JPH06163315A - 面実装用磁器コンデンサ - Google Patents
面実装用磁器コンデンサInfo
- Publication number
- JPH06163315A JPH06163315A JP30722092A JP30722092A JPH06163315A JP H06163315 A JPH06163315 A JP H06163315A JP 30722092 A JP30722092 A JP 30722092A JP 30722092 A JP30722092 A JP 30722092A JP H06163315 A JPH06163315 A JP H06163315A
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- Japan
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- moisture
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- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れた耐久性、信頼性をもつ面実装用磁器コ
ンデンサを提供する。 【構成】 誘電体磁器基板１の両主表面に電極２、３を
形成して、電極基板とし、前記電極にリード端子４、５
を接続したリード端子付け品の電極基板が完全に覆われ
るようにエポキシ系、フェノール系またはシリコン系耐
湿耐熱耐衝撃性の合成樹脂によって被覆して内装部６を
設け、その周囲を絶縁性合成樹脂の外装部７で埋設し、
端子を折り曲げて面実装用磁器コンデンサとした。 【効果】 電極基板の全面が完全に耐湿耐熱耐衝撃性の
合成樹脂で覆われているため、水分の浸入を緩和するこ
とができ、マイグレーションの発生や外装樹脂の熱応力
で発生する誘電体素子のクラックによる電気的特性の劣
化を緩和することができる。このため耐湿信頼性及び耐
久性が向上している。
ンデンサを提供する。 【構成】 誘電体磁器基板１の両主表面に電極２、３を
形成して、電極基板とし、前記電極にリード端子４、５
を接続したリード端子付け品の電極基板が完全に覆われ
るようにエポキシ系、フェノール系またはシリコン系耐
湿耐熱耐衝撃性の合成樹脂によって被覆して内装部６を
設け、その周囲を絶縁性合成樹脂の外装部７で埋設し、
端子を折り曲げて面実装用磁器コンデンサとした。 【効果】 電極基板の全面が完全に耐湿耐熱耐衝撃性の
合成樹脂で覆われているため、水分の浸入を緩和するこ
とができ、マイグレーションの発生や外装樹脂の熱応力
で発生する誘電体素子のクラックによる電気的特性の劣
化を緩和することができる。このため耐湿信頼性及び耐
久性が向上している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般電子機器や電源機
器などに広く利用されるモールド型の面実装用の磁器コ
ンデンサに関する。
器などに広く利用されるモールド型の面実装用の磁器コ
ンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の面実装用磁器コンデンサについ
て、図８を参照しながら説明する。誘電体磁器基板８の
両主表面に電極９、10を配設し、半田や誘電性接着剤で
リード端子11、12を接着し、このリード端子付け品を埋
設するように絶縁性合成樹脂からなる外装部13を形成
し、リード端子を外装部13の側面から底面にかけて折り
曲げて完成品としていた。
て、図８を参照しながら説明する。誘電体磁器基板８の
両主表面に電極９、10を配設し、半田や誘電性接着剤で
リード端子11、12を接着し、このリード端子付け品を埋
設するように絶縁性合成樹脂からなる外装部13を形成
し、リード端子を外装部13の側面から底面にかけて折り
曲げて完成品としていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の構成では、絶縁性合成樹脂からなる外装部13のみ
で耐湿性能を維持していたため耐湿性に劣り、６０℃、
９５％の高温多湿の条件下で電圧を印加し、信頼性試験
を行っていると、水分の浸入により電極９、10でマイグ
レーションが発生し、ショート不良を起こす。又、２６
０℃でリフローをかけた後、−４０℃〜＋１２５℃のヒ
ートサイクル試験を行うと、数十サイクル程度で電気的
特性、特に誘電正接の逆数（以下Ｑという）が劣化する
という問題点もあった。さらに外装樹脂の熱応力による
誘電体磁器基板のクラックが発生する問題点もあった。
従来の構成では、絶縁性合成樹脂からなる外装部13のみ
で耐湿性能を維持していたため耐湿性に劣り、６０℃、
９５％の高温多湿の条件下で電圧を印加し、信頼性試験
を行っていると、水分の浸入により電極９、10でマイグ
レーションが発生し、ショート不良を起こす。又、２６
０℃でリフローをかけた後、−４０℃〜＋１２５℃のヒ
ートサイクル試験を行うと、数十サイクル程度で電気的
特性、特に誘電正接の逆数（以下Ｑという）が劣化する
という問題点もあった。さらに外装樹脂の熱応力による
誘電体磁器基板のクラックが発生する問題点もあった。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点を解決し、優
れた耐湿性、耐久性を有する面実装用磁器コンデンサを
提供することを目的とする。
れた耐湿性、耐久性を有する面実装用磁器コンデンサを
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、誘電体磁器基板の両主表面に電極を配設した
電極基板と、これら電極基板にそれぞれリード端子を接
着してリード端子付け品とする。さらに、前記電極基板
と接触している部分のリード端子を含め、電極基板の全
面が完全に覆われるようにエポキシ系、フェノール系ま
たはシリコン系の耐湿耐熱耐衝撃性の合成樹脂により被
覆した内装部と、さらにその周囲を絶縁性合成樹脂によ
って被覆した外装部とから構成した。
本発明は、誘電体磁器基板の両主表面に電極を配設した
電極基板と、これら電極基板にそれぞれリード端子を接
着してリード端子付け品とする。さらに、前記電極基板
と接触している部分のリード端子を含め、電極基板の全
面が完全に覆われるようにエポキシ系、フェノール系ま
たはシリコン系の耐湿耐熱耐衝撃性の合成樹脂により被
覆した内装部と、さらにその周囲を絶縁性合成樹脂によ
って被覆した外装部とから構成した。
【０００６】
【作用】本発明では、電極基板の周囲を被覆する耐湿耐
熱耐衝撃性合成樹脂からなる内装部と絶縁性合成樹脂か
らなる外装部とにより、耐湿性が向上し、高温多湿の状
態で電圧を印加しても電極部でのマイグレーションによ
るショート不良の発生、および電気的特性の劣化を緩和
できる。さらに、エポキシ系、フェノール系またはシリ
コン系の耐湿耐熱耐衝撃性合成樹脂層としての内装部を
外装部の内側に形成しているため外装樹脂の熱応力をこ
れらの樹脂が吸収して緩衝材の役目をし、素子にクラッ
クが発生するのを防止できる。
熱耐衝撃性合成樹脂からなる内装部と絶縁性合成樹脂か
らなる外装部とにより、耐湿性が向上し、高温多湿の状
態で電圧を印加しても電極部でのマイグレーションによ
るショート不良の発生、および電気的特性の劣化を緩和
できる。さらに、エポキシ系、フェノール系またはシリ
コン系の耐湿耐熱耐衝撃性合成樹脂層としての内装部を
外装部の内側に形成しているため外装樹脂の熱応力をこ
れらの樹脂が吸収して緩衝材の役目をし、素子にクラッ
クが発生するのを防止できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例としての図面を参照し
て説明する。１は誘電体磁器基板、２、３は電極で、誘
電体磁器基板１の両面の一部に配設して電極基板とし
た。４、５はリード端子で、電極２、３上にクリーム半
田及び導電性接着剤により接続されている。６は耐湿耐
熱耐衝撃性合成樹脂による内装部で、エポキシ系、フェ
ノール系またはシリコン系の合成樹脂で構成され、前記
電極基板としての誘電体磁器基板１と電極２、３及び電
極２、３に接続されているリード端子４、５の部分を含
む全体を被覆している。７は絶縁性合成樹脂による外装
部で、前記内装部６の全体を覆っている。
て説明する。１は誘電体磁器基板、２、３は電極で、誘
電体磁器基板１の両面の一部に配設して電極基板とし
た。４、５はリード端子で、電極２、３上にクリーム半
田及び導電性接着剤により接続されている。６は耐湿耐
熱耐衝撃性合成樹脂による内装部で、エポキシ系、フェ
ノール系またはシリコン系の合成樹脂で構成され、前記
電極基板としての誘電体磁器基板１と電極２、３及び電
極２、３に接続されているリード端子４、５の部分を含
む全体を被覆している。７は絶縁性合成樹脂による外装
部で、前記内装部６の全体を覆っている。
【０００８】以下、製造工程につき、さらに詳しく説明
する。誘電体磁器基板１はチタン酸バリウムを主成分と
し、炭酸カルシウム、シリカなど数種類の添加材を副成
分とし、通常の窯業的方法で混合、乾燥し、ポリビニル
アルコールなどの結合材を用いて造粒後、直径６．０ｍ
ｍ、厚み１．０ｍｍの円板状に約１ｔ／ｃｍ2 の圧力で
成形し、この成形体を大気中で１３００〜１４００℃の
温度で焼成し、外径５．０ｍｍ、厚み０．８ｍｍの磁器
基板とした。この磁器基板１の両主表面に外径３．０ｍ
ｍの銀電極用ペーストをスクリーン用パターンで印刷
し、８００℃で１５分間焼き付けし、電極２、３を形成
して電極基板とする（図２、図３）。この電極基板の両
主表面の中心部分に鉄を主成分とし、ニッケル、銅から
なるリード端子４、５をクリーム半田を用いて接合して
図４に示すリード端子付け品を得る。
する。誘電体磁器基板１はチタン酸バリウムを主成分と
し、炭酸カルシウム、シリカなど数種類の添加材を副成
分とし、通常の窯業的方法で混合、乾燥し、ポリビニル
アルコールなどの結合材を用いて造粒後、直径６．０ｍ
ｍ、厚み１．０ｍｍの円板状に約１ｔ／ｃｍ2 の圧力で
成形し、この成形体を大気中で１３００〜１４００℃の
温度で焼成し、外径５．０ｍｍ、厚み０．８ｍｍの磁器
基板とした。この磁器基板１の両主表面に外径３．０ｍ
ｍの銀電極用ペーストをスクリーン用パターンで印刷
し、８００℃で１５分間焼き付けし、電極２、３を形成
して電極基板とする（図２、図３）。この電極基板の両
主表面の中心部分に鉄を主成分とし、ニッケル、銅から
なるリード端子４、５をクリーム半田を用いて接合して
図４に示すリード端子付け品を得る。
【０００９】さらに、図５及び図６のように電極基板の
全面が完全に覆われるようにエポキシ系、フェノール系
またはシリコン系耐湿耐熱耐衝撃性合成樹脂を塗着し、
乾燥機で１７０℃、２０分間熱処理を行い硬化して内装
部６で被覆された部品とする。この部品を１７０℃に予
熱したトランスファーモールド成形用金型内に固定し、
トランスファーモールド成形機により外径３０ｍｍ、厚
み１５ｍｍのタブレット状にしたエポキシ系樹脂を１０
０Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力でプランジャーで１２０秒間圧入
することにより図７に示すＸ方向が９．０ｍｍ、Ｙ方向
が８．０ｍｍ、Ｚ方向が３．０ｍｍの寸法のエポキシ樹
脂を主成分とする外装部７を被膜した磁器コンデンサを
得る。この外装を施した磁器コンデンサを図１に示すよ
うにリード端子を外装部７の側面から底面にかけて折り
曲げて完成品にする。
全面が完全に覆われるようにエポキシ系、フェノール系
またはシリコン系耐湿耐熱耐衝撃性合成樹脂を塗着し、
乾燥機で１７０℃、２０分間熱処理を行い硬化して内装
部６で被覆された部品とする。この部品を１７０℃に予
熱したトランスファーモールド成形用金型内に固定し、
トランスファーモールド成形機により外径３０ｍｍ、厚
み１５ｍｍのタブレット状にしたエポキシ系樹脂を１０
０Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力でプランジャーで１２０秒間圧入
することにより図７に示すＸ方向が９．０ｍｍ、Ｙ方向
が８．０ｍｍ、Ｚ方向が３．０ｍｍの寸法のエポキシ樹
脂を主成分とする外装部７を被膜した磁器コンデンサを
得る。この外装を施した磁器コンデンサを図１に示すよ
うにリード端子を外装部７の側面から底面にかけて折り
曲げて完成品にする。
【００１０】本発明に基づき作成した面実装用磁器コン
デンサと従来の面実装用磁器コンデンサに対して同時に
耐久性試験並びにリフロー後のヒートサイクル試験を行
った。以下にその試験内容および結果を説明する。耐久
性試験の内容は６０℃、９５％の湿中雰囲気槽で定格電
圧（ＤＣ）を製品に対して印加し、製品がショートする
までの時間を測定したものである。この耐久性試験を本
発明における面実装用中高圧コンデンサ各１００個ずつ
に対して行い、定格のＤＣ３ｋＶを印加した。なお、発
明品と従来品は同一の材質、形状を持つものである。そ
の結果として試験時間とそのときの残存率を表１に示し
た。
デンサと従来の面実装用磁器コンデンサに対して同時に
耐久性試験並びにリフロー後のヒートサイクル試験を行
った。以下にその試験内容および結果を説明する。耐久
性試験の内容は６０℃、９５％の湿中雰囲気槽で定格電
圧（ＤＣ）を製品に対して印加し、製品がショートする
までの時間を測定したものである。この耐久性試験を本
発明における面実装用中高圧コンデンサ各１００個ずつ
に対して行い、定格のＤＣ３ｋＶを印加した。なお、発
明品と従来品は同一の材質、形状を持つものである。そ
の結果として試験時間とそのときの残存率を表１に示し
た。
【００１１】ヒートサイクル試験の内容は、まず製品を
＋１２５℃の高温槽に投入し、３０分放置した後、約２
秒間で−４０℃の低温槽に移し３０分間放置する。その
後、製品を約２秒間で再び＋１２５℃の高温槽に移動さ
せる。これを１サイクルとするヒートサイクル試験を発
明品と従来品各１０個ずつに対して２００サイクル行っ
た。なお、ヒートサイクル試験で用いた製品は試験前に
２６０℃、１０秒のリフロー処理を３回行ったものであ
る。上記試験では、各製品の電気的特性として容量Ｃ、
Ｑ、ＩＲを測定した。リフロー後の初期値、ヒートサイ
クル試験２００サイクル後の測定値を発明品、従来品に
ついてそれぞれ表２、表３に示した。
＋１２５℃の高温槽に投入し、３０分放置した後、約２
秒間で−４０℃の低温槽に移し３０分間放置する。その
後、製品を約２秒間で再び＋１２５℃の高温槽に移動さ
せる。これを１サイクルとするヒートサイクル試験を発
明品と従来品各１０個ずつに対して２００サイクル行っ
た。なお、ヒートサイクル試験で用いた製品は試験前に
２６０℃、１０秒のリフロー処理を３回行ったものであ
る。上記試験では、各製品の電気的特性として容量Ｃ、
Ｑ、ＩＲを測定した。リフロー後の初期値、ヒートサイ
クル試験２００サイクル後の測定値を発明品、従来品に
ついてそれぞれ表２、表３に示した。
【００１２】表１に示した上記の試験の結果からわかる
ように、本発明は電極基板の全面に耐湿性樹脂を被覆す
ることにより、水分の浸入による電極材部でのマイグレ
ーションの発生を低下できるため、優れた耐湿信頼性を
実現できる。また、表２に示した上記の試験の結果か
ら、リフロー後のヒートサイクル試験による樹脂の熱応
力で発生する誘電体素子クラックによる電気的特性の劣
化も緩和できることがわかる。
ように、本発明は電極基板の全面に耐湿性樹脂を被覆す
ることにより、水分の浸入による電極材部でのマイグレ
ーションの発生を低下できるため、優れた耐湿信頼性を
実現できる。また、表２に示した上記の試験の結果か
ら、リフロー後のヒートサイクル試験による樹脂の熱応
力で発生する誘電体素子クラックによる電気的特性の劣
化も緩和できることがわかる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上記のような構成としたので、
優れた耐湿性、耐熱性、耐衝撃性を有する面実装用磁器
コンデンサを提供することができた。
優れた耐湿性、耐熱性、耐衝撃性を有する面実装用磁器
コンデンサを提供することができた。
【図１】面実装用磁器コンデンサの縦断側面図
【図２】電極基板の平面図
【図３】電極基板の側面図
【図４】リード端子付け品の側面図
【図５】電極基板の全面に内装部を被覆したリード端子
付け品の平面図
付け品の平面図
【図６】同側面図
【図７】リード端子付け品に外装部を被膜した後の斜視
図
図
【図８】従来の完成品の縦断側面図
１ 誘電体磁器基板 ２、３ 電極 ４、５ リード端子 ６ 耐湿耐熱耐衝撃性合成樹脂の内装部 ７ 外装部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内 仁志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体磁器基板の両表面の一部に電極を
配設した電極基板と、この電極基板上にそれぞれ接続さ
れたリード端子の部分を含めて、前記の電極基板を耐湿
性及び熱衝撃吸収性を目的としたエポキシ系、フェノー
ル系またはシリコン系の耐湿耐熱耐衝撃性の合成樹脂に
よって被覆した内装部と、さらにこの表面全体を絶縁性
合成樹脂によって被覆した外装部とから成ることを特徴
とする面実装用磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30722092A JPH06163315A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 面実装用磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30722092A JPH06163315A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 面実装用磁器コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163315A true JPH06163315A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=17966495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30722092A Pending JPH06163315A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 面実装用磁器コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163315A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7042700B2 (en) | 2003-12-11 | 2006-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| US7139160B2 (en) | 2003-12-18 | 2006-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2008177435A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Tdk Corp | Ｐｔｃ素子 |
| KR100917645B1 (ko) * | 2007-04-24 | 2009-09-17 | 삼화콘덴서공업주식회사 | Ｓｍｄ형 세라믹 디스크 커패시터 |
| WO2010087250A1 (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| WO2011162181A1 (ja) * | 2010-06-21 | 2011-12-29 | コーア株式会社 | 面実装バリスタ |
| WO2014007215A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | 株式会社村田製作所 | 全固体二次電池および全固体二次電池の製造方法 |
| JP2014110318A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
-
1992
- 1992-11-17 JP JP30722092A patent/JPH06163315A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7042700B2 (en) | 2003-12-11 | 2006-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| US7139160B2 (en) | 2003-12-18 | 2006-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| JP2008177435A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Tdk Corp | Ｐｔｃ素子 |
| KR100917645B1 (ko) * | 2007-04-24 | 2009-09-17 | 삼화콘덴서공업주식회사 | Ｓｍｄ형 세라믹 디스크 커패시터 |
| JP4941594B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2012-05-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| WO2010087250A1 (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| WO2011162181A1 (ja) * | 2010-06-21 | 2011-12-29 | コーア株式会社 | 面実装バリスタ |
| CN103098150A (zh) * | 2010-06-21 | 2013-05-08 | 兴亚株式会社 | 表面安装压敏电阻 |
| JPWO2011162181A1 (ja) * | 2010-06-21 | 2013-08-22 | コーア株式会社 | 面実装バリスタ |
| US8912876B2 (en) | 2010-06-21 | 2014-12-16 | Koa Corporation | Surface mounting varistor |
| WO2014007215A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | 株式会社村田製作所 | 全固体二次電池および全固体二次電池の製造方法 |
| JPWO2014007215A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2016-06-02 | 株式会社村田製作所 | 全固体二次電池 |
| JP2014110318A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
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