JP2591413Y2 - 面実装用電子部品 - Google Patents
面実装用電子部品Info
- Publication number
- JP2591413Y2 JP2591413Y2 JP1991091640U JP9164091U JP2591413Y2 JP 2591413 Y2 JP2591413 Y2 JP 2591413Y2 JP 1991091640 U JP1991091640 U JP 1991091640U JP 9164091 U JP9164091 U JP 9164091U JP 2591413 Y2 JP2591413 Y2 JP 2591413Y2
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- Japan
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- lead terminals
- substrate
- moisture
- electrode
- pair
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- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は一般電子機器や電源機器
等に広く用いられる磁器コンデンサ等のモールド型面実
装用電子部品に関するものである。
等に広く用いられる磁器コンデンサ等のモールド型面実
装用電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器等の小型化が強く求めら
れ、チップの集積率の向上を図るためさまざまな努力が
なされている。コンデンサ等の電子部品においても回路
の実装密度を向上させるため面実装化等の種々の改良が
なされている。
れ、チップの集積率の向上を図るためさまざまな努力が
なされている。コンデンサ等の電子部品においても回路
の実装密度を向上させるため面実装化等の種々の改良が
なされている。
【０００３】以下に従来の面実装用電子部品の一つであ
る面実装用磁器コンデンサについて説明する。
る面実装用磁器コンデンサについて説明する。
【０００４】図７は従来の面実装用磁器コンデンサの縦
断側面図である。１はセラミック等からなる誘電体磁器
基板、２，３は前記誘電体磁器基板の両主表面に塗着さ
れた銀等からなる電極材、４，５は前記電極材に半田や
導電性接着剤で電気的に接続されたリード端子、７は対
向するリード端子４に最も近い電極材部分、８は対向す
る電極材３に最も近いリード端子部分、６は前記誘電体
磁器基板１及び前記電極材２，３及び前記リード端子
４，５の一部を埋設するエポキシ樹脂等の絶縁性合成樹
脂からなる外装材である。
断側面図である。１はセラミック等からなる誘電体磁器
基板、２，３は前記誘電体磁器基板の両主表面に塗着さ
れた銀等からなる電極材、４，５は前記電極材に半田や
導電性接着剤で電気的に接続されたリード端子、７は対
向するリード端子４に最も近い電極材部分、８は対向す
る電極材３に最も近いリード端子部分、６は前記誘電体
磁器基板１及び前記電極材２，３及び前記リード端子
４，５の一部を埋設するエポキシ樹脂等の絶縁性合成樹
脂からなる外装材である。
【０００５】従来の面実装用磁器コンデンサ等は、前記
外装材６によって耐湿性能を維持していた。
外装材６によって耐湿性能を維持していた。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、絶縁性合成樹脂からなる外装材のみで耐湿
性能を維持することは困難で、特に高温多湿の条件下で
は電圧を印加すると電極材２及び３間でマイグレーショ
ンが発生し、絶縁不良によるショート等を発生するとい
う問題点があった。
の構成では、絶縁性合成樹脂からなる外装材のみで耐湿
性能を維持することは困難で、特に高温多湿の条件下で
は電圧を印加すると電極材２及び３間でマイグレーショ
ンが発生し、絶縁不良によるショート等を発生するとい
う問題点があった。
【０００７】本考案は上記従来の問題点を解決するもの
で、高い耐湿性能を有し、信頼性、耐久性に優れた面実
装用電子部品を提供することを目的とする。
で、高い耐湿性能を有し、信頼性、耐久性に優れた面実
装用電子部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本考案の面実装用電子部品は、基板の両面に電極材
を配設し、その電極材にそれぞれ一対のリード端子を接
合するとともにその一対のリード端子は、基板の中央部
から縁部に向かってそれぞれ異なる方向に延在し、しか
もそれぞれのリード端子は、前記電極材の主表面との間
に隙間を有する構成となっており、それぞれの隙間には
外装材が充填されており、さらに外装材の外部に一部を
露出させた構造であって、電極材の周縁部に耐湿性樹脂
を設け、前記リード端子と前記電極材の間に前記耐湿性
樹脂を配置した。
に、本考案の面実装用電子部品は、基板の両面に電極材
を配設し、その電極材にそれぞれ一対のリード端子を接
合するとともにその一対のリード端子は、基板の中央部
から縁部に向かってそれぞれ異なる方向に延在し、しか
もそれぞれのリード端子は、前記電極材の主表面との間
に隙間を有する構成となっており、それぞれの隙間には
外装材が充填されており、さらに外装材の外部に一部を
露出させた構造であって、電極材の周縁部に耐湿性樹脂
を設け、前記リード端子と前記電極材の間に前記耐湿性
樹脂を配置した。
【０００９】
【作用】この構成によって、電極材の外周及びその周辺
部を被覆する耐湿性樹脂とエポキシ系樹脂からなる外装
材とであいまって耐湿性能を向上させることができる。
その結果高温多湿の条件下においても電極材部における
マイグレーションの発生を防ぎ、ショートするまでの寿
命時間を長くすることができ、信頼性、耐久性を飛躍的
に向上させることができる。
部を被覆する耐湿性樹脂とエポキシ系樹脂からなる外装
材とであいまって耐湿性能を向上させることができる。
その結果高温多湿の条件下においても電極材部における
マイグレーションの発生を防ぎ、ショートするまでの寿
命時間を長くすることができ、信頼性、耐久性を飛躍的
に向上させることができる。
【００１０】
【実施例】（実施例１） 以下本考案の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
【００１１】図１は本考案の一実施例における面実装用
電子部品の一つである面実装用磁器コンデンサの縦断側
面図である。
電子部品の一つである面実装用磁器コンデンサの縦断側
面図である。
【００１２】１は誘電体磁器基板、２，３は電極材、
４，５はリード端子、６は前記誘電体磁器基板１及び前
記電極材２，３及び前記リード端子４，５の一部を埋設
する外装材であり、これらは従来例と同様なもので同一
の番号を付し説明を省略する。９は前記電極材２，３の
外周部及びその周辺部を被覆するシリコン系樹脂やフェ
ノール系樹脂、エポキシ系樹脂等からなる耐湿性樹脂層
である。
４，５はリード端子、６は前記誘電体磁器基板１及び前
記電極材２，３及び前記リード端子４，５の一部を埋設
する外装材であり、これらは従来例と同様なもので同一
の番号を付し説明を省略する。９は前記電極材２，３の
外周部及びその周辺部を被覆するシリコン系樹脂やフェ
ノール系樹脂、エポキシ系樹脂等からなる耐湿性樹脂層
である。
【００１３】以上のように構成された本考案の一実施例
における面実装用磁器コンデンサについて、以下その製
造方法について図２乃至図６を用いて説明する。
における面実装用磁器コンデンサについて、以下その製
造方法について図２乃至図６を用いて説明する。
【００１４】図２はリング状に耐湿性樹脂層を被覆形成
した誘電体磁器基板の上面透視図であり、図３は誘電体
磁器基板の縦断側面図であり、図４はリード端子付け品
の縦断側面図であり、図５及び図６は面実装用磁器コン
デンサの斜視図である。
した誘電体磁器基板の上面透視図であり、図３は誘電体
磁器基板の縦断側面図であり、図４はリード端子付け品
の縦断側面図であり、図５及び図６は面実装用磁器コン
デンサの斜視図である。
【００１５】図２及び図３に示すように、チタン酸バリ
ウムを主成分とし炭酸カルシウム、シリカ等数種類の添
加剤を副成分とし通常の窯業的方法で混合、乾燥しポリ
ビニールアルコール等の結合剤を用いて造粒後、直径
６．０mm、厚み１．０mmの円板状に約１ｔ／cm2の圧力
で成形し、この成形体を大気中で１３００〜１４００℃
で焼成し外径５．０mm、厚み０．８mmの誘電体磁器基板
１を得る。次いで、この誘電体磁器基板１の両主表面の
中央部に銀を主成分とし銅、ニッケル等を副成分とする
電極ペーストを外径４．０mmに印刷し、大気中で１０分
間焼き付けし前記電極材２，３を形成する。更に、電極
材外周部及びその周辺部に耐湿性樹脂としてシリコン樹
脂を１８０メッシュ、レジスト厚み２０μｍのスクリー
ン用パターンで外径４．５mm、内径３．０mmのリング状
に印刷し、乾燥機で１５０℃、３０分間硬化形成する。
次いで、図４に示すように、この電極材２，３の中心位
置に前記リード端子４，５を導電性接着剤を用いて接着
し前記リード端子付け品を作成する。
ウムを主成分とし炭酸カルシウム、シリカ等数種類の添
加剤を副成分とし通常の窯業的方法で混合、乾燥しポリ
ビニールアルコール等の結合剤を用いて造粒後、直径
６．０mm、厚み１．０mmの円板状に約１ｔ／cm2の圧力
で成形し、この成形体を大気中で１３００〜１４００℃
で焼成し外径５．０mm、厚み０．８mmの誘電体磁器基板
１を得る。次いで、この誘電体磁器基板１の両主表面の
中央部に銀を主成分とし銅、ニッケル等を副成分とする
電極ペーストを外径４．０mmに印刷し、大気中で１０分
間焼き付けし前記電極材２，３を形成する。更に、電極
材外周部及びその周辺部に耐湿性樹脂としてシリコン樹
脂を１８０メッシュ、レジスト厚み２０μｍのスクリー
ン用パターンで外径４．５mm、内径３．０mmのリング状
に印刷し、乾燥機で１５０℃、３０分間硬化形成する。
次いで、図４に示すように、この電極材２，３の中心位
置に前記リード端子４，５を導電性接着剤を用いて接着
し前記リード端子付け品を作成する。
【００１６】この前記リード端子付け品を乾燥機中で１
５０℃、３０分間熱処理を行い前記導電性接着剤を硬化
させた後、図５に示すように、１７０℃に予熱したトラ
ンスファーモールド成形用金型内に固定しトランスファ
ーモールド成形機により、外径３０mm、厚み１５mmのタ
ブレット状にしたエポキシ系樹脂等からなる外装材を１
００kg／cm2 の圧力でプランジャーにより１２０秒間圧
入することによりＸ方向が９．０mm、Ｙ方向が８．０m
m、Ｚ方向が３．０mmの寸法の外装材６で被覆した誘電
体磁器コンデンサを得る。次いで、図６に示すように、
前記リード端子４，５を外装材６の側面から底面にかけ
て折り曲げ面実装用磁器コンデンサを得る。 本考案の
一実施例における面実装用磁器コンデンサと従来の面実
装用磁器コンデンサについて耐久性試験を行った。以下
その結果について説明する。
５０℃、３０分間熱処理を行い前記導電性接着剤を硬化
させた後、図５に示すように、１７０℃に予熱したトラ
ンスファーモールド成形用金型内に固定しトランスファ
ーモールド成形機により、外径３０mm、厚み１５mmのタ
ブレット状にしたエポキシ系樹脂等からなる外装材を１
００kg／cm2 の圧力でプランジャーにより１２０秒間圧
入することによりＸ方向が９．０mm、Ｙ方向が８．０m
m、Ｚ方向が３．０mmの寸法の外装材６で被覆した誘電
体磁器コンデンサを得る。次いで、図６に示すように、
前記リード端子４，５を外装材６の側面から底面にかけ
て折り曲げ面実装用磁器コンデンサを得る。 本考案の
一実施例における面実装用磁器コンデンサと従来の面実
装用磁器コンデンサについて耐久性試験を行った。以下
その結果について説明する。
【００１７】実施例として、前記耐湿性樹脂をリング状
に被覆した本実施例の面実装用磁器コンデンサを用い、
比較例として、前記耐湿性樹脂を被覆していない点を除
いては実施例と同一の材質・形状を有する従来の面実装
用磁器コンデンサを用いた。実施例と比較例の各々１０
０個ずつの試料を８５℃の温度で９５％ＲＨの湿度の湿
中雰囲気槽中に置き、直流３ＫＶ電圧を印加し電流が５
０ｍＡ流れてショート状態になるまでの寿命時間を測定
し、その結果を試験時間とその時の残存率で（表１）に
示した。
に被覆した本実施例の面実装用磁器コンデンサを用い、
比較例として、前記耐湿性樹脂を被覆していない点を除
いては実施例と同一の材質・形状を有する従来の面実装
用磁器コンデンサを用いた。実施例と比較例の各々１０
０個ずつの試料を８５℃の温度で９５％ＲＨの湿度の湿
中雰囲気槽中に置き、直流３ＫＶ電圧を印加し電流が５
０ｍＡ流れてショート状態になるまでの寿命時間を測定
し、その結果を試験時間とその時の残存率で（表１）に
示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】この（表１）から明らかなように、本実施
例の面実装用磁器コンデンサは、比較例と比べてショー
トするまでの寿命時間が長く、特に２０００Ｈｒでは１
０％以上もの耐久性を向上させていることがわかった。
これは、耐湿性樹脂層が設けられているために、耐湿性
樹脂が撥水性を示し水分子の透過性を抑制しているため
と考えられる。また、特に、リード端子４，５をそれぞ
れ誘電体磁器基板１の中心から縁部に向かうようにしか
も異なる方向に延設させる構成の小型の面実装用電子部
品においては、リード端子と電極材の距離がどうしても
短くなってしまうので、外装材６の劣化などによって、
リード端子と電極材のショートが発生することがある
が、本実施例のような構成で有れば、例えば外装材６の
リード端子４と電極材３との間の部分が湿度等によって
劣化しても、耐湿性樹脂層９を設けているので、リード
端子４と電極材３間のショートも防止できる。また、特
にリード端子４，５は、電極材２，３との間に隙間を設
けた状態で、誘電体磁気基板１に対して略平行に縁部に
向かってしかも異なる方向に延設させる構成となってい
る。この様な構成としたことにより、リード端子４と電
極材３との間の距離及びリード端子５と電極材２との間
の距離をそれぞれ長くとることができるので、リード端
子−電極間の短絡を起こりにくくすることができるとと
もに、耐湿性樹脂層９を形成するスペースを電極材２，
３とリード端子４，５との間に確保することができる。
例の面実装用磁器コンデンサは、比較例と比べてショー
トするまでの寿命時間が長く、特に２０００Ｈｒでは１
０％以上もの耐久性を向上させていることがわかった。
これは、耐湿性樹脂層が設けられているために、耐湿性
樹脂が撥水性を示し水分子の透過性を抑制しているため
と考えられる。また、特に、リード端子４，５をそれぞ
れ誘電体磁器基板１の中心から縁部に向かうようにしか
も異なる方向に延設させる構成の小型の面実装用電子部
品においては、リード端子と電極材の距離がどうしても
短くなってしまうので、外装材６の劣化などによって、
リード端子と電極材のショートが発生することがある
が、本実施例のような構成で有れば、例えば外装材６の
リード端子４と電極材３との間の部分が湿度等によって
劣化しても、耐湿性樹脂層９を設けているので、リード
端子４と電極材３間のショートも防止できる。また、特
にリード端子４，５は、電極材２，３との間に隙間を設
けた状態で、誘電体磁気基板１に対して略平行に縁部に
向かってしかも異なる方向に延設させる構成となってい
る。この様な構成としたことにより、リード端子４と電
極材３との間の距離及びリード端子５と電極材２との間
の距離をそれぞれ長くとることができるので、リード端
子−電極間の短絡を起こりにくくすることができるとと
もに、耐湿性樹脂層９を形成するスペースを電極材２，
３とリード端子４，５との間に確保することができる。
【００２０】
【考案の効果】以上のように本考案によれば、電極材の
外周周辺部にシリコン樹脂等の耐湿性樹脂層を形成し
て、耐湿性の向上を図ったので、電極材部でのマイグレ
ーションの発生及び電極材とリード端子間のショートの
発生を抑制できる。またリード端子と電極材との間に隙
間を設ける構成としたことにより、リード端子−電極材
間の短絡をさらに起こりにくくすることができるととも
に、耐湿性樹脂層を形成するスペースを確保することが
できる。従って、信頼性、耐久性に優れた面実装用電子
部品を実現できるものである。
外周周辺部にシリコン樹脂等の耐湿性樹脂層を形成し
て、耐湿性の向上を図ったので、電極材部でのマイグレ
ーションの発生及び電極材とリード端子間のショートの
発生を抑制できる。またリード端子と電極材との間に隙
間を設ける構成としたことにより、リード端子−電極材
間の短絡をさらに起こりにくくすることができるととも
に、耐湿性樹脂層を形成するスペースを確保することが
できる。従って、信頼性、耐久性に優れた面実装用電子
部品を実現できるものである。
【図１】本考案の面実装用磁器コンデンサの縦断側面図
【図２】電極材の外周周辺部に耐湿性樹脂層を被覆形成
した誘電体磁器基板の上面透視図
した誘電体磁器基板の上面透視図
【図３】誘電体磁器基板の縦断側面図
【図４】リード端子付け品の縦断側面図
【図５】外装材形成後のリード端子付け品の斜視図
【図６】面実装用磁器コンデンサの斜視図
【図７】従来の面実装用磁器コンデンサの縦断側面図
１ 誘電体磁器基板 ２，３ 電極材 ４，５ リード端子 ６ 外装材 ７ 対向する電極材と最も近いリード端子部分 ８ 対向するリード端子と最も近い電極部分 ９ 耐湿性樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 多木 宏光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭49−29445（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−98201（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−2127（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 2/10 H01G 4/12
Claims (1)
- 【請求項１】基板と、前記基板の両主表面にそれぞれ配
設された電極材と、前記電極材にそれぞれ接合された一
対のリード端子と、前記基板及び前記一対のリード端子
を覆うように設けられた外装材とを備え、前記一対のリ
ード端子はそれぞれ前記基板の中央部から縁部に向かっ
て、しかもそれぞれ異なる方向に延在しているととも
に、前記一対のリード端子はそれぞれ、前記電極材の主
表面との間に隙間を有し、前記隙間には外装材が充填さ
れており、前記一対のリード端子を前記外装材の外側面
に露出させた面実装用電子部品であって、電極材の少な
くとも周縁部に耐湿性樹脂を設けるとともに前記リード
端子と前記電極材の間に前記耐湿性樹脂を配置したこと
を特徴とする面実装用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991091640U JP2591413Y2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 面実装用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991091640U JP2591413Y2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 面実装用電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541126U JPH0541126U (ja) | 1993-06-01 |
| JP2591413Y2 true JP2591413Y2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=14032129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991091640U Expired - Lifetime JP2591413Y2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 面実装用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591413Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6070930B2 (ja) * | 2012-12-03 | 2017-02-01 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4929445A (ja) * | 1972-07-20 | 1974-03-15 | ||
| JPS5796994A (en) * | 1980-11-26 | 1982-06-16 | Kirin Brewery | Device for recovering liquid in vessel such as beer bollte |
| JPS6298201U (ja) * | 1985-12-12 | 1987-06-23 |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP1991091640U patent/JP2591413Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0541126U (ja) | 1993-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |