JP2014120524A - リード付き電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 一対の端子電極部2aが両端に形成されたチップ状の電子部品本体2と、一対の端子電極部に導電性接着剤Hで固定された細板状の一対のリードフレーム3とを備え、リードフレームが、端子電極部に対向する部分に該端子電極部の外径よりも小さい径で形成された貫通孔3aを有し、導電性接着剤が、リードフレームの内側面に加えて貫通孔内にまで入り込んだ状態でリードフレームと端子電極部とを接着している。
【選択図】 図1
Description
すなわち、上記従来の技術では、リード線やリードフレームをチップ状の電子部品本体に半田材等で接着しているが、リード線と端子電極部とを接続する場合、リード線の形状が平板状でなく、曲面状になっているため、接続不安定性があり、接続不良等が発生するおそれがあった。また、リードフレームを用いて端子電極部に導電性接着剤で接続する場合であっても、例えばサーミスタに適用する場合には応答性向上のためにはリードフレームを介した熱拡散を抑える必要があり、端子電極に接続する部分およびその周辺のリードフレームを細くする必要がある。そのため、主にリードフレームと導電性接着剤との間の接合面積が小さいことが原因で、剥がれやすくなるおそれがあった。特に、一対のリードフレームで端子電極部を挟み込むようにして半田ディップを施す場合、図3に示すように、リードフレーム103が端子電極部2aに接触する端部の中央部分2bには、半田材である導電性接着剤Hが回り込み難く、接合面積が低下してしまう問題があった。さらに、リード線やリードフレームを接続する際に、端子電極部に対して位置ずれがしやすく、高精度に位置決めして固定することが困難であった。
加えて、サーミスタセンサに限っては、リード線およびリードフレームに導電性接着剤を介してサーミスタチップを接合した場合、リードフレームと導電性接着剤とのあいだの界面での熱抵抗が生じ、熱伝達が妨げられて熱応答性が悪くなる問題があった。
すなわち、このリード付き電子部品では、端子電極部が、少なくとも対向する貫通孔側に向けて凸状の曲面を有して形成され、貫通孔の内縁に当接しているので、端子電極部が貫通孔に嵌まり易くなり、端子電極部の丸みと貫通孔の内縁とで高精度に位置決めすることが可能になる。これにより、一対のリードフレームで電子部品本体を挟んで固定する際に、電子部品本体の挿入位置の安定性も向上する。
すなわち、このリード付き電子部品では、導電性接着剤が、貫通孔内からリードフレームの外側面まで回り込んで設けられているので、リードフレームの内側面だけでなく、反対側のリードフレームの外側面まで接合面とすることで、接合面積を増大させると共にアンカー効果も得ることができる。
サーミスタ素子においては熱応答性向上のためにリード部からの熱拡散を防ぐ目的でリードフレームを細くせざるを得ない場合がある。その場合には端子電極とリードフレームとの接触面積が確保し難く接合性が低下するため、貫通孔を設けて接触面積を増し、更に導電性物質を介在させて接合を強化する必要がある。
さらに、本発明におけるサーミスタ素子においては、導電性接着剤がリードフレームの貫通孔を通じて外側面まで周り込んで設けられているので、貫通孔の部分ではリードフレームを介することなく導電性接着剤とサーミスタ素体との間でダイレクトに熱伝達が行われ、結果として応答性向上につながる。
すなわち、このリード付き電子部品は、サーミスタ素体を用いた高い接合強度を有した信頼性の高いサーミスタ素子でありながら応答性にも優れた素子である。
すなわち、本発明に係るリード付き電子部品によれば、リードフレームが、端子電極部に対向する部分に該端子電極部の外径よりも小さい径で形成された貫通孔を有し、導電性接着剤が、リードフレームの内側面に加えて貫通孔内にまで入り込んだ状態でリードフレームと端子電極部とを接着しているので、リードフレームが細い場合であっても導電性接着剤による高い接合強度を得ることができる。
したがって、電子部品本体をサーミスタ素体とすることで、本発明のリード付き電子部品は、高い信頼性を有するサーミスタ素子とすることができる。さらに、導電性接着剤が貫通孔を通じて最表面にあるため、リードフレームとの界面における熱抵抗を回避して熱伝達を行うことができ、応答性向上にも効果がある。
なお、上記電子部品本体2は、直方体形状のサーミスタ素体であり、本実施形態のリード付き電子部品1は、リード付きのサーミスタ素子である。
また、サーミスタ素体の他の例としては、ペロブスカイト型酸化物を含有する金属酸化物焼結体であって、例えば一般式:La1−yCay(Cr1−xMnx)O3(0.0≦x≦1.0、0.0<y≦0.7)で示される複合酸化物を含む焼結体で構成されているものでもよい。なお、この焼結体に、さらに絶縁体材料として、例えばY2O3,ZrO2,MgO,Al2O3,CeO2を添加しても構わない。
また、サーミスタ素体として、Mn,CoおよびFeの金属酸化物を含有するセラミックス焼結体、すなわちMn−Co−Fe系材料で形成されたものを採用しても構わない。
このリードフレーム3の先端部に、円形状の貫通孔3aが形成されている。なお、この貫通孔3aは、端子電極部2aの外径よりも小さい径とされているので、端子電極部2aが貫通孔3aを挿通せず、貫通孔3aの内縁に当接する。また、貫通孔3aの形状は、端子電極部2aの形状に対応させて、内縁の全周にわたって端子電極部2aが当接するように設定することが好ましい。
また、導電性接着剤Hがリードフレーム3の貫通孔3aを通じて外側面まで周り込んで設けられているので、貫通孔3aの部分ではリードフレーム3を介することなく導電性接着剤Hと電子部品本体2との間でダイレクトに熱伝達が行われ、結果として応答性向上につながる。
したがって、電子部品本体2としてサーミスタ素体を採用した本実施形態のリード付き電子部品1は、高い接合強度を有した信頼性の高いサーミスタ素子でありながら応答性にも優れた素子である。
例えば、上記実施形態では、電子部品本体にサーミスタ素体を採用したサーミスタ素子に適用したが、他の電子部品本体としてチップ状の抵抗やコンデンサを採用した抵抗部品やコンデンサ部品としても構わない。
Claims (4)
- 一対の端子電極部が両端に形成されたチップ状の電子部品本体と、
一対の前記端子電極部に導電性接着剤で固定された細板状の一対のリードフレームとを備え、
前記リードフレームが、前記端子電極部に対向する部分に該端子電極部の外径よりも小さい径で形成された貫通孔を有し、
前記導電性接着剤が、前記リードフレームの内側面に加えて前記貫通孔内にまで入り込んだ状態で前記リードフレームと前記端子電極部とを接着していることを特徴とするリード付き電子部品。 - 請求項1に記載のリード付き電子部品において、
前記端子電極部が、少なくとも対向する前記貫通孔側に向けて凸状の曲面を有して形成され、前記貫通孔の内縁に当接していることを特徴とするリード付き電子部品。 - 請求項1又は2に記載のリード付き電子部品において、
前記導電性接着剤が、前記貫通孔内から前記リードフレームの外側面まで回り込んで設けられていることを特徴とするリード付き電子部品。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載のリード付き電子部品において、
前記電子部品本体が、サーミスタ素体であることを特徴とするリード付き電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012272587A JP2014120524A (ja) | 2012-12-13 | 2012-12-13 | リード付き電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012272587A JP2014120524A (ja) | 2012-12-13 | 2012-12-13 | リード付き電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014120524A true JP2014120524A (ja) | 2014-06-30 |
Family
ID=51175141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012272587A Pending JP2014120524A (ja) | 2012-12-13 | 2012-12-13 | リード付き電子部品 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2014120524A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2012
- 2012-12-13 JP JP2012272587A patent/JP2014120524A/ja active Pending
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