CN112154523B - 电阻器 - Google Patents
电阻器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112154523B CN112154523B CN201980033973.6A CN201980033973A CN112154523B CN 112154523 B CN112154523 B CN 112154523B CN 201980033973 A CN201980033973 A CN 201980033973A CN 112154523 B CN112154523 B CN 112154523B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resistor
- substrate
- protruding portion
- resin
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/08—Cooling, heating or ventilating arrangements
- H01C1/084—Cooling, heating or ventilating arrangements using self-cooling, e.g. fins, heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/012—Mounting; Supporting the base extending along and imparting rigidity or reinforcement to the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/028—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the resistive element being embedded in insulation with outer enclosing sheath
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/003—Thick film resistors
Abstract
提供一种在紧固螺钉时可防止外装体、电阻基板的破损的电阻器。在电阻器1的外装体(模塑树脂体)3的底面上,在贯穿外装体3的上表面和下表面的贯通孔5的附近,在外装体3的长度方向上与线束电线7a、7b的引出侧相反的那一侧的端部处,设置有第1树脂突出部4,并且,以包围住贯通孔5中埋设的金属衬套8周围和电阻基板15整个周围的方式形成有第2树脂突出部。进一步,在被第1树脂突出部14和第2树脂突出部夹住的区域形成有凹部10。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热型的功率电阻器(大功率用电阻器)。
背景技术
功率电阻器,安装在装设对象的壳体、散热器等吸热体上进行使用。例如专利文献1中公开了一种功率电阻器,具备:在陶瓷基板上设有电阻膜的这种电阻元件的周围成形的由合成树脂形成的略矩形状的主体;贯穿该主体的螺栓孔;在该主体的一端附近,在底面上设置的台阶部或突出部。
专利文献2公开了一种半导体装置,其具有将固接有半导体芯片的支撑板和外部引线的一部分用封装树脂进行覆盖的结构。另外,专利文献3中公开了一种设计成能够安装在印刷基板上的薄膜型电阻器,其具备:平坦的陶瓷芯片;施加在该陶瓷芯片的上侧表面的电阻膜;与该电阻膜电性接合的端子;埋住该端子的顶端区域和陶瓷芯片的上侧表面的合成树脂本体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表平11-504161号公报(日本特许第3756188号)
专利文献2:日本实公平04-012676号
专利文献3:日本特开平5-226106号公报(日本特许第2904654号)
发明内容
发明要解决的技术问题
上述的电阻器,在装设于金属壳体等时,在由合成树脂等形成的电阻器本体部上形成的贯通孔中穿过螺钉并进行紧固,此时螺钉紧固侧固定于金属壳体,因此存在振动等导致螺钉紧固部绕中心旋转之虞,为了防止这种情况需要牢固地紧固螺钉。
在上述专利文献1中,采用了如下结构:在将螺栓穿过螺栓孔中以将电阻器紧固在吸热体上时,通过使得设置在电阻器的下侧的突出部具有规定的高度,从而形成对由合成树脂形成的包装体的翘曲或者弯曲进行补偿。专利文献3构成为,设置于合成树脂主体的螺栓孔供在与基台区域对应的孔内延伸的螺栓进入其中,以使得在电阻器内的基板的底面在转移热的关系下紧固于平坦的基台区域。
然而,在专利文献1、3的结构中,如果在紧固螺钉时施加了过大的力矩,则对电阻主体施加从上部按压的压缩力,电阻主体的散热部分被朝向金属壳体等的吸热体按压,有电阻主体、内部的电阻基板破损之虞。
专利文献2的半导体装置,虽然在封装树脂4的背面4b夹着贯通孔6形成有一对凹部15,但是也存在在螺钉13上施加紧固力矩时封装树脂4的背面4b的角落部不与散热体接触的问题。
本发明,鉴于上述技术问题而完成,其目的在于,提供一种在螺钉紧固到金属壳体等上时以及使用时,外装树脂体、电阻基板等不会破损,并且具有能够使得电阻器紧贴金属壳体等装设对象并提高散热性的结构的大功率用的电阻器。
解决技术问题的方法
作为实现上述目的,并解决了上述技术问题的一方是,具有如下结构。即,本发明的电阻器的特征在于,具备:在绝缘基板上形成电阻体和一对电极而得到的电阻基板;至少覆盖所述电阻基板的上表面和侧面且整体形状为略长方体的绝缘性的外装体,一侧端部与所述一对电极分别连接,且另一侧端部贯穿所述外装体的长度方向上的一侧面并延伸到外部的一对外部连接导体;在所述外装体的与所述一侧面相对的另一侧面侧的底面上,在隔着贯穿所述外装体的上表面和下表面的贯通孔与在所述底面上露出到外部的所述电阻基板的底面相远离的位置,设置有第1突出部,并且在所述第1突出部与所述电阻基板的底面之间,设置有在所述外装体的厚度方向上比该电阻基板的底面更加向该外装体侧凹入的凹部。
例如特征在于,在所述贯通孔中埋设有金属衬套。例如特征在于,在所述外装体的底面上,在包围所述金属衬套的周缘部的全部或者一部分,并且从该周缘部开始到所述电阻基板的底面的周边部中的所述金属衬套那一侧的周边部为止的区域,设置有第2突出部。例如特征在于,所述第2突出部,进一步以围绕整个所述电阻基板的底面的周边部的方式进行延伸。例如特征在于,在所述外装体的底面上,在被所述第1突出部和所述第2突出部夹着的区域形成有所述凹部。例如特征在于,在所述外装体的厚度方向上,所述第2突出部和所述电阻基板的底面和所述金属衬套的周缘部具有相同高度,所述第1突出部的高度大于该相同高度。进一步,例如特征在于,所述第1突出部,由具有一定宽度并且横跨所述外装体的底面的与长度方向正交的方向上的整个宽度延伸的单个突出部构成,或者,由在所述外装体的底面的与长度方向正交的方向上的两端部处间隔配置的规定形状的突出部构成。另外,例如特征在于,在通过插入所述贯通孔的紧固件将所述电阻器装设于装设物时,所述第1突出部的突出面与所述装设物进行面接触,并且所述第2突出部与所述装设物密合。
发明的效果
根据本发明能够提供一种在紧固螺钉时能够缓和施加于模塑树脂体以及电阻基板的应力,并且可防止过大的力矩导致模塑树脂体以及电阻基板破损的电阻器。
附图说明
图1是从表侧(上表面侧)观察本发明的第1实施方式的电阻器(功率电阻器)时的外观立体图。
图2是从背面侧(底面侧)观察第1实施方式的电阻器时的外观立体图。
图3是第1实施方式的电阻器的侧视图。
图4是沿着图1的矢视A-A′线切断第1实施方式的电阻器的剖视图。
图5是示出第1实施方式的电阻器的底面上形成的各突出部和凹部的在厚度方向上的尺寸的剖视图。
图6是示出使用引线端子作为外部连接导体的电阻器(功率电阻器)的示例的图。
图7是以时间序列示出第1实施方式的电阻器的制造步骤的流程图。
图8是从背面侧观察本发明的第2实施方式的电阻器时的外观立体图。
图9是使得图8的电阻器的背面成为下侧并且沿矢视C-C′线切断的剖视图。
图10是从背面侧观察本发明的第3实施方式的电阻器时的外观立体图。
图11是使得图10的电阻器的背面成为下侧并且沿矢视D-D′线切断的剖视图。
图12是示出第1树脂突出部的变形例的图。
图13是示出形成模塑树脂的台阶部的变形例的图。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的实施方式。
<第1实施方式>
图1是从表侧(上表面侧)观察第1实施方式的电阻器(功率电阻器)时的外观立体图,图2是从背面侧(底面侧)观察电阻器时的外观立体图。图3是电阻器的侧视图。另外,图4是沿着图1的矢视A-A′线切断第1实施方式的电阻器的剖视图。
图1等中示出的第1实施方式的电阻器1是大功率用电阻器,具备在氧化铝等的绝缘基板13的表面上形成电阻体和电极23而得到的电阻基板15,并且具有电极23上连接有外部连接端子(线束电线7a、7b),且电阻基板15的背面和外部连接端子的一端露出到外部的状态下被模塑树脂体3封装的结构。
具体地,如图2所示,由氧化铝等形成的长方体形状的绝缘基板13的下表面侧,露出到作为电阻器1的主体部的模塑树脂体3外,从而形成了除电阻基板15的下表面侧以外,整体被环氧树脂等绝缘性树脂(也称作模塑树脂、极或者外装树脂)覆盖的结构。在绝缘基板13的上表面侧,通过丝网印刷等,形成有例如由氧化钌系的材料形成的厚膜电阻体(未图示)。
如图4所示,从模塑树脂体3的一端侧引出到外部的一对线束电线7a、7b,其顶端部(被收纳在模塑树脂体3中的部分)的包覆物被除去且安装有压接端子,通过焊接、熔接、超声波接合、导电性粘合剂、烧结型粘合剂等与电极23连接。另外,安装于线束电线7a、7b的压接端子,在与电极23的接合部附近弯折成曲柄状。通过这样,能够防止下文所述的与玻璃保护膜、电阻基板15的表面进行接触,并且能够确保对来自外部的拉伸应力的强度。
在线束电线7a、7b的另一端部(露出到模塑树脂体3的外部的那一部分的顶端),通过铆接等压接有环型端子(ring terminal)9a、9b,该环型端子9a、9b用于将线束电线7a、7b通过螺钉等连接于其他的电子设备、部件等。虽然在本实施方式中使用了环型端子,但是端子的种类不限于此,也能够使用Y型端子等。由于线束电线7a、7b被树脂覆盖,因此无需像下文所述的引线端子那样确保端子之间的绝缘。
也就是说,在安装电阻器1后即使线束电线7a、7b与其他的金属部分接触也不会引起短路等,因此在将电阻器1安装在设备等的内部时,能够实现线束电线7a、7b彼此靠近的配线结构。
在模塑树脂体3的长度方向上,在与配置电阻基板15的一侧相反的那一侧的端部附近,形成有贯穿模塑树脂体3的表面与背面之间的贯通孔5。贯通孔5,是将电阻器1安装在散热器或由铝压铸件等形成的金属壳体上,并使得在电阻基板15上的形成的电阻体18产生的热传递到金属壳体等并散热时的螺钉紧固部(插入螺钉25的螺钉孔)。
在贯通孔5中,埋设有圆筒状的金属衬套8。通过金属衬套8,能够避免将由模塑树脂体3封装的电阻器1与装设对象的金属壳体直接接触并且紧固螺钉时发生打滑,通过金属衬套8与金属壳体的螺钉紧固,能够实现牢固的安装。另外,通过在贯通孔5中埋设金属衬套8可对贯通孔5的内壁等进行增强,能够防止使用时的振动导致模塑树脂体3中产生龟裂等,可提高装设电阻器1时的可靠性。
金属衬套8,例如由不锈钢、铜、铁等形成,将它们的金属材料切割成规定尺寸并卷成圆筒状等,由此制造。需要说明的是,在电阻器1的装设对象不是金属的情况下,或者用于振动等不会成为问题的用途时,那么可以省略金属衬套。
关注图1以及图2所示的第1实施方式的电阻器1的表面和底面可知,在电阻器1的背面(图2),露出了电阻基板15的底面,并且形成有使得模塑树脂体3的一部突出或者埋设成规定形状的第1树脂突出部4、第2树脂突出部14、凹部(也称作脆弱部)10以及台阶部12。另外,在电阻器1的表面(图1)上,在金属衬套8的周围以与该金属衬套8的轴方向端部成为同一面的方式使得模塑树脂体3隆起而形成第3树脂突出部2。
第1树脂突出部4,形成于在模塑树脂体3的长度方向上与外部连接导体(线束电线7a,7b)的引出侧隔着贯通孔5相反的那一侧的底面端部。第2树脂突出部14,是在电阻器1的背面(图2),以与金属衬套8的轴方向上的端部成为同一面的方式包围金属衬套8的周围,并在电阻基板15的整个周围形成的突出部。在被这些第1树脂突出部4和第2树脂突出部14包围(夹住)的区域,形成有与电阻基板15的底面相比更加向模塑树脂体侧凹陷的凹部10。
图5是示出在电阻器1的底面上形成的上述各突出部和凹部的、在电阻器的厚度方向上的尺寸的剖视图。当选用电阻基板15的底面作为基准的高度(用基准线B1表示)时,从基准线B1到第1树脂突出部4的顶部为止的高度(用基准线B2表示)H1,在电阻器1的底面部是最高的。例如,第1树脂突出部4,形成为比电阻基板15的底面高出H1=0.05mm。
第1树脂突出部4,在与模塑树脂体3的长度方向正交的方向上,横跨模塑树脂体3的两端部之间的整个宽度而形成,具有使得最高的部分(顶部)平坦的平坦部。在紧固螺钉而将电阻器1装设于装设对象时,该平坦部与该装设对象进行面接触。此时,通过第1树脂突出部4,螺钉(紧固件)所导致的在紧固时施加的应力得到缓和,并且能够分散该应力。
在紧固螺钉时,螺钉头部所导致的加压力通过第3树脂突出部2得到缓和,对模塑树脂体3的应力被分散。需要说明的是,关于第1树脂突出部4,只要能够实现应力的分散这一目的,其顶部也可以是带有平缓的圆弧的山脊状的形状。
在第1实施方式的电阻器1中,如图2所示,通过以包围金属衬套8的周围和电阻基板15的整个周围的方式形成的第2树脂突出部14,从而如图5所示,使得电阻器1的底面部的金属衬套8与电阻基板15的高度一致。也就是说,通过第2树脂突出部14,可使得从金属衬套8到电阻基板15为止的模塑树脂体3的高度相同。
这样的原因是考虑到在电阻器1中,如果金属衬套8和电阻基板15比模塑树脂体3的底面更加突出,那么在电阻器的制造中或者使用中,模塑树脂体3、电阻基板15会产生缺口,或者螺钉紧固时的压缩力导致模塑树脂体3、电阻基板15或装设对象上产生划痕、缺口、龟裂。
相反,如果金属衬套8、电阻基板15比模塑树脂体3的底面更加缩回(向电阻器1的内部侧深入),则会产生安装变得不稳定、无法确保装设对象与电阻基板15的充分的密合性等问题。
需要说明的是,关于第2树脂突出部14,只要至少使得从电阻基板15的贯通孔5侧的端部开始,到金属衬套8的周边部中的包围电阻基板15侧的下半部分为止的范围(在图2中用符号S1表示的部分)的模塑树脂体3突出地形成,就能够实现该目的。
另一方面,第2树脂突出部14,在电阻基板15的周围,考虑到允许电阻基板15的尺寸公差存在的模具的设计等,如图2所示,在电阻基板15的整个周围(图2的符号S2表示的范围)形成有树脂的突出部。由此,除了设计、制造变得容易的优点之外,通过用树脂突出部包围电阻基板15的周围,能够防止电阻基板15的缺口、伤痕等并且可抑制电阻基板15的突出高度不一致,能够紧贴装设对象而得到良好的散热性。
在第1实施方式的电阻器1中,如上所述,在其底面在贯通孔5的附近的、与引出外部连接导体(线束电线7a、7b)的一侧相反的那一侧的模塑树脂体3的长度方向端部处,设置有第1树脂突出部4。通过这样,在贯通孔5的金属衬套8中穿入安装用螺钉并紧固时,能够将与形成有第1树脂突出部4的一侧在长度方向上相反的一侧的电阻器本体部(模塑树脂体3)的底面端部以被按压的方式与装设对象密合。即,第1树脂突出部4,在对电阻器1进行螺钉紧固时,发挥将电阻基板15按压向装设对象的作用。
进一步,在第1实施方式的电阻器1中,第1树脂突出部4的高度H1,与从第1树脂突出部4的端部到贯通孔5的中心为止的距离L,具有相关关系。例如形成为,第1树脂突出部4越高则距离L越大,第1树脂突出部4越低则距离L越小。另外,除此之外,关于第1树脂突出部4的高度H1,还可以一并考虑与电阻基板15的端部相距的距离、与第2树脂突出部14的端部相距的距离、电阻器1整体的大小(电阻器尺寸)等。
第1实施方式的电阻器1,虽然形成了即使在紧固螺钉时施加了过大的力矩,也可通过金属衬套8减少对电阻器1的影响的结构,但是可认为,模塑树脂体3的模具设计的尺寸公差等会导致第1树脂突出部4过高等情况。在这种情况下,存在紧固螺钉时的压缩力导致电阻器1中产生龟裂、破损之虞。
因此,在第1实施方式的电阻器1中,设置了凹部10以便即使假设电阻器1破损,也是不影响内部的电阻基板的部位产生破损。如图2、图5等所示,凹部10形成于如下区域:作为模塑树脂体3的底面中的与引出外部连接导体(线束电线7a、7b)的一侧相反的一侧,并且被第1树脂突出部4和第2树脂突出部14夹住的区域。凹部10形成为,以电阻基板15的底面作为高度的基准(基准线B1),比该基准更低(高度H2)。
在电阻器等中,基于维持装设时的绝缘性的观点,需要确保沿着2个导体部之间的绝缘物的表面的最小距离即沿面距离(在电阻器的情况下,是沿着其导体部与装设对象的金属壳体之间的表面的距离)。为此,在第1实施方式的电阻器1中,如图2、图4等所示,在模塑树脂体3的底面的引出外部连接导体的一侧的端部处形成有台阶部12。
通过台阶部12,能够确保图4中用虚线410表示的路径的沿面距离。图4所示的电阻器1,为了与外部连接使用了线束电线7a、7b,因此能够确保从线束电线与电极23的接合部开始到装设基板为止的沿面距离较长。
台阶部12,不仅仅承担确保沿面距离的作用,还能够起到在紧固螺钉等时防止模塑树脂体3、电阻基板15的角部、缘部产生缺口、裂纹等的效果。如图5所示,台阶部12的高度H3形成为,当以电阻基板15的底面的高度为基准(基准线B1)时,与凹部10的高度相同(H2),或者在电阻器1的底面部高度最低。
第1实施方式的电阻器的外部连接端子,不限于上述的线束电线7a、7b。图6是使用引线端子作为外部连接导体的电阻器(功率电阻器)41的示例。图6(a)是从表侧(上表面侧)观察电阻器41的俯视图,图6(b),是沿着图6(a)的矢视B-B′线切断后的剖视图。需要说明的是,在图6中,与使用了线束电线的、图4所示的电阻器1相同的组成要素添加了相同的附图标记,并在此省略了它们的说明。
在图6的电阻器41中,引线端子27a、27b,使用在由铜等形成的线材的表面施加了金属镀层,或者,除了与绝缘基板13上形成的电极23的接合部之外在表面施加有绝缘涂层的线材等。引线端子27a、27b也与上文所述的线束电线7a、7b同样地,如图6(b)所示,在与电极23的接合部附近弯曲成曲柄状。
在电阻器41中,作为外部连接导体,使用露出到模塑树脂体3的外部,并且没有包覆物的引线端子27a、27b。因此,确保沿面距离很重要,例如,如图6(b)所示,在引出外部连接导体的一侧的端部形成有台阶部22,以确保用虚线61表示的路径的沿面距离。
接着,对第1实施方式的电阻器的制造方法进行说明。图7是以时间序列示出第1实施方式的电阻器的制造步骤的流程图。在图7的步骤S11中,准备电阻器的绝缘基板。这里,准备电绝缘性以及热传导性优良,例如由氧化铝基板等形成的用于截取出多个的大型绝缘基板。接着在步骤S13中,在绝缘基板的表面和背面分别形成一次分割用槽和二次分割用槽作为用于分割基板的槽。
在步骤S15中,在基板上丝网印刷规定形状的一对电极并进行烧制。作为电极材料,例如使用银(Ag)系、银-钯(Ag-Pd)系的电极糊料。然后,在步骤S17中,通过在上述一对电极之间丝网印刷电阻体糊料并进行烧制,形成规定图案的电阻体。需要说明的是,关于这些步骤S15、17的顺序,也可以是在实施电阻体的形成步骤后进行电极的形成步骤。
在步骤S19中,以形成有电阻体等的绝缘基板的上表面整体被覆盖的方式印刷玻璃并形成保护膜。此时,在电极上的成为与线束电线的接合部的部分不印刷玻璃,在保护膜的上述接合部所位于的部位,形成例如长方体状的孔。即,这里的保护膜,虽然是覆盖绝缘基板的上部整体的玻璃覆盖膜,但是在与线束电线的接合部处没有形成覆盖膜,在该接合部所位于的部位,形成上述的长方体状的孔。
在步骤S21中,以预先在基板的一个方向上设置的槽为分割线进行1次分割,将基板分割成短条状。接着在步骤S23中,将上述那样分割成短条状的基板,沿着预先在与上述一个方向正交的方向上设置的槽进行2次分割,将电阻器分割成单片。
在步骤S25中,将外部连接导体接合于电极。在使用线束电线作为外部连接导体的情况下,准备在一端的包覆物被除去规定长度的线束电线上安装有压接端子,另一端安装有环型端子的线束电线,并将线束电线的该一端引入如上述形成于保护膜的长方体状的孔之中。然后,将线束电线的一端和电极上的接合部,通过焊接或熔接等进行接合。另一端的环型端子,可以在下文所述的步骤S27之后进行安装。
在使用引线端子作为外部连接导体的情况下,如图6(b)所示,将弯折成曲柄状的一端通过焊接或熔接接合于电极23。
在步骤S27中进行模塑成型,通过环氧树脂等的绝缘性树脂将电阻基板的上表面侧和侧面侧全部覆盖,仅仅露出下表面侧,并且沿着壁面埋设圆筒状的金属衬套,形成用于固定螺钉的贯通孔5。
需要说明的是,在形成电阻体之后的步骤中,例如,可以测量电极之间的电阻值,基于该值通过激光束或喷砂等在电阻体的图案中形成切口,由此对电阻体的电阻值进行调整(trimming)。另外,可以在上述的玻璃保护膜上形成与模塑树脂体不同的树脂保护膜。
如上说明的,第1实施方式的电阻器,在作为电阻器的主体部的模塑树脂体的底面上,在贯通孔的附近的、在模塑树脂体的长度方向上与外部连接导体的引出侧相反的那一侧的端部处,设置有第1树脂突出部,并且,以包围住贯通孔中埋设的金属衬套的周围和电阻基板的整个周围的方式形成有第2树脂突出部。
通过第1树脂突出部,当将电阻器装设于装设对象的时候在贯通孔中插入安装用螺钉并紧固时,可使得施加的应力分散,并且能够将与形成有该突出部一侧在长度方向上相反的一侧的电阻器本体部(模塑树脂体)的底面端部(电阻基板的底面)以被按压的方式与装设对象密合。另外,通过第2树脂突出部,能够统一电阻器的底面部的金属衬套与电阻基板的高度,因此,在电阻器的制造中或者使用中,能够防止模塑树脂体、电阻基板产生缺口、或者能够防止螺钉紧固时的压缩力导致的模塑树脂体、电阻基板、装设对象产生划痕、缺口、龟裂。
进一步,通过在作为模塑树脂体的底面中的与引出外部连接导体的一侧相反的一侧并且被第1树脂突出部与第2树脂突出部夹住的区域中,在电阻器的底面形成比露出到外部的电阻基板的底面的高度更低的凹部,从而,即使假设在紧固螺钉时等电阻器破损,也能够使得破损在不影响其内部的电阻基板的位置发生。
<第2实施方式>
图8是从背面侧(底面侧)观察本发明的第2实施方式的电阻器(功率电阻器)时的外观立体图。图9是使得图8的电阻器的背面成为下侧并且沿矢视C-C′线切断的剖视图。在图8等中,与第1实施方式中的电阻器相同的结构添加相同的附图标记。另外,从表侧(上表面侧)观察第2实施方式的电阻器时的外观,与图1相同,因此这里省略了其图示。
如图8等所示,作为大功率用电阻器的第2实施方式的电阻器21,电阻基板15的底面在其底面侧露出。另外,在电阻器21中,在模塑树脂体3的长度方向上的端部中的、与配置有电阻基板15的一侧相反的那一侧的端部(底面端部)处,形成有呈山脊状地突出并且在与模塑树脂体3的长度方向正交的方向(宽度方向)上延伸的第1树脂突出部4。
进一步,在电阻器21的背面,以与金属衬套8的轴方向上的端部成为同一面的方式,包围该金属衬套8的周围并且在电阻基板15的整个周围形成有第2树脂突出部14。并且,在第1树脂突出部4与第2树脂突出部14之间,形成有在模塑树脂体3的宽度方向上直线状地延伸的凹部20。
在电阻器21中,如图9的剖视图中放大表示被虚线包围的部位所示,以电阻器21的凹部20的底面为基准时的电阻基板15的底面的高度(第2树脂突出部14的高度)H5,比以凹部20的底面为基准到第1树脂突出部4的顶部为止的高度H6更低。
即,在电阻器21的底面部,由于凹部20的底面位于最低的位置,第1树脂突出部4位于最高的位置,因而形成为按照凹部20的底面→电阻基板15的底面→第1树脂突出部4的顺序依次增高。通过这样,能够相对地确保第1树脂突出部4的高度,因此在对电阻器21进行螺钉紧固以装设于装设对象时,电阻基板15的底面容易被按压在装设对象的面上,通过紧密的面接触能够实现良好的散热。
<第3实施方式>
图10是从背面侧(底面侧)观察本发明的第3实施方式的电阻器(功率电阻器)时的外观立体图。图11是使得图10的电阻器的背面成为下侧并且沿矢视D-D′线切断的剖视图。在图10等中,与第1实施方式中的电阻器相同的结构添加相同的附图标记。另外,从表侧(上表面侧)观察第3实施方式的电阻器时的外观,与图1相同,因此省略了图示。
在如图10等所示的第3实施方式的电阻器31的底面侧,电阻基板15的底面露出。进一步在底面侧,在模塑树脂体3的长度方向上的端部中的、与配置有电阻基板15的一侧相反的那一侧的端部(底面端部)处,形成有呈山脊状地突出并且在与模塑树脂体3的长度方向正交的方向(宽度方向)上延伸的第1树脂突出部4。
在电阻器31的背面,以与金属衬套8的轴方向上的端部成为同一面的方式,包围该金属衬套8的周围并且在电阻基板15的整个周围形成第2树脂突出部14。另外,在第1树脂突出部4与电阻基板15之间,在模塑树脂体3的宽度方向上,在夹着用于固定螺钉的贯通孔5呈对称的位置形成有一对凹部30a、30b。
凹部30a、30b,其一侧端部成为模塑树脂体3在长度方向上的端部的一部分,其另一侧端部在贯通孔5的附近与矮壁状部连结,该矮壁状部从一侧端部的两端沿着模塑树脂体3的宽度方向直线状地延伸。它们的接合部,俯视时带有圆形(弧形)。
如此,由于在第1树脂突出部4与电阻基板15之间,即,在对电阻器31进行螺钉紧固时施加了最大的力矩的贯通孔5(金属衬套8)的附近的2个位置处形成凹部30a、30b,因而当施加有过大的力矩时,这些凹部30a、30b容易破裂。其结果是,能够使得不影响电阻器31的内部的电阻基板15的部位破损,能够降低过大的力矩对电阻基板15的影响。
需要说明的是,凹部30a、30b的形状,不限于图10所示的示例,可以是俯视呈长方形、或者半圆或梯形。在这种情况下,基于在模塑成型时容易填充树脂,和容易从模具中脱模(成形部分难以产生缺口)的观点出发,优选使得角部具有圆形(弧形)。
<变形例>
本发明不限于上述的实施方式例,能够进行各种变形。例如,在电阻器的与外部连接导体的引出侧相反的那一侧的模塑树脂体的长度方向上的端部处设置的第1树脂突出部4,不限于如图2等所示的形状。图12(a)~(c),俯视地示出了变形例的电阻器的底面,图12(a)的电阻器51a,将2个矩形突出部4a、4b用作第1树脂突出部,该2个矩形突出部4a、4b是与外部连接导体(不图示)的引出侧相反的那一侧的电阻器端部,并且在与电阻器的长度方向正交的方向上的两端部处间隔地进行配置。
同样地,图12(b)的电阻器51b,将作为电阻器端部,并且在电阻器的与长度方向正交的方向上的两端部处间隔地进行配置的2个楕圆状突出部4c、4d用作第1树脂突出部。另外,图12(c)的电阻器51c,是将在电阻器端部的两端部处间隔配置的2个三角状突出部4e、4f用作第1树脂突出部的示例。
另一方面,图12(d)是具有突出部44的电阻器51d的外观,该突出部44是如图2等所示的第1树脂突出部4的变形例。在电阻器51d的底面端部沿着与长度方向正交的方向延伸的突出部44,其中央部M比长度方向上的两端侧更低,这些两端侧,具有顶部成为平坦的凸状部4g、4h的形状。因此,如图12(a)~图12(c)所示,使得电阻器的宽度方向上的两端分离而形成2个突出部4a~4f作为第1树脂突出部,另外,如图12(d)所示的突出部44那样,使得其两端侧比中央部更高而形成凸状部4g、4h,从而能够减轻模塑树脂体在宽度方向上的翘曲,能够提高对装设对象的密合性。
另外,为了确保沿面距离而在引导出外部连接导体的一侧的端部处设置的台阶部的形状,也不限于图4以及图6(b)所示的示例。例如,在图13所示的示例中,在使得引线端子77露出到树脂体80的外部作为外部连接导体的电阻器81中,形成有向模塑树脂体80的内部侧切入切口的形状的台阶部32。其结果是,能够确保用虚线71表示的路径(作为导体部的引线端子与安装极基板之间)的沿面距离。
附图标记说明
1,21,31,41,51a~51d,81 电阻器
2 第3树脂突出部
3,30,80 模塑树脂体
4 第1树脂突出部
4a~4f,44 突出部
4g,4h 凸状部
5 贯通孔
7a,7b 外部连接端子(线束电线)
8 金属衬套
9a,9b 环型端子(ring terminal)
10,20,30a,30b 凹部(脆弱部)
12,22,32台阶部
13 绝缘基板
14 第2树脂突出部
15 电阻基板
18 电阻体
23 电极
25 螺钉
27a,27b 引线端子
Claims (11)
1.一种电阻器,其特征在于,具备:
在绝缘基板上形成电阻体和一对电极而得到的电阻基板;
至少覆盖所述电阻基板的上表面和侧面且整体形状为略长方体的绝缘性的外装体;
一侧端部与所述一对电极分别连接,且另一侧端部贯穿所述外装体的长度方向上的一侧面并延伸到外部的一对外部连接导体,
在所述外装体的与所述一侧面相对的另一侧面侧的底面上,在隔着贯穿所述外装体的上表面和下表面的贯通孔与在所述底面上露出到外部的所述电阻基板的底面相远离的位置,设置有第1突出部,并且
在所述第1突出部与所述电阻基板的底面之间,设置有在所述外装体的厚度方向上比该电阻基板的底面更加向该外装体侧凹入的凹部。
2.如权利要求1所述的电阻器,其特征在于,在所述贯通孔中埋设有金属衬套。
3.如权利要求2所述的电阻器,其特征在于,在所述外装体的底面,在包围所述金属衬套的周缘部的全部或者一部分,并且从该周缘部开始到所述电阻基板的底面的周边部中的所述金属衬套那一侧的周边部为止的区域,设置有第2突出部。
4.如权利要求3所述的电阻器,其特征在于,所述第2突出部,进一步以围绕整个所述电阻基板的底面的周边部的方式进行延伸。
5.如权利要求3或4所述的电阻器,其特征在于,在所述外装体的底面上,在被所述第1突出部和所述第2突出部夹着的区域形成有所述凹部。
6.如权利要求3或4所述的电阻器,其特征在于,在所述外装体的厚度方向上,所述第2突出部和所述电阻基板的底面和所述金属衬套的周缘部具有相同高度,所述第1突出部的高度大于该相同高度。
7.如权利要求5中所述的电阻器,其特征在于,在所述外装体的厚度方向上,所述第2突出部和所述电阻基板的底面和所述金属衬套的周缘部具有相同高度,所述第1突出部的高度大于该相同高度。
8.如权利要求1所述的电阻器,其特征在于,所述第1突出部,由具有一定宽度并且横跨所述外装体的底面的与长度方向正交的方向上的整个宽度延伸的单个突出部构成,或者,由在所述外装体的底面的与长度方向正交的方向上的两端部处间隔配置的规定形状的突出部构成。
9.如权利要求3、4、7中任一项所述的电阻器,其特征在于,在通过插入所述贯通孔的紧固件将所述电阻器装设于装设物时,所述第1突出部的突出面与所述装设物进行面接触,并且所述第2突出部与所述装设物密合。
10.如权利要求5所述的电阻器,其特征在于,在通过插入所述贯通孔的紧固件将所述电阻器装设于装设物时,所述第1突出部的突出面与所述装设物进行面接触,并且所述第2突出部与所述装设物密合。
11.如权利要求6所述的电阻器,其特征在于,在通过插入所述贯通孔的紧固件将所述电阻器装设于装设物时,所述第1突出部的突出面与所述装设物进行面接触,并且所述第2突出部与所述装设物密合。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-100971 | 2018-05-25 | ||
JP2018100971A JP7169771B2 (ja) | 2018-05-25 | 2018-05-25 | 抵抗器 |
PCT/JP2019/019805 WO2019225521A1 (ja) | 2018-05-25 | 2019-05-17 | 抵抗器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112154523A CN112154523A (zh) | 2020-12-29 |
CN112154523B true CN112154523B (zh) | 2022-09-16 |
Family
ID=68616973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980033973.6A Active CN112154523B (zh) | 2018-05-25 | 2019-05-17 | 电阻器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11244774B2 (zh) |
JP (1) | JP7169771B2 (zh) |
CN (1) | CN112154523B (zh) |
DE (1) | DE112019002683T5 (zh) |
WO (1) | WO2019225521A1 (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4832609Y1 (zh) * | 1969-12-29 | 1973-10-04 | ||
JPS6291443U (zh) * | 1985-11-29 | 1987-06-11 | ||
US5304977A (en) * | 1991-09-12 | 1994-04-19 | Caddock Electronics, Inc. | Film-type power resistor combination with anchored exposed substrate/heatsink |
JPH11504161A (ja) * | 1995-04-20 | 1999-04-06 | カドック・エレクトロニクス・インコーポレーテッド | 吸熱体との改良された伝熱相互接続面を有する、吸熱体に取り付け可能な電力抵抗器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3930114A (en) * | 1975-03-17 | 1975-12-30 | Nat Semiconductor Corp | Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure |
US4698277A (en) * | 1986-11-12 | 1987-10-06 | General Electric Company | High-temperature laminated insulating member |
US5252944A (en) * | 1991-09-12 | 1993-10-12 | Caddock Electronics, Inc. | Film-type electrical resistor combination |
US5367196A (en) * | 1992-09-17 | 1994-11-22 | Olin Corporation | Molded plastic semiconductor package including an aluminum alloy heat spreader |
DE19953594A1 (de) * | 1998-11-20 | 2000-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Oberflächenmontierte elektronische Komponente |
USD769832S1 (en) * | 2013-02-19 | 2016-10-25 | Sony Corporation | Semiconductor device |
CN108140629A (zh) * | 2015-08-07 | 2018-06-08 | 韦沙戴尔电子有限公司 | 模制体和用于高电压应用的具有模制体的电气装置 |
-
2018
- 2018-05-25 JP JP2018100971A patent/JP7169771B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-17 US US17/058,203 patent/US11244774B2/en active Active
- 2019-05-17 DE DE112019002683.6T patent/DE112019002683T5/de active Pending
- 2019-05-17 WO PCT/JP2019/019805 patent/WO2019225521A1/ja active Application Filing
- 2019-05-17 CN CN201980033973.6A patent/CN112154523B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4832609Y1 (zh) * | 1969-12-29 | 1973-10-04 | ||
JPS6291443U (zh) * | 1985-11-29 | 1987-06-11 | ||
US5304977A (en) * | 1991-09-12 | 1994-04-19 | Caddock Electronics, Inc. | Film-type power resistor combination with anchored exposed substrate/heatsink |
JPH11504161A (ja) * | 1995-04-20 | 1999-04-06 | カドック・エレクトロニクス・インコーポレーテッド | 吸熱体との改良された伝熱相互接続面を有する、吸熱体に取り付け可能な電力抵抗器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112019002683T5 (de) | 2021-02-18 |
WO2019225521A1 (ja) | 2019-11-28 |
US11244774B2 (en) | 2022-02-08 |
US20210183543A1 (en) | 2021-06-17 |
CN112154523A (zh) | 2020-12-29 |
JP2019204935A (ja) | 2019-11-28 |
JP7169771B2 (ja) | 2022-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5383621B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
US8436249B2 (en) | Wiring substrate, electronic device, and method of manufacturing wiring substrate | |
EP3226292B1 (en) | Lead frame, semiconductor device, method for manufacturing lead frame, and method for manufacturing semiconductor device | |
JPS6333320B2 (zh) | ||
JP4658268B2 (ja) | 電力用半導体モジュール | |
JP5071405B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
WO2009005108A1 (ja) | 抵抗器 | |
US11894281B2 (en) | Semiconductor device including lead with varying thickness | |
JP4967701B2 (ja) | 電力半導体装置 | |
CN113690192A (zh) | 功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 | |
JP2004071977A (ja) | 半導体装置 | |
US7688591B2 (en) | Electronic-component-mounting board | |
KR102404229B1 (ko) | 전자부품 모듈, 전자부품 유닛, 및 전자부품 모듈의 제조 방법 | |
US10446297B2 (en) | Resistor | |
CN112154523B (zh) | 电阻器 | |
JP3169578B2 (ja) | 電子部品用基板 | |
JP3629811B2 (ja) | 接続端子付配線基板 | |
JP6336898B2 (ja) | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 | |
JP2009158769A (ja) | 半導体装置 | |
JP6258677B2 (ja) | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 | |
JP3652102B2 (ja) | 電子回路モジュール | |
CN108780686B (zh) | 电阻器 | |
WO2019163941A1 (ja) | パワーモジュール用基板およびパワーモジュール | |
JP5124329B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017050478A (ja) | 抵抗器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |