JP2017054961A - 抵抗器 - Google Patents

抵抗器 Download PDF

Info

Publication number
JP2017054961A
JP2017054961A JP2015178468A JP2015178468A JP2017054961A JP 2017054961 A JP2017054961 A JP 2017054961A JP 2015178468 A JP2015178468 A JP 2015178468A JP 2015178468 A JP2015178468 A JP 2015178468A JP 2017054961 A JP2017054961 A JP 2017054961A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistor
metal
metal plate
substrate
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015178468A
Other languages
English (en)
Inventor
坂井 啓志
Keiji Sakai
啓志 坂井
正樹 宮川
Masaki Miyagawa
正樹 宮川
恭平 宮下
Kyohei Miyashita
恭平 宮下
洋稔 青木
Hirotoshi Aoki
洋稔 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koa Corp
Original Assignee
Koa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koa Corp filed Critical Koa Corp
Priority to JP2015178468A priority Critical patent/JP2017054961A/ja
Publication of JP2017054961A publication Critical patent/JP2017054961A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Details Of Resistors (AREA)

Abstract

【課題】外部との接続の信頼性および実装効率を向上させ、低コストで放熱効率が高く、且つ小型化が可能な抵抗器を提供する。【解決手段】絶縁基板上に抵抗体12と一対の電極13a,13bを形成してなる抵抗基板11と、抵抗基板11を固定する金属板15を有する抵抗器であって、少なくとも一方の電極13aと金属板15とを金属端子14aにより接続し、接続した金属板15および金属端子14aを外部接続端子とする。これにより、1つの接続で、金属板15および金属端子14aがバスバー19等の外部回路に電気的に接続されると共に熱的にも接続される。【選択図】図1

Description

本発明は、抵抗器に係り、特に高電力用途の抵抗器に関する。
係る抵抗器の一例として、特許文献1では、基板1の表面に抵抗薄膜2とリード線3を接続する電極板4を形成し、基板1の裏面には金属薄膜5を形成して抵抗体6を構成し、抵抗体6を金属薄膜5とハンダ7を介して金属製放熱板8に接着した高電力型の抵抗器が知られている(第1図参照)。
また、他の例として、特許文献2では、セラミックス基板11と、このセラミックス基板11の一方の面に形成された抵抗体12及び金属電極13と、金属電極13に接続された金属端子14とを備える抵抗器が知られている。そして、セラミックス基板11の他方の面側には放熱板(ヒートシンク)31が固定され、放熱板31が耐熱グリース42を介して冷却器41にネジ43で締結されていることが記載されている。なお、金属電極13と金属端子14は、固相拡散接合により接続されている(図1および要約参照)。
特許文献1の抵抗器は、外部との接続にリード線やハーネス線を用いており、これを抵抗体と接続した電極に、ハンダ等により固着して使用している。しかし、このような構造では、実装時にリード線やハーネス線の外部との接続、さらに金属板をネジ止めするという複数の工程を必要とし、実装効率の向上が望まれている。
特許文献2の接続方法は、絶縁基板11上の金属電極13に金属端子14を接続するのであるが、その強固な電気的接続は難しい技術であり、金属電極13と金属端子14が振動等により離れてしまうという問題が存在する。そして、特許文献1と同様に、金属端子14の外部への接続と、放熱板31の冷却器41への固定と複数の工程を必要とし、実装効率の向上が望まれている。
特開平3−141607号公報 特開2015−095626号公報
放熱板(金属板)を取り付けた高電力型の抵抗器は、一般に、外部との接続にリード線やハーネス線を用いている。そして、リード線やハーネス線を抵抗体と接続した電極に、ハンダ等の固着材を用いて接合している。そのため、実装時にリード線やハーネス線の外部との接続、さらに放熱板(金属板)のネジ止め等による固定を必要とし、実装効率の向上が望まれていた。
本発明は、上述の事情に基づいてなされたもので、外部との接続の信頼性および実装効率を向上させ、低コストで放熱効率が高く、且つ小型化が可能な抵抗器を提供することを目的とする。
本発明の抵抗器は、絶縁基板上に抵抗体と一対の電極を形成してなる抵抗基板と、抵抗基板を固定する金属板を有する抵抗器であって、少なくとも一方の電極と金属板とを金属端子により接続し、接続した金属板および金属端子を外部接続端子とする、ことを特徴とする。
本発明によれば、少なくとも一方の電極と金属板を金属端子により接続することで、電極と金属板が電気的に接続されると共に熱的に接続される。そして、金属板および金属端子を外部接続端子とすることで、1つの接続で、金属板および金属端子がバスバー等の外部回路に電気的に接続されると共に熱的に接続される。
これにより、発熱する抵抗体に隣接した電極が金属板に金属端子により直結されて、電極の冷却効率が高まり、且つ金属板と金属端子の外部のバスバー等への熱的接続によりさらに冷却効率が高まる。従って、信頼性と実装効率が向上し、低コストで放熱効率が高く、小型化が可能な抵抗器を提供できる。
本発明の一実施例の抵抗器の断面図である。 上記抵抗器の上面図である。但し、モールド樹脂体は破線にて表示している。 上記抵抗器の斜視図である。但し、モールド樹脂体は表示を省略している。 上記抵抗器の製品外観の斜視図である。 上記抵抗器の変形例の断面図であり、一方の金属端子としてリード線やハーネス線を用いた図である。 上記抵抗器の変形例の斜視図であり、金属端子にスリットを形成した図である。 上記抵抗器の変形例の斜視図であり、金属端子にスリットを形成した図である。 本発明の他の実施例の抵抗器の、(a)は断面図であり、(b)は上面図であり、(c)は斜視図である。 上記抵抗器の製造方法例のフロー図である。
以下、本発明の実施形態について、図1乃至図9を参照して説明する。なお、各図中、同一または相当する部材または要素には、同一の符号を付して説明する。
図1−4は本発明の一実施例の抵抗器10の構造例を示す。抵抗器10は、絶縁基板上に抵抗体12と一対の電極13a,13bを形成した抵抗基板11と、該抵抗基板11の裏面側に金属板15を備える。絶縁基板はアルミナ等からなる直方体形状の基板である。抵抗基板11の裏面には銀ペーストや導電性接着剤等からなる接着層17を塗布等により形成し、この接着層17を介して抵抗基板11を金属板15に固定している。
抵抗体12は、例えばスクリーン印刷により形成された酸化ルテニウム系の厚膜抵抗体である。抵抗体12は、直方体形状のパターン、或いは蛇行パターン等に形成することが可能である。電極13a,13bと抵抗体12はどちらを先に形成しても良い。絶縁基板である抵抗基板11が金属板15により支持されているため、回路基板やバスバー等に抵抗器を実装する際に生じる応力により、抵抗基板11にクラックが発生することを防止できる。
金属板15の材質は電気伝導性および熱伝導性の良好なアルミや銅等が好ましい。金属板15上に抵抗基板11が固定されているため、最も発熱する抵抗体12の直下に抵抗基板11と金属板15が位置する。このため、抵抗体12は抵抗基板11を介して金属板15により冷却される。
金属端子14a,14bは板状の弾性体であり、例えば、Cu系の合金(黄銅、リン青銅など)や、Fe系の合金(ステンレス鋼など)に、メッキ(錫メッキ、ニッケルメッキなど)をしたものが好ましい。金属端子14aの一端は、抵抗基板11上の一方の電極13aに、溶接あるいはハンダ付けで接続され、他端はバスバー19等にネジ20の締結等により固定される。そして、電極13a(抵抗基板11)は、弾性体である金属端子14aと金属板15により挟まれることとなるため、簡単な構造で、強固な接続を確保することが可能となる。
金属板15は金属端子14aにより抵抗基板11の電極13aと接続し、金属板15が外部回路と導通するため、金属板15を通して抵抗体12に電流が流れる。略直方形状の金属板15の長手方向両端にはネジ止め用の穴20aが開いており、回路基板やバスバー19等にネジ(ボルト)20の締着により固定して、抵抗器10を実装(接続)することができる。
すなわち、金属板15は外部回路のバスバー19等と同質の金属材料であるため、外部回路のバスバー19等にネジ(ボルト)20の締着作業により簡単に且つ強固に実装(接続)することができる。これにより、接続が簡単であり効率的に実装を行え、且つ高信頼性の接続が得られる。
そして、一方の電極13aと金属板15とが金属端子14aにより接続され、これにより、電極13aと金属板15が電気的および熱的に接続される。さらに、金属端子14aと金属板15は外部接続端子とされ、外部回路のバスバー19等と、ネジ20の締結等により電気的および熱的に接続される。
すなわち、金属端子14aで、金属板15と抵抗基板11を接続することにより、放熱経路が増え、放熱効率が向上する。また、金属板15および金属端子14aを外部接続端子として、バスバー19等にネジ20の締結等により固定するため、バスバー19等は一般に熱伝導性の良好なアルミや銅等からなるので、放熱効率がさらに向上する。
抵抗基板11の一方の電極13aは金属端子14aにより金属板15に接続しているため、金属板15を外部接続端子とすることができ、従来技術のように外部接続用のハーネスやリード線を用いて外部に接続することを要しない。それ故、放熱性を確保したまま、小型化、低背化、低コスト化を実現できる。
抵抗基板11の他方の電極13bに接続された金属端子14bは、ネジ20の締結等により他方のバスバー19等に直接固定される。よって、他方の電極13bも金属端子14bを介して他方のバスバー19により冷却され、簡単な構造で、強固な接続を確保することが可能となる。
抵抗基板11と、金属板15と金属端子14a,14bの一部分は、抵抗基板11をすべて覆い、金属板15の下面を露出するように、エポキシ樹脂等によるモールド樹脂体18で覆われている。または、樹脂やセラミックスからなるケースにて覆い、セメント材または樹脂ポッティング材をケース内に充填し、抵抗基板11および金属端子14a,14bの接続部を保護するようにしてもよい。なお、モールド樹脂は、図では放熱のために金属板15の下面を覆っていないが、下面を覆うようにしても良い。
図5に示す変形実施例では、金属板15に接続しない金属端子14cとして、リード線やハーネス線を用いている。この場合、リード線やハーネス線の一端は溶接またはハンダ付けにより他方の電極13bに接続される。そして、リード線やハーネス線の他端は、ネジ20の締結等により他方のバスバー等(図示せず)に接続される。
図6−7に示すように、金属端子14a,14bには、スリットSを形成するようにしてもよい。回路基板またはバスバー19等に金属端子14a,14bをネジ等で締結固定する場合、締結時に金属端子14a,14bおよび抵抗基板11に応力がかかる。この応力を緩和するために、スリットSを形成する。
スリットSの形成位置はモールド樹脂体18よりも外側で、ネジ穴20aよりも内側に設けることが望ましい。スリットSは、図6(a)の場合、金属端子14a,14bの略中央部に矩形状の開口を設けたものであり、図6(b)の場合、金属端子14a,14bの略中央部側面に切り欠き状の開口を設けたものである。
同様に、図7(a)の場合、金属端子14a,14bの電極13との接合部近傍の屈曲部分で、金属端子14a,14bの側面に切り欠き状の開口を設けたものである。図7(b)の場合、ネジ穴20aの近傍に、金属端子を横断する溝状の薄肉部を設けたものである。このように、スリットSは、溝を含む概念であり、応力を緩和可能な種々の形状が考えられる。
図8は本発明の他の実施例の抵抗器10aを示す。この実施例においては、金属板は、それぞれ外部と導通し、お互いに離間する第1の金属板15および第2の金属板16からなる。第1の金属板15は、抵抗基板11を固定し、一方の電極13aと金属端子14aにより接続され、第2の金属板16は、抵抗基板11の他方の電極13bと金属端子14bにより接続される。
これにより、第1および第2の金属板15,16と抵抗基板11を接続することにより放熱経路がさらに増え、放熱効率がさらに向上する。そして、抵抗基板11の両方の電極13a,13bは、第1の金属板15に固定した金属端子14aと、第2の金属板16に固定した金属端子14bとにより両方から接続されるため、接続が強固になるとともに、より放熱のバランスの取れた構造とすることができる。
なお、第1と第2の金属板15,16の境界部分には、互いに絶縁されている必要があるため、モールド樹脂体18の形成の際等に、第1と第2の金属板15,16の間に樹脂を注入する。そして、境界部分には、相互に嵌合する凹凸(鉤型)を形成しても良い。これにより、対向する金属表面積が広くなり放熱性が向上し、樹脂接合面積が広くなることにより振動等に対する強度が向上する。
次に、本発明に係る抵抗器の製造方法について、図9を参照して説明する。まず、抵抗基板となる多数個取り用大判絶縁基板を準備する。そして、分割用の溝を形成する。次に、電極13a,13b(AgまたはAg/Pd等)および抵抗体12(酸化ルテニウム等)を、スクリーン印刷によりパターン配置し、焼成により形成する。
抵抗値は、抵抗体の幅および厚みを調整し、さらに抵抗体の一部にトリミング溝を形成する等の方法で、所望の値に調整することができる。抵抗体上には、電極および抵抗体を覆うモールドとは別に、ガラス保護膜や樹脂保護膜を形成してもよい。電極形成工程と抵抗体形成工程は順番が前後しても問題ないが、電極13a,13bと金属端子14a,14bとの接触面積を広く確保して接続信頼性をより高めるため、抵抗体12を形成後に電極13a,13bを形成することが好ましい。また、電極13a,13bにはNi、SnまたはAuメッキを施してもよい。
そして、大判の絶縁基板を短冊状に分割し、さらに個片に分割することで、抵抗基板11が形成される。抵抗基板11の裏面の接着層17は、分割を容易にするために個片分割後に形成しているが、短冊状に分割後、あるいは大判基板の状態で形成してもよい。
次に、予め準備した金属板15に、抵抗基板11を接着層17を介して接合する。そして、抵抗基板11の電極13aに金属端子14aの一端を溶接またはハンダ付けで接続する。なお、金属板15および金属端子14aの他端には予め外部接続用のネジ穴20aを形成しておく。あるいは金属端子14aと金属板15を積層した状態で同時に穴を空けることにより、ネジ穴20aを形成する。さらに、モールド成形し、モールド樹脂体18を形成することで、本発明の抵抗器10が完成する。
これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
本発明は、抵抗器、特に高電力用途の抵抗器に好適に利用可能である。

Claims (4)

  1. 絶縁基板上に抵抗体と一対の電極を形成してなる抵抗基板と、抵抗基板を固定する金属板を有する抵抗器であって、少なくとも一方の電極と金属板とを金属端子により接続し、接続した金属板および金属端子を外部接続端子とする抵抗器。
  2. 金属端子は板状の弾性体である請求項1に記載の抵抗器。
  3. 金属板は、それぞれ外部と導通し、お互いに離間する第1の金属板および第2の金属板からなり、
    第1の金属板は、抵抗基板を固定し、一方の電極と金属端子により接続し、
    第2の金属板は、抵抗基板の他方の電極と金属端子により接続する請求項1または2に記載の抵抗器。
  4. 金属端子にはスリットが形成されている請求項1乃至3のいずれかに記載の抵抗器。
JP2015178468A 2015-09-10 2015-09-10 抵抗器 Pending JP2017054961A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015178468A JP2017054961A (ja) 2015-09-10 2015-09-10 抵抗器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015178468A JP2017054961A (ja) 2015-09-10 2015-09-10 抵抗器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017054961A true JP2017054961A (ja) 2017-03-16

Family

ID=58321008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015178468A Pending JP2017054961A (ja) 2015-09-10 2015-09-10 抵抗器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017054961A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117153509A (zh) * 2023-10-18 2023-12-01 深圳市正阳兴电子科技有限公司 一种格栅式大功率金属电阻器的加工方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117153509A (zh) * 2023-10-18 2023-12-01 深圳市正阳兴电子科技有限公司 一种格栅式大功率金属电阻器的加工方法
CN117153509B (zh) * 2023-10-18 2024-04-26 深圳市正阳兴电子科技有限公司 一种格栅式大功率金属电阻器的加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5383621B2 (ja) パワー半導体装置
JP4815245B2 (ja) ロウ付け式で配設された端子要素を有するパワー半導体モジュール
KR102164139B1 (ko) 전기 부품 및 전기 부품의 제조 방법
JP5599328B2 (ja) 電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構
JP5237299B2 (ja) 抵抗器(特にsmd抵抗器)及びその製造方法
WO2009005108A1 (ja) 抵抗器
JPH05101902A (ja) フイルム型の電力用抵抗器組立体
EP3562264A1 (en) Ptc heating module
KR20150132089A (ko) 집적된 열 확산기를 구비한 파워 저항기
JP2013140925A (ja) 減衰器
US10249435B2 (en) Electronic component having a connection element
JP2008205100A (ja) 電力半導体装置
CN106252332B (zh) 热敏电阻搭载装置及热敏电阻部件
JP4203499B2 (ja) チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法
JP2006024825A (ja) 電気部品
JP2017054961A (ja) 抵抗器
JP6336898B2 (ja) 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置
JP6258677B2 (ja) 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置
JP2017050478A (ja) 抵抗器
JPH11288803A (ja) 表面実装サーミスタ部品
JP5682511B2 (ja) 半導体モジュール
JP2017059597A (ja) チップ抵抗器
CN112154523B (zh) 电阻器
KR101771836B1 (ko) 칩 저항 소자 및 칩 저항 소자 어셈블리
JP2019186411A (ja) 抵抗器およびその製造方法