JPH0341968U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0341968U JPH0341968U JP10191889U JP10191889U JPH0341968U JP H0341968 U JPH0341968 U JP H0341968U JP 10191889 U JP10191889 U JP 10191889U JP 10191889 U JP10191889 U JP 10191889U JP H0341968 U JPH0341968 U JP H0341968U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- diameter increasing
- elastic diameter
- printed board
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の縦断面図、第２図
は従来における実装構造の縦断面図である。 １…プリント板、２…透孔、３…導体膜、４…
挿入端子、５…実装用端子、６…弾性増径部、７
…搭載部、８…電子部品、９…半田、１１…プリ
ント板、１２…搭載ランド、１３…電子部品、１
４…半田。
は従来における実装構造の縦断面図である。 １…プリント板、２…透孔、３…導体膜、４…
挿入端子、５…実装用端子、６…弾性増径部、７
…搭載部、８…電子部品、９…半田、１１…プリ
ント板、１２…搭載ランド、１３…電子部品、１
４…半田。
Claims (1)
- 一端に弾性増径部を他端に搭載部をそれぞれ有
するロツド状導電材からなる実装用端子を備え、
前記搭載部に電子部品を半田付けし、前記弾性増
径部をプリント板に開設したスルーホール構造の
挿入端子に圧入したことを特徴とする部品実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10191889U JPH0341968U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10191889U JPH0341968U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0341968U true JPH0341968U (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=31650840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10191889U Pending JPH0341968U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341968U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003084296A1 (ja) * | 2002-03-28 | 2005-08-11 | 富士通株式会社 | 回路の伝送特性補正方法、補正構造、及びこの補正構造に使用される保持具 |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP10191889U patent/JPH0341968U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003084296A1 (ja) * | 2002-03-28 | 2005-08-11 | 富士通株式会社 | 回路の伝送特性補正方法、補正構造、及びこの補正構造に使用される保持具 |