CN106370318A - 热敏电阻温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种热敏电阻温度传感器，包括导线板、设于导线板上的热敏电阻元件及包覆于热敏电阻元件外围的密封体，导线板包括条形部及由条形部向外延伸的至少一对导线部，每一对导线部的末端分别相向设有凹槽，热敏电阻元件包括绝缘基板、印制于绝缘基板下方的两个相对设置的电极及覆盖于电极上的感热膜，两电极相向设于绝缘基板上，每一电极包括位于绝缘基板端部的连接部及由连接部向绝缘基板的中部延伸的梳齿状部，电极的连接部对应收容于一对导线部的凹槽内并可通过导电粘接剂或焊锡固定。该热敏电阻温度传感器电极设置于凹槽内，增强其可靠性，且可方便容易地制造，提高生产性。
Description
技术领域
本发明涉及一种温度传感器，特别涉及一种热敏电阻温度传感器。
背景技术
热敏电阻温度传感器是利用导体或半导体的电阻值随温度变化而变化的原理进行测温的一种温度传感器，其包括有薄膜型热敏电阻和NTC温度传感器等。目前的薄膜型热敏电阻主要是将裸片型热敏电阻通过金属支架封装在薄膜中，由热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。
由于热敏电阻的广泛应用，为满足市场需求，这就要求厂家需进行批量化、标准化生产热敏电阻，不仅要求热敏电阻高精度、高可靠、快速响应，也同时要求高防护，即提高封装的密封性，如何批量化高效化制造出性能稳定的热敏电阻温度传感器为亟需解决的问题。
发明内容
本发明提出一种热敏电阻温度传感器，解决了现有技术中不能满足批量化、标准化生产等问题。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种热敏电阻温度传感器，包括导线板、设于该导线板上的热敏电阻元件及包覆于导线板对应于该热敏电阻元件外围位置的密封体，所述导线板包括一条形部及由该条形部向外延伸形成的至少一对导线部，每一对导线部的末端分别相向设有一凹槽，所述热敏电阻元件包括绝缘基板、印制于绝缘基板下方的两个相对设置的电极及覆盖于电极上的感热膜，所述两电极相向设于绝缘基板上，每一电极包括位于绝缘基板端部的连接部及由连接部向绝缘基板的中部延伸的梳齿状部，相对设置的两电极的梳齿状部相互交替设置，所述电极的连接部对应收容于导线板的一对导线部的凹槽内并可通过导电粘接剂或焊锡固定
优选方案为，所述导线板的导线部为等间隔设置的两对，所述各导线部由条形部的一侧向外垂直延伸，其上下表面与条形部的上下表面在同一平面上。
优选方案为，每一导线板的导线部为等间隔设置的多对，所述各导线部由条形部的一侧向外垂直延伸，其上下表面与条形部的上下表面在同一平面上。
优选方案为，所述导线板为具有导电性的金属板，其通过蚀刻法形成。
优选方案为，每一对导线部的末端分别形成一相对设置的安装部，该导线部由条形部向外均匀延伸，各安装部由其所在的导线部向与其相对的导线部方向垂直延伸，所述凹槽设于安装部上。
优选方案为，所述绝缘基板为氧化铝陶瓷或滑石陶瓷构成的板体。
优选方案为，所述感热膜通过溅射形成。
优选方案为，所述感热膜为碳化硅或锰、镍、铁的复合碳化物薄膜。
优选方案为，所述感热膜上还设有保护膜。
优选方案为，所述密封体封设于导线部上设有薄膜热敏电阻元件的位置，其为环氧树脂或陶瓷制成。
本发明的有益效果为：
本发明的热敏电阻温度传感器通过导线板设置凹槽，并通过热敏电阻元件上设置电极，并将电极设置于凹槽内，从而增强其可靠性，且整个热敏电阻温度传感器可方便容易地制造，实现其自动化，提高生产性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明热敏电阻温度传感器的侧面结构示意图；
图2为图1中薄膜热敏电阻元件倒置后的结构示意图；
图3为图1中导线板的结构示意图。
图中：
10、导线板；20、热敏电阻元件；30、密封体；11、条形部；13、导线部；15、凹槽；16、安装部；21、绝缘基板；23、电极；24、感热膜；25、连接部；26、梳齿状部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，该热敏电阻温度传感器包括导线板10、设于该导线板10上的热敏电阻元件20及包覆于导线板10对应于该热敏电阻元件20外围位置的密封体30。
请同时参阅图2，所述导线板10为具有导电性的薄金属板，其通过蚀刻法形成。该导线板10包括一条形部11及由该条形部11向另一导线板10的方向延伸形成的至少一对导线部13。本实施例中，该导线板10的导线部13为等间隔设置的两对，具体实施时，导线板10的导线部13的对数不限于本实施例的情况，其也可为三对或多对。所述条形部11为宽度相同的条形平板状。所述各导线部13由条形部11的一侧向外垂直延伸，其上下表面与条形部11的上下表面在同一平面上。每一导线部13的末端分别设有一凹槽15。本实施例中，每一对导线部13的末端分别形成一相对设置的安装部16，该导线部13由条形部11向外均匀延伸，各安装部16由其所在的导线部向与其相对的导线部方向垂直延伸。所述凹槽15设于安装部16上，其通过冲压或蚀刻法形成。各凹槽15为矩形。
请同时参阅图3，该热敏电阻元件20包括绝缘基板21、印制于绝缘基板21下方的两个相对设置的电极23及覆盖于电极23上的感热膜24。
该绝缘基板21为氧化铝陶瓷或滑石陶瓷构成的板体。所述两电极23相向设于绝缘基板21上，每一电极23包括位于绝缘基板21端部的连接部25及由连接部25向绝缘基板21的中部延伸的梳齿状部26。相对设置的两电极23的梳齿状部26相互交替设置。所述感热膜24通过溅射形成，可为碳化硅、锰、镍、铁等的复合碳化物薄膜。具体实施时，该感热膜24上还可设有保护膜。所述电极23的连接部25对应收容于导线板10的导线部13的凹槽15内，并可通过导电粘接剂或焊锡固定，既可以定位电极23的连接部25，又可以保证二者充分接触，以提高其可靠性。
所述密封体30封设于导线部13上设有热敏电阻元件20的位置，其可为环氧树脂等树脂制成，也可为玻璃等陶瓷制成。当密封体30为环氧树脂，如硅树脂或氟树脂制成时，其为具有弹性的弹性体，可以作为缓冲体防止薄膜热敏电阻元件的破损。当密封体30为陶瓷制成时，可以适应其高温环境。
该热敏电阻温度传感器通过导线板10设置凹槽15，并通过热敏电阻元件20上设置电极23，并将电极23设置于凹槽15内，从而增强其可靠性，且整个热敏电阻温度传感器可方便容易地制造，实现其自动化，提高生产性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种热敏电阻温度传感器，其特征在于：包括导线板、设于该导线板上的热敏电阻元件及包覆于导线板对应于该热敏电阻元件外围位置的密封体，所述导线板包括一条形部及由该条形部向外延伸形成的至少一对导线部，每一对导线部的末端分别相向设有一凹槽，所述热敏电阻元件包括绝缘基板、印制于绝缘基板下方的两个相对设置的电极及覆盖于电极上的感热膜，所述两电极相向设于绝缘基板上，每一电极包括位于绝缘基板端部的连接部及由连接部向绝缘基板的中部延伸的梳齿状部，相对设置的两电极的梳齿状部相互交替设置，所述电极的连接部对应收容于导线板的一对导线部的凹槽内并可通过导电粘接剂或焊锡固定。
2.如权利要求1所述的热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述导线板的导线部为等间隔设置的两对，所述各导线部由条形部的一侧向外垂直延伸，其上下表面与条形部的上下表面在同一平面上。
3.如权利要求1所述的热敏电阻温度传感器，其特征在于：每一导线板的导线部为等间隔设置的多对，所述各导线部由条形部的一侧向外垂直延伸，其上下表面与条形部的上下表面在同一平面上。
4.如权利要求1至3任何一项所述的热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述导线板为具有导电性的金属板，其通过蚀刻法形成。
5.如权利要求1至3任何一项所述的热敏电阻温度传感器，其特征在于：每一对导线部的末端分别形成一相对设置的安装部，该导线部由条形部向外均匀延伸，各安装部由其所在的导线部向与其相对的导线部方向垂直延伸，所述凹槽设于安装部上。
6.如权利要求1至3任何一项所述的热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述绝缘基板为氧化铝陶瓷或滑石陶瓷构成的板体。
7.如权利要求1至3任何一项所述的热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述感热膜通过溅射形成。
8.如权利要求1至3任何一项所述的热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述感热膜为碳化硅或锰、镍、铁的复合碳化物薄膜。
9.如权利要求8所述的热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述感热膜上还设有保护膜。
10.如权利要求1至3任何一项所述的热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述密封体封设于导线部上设有薄膜热敏电阻元件的位置，其为环氧树脂或陶瓷制成。
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