JP5599328B2 - 電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るパワー半導体装置1の構成を示す図である。当該パワー半導体装置1の上面(後述のプリント配線板3と対向する面)に、外部端子としての金属で形成された導電性の嵌入部材2が配設されている。各嵌入部材2は、パワー半導体装置1の上面から突出しており、それぞれの高さは全て同一となっている。
実施の形態2では、パワー半導体装置1の外部端子である嵌入部材2の構成の変形例を示す。図13は、実施の形態2に係る嵌入部材2の構成図である。当該嵌入部材2は、実施の形態1の嵌入部材2(図5)よりも幅が広く、プレスフィット部22を複数個(ここでは2個)有するものである。他の構成は、実施の形態1の嵌入部材2と同様である。
実施の形態3では、プリント配線板3に実装される嵌合部材4の構成の変形例を示す。図15はその一例を示す図であり、嵌合部材4の接合面42に位置合わせ用の突起43を設けたものである。図示は省略するが、嵌合部材4が固定されるパッド部31には、予めエッチング等により、突起43に対応する位置に位置合わせ用の窪みを設けておく。パッド部31と嵌合部材4との位置合わせが、突起43をパッド部31の窪みに合わせることによって行うことができるため、容易かつ正確な位置合わせが可能にある。
近年、高耐圧、低損失および高耐熱を実現できる次世代のスイッチング素子としては、炭化珪素(SiC)を代表とするワイドバンドギャップ半導体を用いた半導体素子が有望視されており、インバータなどのパワー半導体装置への適用が期待されている。ワイドバンドギャップ半導体としては、SiCの他、例えば窒化ガリウム(GaN)系材料、ダイヤモンドなどがある。
Claims (11)
- 電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構であって、
前記電力用半導体装置は、
前記プリント配線板との対向面に突出した外部端子である導電性の嵌入部材を備え、
前記プリント配線板は、
当該プリント配線板のパッド部上に実装され、前記電力用半導体装置が当該プリント配線板に接続されるときに前記嵌入部材が挿入される導電性の嵌合部材を備え、
前記嵌入部材は、側面に凹部を有し、
前記嵌合部材は、内側面に弾性を有する凸部を有し、
前記嵌入部材が前記嵌合部材に挿入されたとき、前記嵌合部材の前記凸部が前記弾性により前記嵌入部材の前記凹部に圧接し、
前記電力用半導体装置は、
当該電力用半導体装置の表面を覆うモールド樹脂と、
前記モールド樹脂を貫通して前記電力用半導体装置の内部基板上の配線に達する開口部と、
前記開口部内に配設され、前記配線と接続した金属製のブッシュとを備え、
前記嵌入部材は、
前記ブッシュに挿入されたプレスフィット部を備える
ことを特徴とする電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記凹部は、前記嵌入部材の互いに反対向きの側面にそれぞれ形成されており、
前記凸部は、前記嵌合部材の対向する内側面にそれぞれ形成されている
請求項1記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記凹部および前記凸部の表面は共にR形状である
請求項1または請求項2記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記嵌入部材は、前記プレスフィット部を複数個備える
請求項1記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記嵌入部材は、
折り曲がりのない1枚の金属板の側面の表面部分に前記凹部が設けられてなる形状となっている
請求項1から請求項4のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記電力用半導体装置は、断面積の異なる複数の前記嵌入部材を備える
請求項1から請求項5のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記電力用半導体装置は前記嵌入部材を複数個備え、当該複数の嵌入部材は全て同じ高さであり、
前記プリント配線板は前記嵌合部材を複数個備え、当該複数の嵌合部材は全て同じ高さである
請求項1から請求項6のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記嵌合部材は、前記パッド部との接合面の部分が、他の部分より厚く形成されている
請求項1から請求項7のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記嵌合部材は、前記パッド部との接合面に突起を有し、
前記パッド部の表面には、前記突起が挿入される窪みが形成されている
請求項1から請求項8のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記嵌合部材は、前記パッド部との接合面に窪みを有し、
前記パッド部の表面には、前記窪みに挿入される突起が形成されている
請求項1から請求項8のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 電力用半導体装置は、ワイドバンドギャップ半導体を用いて形成されている
請求項1から請求項10のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。
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