JP4172417B2 - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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ョート試料として数えた。
12 誘電体層
13 内部電極
14 外部電極
15 保護層
Claims (2)
- セラミック粉末と有機物よりなる厚みの異なるセラミックシートを作製する第1の工程と、上記セラミックシートと導電体層とを交互に所定の回数、積層加圧して積層体を得る第2の工程と、上記積層体を切断して個片の積層グリーンチップを得る第3の工程と、上記積層グリーンチップを焼成した後外部電極を形成する第4の工程とを含み、上記第3の工程の積層グリーンチップのセラミックシートの厚みがほぼ均一になるように、上記第2の工程において上記積層体の下側に使用するセラミックシートの厚みが上側に使用するセラミックシートよりも厚みの厚いものを用いる積層セラミック電子部品の製造方法。
- 積層体において、最も下部に位置する1対の導電体層に挟まれたセラミックシートの厚みは、最も上部に位置する1対の導電体層に挟まれたセラミックシートの厚みの1.1倍〜1.5倍の範囲内であるものを用いる請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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JP2004126611A JP4172417B2 (ja) | 2004-04-22 | 2004-04-22 | セラミック電子部品の製造方法 |
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