JPH0328747U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0328747U JPH0328747U JP4235089U JP4235089U JPH0328747U JP H0328747 U JPH0328747 U JP H0328747U JP 4235089 U JP4235089 U JP 4235089U JP 4235089 U JP4235089 U JP 4235089U JP H0328747 U JPH0328747 U JP H0328747U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- external terminal
- view
- circuit board
- tip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図〜第3図は本考案に係る電子部品の第1
実施例を示す図で、第1図は要部拡大斜視図、第
2図は外部端子と回路用基板上の電極部との半田
接続状態を肉眼で判別している様子を示す断面図
、第3図A,Bは外部端子と回路用基板上の電極
部との半田接続状態を二次元画像計測器を用いて
判別する様子を示す図、第4図は本考案に係る電
子部品の第2実施例を示す要部平面図、第5図は
本考案に係る電子部品の第3実施例を示す要部平
面図、第6図は本考案に係る電子部品の第4実施
例を示す要部平面図、第7図〜第9図は従来の電
子部品を示す図で、第7図は電子部品を回路用基
板に組付けた状態を示す斜視図、第8図は要部拡
大斜視図、第9図は外部端子と回路用基板上の電
極部との半田接続状態を肉眼で判別している様子
を示す断面図である。 1……電子部品、2……電子部品、3……外部
端子、4……回路用基板、5……電極部、6……
半田、3a……外部端子の先端部、3b,3c,
4d,3e……貫通孔。
実施例を示す図で、第1図は要部拡大斜視図、第
2図は外部端子と回路用基板上の電極部との半田
接続状態を肉眼で判別している様子を示す断面図
、第3図A,Bは外部端子と回路用基板上の電極
部との半田接続状態を二次元画像計測器を用いて
判別する様子を示す図、第4図は本考案に係る電
子部品の第2実施例を示す要部平面図、第5図は
本考案に係る電子部品の第3実施例を示す要部平
面図、第6図は本考案に係る電子部品の第4実施
例を示す要部平面図、第7図〜第9図は従来の電
子部品を示す図で、第7図は電子部品を回路用基
板に組付けた状態を示す斜視図、第8図は要部拡
大斜視図、第9図は外部端子と回路用基板上の電
極部との半田接続状態を肉眼で判別している様子
を示す断面図である。 1……電子部品、2……電子部品、3……外部
端子、4……回路用基板、5……電極部、6……
半田、3a……外部端子の先端部、3b,3c,
4d,3e……貫通孔。
Claims (1)
- 電子部品本体から外部端子が突出し、該外部端
子の先端部が回路用基板に形成された電極部に半
田付される構成の電子部品において、該外部端子
の先端部に該電極部との半田接続の良否判定用の
貫通孔を形成してなる構成の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4235089U JPH0328747U (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4235089U JPH0328747U (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0328747U true JPH0328747U (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=31553820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4235089U Pending JPH0328747U (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0328747U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06270452A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-27 | Sharp Corp | シリアルプリンタ |
JP2001127419A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Nec Saitama Ltd | 端子及びランドの位置決め方法 |
JP2012069727A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Denso Corp | 半導体モジュール |
JP2018148050A (ja) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | 新電元工業株式会社 | 接合基板の製造方法、および接合基板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6217176B2 (ja) * | 1978-05-19 | 1987-04-16 | Kenutsudo Kk |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP4235089U patent/JPH0328747U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6217176B2 (ja) * | 1978-05-19 | 1987-04-16 | Kenutsudo Kk |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06270452A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-27 | Sharp Corp | シリアルプリンタ |
JP2001127419A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Nec Saitama Ltd | 端子及びランドの位置決め方法 |
JP2012069727A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Denso Corp | 半導体モジュール |
JP2018148050A (ja) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | 新電元工業株式会社 | 接合基板の製造方法、および接合基板 |