナ放電は有効に防止される。
の間に位置することとなり、該延出片部の存在により、
内部電極と端子電極との間の強い電界の形成は防止され
る。また、内部電極と延出片部との電位差は大きいが、
延出片部と端子電極との電位差はゼロであるため、延出
片部と端子電極との間に電界が形成されることはなく、
従って、コロナ放電は有効に防止される。
【００１０】
【実施例】以下に図面を参照して本発明をより具体的に
説明する。図１は、本発明の樹脂モールドを有する積層
セラミックスコンデンサの一実施例を示す断面図、図２
は外部電極構成を示す分解斜視図である。図１，２にお
いて、図３に示す部材と同一機能を奏する部材には同一
符号を付してある。
説明する。図１は、本発明の樹脂モールドを有する積層
セラミックスコンデンサの一実施例を示す断面図、図２
は外部電極構成を示す分解斜視図である。図１，２にお
いて、図３に示す部材と同一機能を奏する部材には同一
符号を付してある。
【００１１】図示の如く、本発明の積層セラミックスコ
ンデンサ１０Ａは、複数の内部電極１が誘電体２の内部
に層状に多段に配設されたコンデンサチップ３と、この
コンデンサチップ３の両端面にそれぞれ密着された１対
の外部電極４Ａ，４Ｂと、コンデンサチップ３及び外部
電極４Ａ，４Ｂの主要部を被包する樹脂モールド５とを
有し、外部電極４Ａ，４Ｂの一部分が樹脂モールド５の
外部にまで延在して端子電極６Ａ，６Ｂを構成している
積層セラミックスコンデンサであって、外部電極４Ａ，
４Ｂのうち樹脂モールド５内に位置する部分に、互いに
接近する方向に延出する延出片部８Ａ，８Ｂをそれぞれ
設けたものである。
ンデンサ１０Ａは、複数の内部電極１が誘電体２の内部
に層状に多段に配設されたコンデンサチップ３と、この
コンデンサチップ３の両端面にそれぞれ密着された１対
の外部電極４Ａ，４Ｂと、コンデンサチップ３及び外部
電極４Ａ，４Ｂの主要部を被包する樹脂モールド５とを
有し、外部電極４Ａ，４Ｂの一部分が樹脂モールド５の
外部にまで延在して端子電極６Ａ，６Ｂを構成している
積層セラミックスコンデンサであって、外部電極４Ａ，
４Ｂのうち樹脂モールド５内に位置する部分に、互いに
接近する方向に延出する延出片部８Ａ，８Ｂをそれぞれ
設けたものである。
【００１２】このような積層セラミックスコンデンサ１
０Ａであれば、内部電極１のうち、最も端子電極６Ｂに
近い内部電極１Ａと端子電極６Ｂとの間に端子電極６Ｂ
と等電位の延出片部８Ｂが位置することとなり、内部電
極１Ａと端子電極６Ｂとの間に強い電界が形成されるの
が防止される。このため、端子電極６Ｂ近傍の電界は弱
いものとなり、端子電極６Ｂから端子電極６Ａへのコロ
ナ放電、即ち沿面放電現象が起きることはない。
０Ａであれば、内部電極１のうち、最も端子電極６Ｂに
近い内部電極１Ａと端子電極６Ｂとの間に端子電極６Ｂ
と等電位の延出片部８Ｂが位置することとなり、内部電
極１Ａと端子電極６Ｂとの間に強い電界が形成されるの
が防止される。このため、端子電極６Ｂ近傍の電界は弱
いものとなり、端子電極６Ｂから端子電極６Ａへのコロ
ナ放電、即ち沿面放電現象が起きることはない。
【００１３】なお、延出片部８Ａは、樹脂コート工程に
おいて、コンデンサチップ３内の内部電極１Ａの向きを
知ることが不可能であることから、両サイドに延出片部
８Ａ、８Ｂを形成しておくために設けられている。
おいて、コンデンサチップ３内の内部電極１Ａの向きを
知ることが不可能であることから、両サイドに延出片部
８Ａ、８Ｂを形成しておくために設けられている。
【００１４】本発明において、外部電極４Ａ，４Ｂに形
成する延出片部８Ａ，８Ｂの位置及び延出幅については
特に制限はなく、延出片部の形成位置については、コン
デンサチップ３下部の樹脂モールド５内であれば良い
が、その延出幅（図１のＷ）については、外部電極４
Ａ，４Ｂの間の距離Ｌに対して、１／５〜１／６程度と
なるようにするのが好ましい。
成する延出片部８Ａ，８Ｂの位置及び延出幅については
特に制限はなく、延出片部の形成位置については、コン
デンサチップ３下部の樹脂モールド５内であれば良い
が、その延出幅（図１のＷ）については、外部電極４
Ａ，４Ｂの間の距離Ｌに対して、１／５〜１／６程度と
なるようにするのが好ましい。
【００１５】この延出幅Ｗが小さ過ぎると本発明による
沿面放電現象防止効果が十分ではなく、逆に大き過ぎる
と延出片部間で放電するため好ましくない。
沿面放電現象防止効果が十分ではなく、逆に大き過ぎる
と延出片部間で放電するため好ましくない。
【００１６】なお、図１，２に示す積層セラミックスコ
ンデンサは本発明の一実施例であって、本発明はその要
旨を超えない限り、何ら図示のものに限定されるもので
はない。
ンデンサは本発明の一実施例であって、本発明はその要
旨を超えない限り、何ら図示のものに限定されるもので
はない。
【００１７】以下に実験例を挙げて、本発明をより具体
的に説明する。
的に説明する。
【００１８】実験例１ 三菱マテリアル（株）製「チップ型磁器積層セラミック
スコンデンサ」（４７ｎＦ，定格電圧ＤＣ６３０Ｖ）
に、１，２−ポリブタジエン系樹脂（日本ファインケミ
カル（株）製「ポリベックＴ−２４５９」）を用いて樹
脂モールドを形成して、図３に示す樹脂モールドを有す
る積層セラミックスコンデンサを作製した（比較サンプ
ル）。
スコンデンサ」（４７ｎＦ，定格電圧ＤＣ６３０Ｖ）
に、１，２−ポリブタジエン系樹脂（日本ファインケミ
カル（株）製「ポリベックＴ−２４５９」）を用いて樹
脂モールドを形成して、図３に示す樹脂モールドを有す
る積層セラミックスコンデンサを作製した（比較サンプ
ル）。
【００１９】別に、積層セラミックスコンデンサの外部
電極として延出片部を形成したものを用いたこと以外
は、上記と同様にして図１，２に示す樹脂モールドを有
する積層セラミックスコンデンサを作製した（本発明サ
ンプル）。なお、延出片部の延出幅Ｗは外部電極間の距
離Ｌの１／５とした。
電極として延出片部を形成したものを用いたこと以外
は、上記と同様にして図１，２に示す樹脂モールドを有
する積層セラミックスコンデンサを作製した（本発明サ
ンプル）。なお、延出片部の延出幅Ｗは外部電極間の距
離Ｌの１／５とした。
【００２０】両サンプルを各々１０個用意し、沿面放電
現象の発生電圧を測定し、結果（最大電圧、最小電圧、
平均電圧）を表１に示した。なお、本発明サンプルで
は、いずれも沿面放電現象が発生する前に絶縁破壊に到
り、即ち、沿面放電は全く発生しなかった。表１より、
本発明の積層セラミックスコンデンサによれば、沿面放
電現象を有効に防止得ることが明らかである。
現象の発生電圧を測定し、結果（最大電圧、最小電圧、
平均電圧）を表１に示した。なお、本発明サンプルで
は、いずれも沿面放電現象が発生する前に絶縁破壊に到
り、即ち、沿面放電は全く発生しなかった。表１より、
本発明の積層セラミックスコンデンサによれば、沿面放
電現象を有効に防止得ることが明らかである。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の樹脂モール
ドを有する積層セラミックスコンデンサによれば、実装
時に絶縁樹脂の塗布等の作業を要することなく、このた
め、実装工程における作業工数を増加することなく、従
って、実装コストを低くおさえて、沿面放電現象を効果
的に防止することができる。
ドを有する積層セラミックスコンデンサによれば、実装
時に絶縁樹脂の塗布等の作業を要することなく、このた
め、実装工程における作業工数を増加することなく、従
って、実装コストを低くおさえて、沿面放電現象を効果
的に防止することができる。
【００２３】このような本発明の樹脂モールドを有する
積層セラミックスコンデンサは、高圧（定格電圧０．５
〜１０ＫＶ）電子部品の積層セラミックスコンデンサと
して工業的に極めて有用である。
積層セラミックスコンデンサは、高圧（定格電圧０．５
〜１０ＫＶ）電子部品の積層セラミックスコンデンサと
して工業的に極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の樹脂モールドを有する積層セラミック
スコンデンサの一実施例を示す断面図である。
スコンデンサの一実施例を示す断面図である。
【図２】図１に示す樹脂モールドを有する積層セラミッ
クスコンデンサの外部電極構成を示す分解斜視図であ
る。
クスコンデンサの外部電極構成を示す分解斜視図であ
る。
【図３】従来の積層セラミックスコンデンサの断面図で
ある。
ある。
１ 内部電極 ２ 誘電体 ３ コンデンサチップ ４Ａ，４Ｂ 外部電極 ５ 樹脂モールド ６Ａ，６Ｂ 端子電極 １０Ａ 積層セラミックスコンデンサ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の内部電極が誘電体の内部に層状に
多段に配設されたコンデンサチップと、 該コンデンサチップの両端面にそれぞれ密着された１対
の外部電極と、 該コンデンサチップ及び外部電極の主要部を被包する樹
脂モールドと、を有してなり、該外部電極の一部分は該
樹脂モールドの外部にまで延在されている樹脂モールド
を有する積層セラミックスコンデンサにおいて、 これらの外部電極のうち樹脂モールド内に位置する部分
に、互いに接近する方向に延出する延出片部を設けたこ
とを特徴とする樹脂モールドを有する積層セラミックス
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3066392A JPH05226177A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 樹脂モールドを有する積層セラミックスコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3066392A JPH05226177A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 樹脂モールドを有する積層セラミックスコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226177A true JPH05226177A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12309987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3066392A Withdrawn JPH05226177A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 樹脂モールドを有する積層セラミックスコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226177A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025852A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2002043166A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2008227100A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置 |
| JP2008227101A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP3066392A patent/JPH05226177A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025852A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2002043166A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2008227100A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置 |
| JP2008227101A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |