CN102232234A - 陶瓷电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种安装基板(P)弯曲时的机械应力难以直接施加于陶瓷元件且可防止沿面放电的陶瓷电子部件。陶瓷电容器具备陶瓷元件(1)和接合于陶瓷元件(1)的表背的金属端子(2、3)以及覆盖陶瓷元件(1)以及金属端子(2、3)的一部分的绝缘性外装材料(4)。金属端子(2)具有接合于电极(5)的接合部(20)、相对于接合部(20)平行延伸且安装于安装基板(P)的安装部(24)以及连接接合部(20)和安装部(24)的中继部(22)。而且，在陶瓷元件(1)的外周面(11c)和金属端子(2)的中继部(22)相面对的部分，在覆盖陶瓷元件(1)的外周面(11c)的绝缘性外装材料(4)与覆盖金属端子(2)的中继部(22)的绝缘性外装材料(4)之间形成有空间(S)。

Description

陶瓷电子部件
技术领域
本发明涉及一种陶瓷电容器或陶瓷变阻器等陶瓷电子部件。
背景技术
目前，额定3kV以上的中高压陶瓷电容器的主流是带引线的插入安装类型。但是，随着近年来的电源基板的薄型化，表面安装类型的要求正在增加。例如，作为表面安装类型的陶瓷电容器，有专利文献1记载的电容器。该表面安装类型的陶瓷电容器具备：陶瓷元件，其具有分别形成在相面对的两主面上的电极；两个金属端子，它们连接于各电极；以及绝缘性外装材料，其埋设陶瓷元件以及金属端子的一部分。而且，所述金属端子从绝缘性外装材料的侧面引出到外部，并从侧面折曲配置到底部端部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开平5-109581号公报
但是，在目前的表面安装类型的陶瓷电容器中，金属端子被绝缘性外装材料牢固地固定，安装基板弯曲时的机械应力直接施加在陶瓷元件上，从而存在着在陶瓷元件上产生裂纹等的不良情况。另外，在现有的表面安装类型的陶瓷电容器中，两个金属端子间的绝缘性外装材料的沿面距离短，存在无法充分防止施加高压时的沿面放电的顾虑。
发明内容
因此，本发明的主要目的是提供一种安装基板弯曲时的机械应力难以直接施加在陶瓷元件上、且可以防止沿面放电的陶瓷电子部件。
另外，一般而言，绝缘性外装材料是由注射模具或者压铸模具成型的。但是，此时，在绝缘性外装材料和陶瓷元件的密接性方面存在问题，当考虑到在绝缘性外装材料和陶瓷元件之间产生间隙时，为了防止沿面放电，无法在陶瓷元件的主面整个面上形成电极，需要使电极从主面的外周缘部后退形成。因此，存在着无法使陶瓷元件小型化的制约。另外，一般而言，通过对热硬化型树脂进行压铸模制来形成绝缘性外装材料是主流的，但绝缘性外装材料的成品率不高，生产率不好。
本发明提供一种陶瓷电子部件，其具备：陶瓷元件，其具有陶瓷基板和第一电极及第二电极，所述陶瓷基板具有外周面和相互相对的第一主面以及第二主面，所述第一电极设置于所述第一主面，所述第二电极设置于所述第二主面；第一金属端子，其接合于第一电极；第二金属端子，其接合于第二电极；以及绝缘性外装材料，其覆盖陶瓷元件、第一金属端子的一部分以及第二金属端子的一部分，其中，
第一金属端子具有：第一接合部，其相对于第一主面平行延伸且接合于第一电极；第一安装部，其相对于第一接合部平行延伸且安装于安装基板；以及第一中继部，其连接第一接合部和第一安装部，
第二金属端子具有：第二接合部，其相对于第二主面平行延伸且接合于第二电极；第二安装部，其相对于第二接合部平行延伸且安装于安装基板；以及第二中继部，其连接第二接合部和第二安装部，
绝缘性外装材料被设置成覆盖陶瓷元件、第一接合部、第一中继部以及第二接合部，并且第一安装部以及第二安装部露出，
在陶瓷基板的外周面和第一金属端子的第一中继部相面对的部分，在覆盖陶瓷基板的外周面的绝缘性外装材料与覆盖第一金属端子的第一中继部的绝缘性外装材料之间形成有空间。
第一电极以及所述第二电极可以分别设置于第一主面以及第二主面的整个面上。
在该发明中，在覆盖陶瓷元件的外周面的绝缘性外装材料与覆盖第一金属端子的第一中继部的绝缘性外装材料之间形成有空间。由此，通过该空间使得第一金属端子的第一接合部和第一中继部的边界部分具有弹簧性，从而安装基板弯曲时的机械应力施加于该边界部分，机械应力不会直接施加于陶瓷元件。进而，通过该空间，使得第一金属端子的第一安装部和第二金属端子的第二安装部之间的绝缘性外装材料的沿面距离变长，难以产生施加高压时的沿面放电。进而，减少绝缘性外装材料的使用量，在形成绝缘性外装材料时不必利用模具。
另外，本发明的特征在于，第一金属端子的第一接合部的宽度尺寸大于陶瓷元件的宽度尺寸，在俯视时陶瓷元件的缘部相比于第一接合部的缘部后退。由此，缓和陶瓷元件的缘部的电场集中。
另外，本发明的特征在于，在陶瓷元件的缘部和第一接合部之间，形成有由用于接合陶瓷元件的第一电极和第一金属端子的接合材料形成的嵌条，且在第一电极和第一接合部之间填充有接合材料或者接合材料以及绝缘性外装材料。由此，在陶瓷元件的缘部和第一金属端子之间填充有接合材料，且在第一电极和第一接合部之间不存在空间，防止高频施加于陶瓷电子部件时的沿面放电。
另外，本发明的特征在于，陶瓷元件的第二电极以及第二金属端子与第一金属端子的最小间隔大于等于陶瓷基板的厚度尺寸。由此，不会对绝缘性外装材料的厚度造成影响，可得到具有陶瓷元件自身的设计耐压的陶瓷电子部件。
进而，本发明的特征在于，第一接合部以及第二接合部分别具有向陶瓷元件侧突出的凸部。由此，在第一以及第二接合部与陶瓷元件的第一以及第二主面之间形成间隙，第一以及第二金属端子的弯曲应力不会直接施加于陶瓷元件的边缘部分。
进而，本发明的特征在于，绝缘性外装材料由环氧系粉体树脂构成。通过使用这种材料进行粉体树脂涂敷，改善绝缘性外装材料和陶瓷元件的密接性，绝缘性外装材料的成品率变好，生产率提高。
进而，本发明的特征在于，在绝缘性外装材料的上表面设有直径大致2.5mm以上的平坦部分，且在中心与平坦部分相同且直径大致4mm以上的范围内不设置向上侧突出的部分。由此，可得到能够利用自动安装机来吸附的陶瓷电容器。
发明效果
根据本发明，在覆盖陶瓷元件的外周面的绝缘性外装材料与覆盖第一金属端子的第一中继部的绝缘性外装材料之间形成有空间，由此，通过该空间使得第一金属端子的第一接合部和第一中继部的边界部分具有弹簧性，从而安装基板弯曲时的机械应力施加于该边界部分，机械应力不会直接施加于陶瓷元件。进而，通过该空间，使得第一金属端子的第一安装部和第二金属端子的第二安装部之间的绝缘性外装材料的沿面距离变长，难以产生施加高压时的沿面放电。进而，减少绝缘性外装材料的使用量，在形成绝缘性外装材料时不必利用模具，因此生产效率好。结果是，可得到安装基板弯曲时的机械应力难以直接施加于陶瓷元件且可防止沿面放电的陶瓷电子部件。
本发明的上述目的、其他的目的、特征以及优点从参考附图进行的以下的用于实施发明的实施方式中可以更加明确。
附图说明
图1(A)是第一实施方式的陶瓷电子部件的俯视图，(B)是(A)的I-I剖面图。
图2是表示陶瓷元件的立体图。
图3(A)是第二实施方式的陶瓷电子部件的俯视图，(B)是(A)的III-III剖面图。
图4(A)是第三实施方式的陶瓷电子部件的俯视图，(B)是(A)的IV-IV剖面图。
图5(A)是第四实施方式的陶瓷电子部件的俯视图，(B)是其侧视图，(C)是(A)的V-V剖面图。
图6(A)是第五实施方式的陶瓷电子部件的俯视图，(B)是(A)的VI-VI剖面图。
图7(A)是第六实施方式的陶瓷电子部件的俯视图，(B)是(A)的VII-VII剖面图。
具体实施方式
(第一实施方式)
图1(A)是第一实施方式的表面安装类型的陶瓷电容器的俯视图，图1(B)是图1(A)的I-I剖面图。陶瓷电容器具备：由BaTiO3等构成的圆板状的陶瓷元件1；接合于陶瓷元件1的表背的金属端子2、3；以及将陶瓷元件1以及金属端子2、3的一部分覆盖的绝缘性外装材料4。
陶瓷元件1具有陶瓷基板，该陶瓷基板具有相互相面对的表面11a以及背面11b和外周面11c。如图2(A)所示，在陶瓷基板1a的表面11a以及背面11b的整个面上形成有电极5、6。电极5、6是由Ni、Cu、Ag、Cr或者以它们的任一个为主成分的合金构成，是通过非电解镀法、蒸镀法或印刷法形成的。而且，电极5、6如图2(B)所示，可以不形成于表面11a以及背面11b的整个面上，而可以从陶瓷基板1a的外周缘部后退形成。
金属端子2、3是通过折曲加工而形成的。即，金属端子2具有：相对于表面11a平行延伸且接合于电极5的接合部20、相对于接合部20平行延伸且安装在安装基板P上的安装部24、以及连接接合部20和安装部24的中继部22。接合部20从陶瓷基板1的缘部较长地突出，中继部22沿大致垂直方向延伸。同样，金属端子3具有：相对于背面11b平行延伸且接合于电极6的接合部30、相对于接合部30平行延伸且安装在安装基板P上的安装部34、以及连接接合部30和安装部34的中继部32。中继部32沿大致垂直方向延伸。金属端子2、3的安装部24、34将陶瓷元件1夹在中间而被导出到左右相反侧。作为金属端子2、3的材质，优选是例如SUS430那样与陶瓷元件1的线膨胀系数接近的材质。对金属端子2、3的表面实施镀Sn，根据需要也可以实施镀Ni等的衬底。
作为金属端子2、3和电极5、6的接合材料，例如采用以Ag粉或由Ag覆盖了的Cu粉为主成分的导电性粘接剂、或者采用LF高温焊料等那样不含铅的接合材料。
绝缘性外装材料4被设置成覆盖陶瓷元件1、金属端子2的接合部20以及中继部22、以及金属端子3的接合部30。金属端子2、3的安装部24、34从绝缘性外装材料4露出。作为绝缘性外装材料4采用环氧粉体树脂或硅酮树脂等，且通过浸渍法等形成。尤其当使用环氧粉体树脂作为绝缘性外装材料4时，与陶瓷元件1或金属端子2、3的密接性好，可以确保高密封性，因此难以引起沿面放电。因此，可以在陶瓷基板1a的表面11a以及背面11b的整个面上形成电极5、6，可得到维持了高耐电压特性的小型的陶瓷电容器。另外，通过使用环氧系粉体树脂进行粉体树脂涂敷，绝缘性外装材料4和陶瓷元件1的密接性得到改善，绝缘性外装材料4的成品率也好，可得到高生产率。
而且，在陶瓷基板1a的外周面11c和金属端子2的中继部22相面对的部分，在覆盖陶瓷基板1a的外周面11c的绝缘性外装材料4与覆盖金属端子2的中继部22的绝缘性外装材料4之间形成有空间S。
以上构成的表面安装类型的陶瓷电容器通过在覆盖陶瓷基板1a的外周面11c的绝缘性外装材料4与覆盖金属端子2的中继部22的绝缘性外装材料4之间形成的空间S，使得金属端子2的安装部24和金属端子3的安装部34之间的绝缘性外装材料4的沿面距离变长，可以抑制施加高压时的沿面放电。进而，通过该空间S，金属端子2的接合部20和中继部22的边界部分具有弹簧(バネ)性，从而安装基板P弯曲时的机械应力施加于该边界部分，机械应力不会直接施加于陶瓷元件1。结果是，能够得到安装基板P弯曲时的机械应力不易直接施加于陶瓷元件1、且可以防止沿面放电的陶瓷电容器。进而，由于可以减少绝缘性外装材料4的使用量，在形成绝缘性外装材料4时不用利用模具，因此生产率好。
(第二实施方式)
图3(A)是第二实施方式的表面安装类型的陶瓷电容器的俯视图，图3(B)是图3(A)的III-III剖面图。陶瓷电容器具备：圆板状的陶瓷元件1；与陶瓷元件1的表背接合的金属端子2、3；覆盖陶瓷元件1以及金属端子2、3的一部分的绝缘性外装材料4。此外，陶瓷元件1与在所述第一实施方式说明的同样，省略其详细说明。
金属端子2具有：相对于表面11a平行延伸且接合于电极5的接合部20、相对于接合部20平行延伸且安装在安装基板P上的安装部24、以及连接接合部20和安装部24的中继部22。同样，金属端子3具有：相对于背面11b平行延伸且接合于电极6的接合部30、相对于接合部30平行延伸且安装在安装基板P上的安装部34、以及连接接合部30和安装部34的中继部32。金属端子2、3的接合部20、30的宽度尺寸W1、W2被设计成大于陶瓷元件1的直径D，且在俯视时陶瓷元件1的缘部相比于接合部20、30的缘部后退。
金属端子2、3和电极5、6分别由接合材料7接合。而且，在陶瓷元件1的缘部和金属端子2、3的接合部20、30之间形成有基于接合材料7的嵌条(フィレット)61。另外，在陶瓷基板1a的背面11b设置的电极6以及金属端子3与金属端子2之间的最小间隔d被设成大于等于陶瓷基板1a的厚度尺寸T。
绝缘性外装材料4以覆盖陶瓷元件1、金属端子2的接合部20以及中继部22、以及金属端子3的接合部30的方式设置。金属端子2、3的安装部24、34从绝缘性外装材料4露出。
而且，在陶瓷基板1a的外周面11c和金属端子2的中继部22相面的部分，在覆盖陶瓷基板1a的外周面11c的绝缘性外装材料4与覆盖金属端子2的中继部22的绝缘性外装材料4之间形成有空间S。
以上构成的表面安装类型的陶瓷电容器通过在覆盖陶瓷基板1的外周面11c的绝缘性外装材料4与覆盖金属端子2的中继部22的绝缘性外装材料4之间形成的空间S，使得金属端子2的安装部24和金属端子3的安装部34之间的绝缘性外装材料4的沿面距离变长，可以抑制施加高压时的沿面放电。进而，通过该空间S，金属端子2的接合部20和中继部22的边界部分具有弹簧性，从而安装基板P弯曲时的机械应力施加于该边界部分，机械应力(press)不会直接施加于陶瓷元件1。结果是，能够得到安装基板P弯曲时的机械应力难以直接施加于陶瓷元件1、且可以防止沿面放电的陶瓷电容器。
另外，金属端子2、3的接合部20、30的宽度尺寸W1、W2被设计成大于陶瓷元件1的直径D，且在俯视时陶瓷元件1的缘部相比于接合部20、30的缘部后退，因此，可以缓和陶瓷元件1的缘部的电场集中，可以制造小型的高耐压的电容器。此外，在第二实施方式中，虽然金属端子2、3的接合部20、30的宽度尺寸W1、W2被设计成大于陶瓷元件1的直径D，但只要至少将上侧的金属端子2的接合部20的宽度尺寸W1设计成大于陶瓷元件1的直径D，就可以得到缓和陶瓷元件1的缘部的电场集中的效果。
另外，在陶瓷元件1的缘部和金属端子2、3的接合部20、30之间，分别基于接合材料7形成有嵌条61，且在电极5和接合部20之间以及电极6和接合部30之间分别填充有接合材料7。由此，在陶瓷元件1的缘部和接合部20、30之间分别填充接合材料7，且在电极5和接合部20之间以及电极6和接合部30之间不存在空间，可以防止高频率施加于陶瓷电子部件时的沿面放电。
进而，由于在陶瓷基板1a的背面11b设置的电极6以及金属端子3与金属端子2之间的最小间隔d被设计成大于等于陶瓷基板1a的厚度尺寸T，所以不会对绝缘性外装材料4的厚度造成影响，可得到具有陶瓷元件1自身的设计耐压的陶瓷电容器。
另外，在以往的陶瓷电容器中，由于绝缘性外装材料和陶瓷基体的密接性存在困难，所以当使用在图2(A)所示的表面11a以及背面11b的整个面上形成有电极5、6的陶瓷元件1时，在陶瓷基体1和绝缘性外装材料之间产生间隙时，存在沿面放电的顾虑。因此，为了增大沿面距离，目前如图2(B)所示，必须不形成在表面11a以及背面11b的整个面上，而从陶瓷基板1a的外周缘部后退形成，在电极5、6的周围设置间隙。相对于此，在第二实施方式中，如图3(B)所示，通过形成嵌条61使得在电极5、6和金属端子2、3之间不存在空间，从而防止沿面放电，因此可以在陶瓷基板1a的表面11a以及背面11b的整个面上形成电极5、6。因此，以往以来需要的电极5、6的周围的多余的陶瓷基板1a的部分就不再需要，可以实现陶瓷元件1的小型化。
(第三实施方式)
图4(A)是第三实施方式的表面安装类型的陶瓷电容器的俯视图，图4(B)是图4(A)的IV-IV剖面图。第三实施方式的陶瓷电容器是所述第二实施方式的陶瓷电容器的变形，其具备：圆板状的陶瓷元件1；与陶瓷元件1的表背接合的金属端子2、3；覆盖陶瓷元件1以及金属端子2、3的一部分的绝缘性外装材料4。此外，在图4(A)、CB)中，对于与所述第二实施方式相同的部件或相同的部分标注同样的符号，省略其详细说明。
金属端子2、3的接合部20、30的宽度尺寸W1、W2被设计成大于陶瓷元件1的直径D，且在俯视时陶瓷元件1的缘部相对于接合部20、30的缘部后退。此时，只要将金属端子2、3的接合部20、30设计成，陶瓷元件1的缘部相对于接合部20、30的缘部后退即可，也可以将从陶瓷元件1的缘部突出的接合部20、30的一部分切开而缩窄宽度尺寸W1’。
另外，也可以如后述的第四实施方式的陶瓷电容器那样，金属端子2的接合部20被设计成，陶瓷元件1的缘部相对于接合部20的缘部后退，根据需要设置孔20a、20b。
(第四实施方式)
图5(A)是第四实施方式的表面安装类型的陶瓷电容器的俯视图，图5(B)是其侧视图，图5(C)是图5(A)的V-V剖面图。陶瓷电容器具备：圆板状的陶瓷元件1；与陶瓷元件1的表背接合的金属端子2、3；覆盖陶瓷元件1以及金属端子2、3的一部分的绝缘性外装材料4。此外，陶瓷元件1与在所述第一实施方式说明的陶瓷元件相同，省略其详细说明。
金属端子2具有：相对于表面11a平行延伸且接合于电极5的接合部20、相对于接合部20平行延伸且安装在安装基板P上的安装部24、以及连接接合部20和安装部24的中继部22。同样，金属端子3具有：相对于背面11b平行延伸且接合于电极6的接合部30、相对于接合部30平行延伸且安装在安装基板P上的安装部34、以及连接接合部30和安装部34的中继部32。金属端子2、3的接合部20、30的宽度尺寸W1、W2被设计成大于陶瓷元件1的直径D，且在俯视时陶瓷元件1的缘部相对于接合部20、30的缘部后退。
在接合部20形成有圆形孔20a以及还向中继部22延伸的矩形孔20b，在圆形孔20a的周围设有多个向陶瓷元件1侧突出的大致圆锥形的凸部26。在接合部30形成有圆形孔30a，在圆形孔30a的周围设有多个向陶瓷元件1侧突出的大致圆锥形的凸部26。圆形孔20a、30a用于向凸部26的附近供应接合材料7。在电极5和接合部20之间以及电极6和接合部30之间填充有接合材料7以及绝缘性外装材料4。由此，在电极5和接合部20之间以及电极6和接合部30之间不存在空间，可以防止高频率施加于陶瓷电子部件时的沿面放电。矩形孔20b是用来易于向陶瓷基板1a的外周面11c供应绝缘性外装材料4的孔。只要金属端子2、3的厚度是0.2mm以下且凸部26的高度大约是0.2mm以下，则在形成绝缘性外装材料4的台阶处，圆形孔20a、30a造成的台阶被掩埋，绝缘性外装材料4的上表面变平坦，不会对自动安装机的吸附带来不良影响。
绝缘性外装材料4以覆盖陶瓷元件1、金属端子2的接合部20以及中继部22、以及金属端子3的接合部30的方式设置。金属端子2、3的安装部24、34从绝缘性外装材料4露出。
而且，在陶瓷基板1a的外周面11c和金属端子2的中继部22相面对的部分，在覆盖陶瓷基板1a的外周面11c的绝缘性外装材料4与覆盖金属端子2的中继部22的绝缘性外装材料4之间形成有空间S。
以上构成的表面安装类型的陶瓷电容器起到与所述第二实施方式的陶瓷电容器相同的作用，并且由于接合部20、30分别在陶瓷元件1侧具有突出的凸部26，因此在接合部20、30和陶瓷元件1的表背面11a、11b之间形成间隙，金属端子2、3的弯曲应力不会直接施加于陶瓷元件1的边缘部分E。由此，可以提高对安装基板P的弯曲的耐性。进而，该凸部26还具有通过毛细管现象吸引接合材料7的功能，还具有抑制因接合材料7凝固时的收缩造成的空隙的产生的效果。凸部26的高度优选设定为大约0.1～0.3mm。
(第五实施方式)
图6(A)是第五实施方式的表面安装类型的陶瓷电容器的俯视图，图6(B)是图6(A)的VI-VI剖面图。第五实施方式的陶瓷电容器是所述第四实施方式的陶瓷电容器的变形，其具备：圆板状的陶瓷元件1；与陶瓷元件1的表背接合的金属端子2、3；覆盖陶瓷元件1以及金属端子2、3的一部分的绝缘性外装材料4。此外，在图6(A)、CB)中，对于与所述第四实施方式相同的部件或相同的部分标注同样的符号，省略其详细说明。
在金属端子2的接合部20形成有圆形孔20a以及矩形孔20b，在圆形孔20a的周围设有向陶瓷元件1侧突出的、横截面的形状为大致圆锥形的圆环状凸部26。在金属端子3的接合部30形成有圆形孔30a，在圆形孔30a的周围设有向陶瓷元件1侧突出的、横截面的形状为大致圆环状的凸部26。
(第六实施方式)
图7(A)是第六实施方式的表面安装类型的陶瓷电容器的俯视图，图7(B)是图7(A)的VII-VII剖面图。陶瓷电容器具备：圆板状的陶瓷元件1；与陶瓷元件1的表背接合的金属端子2、3；以及覆盖陶瓷元件1以及金属端子2、3的一部分的绝缘性外装材料4。此外，陶瓷元件1与在所述第一实施方式说明的陶瓷元件相同，省略其详细说明。
金属端子2具有：相对于表面11a大致平行延伸且接合于电极5的接合部20、相对于接合部20平行延伸且安装在安装基板P上的安装部24、以及连接接合部20和安装部24的中继部22。在接合部20形成有台阶21。同样，金属端子3具有：相对于背面11b平行延伸且接合于电极6的接合部30、相对于接合部30平行延伸且安装在安装基板P上的安装部34、以及连接接合部30和安装部34的中继部32。中继部32被折曲成大致倒U字状。进而，在接合部20、30分别设有多个向陶瓷元件1侧突出的、大致圆锥形的凸部26。
绝缘性外装材料4以覆盖陶瓷元件1、金属端子2的接合部20和中继部22、以及金属端子3的接合部30和中继部32的方式设置。金属端子2、3的安装部24、34从绝缘性外装材料4露出。在绝缘性外装材料4的上表面设有大致直径2.5mm以上的平坦部分，且在中心与该平坦部分相同、大致在直径4mm以上的范围内不设置向上侧突出的部分。由此，可得到能够利用自动安装机来吸附的陶瓷电容器。在绝缘性外装材料4的上表面设置直径大致2.5mm以上的平坦部分时，只要在金属端子2设置直径大致3.5mm以上的平坦部分即可。但是，只要能够通过绝缘性外装材料4实现平滑化，当然也可以在金属端子2设置凸部26或孔。
而且，在陶瓷基板1a的外周面11c和金属端子2的中继部22相面对的部分，在覆盖陶瓷基板1a的外周面11c的绝缘性外装材料4与覆盖金属端子2的中继部22的绝缘性外装材料4之间形成有空间S1。同样，在陶瓷基板1a的外周面11c和金属端子3的中继部32相面对的部分，在覆盖陶瓷基板1a的外周面11c的绝缘性外装材料4与覆盖金属端子3的中继部32的绝缘性外装材料4之间形成有空间S2。
以上构成的表面安装类型的陶瓷电容器通过在覆盖陶瓷基板1的外周面11c的绝缘性外装材料4与覆盖金属端子2的中继部22的绝缘性外装材料4之间形成的空间S1，以及在覆盖陶瓷基板1a的外周面11c的绝缘性外装材料4与覆盖金属端子3的中继部32的绝缘性外装材料4之间形成的空间S2，使得金属端子2的安装部24和金属端子3的安装部34之间的绝缘性外装材料4的沿面距离变长，可以抑制施加高压时的沿面放电。进而，通过该空间S1、S2，金属端子2的接合部20和中继部22的边界部分以及金属端子3的接合部30和中继部32的边界部分具有弹簧性，从而安装基板P弯曲时的机械应力施加于该边界部分，机械应力不会直接施加于陶瓷元件1。结果是，能够得到安装基板P弯曲时的机械应力难以直接施加于陶瓷元件1、且可以防止沿面放电的陶瓷电容器。
(其他实施方式)
此外，本发明不限定于所述实施方式，可在其主旨范围内进行各种变形。作为陶瓷电子部件，也可以是电容器以外的变阻器等。
符号说明
1陶瓷元件
1a陶瓷基板
2、3金属端子
4绝缘性外装材料
5、6电极
7接合材料
11a表面(第一主面)
11b背面(第二主面)
11c外周面
20、30接合部
22、32中继部
24、34安装部
26凸部
61嵌条
S、S1、S2空间

Claims (8)

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，
具备：
陶瓷元件，其具有陶瓷基板、第一电极和第二电极，所述陶瓷基板具有外周面以及相互相面对的第一主面和第二主面，所述第一电极设置于所述第一主面，所述第二电极设置于所述第二主面；
第一金属端子，其接合于所述第一电极；
第二金属端子，其接合于所述第二电极；以及
绝缘性外装材料，其覆盖所述陶瓷元件、所述第一金属端子的一部分以及所述第二金属端子的一部分，
所述第一金属端子具有：第一接合部，其相对于所述第一主面平行延伸且接合于所述第一电极；第一安装部，其相对于所述第一接合部平行延伸且安装于安装基板；以及第一中继部，其连接所述第一接合部和所述第一安装部，
所述第二金属端子具有：第二接合部，其相对于所述第二主面平行延伸且接合于所述第二电极；第二安装部，其相对于所述第二接合部平行延伸且安装于所述安装基板；以及第二中继部，其连接所述第二接合部和所述第二安装部，
所述绝缘性外装材料被设置成覆盖所述陶瓷元件、所述第一接合部、所述第一中继部以及所述第二接合部，并且使所述第一安装部以及所述第二安装部露出，
在所述陶瓷基板的外周面与所述第一金属端子的第一中继部相面对的部分，在覆盖所述陶瓷基板的外周面的所述绝缘性外装材料与覆盖所述第一金属端子的第一中继部的所述绝缘性外装材料之间形成有空间。
2.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
所述第一电极以及所述第二电极分别设置于所述第一主面以及所述第二主面的整个面上。
3.如权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
所述第一金属端子的第一接合部的宽度尺寸大于所述陶瓷元件的宽度尺寸，在俯视时所述陶瓷元件的缘部相比于所述第一接合部的缘部后退。
4.如权利要求3所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
在所述陶瓷元件的缘部和所述第一接合部之间，形成有由用于接合所述陶瓷元件的第一电极和所述第一金属端子的接合材料形成的嵌条，且在所述第一电极和所述第一接合部之间填充有所述接合材料、或者所述接合材料以及所述绝缘性外装材料。
5.如权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
所述陶瓷元件的第二电极以及所述第二金属端子与所述第一金属端子的最小间隔大于等于所述陶瓷基板的厚度尺寸。
6.如权利要求1～5中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
所述第一接合部以及所述第二接合部分别具有向所述陶瓷元件侧突出的凸部。
7.如权利要求1～6中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
所述绝缘性外装材料由环氧系粉体树脂构成。
8.如权利要求1～7中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
在所述绝缘性外装材料的上表面设有直径大致2.5mm以上的平坦部分，且在中心与所述平坦部分相同且直径大致4mm以上的范围内，不设置向上侧突出的部分。
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