JPH05109580A - 面実装系磁器コンデンサ - Google Patents
面実装系磁器コンデンサInfo
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- JPH05109580A JPH05109580A JP3250860A JP25086091A JPH05109580A JP H05109580 A JPH05109580 A JP H05109580A JP 3250860 A JP3250860 A JP 3250860A JP 25086091 A JP25086091 A JP 25086091A JP H05109580 A JPH05109580 A JP H05109580A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、マイグレーションの発生を抑制す
るとともに電極材とリード端子の接着強度を高め耐久性
を向上させ、かつヒートサイクル性や耐透湿性に優れた
高品質で低原価の面実装系磁器コンデンサの提供を目的
とする。 【構成】 本発明の面実装系磁器コンデンサは、誘電体
磁器基板１と、前記誘電体磁器基板１の両主表面に固着
された亜鉛等からなる電極材２，３と、前記誘電体磁器
基板１と、前記電極板２，３を埋設する合成樹脂からな
る外装材６と、前記電極材２，３に固着形設され前記外
装材６の側面から突き出されたリード端子４，５と、を
有する面実装系磁器コンデンサであって、前記電極材
２，３の前記リード端子固着面が、化学的又は物理的に
１．５μｍ〜２０μｍの粗度で粗面化された構成を有し
ている。
るとともに電極材とリード端子の接着強度を高め耐久性
を向上させ、かつヒートサイクル性や耐透湿性に優れた
高品質で低原価の面実装系磁器コンデンサの提供を目的
とする。 【構成】 本発明の面実装系磁器コンデンサは、誘電体
磁器基板１と、前記誘電体磁器基板１の両主表面に固着
された亜鉛等からなる電極材２，３と、前記誘電体磁器
基板１と、前記電極板２，３を埋設する合成樹脂からな
る外装材６と、前記電極材２，３に固着形設され前記外
装材６の側面から突き出されたリード端子４，５と、を
有する面実装系磁器コンデンサであって、前記電極材
２，３の前記リード端子固着面が、化学的又は物理的に
１．５μｍ〜２０μｍの粗度で粗面化された構成を有し
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般電子機器及び及び
電源機器などの水平共振回路、ＡＣ雑音防止回路、整流
回路等に適した面実装系磁器コンデンサに関するもので
ある。
電源機器などの水平共振回路、ＡＣ雑音防止回路、整流
回路等に適した面実装系磁器コンデンサに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器及び電源機器は、回路の
小型化が進み、電子回路に多く使用されている磁器コン
デンサなどは、面実装化の要望が多くなってきている。
小型化が進み、電子回路に多く使用されている磁器コン
デンサなどは、面実装化の要望が多くなってきている。
【０００３】以下に一般的な面実装系磁器コンデンサに
ついて説明する。図１は一般的な面実装系磁器コンデン
サの外観正面図であり、図２はその縦断面図であり、図
３はその平面透視図である。１はセラミックスを焼結し
てなる誘電体磁器基板、２，３は誘電体磁器基板１の両
主表面に固着された銀を主成分とした導電性金属からな
る電極材、４，５は一端部４ａ，５ａが電極材２，３に
接着固定されたリード端子、６は誘電体磁器基板１と、
電極材２，３及び少なくともリード端子の電極材接着固
定部を埋設した合成樹脂等からなる外装材である。
ついて説明する。図１は一般的な面実装系磁器コンデン
サの外観正面図であり、図２はその縦断面図であり、図
３はその平面透視図である。１はセラミックスを焼結し
てなる誘電体磁器基板、２，３は誘電体磁器基板１の両
主表面に固着された銀を主成分とした導電性金属からな
る電極材、４，５は一端部４ａ，５ａが電極材２，３に
接着固定されたリード端子、６は誘電体磁器基板１と、
電極材２，３及び少なくともリード端子の電極材接着固
定部を埋設した合成樹脂等からなる外装材である。
【０００４】尚、リード端子５は電気特性の良化を図る
ため電極材２、３を両主表面に接合した誘電体磁器基板
からなる電極基板から離れるように立ち上がり部４ｂ，
５ｂが形成されている。
ため電極材２、３を両主表面に接合した誘電体磁器基板
からなる電極基板から離れるように立ち上がり部４ｂ，
５ｂが形成されている。
【０００５】以上のように構成された面実装系磁器コン
デンサについて、以下図４乃至図６を用いてその製造方
法について説明する。
デンサについて、以下図４乃至図６を用いてその製造方
法について説明する。
【０００６】図４は電極基板の正面図であり、図５は電
極基板にリード端子を接着固定した状態を示す正面図で
あり、図６は外装材を形成した状態を示す正面図であ
る。
極基板にリード端子を接着固定した状態を示す正面図で
あり、図６は外装材を形成した状態を示す正面図であ
る。
【０００７】誘電体磁器基板１の両主表面に電極材２，
３を固着して電極基板を作成し（図４）、電極材２，３
の表面に導電性接着剤等により接続したリード端子４，
５の接続部４ａ，５ａを接着固定した後（図５）、絶縁
性樹脂により誘電体磁器基板１・電極材２，３及びリー
ド端子４，５の接続部４ａ，５ａを埋設する外装材６を
形成し（図６）、外装材６の側面より外部に突出してい
るリード端子４，５の外部端子形成部４ｃ，５ｃを外装
材６の側面より底面に沿って曲げて図１に示す完成品を
得ていた。
３を固着して電極基板を作成し（図４）、電極材２，３
の表面に導電性接着剤等により接続したリード端子４，
５の接続部４ａ，５ａを接着固定した後（図５）、絶縁
性樹脂により誘電体磁器基板１・電極材２，３及びリー
ド端子４，５の接続部４ａ，５ａを埋設する外装材６を
形成し（図６）、外装材６の側面より外部に突出してい
るリード端子４，５の外部端子形成部４ｃ，５ｃを外装
材６の側面より底面に沿って曲げて図１に示す完成品を
得ていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、銀を主成分とする前記電極材を使用した面
実装系磁器コンデンサは、一般的にマイグレーションが
発生し易く、また実機に装備して使用する際、外気の湿
気が面実装系磁器コンデンサ内部に浸透し銀電極材間に
マイグレーションを発生し易く、誘電体磁器基板や外装
材の形状を小型化できないという問題点があった。また
銀電極材を亜鉛電極材に代えて亜鉛電極材に導電性接着
剤でリード端子を接着しても接着強度が低く、そのため
外装材をトランスファーモールド等での成形時にリード
端子が亜鉛電極材よりはずれ易く電気的特性が低いとい
う問題点があることがわかった。
の構成では、銀を主成分とする前記電極材を使用した面
実装系磁器コンデンサは、一般的にマイグレーションが
発生し易く、また実機に装備して使用する際、外気の湿
気が面実装系磁器コンデンサ内部に浸透し銀電極材間に
マイグレーションを発生し易く、誘電体磁器基板や外装
材の形状を小型化できないという問題点があった。また
銀電極材を亜鉛電極材に代えて亜鉛電極材に導電性接着
剤でリード端子を接着しても接着強度が低く、そのため
外装材をトランスファーモールド等での成形時にリード
端子が亜鉛電極材よりはずれ易く電気的特性が低いとい
う問題点があることがわかった。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、マイグレーションの発生を抑制するとともに電極材
とリード端子の接着強度を高め耐久性を向上させ、かつ
ヒートサイクル性や耐透湿性に優れた高品質で低原価の
面実装系磁器コンデンサを提供することを目的とする。
で、マイグレーションの発生を抑制するとともに電極材
とリード端子の接着強度を高め耐久性を向上させ、かつ
ヒートサイクル性や耐透湿性に優れた高品質で低原価の
面実装系磁器コンデンサを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１の面実装系磁器コンデンサは、誘電
体磁器基板と、前記誘電体磁器基板の両主表面に固着さ
れた電極材と、前記誘電体磁器基板と前記電極材を埋設
する合成樹脂からなる外装材と、前記電極材に固着形設
され前記外装材の側面から突き出されたリード端子と、
を有する面実装系磁器コンデンサであって、前記電極材
の前記リード端子固着面が、化学的又は物理的に粗面化
された構成を有している。
に本発明の請求項１の面実装系磁器コンデンサは、誘電
体磁器基板と、前記誘電体磁器基板の両主表面に固着さ
れた電極材と、前記誘電体磁器基板と前記電極材を埋設
する合成樹脂からなる外装材と、前記電極材に固着形設
され前記外装材の側面から突き出されたリード端子と、
を有する面実装系磁器コンデンサであって、前記電極材
の前記リード端子固着面が、化学的又は物理的に粗面化
された構成を有している。
【００１１】請求項２の発明は請求項１の面実装系磁器
コンデンサであって、前記電極材の前記リード端子固着
面の粗度が１．５μｍ〜２０μｍ、好ましくは２μｍ〜
１５μｍとされた構成を有している。
コンデンサであって、前記電極材の前記リード端子固着
面の粗度が１．５μｍ〜２０μｍ、好ましくは２μｍ〜
１５μｍとされた構成を有している。
【００１２】請求項３の発明は請求項１又は２のいずれ
か１の面実装系磁器コンデンサであって、前記電極材が
亜鉛を主成分とする電極材からなる構成を有している。
か１の面実装系磁器コンデンサであって、前記電極材が
亜鉛を主成分とする電極材からなる構成を有している。
【００１３】請求項４の発明は請求項１乃至３の内いず
れか１の面実装系磁器コンデンサであって、前記外装材
が耐透湿性樹脂からなる構成を有している。
れか１の面実装系磁器コンデンサであって、前記外装材
が耐透湿性樹脂からなる構成を有している。
【００１４】ここで、化学的粗面化としては主として、
塩酸溶液等の酸性条件化で行われる。物理的粗面化とし
てはラッピング処理法等が用いられる。
塩酸溶液等の酸性条件化で行われる。物理的粗面化とし
てはラッピング処理法等が用いられる。
【００１５】耐透湿性で絶縁性の合成樹脂としてはエポ
キシ樹脂やフェノール樹脂等があげられる。
キシ樹脂やフェノール樹脂等があげられる。
【００１６】
【作用】この構成によって、電極材の表面粗面化処理に
よりリード端子と電極材表面との接着強度が向上するた
めトランスファーモールドによる外装材形成の際、前記
リード端子がはずれる等の事故がなく、更に亜鉛のマイ
グレーションが銀に比べ発生しにくいことから、湿中負
荷寿命試験において従来の銀電極材に対して寿命が長
く、かつ、亜鉛電極が表面粗面化処理によりポーラスに
なっているのでヒートサイクルテストにおいて磁器基板
への応力を小さくすることができるため特性劣化を非常
に少なくすることができる。
よりリード端子と電極材表面との接着強度が向上するた
めトランスファーモールドによる外装材形成の際、前記
リード端子がはずれる等の事故がなく、更に亜鉛のマイ
グレーションが銀に比べ発生しにくいことから、湿中負
荷寿命試験において従来の銀電極材に対して寿命が長
く、かつ、亜鉛電極が表面粗面化処理によりポーラスに
なっているのでヒートサイクルテストにおいて磁器基板
への応力を小さくすることができるため特性劣化を非常
に少なくすることができる。
【００１７】
【実施例】（実施例１）以下本発明の一実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【００１８】 ＜面実装系磁器コンデンサの誘電体磁性基板の製造＞誘
電体磁器基板はチタン酸バリウムと数種類の添加剤を通
常の窯業的方法を用いて混合、乾燥しポリビリールアル
コールなどの結合剤を用いて造粒後、直径６mm、厚さ１
mmの円板状に約１ｔ／cm2の圧力で成形し、この成形体
を大気中で１３００〜１４００℃の温度で焼成し外径５
mm、厚さ０．８mmの円板状の誘電体磁器基板を得る。こ
の誘電体磁器基板の両主表面に粒径０．１〜１．０μｍ
の亜鉛粉末を主成分とし、ガラスフリット、樹脂、溶剤
等を副成分として配合した亜鉛ペーストを塗布し１８０
℃で５分間乾燥後、大気中で８００℃で１０分間焼付
け、外径４mmの円板状の電極材２，３を固着させた。次
いで、得られた電極基板の表面粗度を測定した。その結
果を図９に示した。
電体磁器基板はチタン酸バリウムと数種類の添加剤を通
常の窯業的方法を用いて混合、乾燥しポリビリールアル
コールなどの結合剤を用いて造粒後、直径６mm、厚さ１
mmの円板状に約１ｔ／cm2の圧力で成形し、この成形体
を大気中で１３００〜１４００℃の温度で焼成し外径５
mm、厚さ０．８mmの円板状の誘電体磁器基板を得る。こ
の誘電体磁器基板の両主表面に粒径０．１〜１．０μｍ
の亜鉛粉末を主成分とし、ガラスフリット、樹脂、溶剤
等を副成分として配合した亜鉛ペーストを塗布し１８０
℃で５分間乾燥後、大気中で８００℃で１０分間焼付
け、外径４mmの円板状の電極材２，３を固着させた。次
いで、得られた電極基板の表面粗度を測定した。その結
果を図９に示した。
【００１９】次に、電極基板を５０〜８０ｐｐｍの塩酸
溶液を用い、４０〜５０℃の温度で２０分間浸漬し、亜
鉛電極材表面の粗面化処理を行った。
溶液を用い、４０〜５０℃の温度で２０分間浸漬し、亜
鉛電極材表面の粗面化処理を行った。
【００２０】その亜鉛電極材の表面の表面粗度を測定し
た。その結果を図８に示す。尚、ラッピング法等を用物
理的粗面化処理したものの表面粗度も図８と同様の結果
を得た。
た。その結果を図８に示す。尚、ラッピング法等を用物
理的粗面化処理したものの表面粗度も図８と同様の結果
を得た。
【００２１】＜リード端子の接着固定化＞銀等の導電性
フィラーを有機溶剤に分散させ、その金属ワニスをビヒ
クルと混合したペーストを前記電極材の表面に塗着しリ
ード端子を接続し、１５０℃の温度で３０分間焼付け硬
化処理を行い、リード端子の接着固定を行った。
フィラーを有機溶剤に分散させ、その金属ワニスをビヒ
クルと混合したペーストを前記電極材の表面に塗着しリ
ード端子を接続し、１５０℃の温度で３０分間焼付け硬
化処理を行い、リード端子の接着固定を行った。
【００２２】次いで、リード端子接着固定部の接着強度
試験を行った。図７は試験方法の概要を示す説明図であ
る。治具７と８及び９と１０でリード端子１１と１２を
チャッキングし治具７，８側を固定し治具９，１０側を
矢印の方向に引っ張り、リード端子１１，１２のいずれ
かが電極材２もしくは３から剥離するときの引っ張り強
度を測定した。その結果、亜鉛電極材の表面粗面化処理
をしないものは平均０．５kg、最小値０．３kgに対し、
亜鉛電極材表面を前記塩酸溶液を用いて表面粗面化した
ものは平均２．１kg、最小値１．７kgであった。実験結
果から、亜鉛電極材の表面粗面化したものは粗面化処理
をしないものに対し、左右への引張強度が平均で４００
％、最小で６００％以上も向上することがわかった。
試験を行った。図７は試験方法の概要を示す説明図であ
る。治具７と８及び９と１０でリード端子１１と１２を
チャッキングし治具７，８側を固定し治具９，１０側を
矢印の方向に引っ張り、リード端子１１，１２のいずれ
かが電極材２もしくは３から剥離するときの引っ張り強
度を測定した。その結果、亜鉛電極材の表面粗面化処理
をしないものは平均０．５kg、最小値０．３kgに対し、
亜鉛電極材表面を前記塩酸溶液を用いて表面粗面化した
ものは平均２．１kg、最小値１．７kgであった。実験結
果から、亜鉛電極材の表面粗面化したものは粗面化処理
をしないものに対し、左右への引張強度が平均で４００
％、最小で６００％以上も向上することがわかった。
【００２３】（実施例２） ＜機械的強度の表面粗面化処理への依存性確認試験＞表
面粗面化処理の塩酸溶液の濃度を８〜１０００ｐｐｍの
間で変化させ平均表面粗度とリード端子接着固定部の引
張強度の相関関係を確認した。その結果を図１０に示
す。図１０から明らかなように平均表面粗度が２μｍ〜
１０μｍの間では表面粗面化処理をしていないものに比
べ２００％から６００％もの引張強度が向上することが
わかった。
面粗面化処理の塩酸溶液の濃度を８〜１０００ｐｐｍの
間で変化させ平均表面粗度とリード端子接着固定部の引
張強度の相関関係を確認した。その結果を図１０に示
す。図１０から明らかなように平均表面粗度が２μｍ〜
１０μｍの間では表面粗面化処理をしていないものに比
べ２００％から６００％もの引張強度が向上することが
わかった。
【００２４】（実施例３） ＜耐透湿性確認試験＞実施例１で製造したリード端子付
誘電体磁器基板を１７０℃に予熱したトランスファーモ
ールド用成形金型内に固定し、外径３０mm、厚み１５mm
のタブレット状に成形したエポキシ系樹脂を１００kg／
cm2の圧力で１２０秒間圧入し、縦７mm、横６mm、厚み
３mmの寸法よりなる外装材で被覆し外装材の側面から底
面にかけてリード端子を折り曲げて面実装系磁器コンデ
ンサを得た。
誘電体磁器基板を１７０℃に予熱したトランスファーモ
ールド用成形金型内に固定し、外径３０mm、厚み１５mm
のタブレット状に成形したエポキシ系樹脂を１００kg／
cm2の圧力で１２０秒間圧入し、縦７mm、横６mm、厚み
３mmの寸法よりなる外装材で被覆し外装材の側面から底
面にかけてリード端子を折り曲げて面実装系磁器コンデ
ンサを得た。
【００２５】次いで、この面実装系磁器コンデンサ１０
０個を６０℃、９５％の湿中槽でＤＣ３ｋＶの電圧を印
加し、面実装系磁器コンデンサがショートするまでの時
間を測定した。その結果を従来の銀電極材を用いた面実
装系磁器コンデンサと比較したところ、電極材に銀電極
材を用いたものは平均が１５２１時間しか耐久性がなか
ったのに対し、亜鉛電極材を用いた本実施例のものの平
均は約４倍の７２２０時間もの耐久性を有していること
がわかった。このことから銀よりも亜鉛を電極材とした
方がマイグレーシヨンの発生の抑制効率が高いと言え
る。次に、実施例品と従来品を用い、−４０℃〜１２０
℃でヒートサイクル試験を行い、試験前後の容量変化率
を測定した。その結果を（表１）に示す。
０個を６０℃、９５％の湿中槽でＤＣ３ｋＶの電圧を印
加し、面実装系磁器コンデンサがショートするまでの時
間を測定した。その結果を従来の銀電極材を用いた面実
装系磁器コンデンサと比較したところ、電極材に銀電極
材を用いたものは平均が１５２１時間しか耐久性がなか
ったのに対し、亜鉛電極材を用いた本実施例のものの平
均は約４倍の７２２０時間もの耐久性を有していること
がわかった。このことから銀よりも亜鉛を電極材とした
方がマイグレーシヨンの発生の抑制効率が高いと言え
る。次に、実施例品と従来品を用い、−４０℃〜１２０
℃でヒートサイクル試験を行い、試験前後の容量変化率
を測定した。その結果を（表１）に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】この（表１）から明らかなように５０００
ｃｙｃのヒートサイクル試験において前記銀電極品の容
量変化率が平均１８．５％に対し、前記亜鉛電極の容量
変化率が平均０．９％であるようにヒートサイクル試験
において前記亜鉛電極の容量変化が前記銀電極に対し非
常に小さいことがわかった。
ｃｙｃのヒートサイクル試験において前記銀電極品の容
量変化率が平均１８．５％に対し、前記亜鉛電極の容量
変化率が平均０．９％であるようにヒートサイクル試験
において前記亜鉛電極の容量変化が前記銀電極に対し非
常に小さいことがわかった。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明は、亜鉛を電極材と
して用いることにより、また電極材の表面を粗面化する
ことにより、マイグレーションの発生を著しく抑制する
とともに、電極材とリード端子の接着強度を上げ耐久性
を著しく向上させるとともに、ヒートサイクル性、耐透
湿性を向上させ高品質でかつ低原価で量産性に適した面
実装系磁器コンデンサを実現できるものである。
して用いることにより、また電極材の表面を粗面化する
ことにより、マイグレーションの発生を著しく抑制する
とともに、電極材とリード端子の接着強度を上げ耐久性
を著しく向上させるとともに、ヒートサイクル性、耐透
湿性を向上させ高品質でかつ低原価で量産性に適した面
実装系磁器コンデンサを実現できるものである。
【図１】一般的な面実装系磁器コンデンサの外観斜視図
【図２】一般的な面実装系磁器コンデンサの縦断面図
【図３】一般的な面実装系磁器コンデンサの平面透視図
【図４】電極基板の正面図
【図５】電極基板にリード端子を接着固定した状態を示
す正面図
す正面図
【図６】外装材を形成した状態を示す正面図
【図７】リード端子付電極基板の引っ張り強度試験にお
ける概略図
ける概略図
【図８】表面の活性化処理をしていない亜鉛電極の表面
粗度測定図
粗度測定図
【図９】表面の活性化処理をした亜鉛電極の表面粗度測
定図
定図
【図１０】亜鉛電極表面粗度値をリード端子引っ張り強
度の相関図
度の相関図
１ 誘電体磁器基板 ２，３ 電極材 ４，５ リード端子 ６ 外装材 ７，８，９，１０ リード端子チャッキング治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 多木 宏光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐藤 紀哉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】誘電体磁器基板と、前記誘電体磁器基板の
両主表面に固着された電極材と、前記誘電体磁器基板と
前記電極材を埋設する合成樹脂からなる外装材と、前記
電極材に固着形設され前記外装材の側面から突き出され
たリード端子と、を有する面実装系磁器コンデンサであ
って、前記電極材の前記リード端子固着面が、化学的又
は物理的に粗面化されていることを特徴とする面実装系
磁器コンデンサ。 - 【請求項２】前記電極材の前記リード端子固着面の粗度
が１．５μｍ〜２０μｍ、好ましくは２μｍ〜１５μｍ
であることを特徴とする請求項１記載の面実装系磁器コ
ンデンサ。 - 【請求項３】前記電極材が亜鉛を主成分とする電極材か
らなることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１に
記載の面実装系磁器コンデンサ。 - 【請求項４】前記外装材が耐透湿性樹脂からなることを
特徴とする請求項１乃至３の内いずれか１に記載の面実
装系磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25086091A JP3205014B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 面実装系磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25086091A JP3205014B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 面実装系磁器コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109580A true JPH05109580A (ja) | 1993-04-30 |
| JP3205014B2 JP3205014B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=17214090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25086091A Expired - Lifetime JP3205014B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 面実装系磁器コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3205014B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7042700B2 (en) | 2003-12-11 | 2006-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| US7139160B2 (en) | 2003-12-18 | 2006-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| DE102015005778B3 (de) * | 2015-05-08 | 2016-07-14 | Schott Ag | Hochspannungskondensator, Dielektrika mit definierter Oberflächenrauhigkeit für Hochleistungskondensatoren, sowie Verfahren zur Herstellung eines Dielektrikums |
| JP2019096659A (ja) * | 2017-11-20 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25086091A patent/JP3205014B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
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| US7042700B2 (en) | 2003-12-11 | 2006-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
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