WO2010087250A1 - セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
第1金属端子は、第1主面に対して平行に延在して第1電極に接合された第1接合部と、第1接合部に対して平行に延在して実装基板に実装される第1実装部と、第1接合部と第1実装部とを繋ぐ第1中継部と、を有し、
第2金属端子は、第2主面に対して平行に延在して第2電極に接合された第2接合部と、第2接合部に対して平行に延在して実装基板に実装される第2実装部と、第2接合部と第2実装部とを繋ぐ第2中継部と、を有し、
絶縁性外装材は、セラミック素子、第1接合部、第1中継部および第2接合部を被覆するように、かつ、第1実装部および第2実装部が露出するように設けられ、
セラミック基板の外周面と第1金属端子の第1中継部とが対向する部分において、セラミック基板の外周面を被覆する絶縁性外装材と、第1金属端子の第1中継部を被覆する絶縁性外装材との間に、空間が形成されていること、を特徴とする、セラミック電子部品である。第1電極および前記第2電極はそれぞれ、第1主面および第2主面の全面に設けられていてもよい。
図1(A)は第1の実施形態の表面実装タイプのセラミックコンデンサの平面図であり、図1(B)は図1(A)のI-I断面図である。セラミックコンデンサは、BaTiO3などからなる円板状のセラミック素子1と、セラミック素子1の表裏に接合された金属端子2,3と、セラミック素子1および金属端子2,3の一部を被覆している絶縁性外装材4とを備えている。
図3(A)は第2の実施形態の表面実装タイプのセラミックコンデンサの平面図であり、図3(B)は図3(A)のIII-III断面図である。セラミックコンデンサは、円板状のセラミック素子1と、セラミック素子1の表裏に接合された金属端子2,3と、セラミック素子1および金属端子2,3の一部を被覆している絶縁性外装材4とを備えている。なお、セラミック素子1は、前記第1の実施形態で説明したものと同様のものであり、その詳細な説明は省略する。
図4(A)は第3の実施形態の表面実装タイプのセラミックコンデンサの平面図であり、図4(B)は図4(A)のIV-IV断面図である。第3の実施形態のセラミックコンデンサは、前記第2の実施形態のセラミックコンデンサを変形したものであり、円板状のセラミック素子1と、セラミック素子1の表裏に接合された金属端子2,3と、セラミック素子1および金属端子2,3の一部を被覆している絶縁性外装材4とを備えている。なお、図4(A),(B)において前記第2の実施形態と同一部品および同一部分には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図5(A)は第4の実施形態の表面実装タイプのセラミックコンデンサの平面図であり、図5(B)はその側面図であり、図5(C)は図5(A)のV-V断面図である。セラミックコンデンサは、円板状のセラミック素子1と、セラミック素子1の表裏に接合された金属端子2,3と、セラミック素子1および金属端子2,3の一部を被覆している絶縁性外装材4とを備えている。なお、セラミック素子1は、前記第1の実施形態で説明したものと同様のものであり、その詳細な説明は省略する。
図6(A)は第5の実施形態の表面実装タイプのセラミックコンデンサの平面図であり、図6(B)は図6(A)のVI-VI断面図である。第5の実施形態のセラミックコンデンサは、前記第4の実施形態のセラミックコンデンサを変形したものであり、円板状のセラミック素子1と、セラミック素子1の表裏に接合された金属端子2,3と、セラミック素子1および金属端子2,3の一部を被覆している絶縁性外装材4とを備えている。なお、図6(A),(B)において前記第4の実施形態と同一部品および同一部分には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図7(A)は第6の実施形態の表面実装タイプのセラミックコンデンサの平面図であり、図7(B)は図7(A)のVII-VII断面図である。セラミックコンデンサは、円板状のセラミック素子1と、セラミック素子1の表裏に接合された金属端子2,3と、セラミック素子1および金属端子2,3の一部を被覆している絶縁性外装材4とを備えている。なお、セラミック素子1は、前記第1の実施形態で説明したものと同様のものであり、その詳細な説明は省略する。
なお、この発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。セラミック電子部品としては、コンデンサの他にバリスタなどであってもよい。
1a セラミック基板
2,3 金属端子
4 絶縁性外装材
5,6 電極
7 接合材
11a 表面(第1主面)
11b 裏面(第2主面)
11c 外周面
20,30 接合部
22,32 中継部
24,34 実装部
26 凸部
61 フィレット
S,S1,S2 空間
Claims (8)
- 外周面と互いに対向する第1主面および第2主面とをもつセラミック基板と、前記第1主面に設けた第1電極および前記第2主面に設けた第2電極と、を有するセラミック素子と、
前記第1電極に接合された第1金属端子と、
前記第2電極に接合された第2金属端子と、
前記セラミック素子、前記第1金属端子の一部および前記第2金属端子の一部を被覆した絶縁性外装材と、
を備えたセラミック電子部品であって、
前記第1金属端子は、前記第1主面に対して平行に延在して前記第1電極に接合された第1接合部と、前記第1接合部に対して平行に延在して実装基板に実装される第1実装部と、前記第1接合部と前記第1実装部とを繋ぐ第1中継部と、を有し、
前記第2金属端子は、前記第2主面に対して平行に延在して前記第2電極に接合された第2接合部と、前記第2接合部に対して平行に延在して前記実装基板に実装される第2実装部と、前記第2接合部と前記第2実装部とを繋ぐ第2中継部と、を有し、
前記絶縁性外装材は、前記セラミック素子、前記第1接合部、前記第1中継部および前記第2接合部を被覆するように、かつ、前記第1実装部および前記第2実装部が露出するように設けられ、
前記セラミック基板の外周面と前記第1金属端子の第1中継部とが対向する部分において、前記セラミック基板の外周面を被覆する前記絶縁性外装材と、前記第1金属端子の第1中継部を被覆する前記絶縁性外装材との間に、空間が形成されていること、
を特徴とする、セラミック電子部品。 - 前記第1電極および前記第2電極がそれぞれ、前記第1主面および前記第2主面の全面に設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1金属端子の第1接合部の幅寸法が前記セラミック素子の幅寸法より大きく、平面透視で前記セラミック素子の縁部が前記第1接合部の縁部より後退していることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック素子の縁部と前記第1接合部との間に、前記セラミック素子の第1電極と前記第1金属端子とを接合するための接合材によるフィレットが形成され、かつ、前記第1電極と前記第1接合部との間に前記接合材もしくは前記接合材および前記絶縁性外装材が充填されていることを特徴とする、請求項3に記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック素子の第2電極および前記第2金属端子と、前記第1金属端子との最小間隔が、前記セラミック基板の厚み寸法以上であることを特徴とする、請求項1~請求項4のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記第1接合部および前記第2接合部がそれぞれ、前記セラミック素子側に突出した凸部を有していることを特徴とする、請求項1~請求項5のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記絶縁性外装材がエポキシ系粉体樹脂からなることを特徴とする、請求項1~請求項6のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記絶縁性外装材の上面には、径が略2.5mm以上の平坦部分を設け、かつ、前記平坦部分と中心を同じくして径が略4mm以上の範囲内に上側に突出する部分を設けないことを特徴とする、請求項1~請求項7のいずれかに記載のセラミック電子部品。
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