JPH11288803A - 表面実装サーミスタ部品 - Google Patents
表面実装サーミスタ部品Info
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- JPH11288803A JPH11288803A JP10088466A JP8846698A JPH11288803A JP H11288803 A JPH11288803 A JP H11288803A JP 10088466 A JP10088466 A JP 10088466A JP 8846698 A JP8846698 A JP 8846698A JP H11288803 A JPH11288803 A JP H11288803A
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- electrically connected
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】外部への熱伝達を低減させて信頼性を向上させ
ることができる表面実装サーミスタ部品を得る。 【解決手段】サーミスタ素子１を載せる上方面にサーミ
スタ素子１の第１の表面電極２と電気的に接続される第
１のパターン電極５と、第２のパターン電極８とが設け
られ、下方面に基板上に実装するための第１の外部電極
７と第２の外部電極１０とが設けられ、第１のパターン
電極５が第１の側面導通部６を介して第１の外部電極７
と電気的に接続され、第２のパターン電極８が第２の側
面導通部９を介して第２の外部電極１０に電気的に接続
された絶縁性基板４と、絶縁性基板４の上に載せられた
サーミスタ素子１の上方を空間を介して覆い、サーミス
タ素子１の第２の表面電極３と接続される第１の接続部
１１ａと、絶縁性基板４の第２のパターン電極８と接続
される第２の接続部１１ｂとを有する金属キャップ１１
とを備えている。
ることができる表面実装サーミスタ部品を得る。 【解決手段】サーミスタ素子１を載せる上方面にサーミ
スタ素子１の第１の表面電極２と電気的に接続される第
１のパターン電極５と、第２のパターン電極８とが設け
られ、下方面に基板上に実装するための第１の外部電極
７と第２の外部電極１０とが設けられ、第１のパターン
電極５が第１の側面導通部６を介して第１の外部電極７
と電気的に接続され、第２のパターン電極８が第２の側
面導通部９を介して第２の外部電極１０に電気的に接続
された絶縁性基板４と、絶縁性基板４の上に載せられた
サーミスタ素子１の上方を空間を介して覆い、サーミス
タ素子１の第２の表面電極３と接続される第１の接続部
１１ａと、絶縁性基板４の第２のパターン電極８と接続
される第２の接続部１１ｂとを有する金属キャップ１１
とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば温度補償回
路や温度検出素子さらには回路保護用素子等に用いられ
るサーミスタ部品に関するものであり、より詳細には、
プリント回路基板等の上に表面実装されるサーミスタ部
品に関するものである。
路や温度検出素子さらには回路保護用素子等に用いられ
るサーミスタ部品に関するものであり、より詳細には、
プリント回路基板等の上に表面実装されるサーミスタ部
品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、正の抵抗温度特性もしくは負の抵
抗温度特性を有する半導体セラミックスを用いたチップ
型サーミスタが、温度検出素子や温度補償回路などにお
いて幅広く用いられている。また、プリント回路基板等
に表面実装し得るチップ型サーミスタ部品として、種々
の構造のものが提案されている。
抗温度特性を有する半導体セラミックスを用いたチップ
型サーミスタが、温度検出素子や温度補償回路などにお
いて幅広く用いられている。また、プリント回路基板等
に表面実装し得るチップ型サーミスタ部品として、種々
の構造のものが提案されている。
【０００３】図７は、従来の表面実装サーミスタ部品の
構造の一例を示す断面図である。サーミスタ素子４０の
対向する両面上には電極４１及び電極４２が設けられて
いる。電極４１には、金属端子４３が電気的に接続され
ており、電極４２には金属端子４４が電気的に接続され
ている。金属端子４３及び４４とサーミスタ素子４０
は、フェノール系樹脂などで一体的に成形されることに
より、樹脂部４５により封止されている。金属端子４３
及び４４は、樹脂部４５の外部に導出され、図７に示す
ように、表面実装可能なように樹脂部４５の下方面にお
いて曲げ加工等が施されている。
構造の一例を示す断面図である。サーミスタ素子４０の
対向する両面上には電極４１及び電極４２が設けられて
いる。電極４１には、金属端子４３が電気的に接続され
ており、電極４２には金属端子４４が電気的に接続され
ている。金属端子４３及び４４とサーミスタ素子４０
は、フェノール系樹脂などで一体的に成形されることに
より、樹脂部４５により封止されている。金属端子４３
及び４４は、樹脂部４５の外部に導出され、図７に示す
ように、表面実装可能なように樹脂部４５の下方面にお
いて曲げ加工等が施されている。
【０００４】図８は、従来の表面実装サーミスタ部品の
構造の他の例を示す断面図である。サーミスタ素子５０
の素体内には、第１の内部電極５１及び第２の内部電極
５２が設けられている。第１の内部電極５１の先端と第
２の内部電極５２の先端は所定距離隔てられるように設
けられており、それぞれの他方端はそれぞれ対向する端
面まで延びている。サーミスタ素子５０の端面には、外
部電極５３及び５４が設けられており、第１の内部電極
５１は外部電極５３と電気的に接続し、第２の内部電極
５２は外部電極５４と電気的に接続している。サーミス
タ素子５０の上方面及び下方面には、それぞれ対向して
設けられる表面電極５５及び５６並びに表面電極５７及
び５８が形成されている。
構造の他の例を示す断面図である。サーミスタ素子５０
の素体内には、第１の内部電極５１及び第２の内部電極
５２が設けられている。第１の内部電極５１の先端と第
２の内部電極５２の先端は所定距離隔てられるように設
けられており、それぞれの他方端はそれぞれ対向する端
面まで延びている。サーミスタ素子５０の端面には、外
部電極５３及び５４が設けられており、第１の内部電極
５１は外部電極５３と電気的に接続し、第２の内部電極
５２は外部電極５４と電気的に接続している。サーミス
タ素子５０の上方面及び下方面には、それぞれ対向して
設けられる表面電極５５及び５６並びに表面電極５７及
び５８が形成されている。
【０００５】外部電極５３はセラミック素子５０の上方
面及び下方面にまで到達するように延び、上方面側では
表面電極５５と電気的に接続し、下方面側では表面電極
５７と電気的に接続している。外部電極５４も同様に、
上方面側及び下方面側に延び、上方面側では、表面電極
５６と電気的に接続し、下方面側では表面電極５８と電
気的に接続している。また、従来の表面実装サーミスタ
部品の他の例においては、内部電極５１及び５２並びに
表面電極５５〜５８が設けられておらず、単に外部電極
５３及び５４のみが設けられた構造のものもある。
面及び下方面にまで到達するように延び、上方面側では
表面電極５５と電気的に接続し、下方面側では表面電極
５７と電気的に接続している。外部電極５４も同様に、
上方面側及び下方面側に延び、上方面側では、表面電極
５６と電気的に接続し、下方面側では表面電極５８と電
気的に接続している。また、従来の表面実装サーミスタ
部品の他の例においては、内部電極５１及び５２並びに
表面電極５５〜５８が設けられておらず、単に外部電極
５３及び５４のみが設けられた構造のものもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図７に示す素子と端子
とを樹脂で一体的に成形するサーミスタ部品において
は、２００℃以上の高温で成形するため、素子にもこの
高温が加わると共に、樹脂が硬化成形される際に排出さ
れる還元性ガスの影響を受ける。このため、サーミスタ
素子の耐電圧が大幅に低下したり、サーミスタ素子の抵
抗が低下するなどサーミスタ素子の特性が大幅に低下す
る。従って、このような製造工程における劣化を考慮し
た設計を行う必要があり、素子の形状を大きくする必要
などがあった。また、このような製造工程における劣化
のため、良品率が低下するなどの問題もあった。
とを樹脂で一体的に成形するサーミスタ部品において
は、２００℃以上の高温で成形するため、素子にもこの
高温が加わると共に、樹脂が硬化成形される際に排出さ
れる還元性ガスの影響を受ける。このため、サーミスタ
素子の耐電圧が大幅に低下したり、サーミスタ素子の抵
抗が低下するなどサーミスタ素子の特性が大幅に低下す
る。従って、このような製造工程における劣化を考慮し
た設計を行う必要があり、素子の形状を大きくする必要
などがあった。また、このような製造工程における劣化
のため、良品率が低下するなどの問題もあった。
【０００７】図８に示す従来のサーミスタ部品において
は、プリント基板に実装する際、リフローまたはフロー
の方法で実装されるが、半田のフラックスによりサーミ
スタ素子の劣化が生じるという問題があった。また、直
接プリント基板上に実装されるため、サーミスタ部品か
ら発生した熱がプリント基板に直接伝わり、プリント基
板の劣化を生じるという問題も生じた。さらに、プリン
ト基板への実装状態、すなわち素子と基板との間の熱伝
導状態により素子の機能にばらつきが生じるという問題
もあった。
は、プリント基板に実装する際、リフローまたはフロー
の方法で実装されるが、半田のフラックスによりサーミ
スタ素子の劣化が生じるという問題があった。また、直
接プリント基板上に実装されるため、サーミスタ部品か
ら発生した熱がプリント基板に直接伝わり、プリント基
板の劣化を生じるという問題も生じた。さらに、プリン
ト基板への実装状態、すなわち素子と基板との間の熱伝
導状態により素子の機能にばらつきが生じるという問題
もあった。
【０００８】本発明の目的は、製造工程における素子の
劣化がなく、また表面実装の際の半田のフラックスによ
る影響を受けず、かつ素子から外部への熱伝達を低減さ
せて信頼性を向上させることができる表面実装サーミス
タ部品を提供することにある。
劣化がなく、また表面実装の際の半田のフラックスによ
る影響を受けず、かつ素子から外部への熱伝達を低減さ
せて信頼性を向上させることができる表面実装サーミス
タ部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、一方面に第１の表面電極が設けられ、これと対向す
る他方面に第２の表面電極が設けられたサーミスタ素子
と、サーミスタ素子を載せる上方面に、サーミスタ素子
の第１の表面電極と電気的に接続される第１のパターン
電極と、第２のパターン電極とが設けられ、下方面に基
板上に実装するための第１の外部電極と第２の外部電極
とが設けられ、第１のパターン電極と第１の外部電極と
が電気的に接続され、第２のパターン電極と第２の外部
電極とが電気的に接続されている絶縁性基板と、絶縁性
基板の上に載せられたサーミスタ素子の上方を空間を介
して覆い、サーミスタ素子の第２の表面電極と導通接続
される第１の接続部と、絶縁性基板上の第２のパターン
電極と導通接続される第２の接続部とを有する金属キャ
ップとを備えることを特徴としている。
は、一方面に第１の表面電極が設けられ、これと対向す
る他方面に第２の表面電極が設けられたサーミスタ素子
と、サーミスタ素子を載せる上方面に、サーミスタ素子
の第１の表面電極と電気的に接続される第１のパターン
電極と、第２のパターン電極とが設けられ、下方面に基
板上に実装するための第１の外部電極と第２の外部電極
とが設けられ、第１のパターン電極と第１の外部電極と
が電気的に接続され、第２のパターン電極と第２の外部
電極とが電気的に接続されている絶縁性基板と、絶縁性
基板の上に載せられたサーミスタ素子の上方を空間を介
して覆い、サーミスタ素子の第２の表面電極と導通接続
される第１の接続部と、絶縁性基板上の第２のパターン
電極と導通接続される第２の接続部とを有する金属キャ
ップとを備えることを特徴としている。
【００１０】請求項１に記載の発明によれば、絶縁性基
板の上にサーミスタ素子が載せられ、このサーミスタ素
子の上方を空間を介して覆う金属キャップが設けられて
いるので、サーミスタ素子から外部への熱伝達を低減さ
せることができる。このため、過電流保護用などとして
用いた場合、応答速度を速く正確にすることができる。
また、樹脂材料による一体成形などの、素子を劣化させ
る製造工程が不要であるので、良品率を向上させ、生産
性を大幅に向上させることができる。また、長期の信頼
性も向上させることができる。
板の上にサーミスタ素子が載せられ、このサーミスタ素
子の上方を空間を介して覆う金属キャップが設けられて
いるので、サーミスタ素子から外部への熱伝達を低減さ
せることができる。このため、過電流保護用などとして
用いた場合、応答速度を速く正確にすることができる。
また、樹脂材料による一体成形などの、素子を劣化させ
る製造工程が不要であるので、良品率を向上させ、生産
性を大幅に向上させることができる。また、長期の信頼
性も向上させることができる。
【００１１】絶縁性基板の上にサーミスタ素子が設けら
れているので、サーミスタ素子はプリント基板上に直接
には実装されない。従って、半田のフラックスによる影
響をなくすことができる。また、サーミスタ動作時にお
いて、プリント基板とサーミスタ素子間の距離が保たれ
るため、プリント基板の熱による劣化がなく、信頼性を
向上させることができる。
れているので、サーミスタ素子はプリント基板上に直接
には実装されない。従って、半田のフラックスによる影
響をなくすことができる。また、サーミスタ動作時にお
いて、プリント基板とサーミスタ素子間の距離が保たれ
るため、プリント基板の熱による劣化がなく、信頼性を
向上させることができる。
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、金属キャップの第１の接続部が金属キ
ャップの上板部に設けられる下方に突出した突出部であ
ることを特徴としている。
の発明において、金属キャップの第１の接続部が金属キ
ャップの上板部に設けられる下方に突出した突出部であ
ることを特徴としている。
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、第１の接続部となる金属キャップの上
板部が導電性接着剤または導電性シートを介して第２の
表面電極に接続されていることを特徴としている。
の発明において、第１の接続部となる金属キャップの上
板部が導電性接着剤または導電性シートを介して第２の
表面電極に接続されていることを特徴としている。
【００１４】請求項４に記載のの発明は、請求項１に記
載の発明において、キャップの第２接続部が、第２パタ
ーン電極に電気的に接続される金属キャップの側板部で
あることを特徴としている。
載の発明において、キャップの第２接続部が、第２パタ
ーン電極に電気的に接続される金属キャップの側板部で
あることを特徴としている。
【００１５】請求項５に記載の発明は、一方面に互いに
所定距離隔てられた第１の表面電極及び第２の表面電極
が設けられたサーミスタ素子と、サーミスタ素子を載せ
る上方面に、サーミスタ素子の第１の表面電極と電気的
に接続される第１のパターン電極と、サーミスタ素子の
第２の表面電極に電気的に接続される第２のパターン電
極とが設けられ、下方面に基板上に実装するための第１
の外部電極と第２の外部電極とが設けられ、第１のパタ
ーン電極と第１の外部電極とが電気的に接続され、第２
のパターン電極と第２の外部電極とが電気的に接続され
ている絶縁性基板と、絶縁性基板の上に載せられたサー
ミスタ素子の上方を空間を介して覆う金属キャップとを
備えることを特徴としている。
所定距離隔てられた第１の表面電極及び第２の表面電極
が設けられたサーミスタ素子と、サーミスタ素子を載せ
る上方面に、サーミスタ素子の第１の表面電極と電気的
に接続される第１のパターン電極と、サーミスタ素子の
第２の表面電極に電気的に接続される第２のパターン電
極とが設けられ、下方面に基板上に実装するための第１
の外部電極と第２の外部電極とが設けられ、第１のパタ
ーン電極と第１の外部電極とが電気的に接続され、第２
のパターン電極と第２の外部電極とが電気的に接続され
ている絶縁性基板と、絶縁性基板の上に載せられたサー
ミスタ素子の上方を空間を介して覆う金属キャップとを
備えることを特徴としている。
【００１６】請求項５に記載の発明によれば、絶縁性基
板の上にサーミスタ素子が載せられ、このサーミスタ素
子の上方を空間を介して覆う金属キャップが設けられて
いるので、サーミスタ素子から外部への熱伝達を低減さ
せることができる。このため、過電流保護用などとして
用いた場合、応答速度を速く正確にすることができる。
また、樹脂材料による一体成形などの、素子を劣化させ
る製造工程が不要であるので、良品率を向上させ、生産
性を大幅に向上させることができる。また、長期の信頼
性も向上させることができる。
板の上にサーミスタ素子が載せられ、このサーミスタ素
子の上方を空間を介して覆う金属キャップが設けられて
いるので、サーミスタ素子から外部への熱伝達を低減さ
せることができる。このため、過電流保護用などとして
用いた場合、応答速度を速く正確にすることができる。
また、樹脂材料による一体成形などの、素子を劣化させ
る製造工程が不要であるので、良品率を向上させ、生産
性を大幅に向上させることができる。また、長期の信頼
性も向上させることができる。
【００１７】絶縁性基板の上にサーミスタ素子が設けら
れているので、サーミスタ素子はプリント基板上に直接
には実装されない。従って、半田のフラックスによる影
響をなくすことができる。また、サーミスタ動作時にお
いて、プリント基板とサーミスタ素子間の距離が保たれ
るため、プリント基板の熱による劣化がなく、信頼性を
向上させることができる。
れているので、サーミスタ素子はプリント基板上に直接
には実装されない。従って、半田のフラックスによる影
響をなくすことができる。また、サーミスタ動作時にお
いて、プリント基板とサーミスタ素子間の距離が保たれ
るため、プリント基板の熱による劣化がなく、信頼性を
向上させることができる。
【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の発明において、サーミスタ素子が、サーミスタ素体内
において先端間が所定距離隔てて対向するように設けら
れた第１の内部電極及び第２の内部電極を有しており、
第１の内部電極が第１の表面電極と電気的に接続され、
第２の内部電極が第２の表面電極と電気的に接続されて
いることを特徴としている。
の発明において、サーミスタ素子が、サーミスタ素体内
において先端間が所定距離隔てて対向するように設けら
れた第１の内部電極及び第２の内部電極を有しており、
第１の内部電極が第１の表面電極と電気的に接続され、
第２の内部電極が第２の表面電極と電気的に接続されて
いることを特徴としている。
【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項１に記載
の発明及び請求項５に記載の発明において、第１のパタ
ーン電極が絶縁性基板の側面に設けられた第１の側面導
通部を介して第１の外部電極に接続されており、第２の
パターン電極が絶縁性基板の側面に設けられた第２の側
面導通部を介して第２の外部電極に接続されていること
を特徴としている。
の発明及び請求項５に記載の発明において、第１のパタ
ーン電極が絶縁性基板の側面に設けられた第１の側面導
通部を介して第１の外部電極に接続されており、第２の
パターン電極が絶縁性基板の側面に設けられた第２の側
面導通部を介して第２の外部電極に接続されていること
を特徴としている。
【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項１に記載
の発明及び請求項５に記載の発明において、第１のパタ
ーン電極が絶縁性基板内に設けられる第１のスルホール
導通部を介して第１の外部電極に接続されており、第２
のパターン電極が絶縁性基板内に設けられる第２のスル
ホール導通部を介して第２の外部電極に接続されている
ことを特徴としている。
の発明及び請求項５に記載の発明において、第１のパタ
ーン電極が絶縁性基板内に設けられる第１のスルホール
導通部を介して第１の外部電極に接続されており、第２
のパターン電極が絶縁性基板内に設けられる第２のスル
ホール導通部を介して第２の外部電極に接続されている
ことを特徴としている。
【００２１】本発明におけるサーミスタ素子は、正の抵
抗温度特性を有するサーミスタ素体及び負の抵抗温度特
性を有するサーミスタ素体のいずれを用いるものであっ
てもよい。従って、本発明におけるサーミスタ素子は、
ＰＴＣサーミスタ素子及びＮＴＣサーミスタ素子のいず
れであってもよい。
抗温度特性を有するサーミスタ素体及び負の抵抗温度特
性を有するサーミスタ素体のいずれを用いるものであっ
てもよい。従って、本発明におけるサーミスタ素子は、
ＰＴＣサーミスタ素子及びＮＴＣサーミスタ素子のいず
れであってもよい。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施例について説明する。図１は、本発明に従う一実施
例の表面実装サーミスタ部品を示す断面図である。図１
を参照して、ＰＴＣサーミスタ素子１の下方面及び上方
面には、それぞれ素子電極としての第１の表面電極２及
び第２の表面電極３が設けられている。ＰＴＣサーミス
タ素子１は、絶縁性基板４の上に載せられている。
実施例について説明する。図１は、本発明に従う一実施
例の表面実装サーミスタ部品を示す断面図である。図１
を参照して、ＰＴＣサーミスタ素子１の下方面及び上方
面には、それぞれ素子電極としての第１の表面電極２及
び第２の表面電極３が設けられている。ＰＴＣサーミス
タ素子１は、絶縁性基板４の上に載せられている。
【００２３】絶縁性基板４の上方面には第１のパターン
電極５と第２のパターン電極８が形成されている。図２
は、第１のパターン電極５及び第２のパターン電極８を
示す平面図である。図２に示すように、第１のパターン
電極５はＰＴＣサーミスタ素子の設置領域１４と重なる
領域に形成されている。
電極５と第２のパターン電極８が形成されている。図２
は、第１のパターン電極５及び第２のパターン電極８を
示す平面図である。図２に示すように、第１のパターン
電極５はＰＴＣサーミスタ素子の設置領域１４と重なる
領域に形成されている。
【００２４】図１に示すように、第１のパターン電極５
は、絶縁性基板４の側面に設けられる第１の側面導通部
６に接続しており、第１の側面導通部６は絶縁性基板４
の下方面に設けられた第１の外部電極７に接続してい
る。同様に第２のパターン電極８は、絶縁性基板４の側
面に設けられた第２の側面導通部９に接続しており、第
２の側面導通部９は絶縁性基板４の下方面に設けられた
第２の外部電極１０に接続している。第１のパターン電
極５は、ＰＴＣサーミスタ素子１の第１の表面電極２と
電気的に接続されている。
は、絶縁性基板４の側面に設けられる第１の側面導通部
６に接続しており、第１の側面導通部６は絶縁性基板４
の下方面に設けられた第１の外部電極７に接続してい
る。同様に第２のパターン電極８は、絶縁性基板４の側
面に設けられた第２の側面導通部９に接続しており、第
２の側面導通部９は絶縁性基板４の下方面に設けられた
第２の外部電極１０に接続している。第１のパターン電
極５は、ＰＴＣサーミスタ素子１の第１の表面電極２と
電気的に接続されている。
【００２５】図１に示すように、絶縁性基板４の上に載
せられたＰＴＣサーミスタ素子１の上方には、金属キャ
ップ１１が設けられている。金属キャップ１１は、ＰＴ
Ｃサーミスタ素子１に対し空間を介するように設けられ
ている。金属キャップ１１の上板部１１ｃの略中央の位
置には、図３の斜視図で示すように、下方に向かって突
出する突出部１１ａが設けられている。突出部１１ａ
は、導電性接着剤によりＰＴＣサーミスタ素子１の第２
の表面電極３と電気的に接続されている。金属キャップ
１１としては、Ｃｕ合金を用いて絞り成形で作製し、そ
の表面に防錆などの目的でメッキ処理を行ったものを用
いている。
せられたＰＴＣサーミスタ素子１の上方には、金属キャ
ップ１１が設けられている。金属キャップ１１は、ＰＴ
Ｃサーミスタ素子１に対し空間を介するように設けられ
ている。金属キャップ１１の上板部１１ｃの略中央の位
置には、図３の斜視図で示すように、下方に向かって突
出する突出部１１ａが設けられている。突出部１１ａ
は、導電性接着剤によりＰＴＣサーミスタ素子１の第２
の表面電極３と電気的に接続されている。金属キャップ
１１としては、Ｃｕ合金を用いて絞り成形で作製し、そ
の表面に防錆などの目的でメッキ処理を行ったものを用
いている。
【００２６】また、金属キャップ１１の側板部１１ｂ
は、絶縁性基板４上の第２のパターン電極８と電気的に
接続されるように接している。側板部１１ｂは、接着剤
１２により第２のパターン電極８上に固定されている。
第１のパターン電極５上の金属キャップ１１の側板部１
１ｄは、第１のパターン電極５と接しないように設けら
れており、本実施例では、接着剤１３が側板部１１ｄと
第１のパターン電極５との間に存在するように、接着剤
１３によって側板部１１ｄが絶縁性基板４上で固定され
ている。側板部１１ｄと第１のパターン電極５との間に
プラスチック材料などの絶縁材料を介在させ電気的接続
がないように固定してもよい。
は、絶縁性基板４上の第２のパターン電極８と電気的に
接続されるように接している。側板部１１ｂは、接着剤
１２により第２のパターン電極８上に固定されている。
第１のパターン電極５上の金属キャップ１１の側板部１
１ｄは、第１のパターン電極５と接しないように設けら
れており、本実施例では、接着剤１３が側板部１１ｄと
第１のパターン電極５との間に存在するように、接着剤
１３によって側板部１１ｄが絶縁性基板４上で固定され
ている。側板部１１ｄと第１のパターン電極５との間に
プラスチック材料などの絶縁材料を介在させ電気的接続
がないように固定してもよい。
【００２７】上記実施例においては、第１の接続部とし
ての突出部１１ａと第２の表面電極３との間の電気的な
接続を導電性接着剤により行っているが、導電性接着剤
に代えて、弾性を持つ導電シートをそれらの間に設ける
ことにより電気的な接続を行ってもよい。
ての突出部１１ａと第２の表面電極３との間の電気的な
接続を導電性接着剤により行っているが、導電性接着剤
に代えて、弾性を持つ導電シートをそれらの間に設ける
ことにより電気的な接続を行ってもよい。
【００２８】図４は、本発明に従う他の実施例の表面実
装サーミスタ部品を示す断面図である。図４を参照し
て、ＰＴＣ素子２１の素体内には、第１の内部電極２２
及び第２の内部電極２３が設けられている。第１の内部
電極２２と第２の内部電極２３は、先端間が所定距離離
れるように設けられている。また、第１の内部電極２２
及び第２の内部電極２３は、他方端が素体の端面にまで
延びるように設けられている。素体の両端面には、第１
の表面電極２４及び第２の表面電極２５が設けられてお
り、第１の表面電極２４は第１の内部電極２２と電気的
に接続し、第２の表面電極２５は第２の内部電極２３と
電気的に接続している。第１の表面電極２４及び第２の
表面電極２５は、素体の上方面及び下方面に延びるよう
に形成されている。
装サーミスタ部品を示す断面図である。図４を参照し
て、ＰＴＣ素子２１の素体内には、第１の内部電極２２
及び第２の内部電極２３が設けられている。第１の内部
電極２２と第２の内部電極２３は、先端間が所定距離離
れるように設けられている。また、第１の内部電極２２
及び第２の内部電極２３は、他方端が素体の端面にまで
延びるように設けられている。素体の両端面には、第１
の表面電極２４及び第２の表面電極２５が設けられてお
り、第１の表面電極２４は第１の内部電極２２と電気的
に接続し、第２の表面電極２５は第２の内部電極２３と
電気的に接続している。第１の表面電極２４及び第２の
表面電極２５は、素体の上方面及び下方面に延びるよう
に形成されている。
【００２９】絶縁性基板２６の上方面には、第１のパタ
ーン電極２７及び第２のパターン電極３０が設けられて
いる。第１のパターン電極２７は第１の表面電極２４と
導電性接着剤等により電気的に接続されている。第２の
パターン電極３０も同様に、導電性接着剤等により第２
の表面電極２５と電気的に接続されている。
ーン電極２７及び第２のパターン電極３０が設けられて
いる。第１のパターン電極２７は第１の表面電極２４と
導電性接着剤等により電気的に接続されている。第２の
パターン電極３０も同様に、導電性接着剤等により第２
の表面電極２５と電気的に接続されている。
【００３０】図４に示すように、第１のパターン電極２
７は、絶縁性基板２６内に設けられたスルホール導通部
２８により、絶縁性基板２６の下方面に設けられた外部
電極２９と電気的に接続されている。第１のパターン電
極３０も同様に、絶縁性基板２６内に設けられた第２の
スルホール導通部３１を介して、絶縁性基板２６の下方
面に設けられた第２の外部電極３２と電気的に接続され
ている。
７は、絶縁性基板２６内に設けられたスルホール導通部
２８により、絶縁性基板２６の下方面に設けられた外部
電極２９と電気的に接続されている。第１のパターン電
極３０も同様に、絶縁性基板２６内に設けられた第２の
スルホール導通部３１を介して、絶縁性基板２６の下方
面に設けられた第２の外部電極３２と電気的に接続され
ている。
【００３１】絶縁性基板２６の上に載せられたＰＴＣサ
ーミスタ素子の上方を覆うように、金属キャップ３３が
設けられている。金属キャップ３３は、図１に示す実施
例と同様に、Ｃｕ合金を絞り成形し、その表面にメッキ
処理を行うことにより作製されたものである。本実施例
においては、金属キャップ３３は電極に接続されていな
い。しかしながら、必要に応じて、グランド電極等とし
て利用してもよい。
ーミスタ素子の上方を覆うように、金属キャップ３３が
設けられている。金属キャップ３３は、図１に示す実施
例と同様に、Ｃｕ合金を絞り成形し、その表面にメッキ
処理を行うことにより作製されたものである。本実施例
においては、金属キャップ３３は電極に接続されていな
い。しかしながら、必要に応じて、グランド電極等とし
て利用してもよい。
【００３２】図５は、本発明に従うさらに他の実施例の
表面実装サーミスタ部品を示す断面図である。本実施例
においては、図４に示す実施例と異なる電極構造を有す
るＰＴＣ素子３４が用いられている。ＰＴＣ素子３４に
おいては、素体の上方面に第３の表面電極３５が設けら
れている。第３の表面電極３５は、第１の表面電極２４
及び第２の表面電極２５と対向するように設けられてい
る。その他の構造は、図４に示す実施例と同様であるの
で、同一の参照符号を付して説明を省略する。
表面実装サーミスタ部品を示す断面図である。本実施例
においては、図４に示す実施例と異なる電極構造を有す
るＰＴＣ素子３４が用いられている。ＰＴＣ素子３４に
おいては、素体の上方面に第３の表面電極３５が設けら
れている。第３の表面電極３５は、第１の表面電極２４
及び第２の表面電極２５と対向するように設けられてい
る。その他の構造は、図４に示す実施例と同様であるの
で、同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００３３】図６は、本発明に従うさらに他の実施例の
表面実装サーミスタ部品を示す断面図である。本実施例
においては、図４に示す実施例と異なる電極構造を有す
るＰＴＣ素子３６が用いられている。ＰＴＣ素子３６に
おいては、両端がそれぞれ素体の端面にまで延びる内部
電極３７が設けられている。この内部電極３７は、第１
の表面電極２４及び第２の表面電極２５と対向するよう
に設けられている。その他の構造は、図４に示す実施例
と同様であるので、同一の参照符号を付して説明を省略
する。
表面実装サーミスタ部品を示す断面図である。本実施例
においては、図４に示す実施例と異なる電極構造を有す
るＰＴＣ素子３６が用いられている。ＰＴＣ素子３６に
おいては、両端がそれぞれ素体の端面にまで延びる内部
電極３７が設けられている。この内部電極３７は、第１
の表面電極２４及び第２の表面電極２５と対向するよう
に設けられている。その他の構造は、図４に示す実施例
と同様であるので、同一の参照符号を付して説明を省略
する。
【００３４】図１に示す実施例及び図４〜図６に示す実
施例においては、絶縁性基板の上にサーミスタ素子を載
せ、その上方を空間を介して金属キャップで覆うように
封止している。従って、サーミスタ素子から外部への熱
伝達を低減することができ、応答速度が速く、正確な温
度特性を示す素子とすることができる。また、プリント
基板上には、絶縁性基板を介してサーミスタ素子が載置
されるので、半田付けの際のフラックスによる影響がな
くなると共に、プリント基板とサーミスタ素子の間の距
離を保つことができ、プリント基板の熱による劣化を少
なくし、信頼性を向上させることができる。
施例においては、絶縁性基板の上にサーミスタ素子を載
せ、その上方を空間を介して金属キャップで覆うように
封止している。従って、サーミスタ素子から外部への熱
伝達を低減することができ、応答速度が速く、正確な温
度特性を示す素子とすることができる。また、プリント
基板上には、絶縁性基板を介してサーミスタ素子が載置
されるので、半田付けの際のフラックスによる影響がな
くなると共に、プリント基板とサーミスタ素子の間の距
離を保つことができ、プリント基板の熱による劣化を少
なくし、信頼性を向上させることができる。
【００３５】上記実施例においては、サーミスタ素子と
して、ＰＴＣサーミスタ素子を例にして示したが、本発
明においては、ＮＴＣサーミスタ素子も同様に用いるこ
とができる。また、素体を構成するサーミスタ材料とし
ては、セラミックや有機のＰＴＣ及びＮＴＣサーミスタ
材料を用いることができる。また絶縁性基板の材料とし
ては、エポキシ系、フェノール系などの樹脂材料や、ガ
ラス、アルミナなどの絶縁セラミック材料を用いること
ができる。金属キャップの材質は、上記実施例のＣｕ合
金に限定されるものではなく、例えば、ニッケル、鉄、
または銅、ニッケル、鉄などからなる電気伝導率の良好
な合金を用いてもよい。
して、ＰＴＣサーミスタ素子を例にして示したが、本発
明においては、ＮＴＣサーミスタ素子も同様に用いるこ
とができる。また、素体を構成するサーミスタ材料とし
ては、セラミックや有機のＰＴＣ及びＮＴＣサーミスタ
材料を用いることができる。また絶縁性基板の材料とし
ては、エポキシ系、フェノール系などの樹脂材料や、ガ
ラス、アルミナなどの絶縁セラミック材料を用いること
ができる。金属キャップの材質は、上記実施例のＣｕ合
金に限定されるものではなく、例えば、ニッケル、鉄、
または銅、ニッケル、鉄などからなる電気伝導率の良好
な合金を用いてもよい。
【００３６】また、図１に示す実施例において、図４〜
図６に示すような絶縁性基板にスルホール導通部を設
け、これを介してパターン電極と外部電極を接続する構
成を用いてもよい。同様に、図４〜図６に示す実施例に
おいて、図１に示す実施例のように側面導通部を設け、
この側面導通部を介してパターン電極と外部電極を接続
してもよい。
図６に示すような絶縁性基板にスルホール導通部を設
け、これを介してパターン電極と外部電極を接続する構
成を用いてもよい。同様に、図４〜図６に示す実施例に
おいて、図１に示す実施例のように側面導通部を設け、
この側面導通部を介してパターン電極と外部電極を接続
してもよい。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁性基板の上にサー
ミスタ素子を載せ、この上を空間を介して金属キャップ
で覆い封止しているので、サーミスタ素子から外部への
熱伝達を低減することができる。
ミスタ素子を載せ、この上を空間を介して金属キャップ
で覆い封止しているので、サーミスタ素子から外部への
熱伝達を低減することができる。
【００３８】また、従来のサーミスタ部品のように、樹
脂材料で一体成形するものではないので、製造工程にお
ける素子の劣化を生じることがない。従って、良品率が
向上し、生産性を大幅に向上させることができると共
に、素子の長期の信頼性を向上させることができる。
脂材料で一体成形するものではないので、製造工程にお
ける素子の劣化を生じることがない。従って、良品率が
向上し、生産性を大幅に向上させることができると共
に、素子の長期の信頼性を向上させることができる。
【００３９】また、従来のサーミスタ部品のように、プ
リント基板上に直接素子を実装しないので、表面実装に
おける半田のフラックスの影響をなくすことができる。
また、サーミスタ動作時において、プリント基板とサー
ミスタ素子の間の距離が保たれているため、サーミスタ
素子からの熱によるプリント基板の劣化を生じることが
なく、信頼性をさらに向上させることができる。
リント基板上に直接素子を実装しないので、表面実装に
おける半田のフラックスの影響をなくすことができる。
また、サーミスタ動作時において、プリント基板とサー
ミスタ素子の間の距離が保たれているため、サーミスタ
素子からの熱によるプリント基板の劣化を生じることが
なく、信頼性をさらに向上させることができる。
【図１】本発明に従う一実施例の表面実装サーミスタ部
品を示す断面図。
品を示す断面図。
【図２】図１に示す実施例における絶縁性基板上のパタ
ーン電極を示す平面図。
ーン電極を示す平面図。
【図３】図１に示す実施例における金属キャップを示す
斜視図。
斜視図。
【図４】本発明に従う他の実施例の表面実装サーミスタ
部品を示す断面図。
部品を示す断面図。
【図５】本発明に従うさらに他の実施例の表面実装サー
ミスタ部品を示す断面図。
ミスタ部品を示す断面図。
【図６】本発明に従うさらに他の実施例の表面実装サー
ミスタ部品を示す断面図。
ミスタ部品を示す断面図。
【図７】従来の表面実装サーミスタ部品の一例を示す断
面図。
面図。
【図８】従来の表面実装サーミスタ部品の他の例を示す
断面図。
断面図。
１…ＰＴＣサーミスタ素子 ２…第１の表面電極 ３…第２の表面電極 ４…絶縁性基板 ５…第１のパターン電極 ６…第１の側面導通部 ７…第１の外部電極 ８…第２のパターン電極 ９…第２の側面導通部 １０…第２の外部電極 １１…金属キャップ １１ａ…突出部（第１の接続部） １１ｂ…側板部（第２の接続部） １１ｃ…上板部 １１ｄ…側板部 １２，１３…接着剤 ２１…ＰＴＣサーミスタ素子 ２２…第１の内部電極 ２３…第２の内部電極 ２４…第１の表面電極 ２５…第２の表面電極 ２６…絶縁性基板 ２７…第１のパターン電極 ２８…第１のスルホール導通部 ２９…第１の外部電極 ３０…第２のパターン電極 ３１…第２のスルホール導通部 ３２…第２の外部電極 ３３…金属キャップ ３４…ＰＴＣサーミスタ素子 ３５…第３の表面電極 ３６…ＰＴＣサーミスタ素子 ３７…内部電極
Claims (8)
- 【請求項１】 一方面に第１の表面電極が設けられ、こ
れと対向する他方面に第２の表面電極が設けられたサー
ミスタ素子と、 前記サーミスタ素子を載せる上方面に、前記サーミスタ
素子の前記第１の表面電極と電気的に接続される第１の
パターン電極と、第２のパターン電極とが設けられ、下
方面に基板上に実装するための第１の外部電極と第２の
外部電極とが設けられ、前記第１のパターン電極と前記
第１の外部電極とが電気的に接続され、前記第２のパタ
ーン電極と前記第２の外部電極とが電気的に接続されて
いる絶縁性基板と、 前記絶縁性基板の上に載せられた前記サーミスタ素子の
上方を空間を介して覆い、前記サーミスタ素子の前記第
２の表面電極と導通接続される第１の接続部と、前記絶
縁性基板の第２のパターン電極と導通接続される第２の
接続部とを有する金属キャップとを備える表面実装サー
ミスタ部品。 - 【請求項２】 前記金属キャップの第１の接続部が、金
属キャップの上板部に設けられる下方に突出した突出部
である請求項１に記載の表面実装サーミスタ部品。 - 【請求項３】 前記金属キャップの上板部が導電性接着
剤または導電性シートを介して前記第２の表面電極に接
続されている請求項２に記載の表面実装サーミスタ部
品。 - 【請求項４】 前記金属キャップの第２の接続部が、前
記金属キャップの側板部である請求項１〜３のいずれか
１項に記載の表面実装サーミスタ部品。 - 【請求項５】 一方面に互いに所定距離隔てられた第１
の表面電極及び第２の表面電極が設けられたサーミスタ
素子と、 前記サーミスタ素子を載せる上方面に、前記サーミスタ
素子の第１の表面電極と電気的に接続される第１のパタ
ーン電極と、前記サーミスタ素子の第２の表面電極と電
気的に接続される第２のパターン電極とが設けられ、下
方面に基板上に実装するための第１の外部電極と第２の
外部電極とが設けられ、前記第１のパターン電極と前記
第１の外部電極とが電気的に接続され、前記第２のパタ
ーン電極と前記第２の外部電極とが電気的に接続されて
いる絶縁性基板と、 前記絶縁性基板の上に載せられた前記サーミスタ素子の
上方を空間を介して覆う金属キャップとを備える表面実
装サーミスタ部品。 - 【請求項６】 前記サーミスタ素子が、サーミスタ素体
内において先端が所定距離隔てて対向するように設けら
れた第１の内部電極及び第２の内部電極を有しており、
第１の内部電極が前記第１の表面電極と電気的に接続さ
れ、第２の内部電極が前記第２の表面電極と電気的に接
続されている請求項５に記載の表面実装サーミスタ部
品。 - 【請求項７】 前記第１のパターン電極が前記絶縁性基
板の側面に設けられる第１の側面導通部を介して前記第
１の外部電極に接続されており、前記第２のパターン電
極が前記絶縁性基板の側面に設けられる第２の側面導通
部を介して前記第２の外部電極に接続されている請求項
１〜６のいずれか１項に記載の表面実装サーミスタ部
品。 - 【請求項８】 前記第１のパターン電極が前記絶縁性基
板内に設けられる第１のスルホール導通部を介して前記
第１の外部電極に接続されており、前記第２のパターン
電極が前記絶縁性基板内に設けられる第２のスルホール
導通部を介して前記第２の外部電極に接続されている請
求項１〜６のいずれか１項に記載の表面実装サーミスタ
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10088466A JPH11288803A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 表面実装サーミスタ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10088466A JPH11288803A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 表面実装サーミスタ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288803A true JPH11288803A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=13943563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10088466A Pending JPH11288803A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | 表面実装サーミスタ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288803A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7553071B2 (en) * | 2003-05-16 | 2009-06-30 | Sitronic Gesellschaft für Elektrotechnische Ausrüstung mbH & Co. KG | Sensor unit |
| US8542086B2 (en) | 2006-04-14 | 2013-09-24 | Bourns, Inc. | Conductive polymer electronic devices with surface mountable configuration and methods for manufacturing same |
| WO2015104868A1 (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 株式会社村田製作所 | 温度センサ |
| CN106370318A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-02-01 | 合肥舒实工贸有限公司 | 热敏电阻温度传感器 |
| CN106556473A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-04-05 | 合肥舒实工贸有限公司 | 热敏电阻温度传感器 |
| CN106556474A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-04-05 | 合肥舒实工贸有限公司 | 热敏电阻温度传感器 |
| CN106644144A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-05-10 | 合肥舒实工贸有限公司 | 热敏电阻温度传感器 |
-
1998
- 1998-04-01 JP JP10088466A patent/JPH11288803A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7553071B2 (en) * | 2003-05-16 | 2009-06-30 | Sitronic Gesellschaft für Elektrotechnische Ausrüstung mbH & Co. KG | Sensor unit |
| US8542086B2 (en) | 2006-04-14 | 2013-09-24 | Bourns, Inc. | Conductive polymer electronic devices with surface mountable configuration and methods for manufacturing same |
| US9552909B2 (en) | 2006-04-14 | 2017-01-24 | Bourns, Inc. | Conductive polymer electronic devices with surface mountable configuration and methods for manufacturing same |
| US9697934B2 (en) | 2006-04-14 | 2017-07-04 | Bourns, Inc. | Conductive polymer electronic devices with surface mountable configuration and methods for manufacturing same |
| WO2015104868A1 (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 株式会社村田製作所 | 温度センサ |
| CN106370318A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-02-01 | 合肥舒实工贸有限公司 | 热敏电阻温度传感器 |
| CN106556473A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-04-05 | 合肥舒实工贸有限公司 | 热敏电阻温度传感器 |
| CN106556474A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-04-05 | 合肥舒实工贸有限公司 | 热敏电阻温度传感器 |
| CN106644144A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-05-10 | 合肥舒实工贸有限公司 | 热敏电阻温度传感器 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071121 |
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| A02 | Decision of refusal |
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