JPH01159369U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01159369U JPH01159369U JP5502888U JP5502888U JPH01159369U JP H01159369 U JPH01159369 U JP H01159369U JP 5502888 U JP5502888 U JP 5502888U JP 5502888 U JP5502888 U JP 5502888U JP H01159369 U JPH01159369 U JP H01159369U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adjustment component
- fixing part
- terminal
- narrower
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ａは本考案端子構造の一実施例を示す断
面図、第１図ｂは第１図ａＡ―Ａにおける断面図
、第２図は従来の端子構造に調整部品をはんだ付
けした状態を示す側面図である。 １……回路基板、２……固定部、３……調整部
品、４……リード、５……接触部、６，８……は
んだ、７……先端部、１００，２００……調整部
品用端子。
面図、第１図ｂは第１図ａＡ―Ａにおける断面図
、第２図は従来の端子構造に調整部品をはんだ付
けした状態を示す側面図である。 １……回路基板、２……固定部、３……調整部
品、４……リード、５……接触部、６，８……は
んだ、７……先端部、１００，２００……調整部
品用端子。
Claims (1)
- 所望の回路特性を得るため、その定数を変化さ
せくり返し取付けおよび取外しが行われる調整部
品が実装される調整部品用端子において、回路基
板に設けられた貫通孔に嵌合する固定部と、この
固定部に接続され、対向内壁をその最接近距離が
前記調整部品の電極の厚さよりも狭くなるよう折
曲された弾性を有する板状導体から構成されたこ
とを特徴とする調整部品用端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5502888U JPH01159369U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5502888U JPH01159369U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01159369U true JPH01159369U (ja) | 1989-11-06 |
Family
ID=31280934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5502888U Pending JPH01159369U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01159369U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8575745B2 (en) | 2011-01-20 | 2013-11-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device, printed wiring board, and mechanism for connecting the power semiconductor device and the printed wiring board |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP5502888U patent/JPH01159369U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8575745B2 (en) | 2011-01-20 | 2013-11-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device, printed wiring board, and mechanism for connecting the power semiconductor device and the printed wiring board |