JPH05101975A - 面実装用の磁器コンデンサ - Google Patents
面実装用の磁器コンデンサInfo
- Publication number
- JPH05101975A JPH05101975A JP25085691A JP25085691A JPH05101975A JP H05101975 A JPH05101975 A JP H05101975A JP 25085691 A JP25085691 A JP 25085691A JP 25085691 A JP25085691 A JP 25085691A JP H05101975 A JPH05101975 A JP H05101975A
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- JP
- Japan
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- capacitor
- ceramic substrate
- lead terminal
- dielectric ceramic
- dielectric
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は高電圧でも放電や短絡のない高い信
頼性を発揮し、ヒートサイクル性や耐熱性を向上させた
面実装用の磁器コンデンサの提供を目的とする。 【構成】 本発明の面実装用の磁器コンデンサは、誘電
体磁器基板１と、誘電体磁器基板１の両主表面に配設さ
れた電極材２と、電極材２に接続されたリード端子５
と、誘電体磁器基板１・電極材２及びリード端子５の一
部を埋設する絶縁樹脂からなる外装材４と、外装材４の
側面から外部に突出されたリード端子の外部端子形成部
５３とを備えた面実装用の磁器コンデンサであって、リ
ード端子５が誘電体磁器基板１と間隙Ｇ2 をあけて外装
材４中に配設された構成を有している。ここで、間隙Ｇ
2 は絶縁性合成樹脂の成形時の流動性にもよるが好まし
くは誘電体磁器基板１から０．１mm以上の距離をあける
のが望ましい。
頼性を発揮し、ヒートサイクル性や耐熱性を向上させた
面実装用の磁器コンデンサの提供を目的とする。 【構成】 本発明の面実装用の磁器コンデンサは、誘電
体磁器基板１と、誘電体磁器基板１の両主表面に配設さ
れた電極材２と、電極材２に接続されたリード端子５
と、誘電体磁器基板１・電極材２及びリード端子５の一
部を埋設する絶縁樹脂からなる外装材４と、外装材４の
側面から外部に突出されたリード端子の外部端子形成部
５３とを備えた面実装用の磁器コンデンサであって、リ
ード端子５が誘電体磁器基板１と間隙Ｇ2 をあけて外装
材４中に配設された構成を有している。ここで、間隙Ｇ
2 は絶縁性合成樹脂の成形時の流動性にもよるが好まし
くは誘電体磁器基板１から０．１mm以上の距離をあける
のが望ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般電子機器及び電源
機器などの水平共振回路、ＡＣ雑音防止回路、整流回路
などの特に中高圧回路に適した面実装用の磁器コンデン
サに関するものである。
機器などの水平共振回路、ＡＣ雑音防止回路、整流回路
などの特に中高圧回路に適した面実装用の磁器コンデン
サに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器及び電源機器は、回路の
小形化が進み、電子回路に多く使用されている磁器コン
デンサなどは、面実装化の要望が多くなってきている。
小形化が進み、電子回路に多く使用されている磁器コン
デンサなどは、面実装化の要望が多くなってきている。
【０００３】以下に従来の面実装用の磁器コンデンサに
ついて説明する。図４は従来の面実装用の磁器コンデン
サの縦断面図である。
ついて説明する。図４は従来の面実装用の磁器コンデン
サの縦断面図である。
【０００４】１はセラミックからなる誘電体磁器基板、
２は誘電体磁器基板１の両主表面に配設された銀等から
なる電極材、３は電極材２に半田や導電性ペーストで接
続され誘電体磁器基板の側部に沿って折曲添設されたリ
ード端子、４は誘電体磁器基板１・電極材２及び電極材
部のリード端子３を埋設する絶縁性合成樹脂（以下、絶
縁樹脂という）からなる外装材、３１は外装材４の側面
から外部に突き出され外装材４の側面から底部端部に折
曲添設されたリード端子３の外部端子形成部である。
２は誘電体磁器基板１の両主表面に配設された銀等から
なる電極材、３は電極材２に半田や導電性ペーストで接
続され誘電体磁器基板の側部に沿って折曲添設されたリ
ード端子、４は誘電体磁器基板１・電極材２及び電極材
部のリード端子３を埋設する絶縁性合成樹脂（以下、絶
縁樹脂という）からなる外装材、３１は外装材４の側面
から外部に突き出され外装材４の側面から底部端部に折
曲添設されたリード端子３の外部端子形成部である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、リード端子が誘電体磁器基板の側面等と接
触しているため、高電圧が加わる回路に使用されると誘
電体磁器基板の側面部に接触しているリード端子に電気
力線が集中し、リード端子と電極材間での放電、短絡が
起こりやすいという問題点があった。更に、リード端子
と誘電体磁器基板の接触部でリード端子と誘電体磁器基
板間に絶縁樹脂が充填できず充填斑が生じ、磁器コンデ
ンサに温度などが加わると、リード端子と誘電体磁器基
板と絶縁樹脂のそれぞれの熱膨張係数が異なるために、
充填斑の部分を中心にクラックやクレーズが生じやすく
また、誘電体磁器基板とリード端子間の充填斑の空隙部
の残存空気がヒートサイクル試験や、耐熱性に悪影響を
及ぼすという問題点を有していた。
の構成では、リード端子が誘電体磁器基板の側面等と接
触しているため、高電圧が加わる回路に使用されると誘
電体磁器基板の側面部に接触しているリード端子に電気
力線が集中し、リード端子と電極材間での放電、短絡が
起こりやすいという問題点があった。更に、リード端子
と誘電体磁器基板の接触部でリード端子と誘電体磁器基
板間に絶縁樹脂が充填できず充填斑が生じ、磁器コンデ
ンサに温度などが加わると、リード端子と誘電体磁器基
板と絶縁樹脂のそれぞれの熱膨張係数が異なるために、
充填斑の部分を中心にクラックやクレーズが生じやすく
また、誘電体磁器基板とリード端子間の充填斑の空隙部
の残存空気がヒートサイクル試験や、耐熱性に悪影響を
及ぼすという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、高電圧でも放電や短絡のない高い信頼性を発揮し、
ヒートサイクル性や耐熱性を向上させた面実装用の磁器
コンデンサを提供することを目的とする。
で、高電圧でも放電や短絡のない高い信頼性を発揮し、
ヒートサイクル性や耐熱性を向上させた面実装用の磁器
コンデンサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の面実装用の磁器コンデンサは、誘電体磁器基
板と、前記誘電体磁器基板の両主表面に配設された電極
材と、前記電極材に接続されたリード端子と、前記誘電
体磁器基板・前記電極材及び前記リード端子の一部を埋
設する絶縁樹脂からなる外装材と、前記外装材の側面か
ら外部に突き出された前記リード端子の外部端子形成部
とを備えた面実装用の磁器コンデンサであって、前記リ
ード端子が前記誘電体磁器基板と間隙をあけて外装材中
に配設された構成を有している。
に本発明の面実装用の磁器コンデンサは、誘電体磁器基
板と、前記誘電体磁器基板の両主表面に配設された電極
材と、前記電極材に接続されたリード端子と、前記誘電
体磁器基板・前記電極材及び前記リード端子の一部を埋
設する絶縁樹脂からなる外装材と、前記外装材の側面か
ら外部に突き出された前記リード端子の外部端子形成部
とを備えた面実装用の磁器コンデンサであって、前記リ
ード端子が前記誘電体磁器基板と間隙をあけて外装材中
に配設された構成を有している。
【０００８】ここで、間隙は絶縁樹脂の成型時の流動性
にもよるが好ましくは誘電体磁器基板から０．１mm以上
の距離をあけるのが望ましい。
にもよるが好ましくは誘電体磁器基板から０．１mm以上
の距離をあけるのが望ましい。
【０００９】
【作用】この構成によって、電極材面上のリード端子の
接続部以外は誘電体磁器基板とリード端子との間に０．
１mm以上の間隙があいているので、充填斑を作ることな
くその間隙間を絶縁樹脂で充填できる。その結果、リー
ド端子への電気力線集中を防ぐことができ、高電圧下で
の信頼性に悪影響を及ぼすことを防止することができ
る。また、その結果、ヒートサイクルや、耐熱性をも向
上させることができる。
接続部以外は誘電体磁器基板とリード端子との間に０．
１mm以上の間隙があいているので、充填斑を作ることな
くその間隙間を絶縁樹脂で充填できる。その結果、リー
ド端子への電気力線集中を防ぐことができ、高電圧下で
の信頼性に悪影響を及ぼすことを防止することができ
る。また、その結果、ヒートサイクルや、耐熱性をも向
上させることができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例であるリード端子
の斜視図であり、図２はリード端子を誘電体磁器基板の
電極材に接続した状態を示す斜視図であり、図３は絶縁
樹脂で埋設しリード端子の外部端子形成部を折曲添設し
た面実装用の磁器コンデンサの縦断面図である。
の斜視図であり、図２はリード端子を誘電体磁器基板の
電極材に接続した状態を示す斜視図であり、図３は絶縁
樹脂で埋設しリード端子の外部端子形成部を折曲添設し
た面実装用の磁器コンデンサの縦断面図である。
【００１２】１は誘電体磁器基板、２は電極材、４は外
装材であり、これらは従来例と同様なものなので同一の
番号を付し説明を省略する。５はリード端子で、５１は
リード端子５の電極材２との接続部、５２は接続部５１
と段差ａを介して誘電体磁器基板１から間隙を開けて配
設される水平部、５３は水平部５２から段差ｂを介して
形成された外部端子形成部、Ｇ1 ，Ｇ2 は誘電体磁器基
板１の主平面部及び側部とリード端子の水平部５２、外
部端子形成部５３との間隙である。間隙Ｇ1 ，及びＧ2
の距離は誘電体磁器基板１との間に絶縁樹脂を充填斑の
ないように充填できる幅であればよく、具体的には絶縁
樹脂の充填時の流動性により流動性が高い場合は０．０
５mm程度でもよいが、好ましくは０．１mm以上あれば間
隙部の脱気等の面からも好ましい。
装材であり、これらは従来例と同様なものなので同一の
番号を付し説明を省略する。５はリード端子で、５１は
リード端子５の電極材２との接続部、５２は接続部５１
と段差ａを介して誘電体磁器基板１から間隙を開けて配
設される水平部、５３は水平部５２から段差ｂを介して
形成された外部端子形成部、Ｇ1 ，Ｇ2 は誘電体磁器基
板１の主平面部及び側部とリード端子の水平部５２、外
部端子形成部５３との間隙である。間隙Ｇ1 ，及びＧ2
の距離は誘電体磁器基板１との間に絶縁樹脂を充填斑の
ないように充填できる幅であればよく、具体的には絶縁
樹脂の充填時の流動性により流動性が高い場合は０．０
５mm程度でもよいが、好ましくは０．１mm以上あれば間
隙部の脱気等の面からも好ましい。
【００１３】以上のように構成された本実施例の面実装
用の磁器コンデンサについて、以下、その製造方法を図
３を用いて説明する。図 厚み１．６mmの円板形誘電体
磁器基板１の主平面上に設けられたＡｇ電極材２，２の
中央に、リード端子５の電極材２との接続部５１を半田
又は導電性ペーストで接続し、かつ接続部５１以外のリ
ード端子５が、誘電体磁器基板１に接触せず０．１mm以
上の間隙Ｇ1 ，Ｇ2 が開くように接続する。その後、リ
ード端子５と誘電体磁器基板１を、絶縁樹脂でモールド
し、外装材４の外部に露出した外部端子形成部５３を、
外装材４に添って折り曲げ、外部端子５３として、面実
装用の磁器コンデンサを１０個製造した。
用の磁器コンデンサについて、以下、その製造方法を図
３を用いて説明する。図 厚み１．６mmの円板形誘電体
磁器基板１の主平面上に設けられたＡｇ電極材２，２の
中央に、リード端子５の電極材２との接続部５１を半田
又は導電性ペーストで接続し、かつ接続部５１以外のリ
ード端子５が、誘電体磁器基板１に接触せず０．１mm以
上の間隙Ｇ1 ，Ｇ2 が開くように接続する。その後、リ
ード端子５と誘電体磁器基板１を、絶縁樹脂でモールド
し、外装材４の外部に露出した外部端子形成部５３を、
外装材４に添って折り曲げ、外部端子５３として、面実
装用の磁器コンデンサを１０個製造した。
【００１４】このようにして得られた面実装用の磁器コ
ンデンサを用い電気的破壊電圧試験とヒートサイクル試
験を行なった。電気的破壊電圧試験は、常法に従いＡＣ
電圧をコンデンサの端子両端に、０から徐々に昇圧し、
コンデンサが破壊した時の電圧値を測定して行なった。
その結果の平均値を（表１）に示す。
ンデンサを用い電気的破壊電圧試験とヒートサイクル試
験を行なった。電気的破壊電圧試験は、常法に従いＡＣ
電圧をコンデンサの端子両端に、０から徐々に昇圧し、
コンデンサが破壊した時の電圧値を測定して行なった。
その結果の平均値を（表１）に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】ヒートサイクル試験は、常法に従い温度−
４０℃から＋１２０℃の間で各温度を３０分ずつキープ
しながらくり返し、コンデンサにクラック等の異常が発
生した時のサイクル数を測定して行なった。その結果の
平均値を（表２）に示した。
４０℃から＋１２０℃の間で各温度を３０分ずつキープ
しながらくり返し、コンデンサにクラック等の異常が発
生した時のサイクル数を測定して行なった。その結果の
平均値を（表２）に示した。
【００１７】
【表２】
【００１８】（比較例１）実施例と同一の大きさを有す
る図４に示す従来品１０個を用い、実施例と同様にして
電気的破壊電圧試験、ヒートサイクル試験を行なった。
その結果の平均値を各々（表１）（表２）に示した。
る図４に示す従来品１０個を用い、実施例と同様にして
電気的破壊電圧試験、ヒートサイクル試験を行なった。
その結果の平均値を各々（表１）（表２）に示した。
【００１９】この（表１）から明らかなように、本実施
例による面実装用の磁器コンデンサは、従来の破壊電圧
値に比べ１５０％以上向上していることがわかった。ま
た、（表２）から明らかなように、本実施例による面実
装用の磁器コンデンサは、従来のヒートサイクルの限界
値に比べ２００％程度向上していることがわかった。
例による面実装用の磁器コンデンサは、従来の破壊電圧
値に比べ１５０％以上向上していることがわかった。ま
た、（表２）から明らかなように、本実施例による面実
装用の磁器コンデンサは、従来のヒートサイクルの限界
値に比べ２００％程度向上していることがわかった。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明は、リード端子とそ
の接続部以外の誘電体磁器基板との間に間隙を設けるこ
とにより、破壊電圧とヒートサイクルを著しく向上さ
せ、信頼性を向上させるとともに、耐久性を著しく改良
した特に中高用に適した優れた面実装用の磁器コンデン
サを実現できるものである。
の接続部以外の誘電体磁器基板との間に間隙を設けるこ
とにより、破壊電圧とヒートサイクルを著しく向上さ
せ、信頼性を向上させるとともに、耐久性を著しく改良
した特に中高用に適した優れた面実装用の磁器コンデン
サを実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例のリード端子の斜視図
【図２】リード端子を誘電体磁器基板の電極材に接続し
た状態を示す斜視図
た状態を示す斜視図
【図３】本実施例の面実装用の磁器コンデンサの縦断面
図
図
【図４】従来の面実装用の磁器コンデンサの縦断面図
１ 誘電体磁器基板 ２ 電極材 ３，５ リード端子 ３１ 外部端子形成部 ４ 外装材 ５１ 電極材との接続部 ５２ 水平部 ５３ 外部端子形成部 Ｇ1 誘電体磁器基板の主平面部との間隙 Ｇ2 誘電体磁器基板の側面との間隙
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 多木 宏光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐藤 紀哉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体磁器基板と、前記誘電体磁器基板の
両主表面に配設された電極材と、前記電極材に接続され
たリード端子と、前記誘電体磁器基板・前記電極材及び
前記リード端子の一部を埋設する絶縁性合成樹脂からな
る外装材と、前記外装材の側面から外部に突き出された
前記リード端子の外部端子形成部とを備えた面実装用の
磁器コンデンサであって、前記リード端子が前記誘電体
磁器基板と間隙をあけて外装材中に配設されていること
を特徴とする面実装用の磁器コンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25085691A JPH05101975A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 面実装用の磁器コンデンサ |
| US08/242,062 US5420745A (en) | 1991-09-30 | 1994-05-13 | Surface-mount type ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25085691A JPH05101975A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 面実装用の磁器コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101975A true JPH05101975A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17214025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25085691A Pending JPH05101975A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 面実装用の磁器コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05101975A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7042700B2 (en) | 2003-12-11 | 2006-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| US7139160B2 (en) | 2003-12-18 | 2006-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2008153266A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装用方形蓄電セル |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25085691A patent/JPH05101975A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7042700B2 (en) | 2003-12-11 | 2006-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| US7139160B2 (en) | 2003-12-18 | 2006-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| JP2008153266A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装用方形蓄電セル |
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