JPH01103275U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01103275U JPH01103275U JP20092687U JP20092687U JPH01103275U JP H01103275 U JPH01103275 U JP H01103275U JP 20092687 U JP20092687 U JP 20092687U JP 20092687 U JP20092687 U JP 20092687U JP H01103275 U JPH01103275 U JP H01103275U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- printed circuit
- bar
- board
- shaped solder
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は本考案のプリント基板用端子盤の斜視
図、第２図はこれをプリント基板に実装した状態
を示す側面図、第３図は従来のプリント基板用端
子盤の斜視図、第４図はこれをプリント基板に実
装した状態を示す側面図である。 １……棒状半田付け端子、１ａ……突起、２…
…外部接続用端子、３……絶縁体、４……プリン
ト基板、５……スルーホール、６……棒状半田付
け端子。
図、第２図はこれをプリント基板に実装した状態
を示す側面図、第３図は従来のプリント基板用端
子盤の斜視図、第４図はこれをプリント基板に実
装した状態を示す側面図である。 １……棒状半田付け端子、１ａ……突起、２…
…外部接続用端子、３……絶縁体、４……プリン
ト基板、５……スルーホール、６……棒状半田付
け端子。
Claims (1)
- 絶縁体を貫通して両側にそれぞれ接続用端子を
有しその一方の側を棒状半田付け端子としたプリ
ント基板用端子盤において、前記棒状半田付け端
子の先端近傍に突起を設けたことを特徴とするプ
リント基板用端子盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20092687U JPH01103275U (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20092687U JPH01103275U (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103275U true JPH01103275U (ja) | 1989-07-12 |
Family
ID=31491311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20092687U Pending JPH01103275U (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01103275U (ja) |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP20092687U patent/JPH01103275U/ja active Pending