JP2001127419A - 端子及びランドの位置決め方法 - Google Patents
端子及びランドの位置決め方法Info
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- JP2001127419A JP2001127419A JP30409899A JP30409899A JP2001127419A JP 2001127419 A JP2001127419 A JP 2001127419A JP 30409899 A JP30409899 A JP 30409899A JP 30409899 A JP30409899 A JP 30409899A JP 2001127419 A JP2001127419 A JP 2001127419A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- land
- notch
- area
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板へ部品を自動搭載する際、部品の位置ズレ
をより厳正に防止し、且つ、はんだ付け強度をより向上
させる。 【解決手段】端子本体２の面上に、はんだ層を介してラ
ンドが接合される領域６に、切り欠き１を与える。切り
欠き１に接する部分に生じる溶融はんだの表面張力によ
り、位置決め精度がより向上する。更には、切り欠き１
の内側面７とランドとの間にフィレットが形成されるた
め、はんだ付け強度がより向上する。
をより厳正に防止し、且つ、はんだ付け強度をより向上
させる。 【解決手段】端子本体２の面上に、はんだ層を介してラ
ンドが接合される領域６に、切り欠き１を与える。切り
欠き１に接する部分に生じる溶融はんだの表面張力によ
り、位置決め精度がより向上する。更には、切り欠き１
の内側面７とランドとの間にフィレットが形成されるた
め、はんだ付け強度がより向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子及びランドの
位置決め方法に関し、特に基板ランドへ部品端子を自動
搭載する際、位置ズレを防止し、はんだ付け強度の向上
を図る端子及びランドの位置決め方法に関する。
位置決め方法に関し、特に基板ランドへ部品端子を自動
搭載する際、位置ズレを防止し、はんだ付け強度の向上
を図る端子及びランドの位置決め方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路部品は、ランドを介して回路基
板に接合される。そのランドと部品端子の面との間にお
いて、リフローはんだ付け接合が行われる。
板に接合される。そのランドと部品端子の面との間にお
いて、リフローはんだ付け接合が行われる。
【０００３】図５に示されるように、従来は端子１０１
とランド１０２との間にクリアランス１０３が設けられ
ていた。このようなクリアランス１０３は、搭載時に位
置ズレを発生させていた。
とランド１０２との間にクリアランス１０３が設けられ
ていた。このようなクリアランス１０３は、搭載時に位
置ズレを発生させていた。
【０００４】端子形状とランド形状を同一形状とすれ
ば、端子長手方向の位置ズレは軽減するが、端子長手方
向の位置ズレは解消されえない。特に、平板形状の部品
を搭載した場合に、端子長手方向の位置ズレは解消され
えない。
ば、端子長手方向の位置ズレは軽減するが、端子長手方
向の位置ズレは解消されえない。特に、平板形状の部品
を搭載した場合に、端子長手方向の位置ズレは解消され
えない。
【０００５】Ｎｉ材等のはんだ濡れ性の悪い部品を搭載
する場合、はんだ付け強度が不安定なため、衝撃による
部品が欠落する等の問題があった。
する場合、はんだ付け強度が不安定なため、衝撃による
部品が欠落する等の問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、基板
へ部品を自動搭載する際、部品の位置ズレをより厳正に
防止することができる端子及びランドの位置決め方法を
提供することにある。
へ部品を自動搭載する際、部品の位置ズレをより厳正に
防止することができる端子及びランドの位置決め方法を
提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、基板へ部品を自動搭
載する際、部品の位置ズレをより厳正に防止し、且つ、
はんだ付け強度をより向上させることができる端子及び
ランドの位置決め方法を提供することにある。
載する際、部品の位置ズレをより厳正に防止し、且つ、
はんだ付け強度をより向上させることができる端子及び
ランドの位置決め方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】その課題を解決するため
の手段が、下記のように表現される。その表現中に現れ
る技術的事項には、括弧（）付きで、番号、記号等が添
記されている。その番号、記号などは、本発明の実施の
複数・形態又は複数の実施例のうち少なくとも１つの実
施の形態又は複数の実施例を構成する技術的事項、特
に、その実施の形態又は実施例に対応する図面に表現さ
れている技術的事項に付せられている参照番号、参照記
号などに一致している。この様な参照番号、参照記号
は、請求項記載の技術的事項と実施の形態又は実施例の
技術的事項との対応・橋渡しを明確にしている。このよ
うな対応・橋渡しは、請求項記載の技術的事項が実施の
形態又は実施例の技術的事項に限定されて解釈すること
を意味しない。
の手段が、下記のように表現される。その表現中に現れ
る技術的事項には、括弧（）付きで、番号、記号等が添
記されている。その番号、記号などは、本発明の実施の
複数・形態又は複数の実施例のうち少なくとも１つの実
施の形態又は複数の実施例を構成する技術的事項、特
に、その実施の形態又は実施例に対応する図面に表現さ
れている技術的事項に付せられている参照番号、参照記
号などに一致している。この様な参照番号、参照記号
は、請求項記載の技術的事項と実施の形態又は実施例の
技術的事項との対応・橋渡しを明確にしている。このよ
うな対応・橋渡しは、請求項記載の技術的事項が実施の
形態又は実施例の技術的事項に限定されて解釈すること
を意味しない。
【０００９】本発明による端子は、端子本体（２）を含
み、端子本体（２）の面上に、はんだ層を介してランド
が接合される領域（６）に、切り欠き（１）が与えられ
ている。切り欠き（１）に接する部分に生じる溶融はん
だの表面張力により、位置決め精度がより向上する。更
には、切り欠き（１）の内側面（７）とランドとの間に
フィレットが形成されるため、はんだ付け強度がより向
上する。
み、端子本体（２）の面上に、はんだ層を介してランド
が接合される領域（６）に、切り欠き（１）が与えられ
ている。切り欠き（１）に接する部分に生じる溶融はん
だの表面張力により、位置決め精度がより向上する。更
には、切り欠き（１）の内側面（７）とランドとの間に
フィレットが形成されるため、はんだ付け強度がより向
上する。
【００１０】切り欠き（１０，１１）は、はんだ層を介
してランドが接合される領域（６）の外接域に与えられ
ている。外接域に与えられた切り欠き（１０，１１）に
より、決定する位置は確定的になる。
してランドが接合される領域（６）の外接域に与えられ
ている。外接域に与えられた切り欠き（１０，１１）に
より、決定する位置は確定的になる。
【００１１】線対称な切り欠き（１２）が、ランドが接
合される領域（６）の中央域に与えられているときは、
切り欠き（１２）の内側端面（１３）における溶融はん
だの表面張力と端子短辺側端縁（３）と端子長辺側端縁
（４，５）における表面張力とのバランスにより位置ズ
レが防止できる。
合される領域（６）の中央域に与えられているときは、
切り欠き（１２）の内側端面（１３）における溶融はん
だの表面張力と端子短辺側端縁（３）と端子長辺側端縁
（４，５）における表面張力とのバランスにより位置ズ
レが防止できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図に一致対応して、本発明による
端子及びランドの位置決め方法の実施の形態は、切り欠
きが端子本体に与えられている。その切り欠き１は、図
１に示されるように、端子２に貫通する孔として形成さ
れている。切り欠き１は、端子２の表面側から裏側に貫
通している。長方形状である端子２は、短辺側端縁３
と、２つの長辺側の端縁４，５とを有している。
端子及びランドの位置決め方法の実施の形態は、切り欠
きが端子本体に与えられている。その切り欠き１は、図
１に示されるように、端子２に貫通する孔として形成さ
れている。切り欠き１は、端子２の表面側から裏側に貫
通している。長方形状である端子２は、短辺側端縁３
と、２つの長辺側の端縁４，５とを有している。
【００１３】端子２に、図示されていない半導体チップ
のような電子機器部品がランドを介してはんだ接合され
る。図２は、そのようなランドと端子２とがはんだ層を
介して接触し接合する接合領域６を示している。接合領
域６の３辺は、短辺側端縁３と２つの長辺側の端縁４，
５を共有して幾何学的に概ね一致している。接合領域６
の他の一辺である切り欠き辺８は、端子２のどの縁にも
一致せず、端子２の表面上に形成されている。切り欠き
辺８は、端縁４，５に直交している。接合領域６の残り
の他の一辺である接合辺９は、切り欠き辺８に一致して
いる。
のような電子機器部品がランドを介してはんだ接合され
る。図２は、そのようなランドと端子２とがはんだ層を
介して接触し接合する接合領域６を示している。接合領
域６の３辺は、短辺側端縁３と２つの長辺側の端縁４，
５を共有して幾何学的に概ね一致している。接合領域６
の他の一辺である切り欠き辺８は、端子２のどの縁にも
一致せず、端子２の表面上に形成されている。切り欠き
辺８は、端縁４，５に直交している。接合領域６の残り
の他の一辺である接合辺９は、切り欠き辺８に一致して
いる。
【００１４】接合領域ははんだ層に一致する。ランドが
端子２にそのはんだ層を接合領域６の面上で接合すると
き、その領域で溶融するはんだ材料は、接合領域に均等
に分散して拡散するが、短辺側端縁３と２つの長辺側の
端縁４，５の近傍では、ランドと端子２との間にそのは
んだ材料の表面張力が作用する。更に、接合辺９のその
縁と切り欠き辺８のその縁との間にもその表面張力が作
用する。
端子２にそのはんだ層を接合領域６の面上で接合すると
き、その領域で溶融するはんだ材料は、接合領域に均等
に分散して拡散するが、短辺側端縁３と２つの長辺側の
端縁４，５の近傍では、ランドと端子２との間にそのは
んだ材料の表面張力が作用する。更に、接合辺９のその
縁と切り欠き辺８のその縁との間にもその表面張力が作
用する。
【００１５】ランドは、長辺側の端縁４，５の両側の表
面張力によってそれらが釣り合う位置に位置決めされ
る。その位置決めは、図中に示す方向Ａに直交する方向
に関する位置決めである。接合辺９の縁または切り欠き
辺９の縁とランドとの間に作用する表面張力は、ランド
と短辺側端縁３との間に作用する表面張力が釣り合う位
置で、そのランドは方向Ａに関しても位置決めされる。
面張力によってそれらが釣り合う位置に位置決めされ
る。その位置決めは、図中に示す方向Ａに直交する方向
に関する位置決めである。接合辺９の縁または切り欠き
辺９の縁とランドとの間に作用する表面張力は、ランド
と短辺側端縁３との間に作用する表面張力が釣り合う位
置で、そのランドは方向Ａに関しても位置決めされる。
【００１６】また、切り欠きの内側面７にランドとのフ
ィレットが形成されるため、はんだ付け強度が向上す
る。
ィレットが形成されるため、はんだ付け強度が向上す
る。
【００１７】図３は、本発明の実施の他の形態を示して
いる。本発明の実施の他の形態による端子には、ランド
が接合される領域６外周で端子本体２の縁と一致しない
辺の両端から内部へ向かって切り欠き１０，１１が設け
られている。
いる。本発明の実施の他の形態による端子には、ランド
が接合される領域６外周で端子本体２の縁と一致しない
辺の両端から内部へ向かって切り欠き１０，１１が設け
られている。
【００１８】位置ズレ防止とはんだ付け強度の向上の作
用に関しては、先の実施の形態のそれと同じである。
用に関しては、先の実施の形態のそれと同じである。
【００１９】図４は、本発明による端子の実施の更に他
の形態を示している。本発明の実施の更に他の形態によ
る端子には、ランドが接合される領域６の中央部に切り
欠き１２が設けられている。端子短辺側端縁３と端子長
辺側端縁４，５における表面張力と切り欠きの内側端面
１３における溶融はんだの表面張力とのバランスにより
位置ズレを防止する。
の形態を示している。本発明の実施の更に他の形態によ
る端子には、ランドが接合される領域６の中央部に切り
欠き１２が設けられている。端子短辺側端縁３と端子長
辺側端縁４，５における表面張力と切り欠きの内側端面
１３における溶融はんだの表面張力とのバランスにより
位置ズレを防止する。
【００２０】
【発明の効果】本発明による端子によれば、基板へ部品
を自動搭載する際、切り欠きに接する部分に生じる溶融
はんだの表面張力で部品の位置ズレがより厳正に防止さ
れる。また、はんだ付け強度をより向上させることがで
きる。
を自動搭載する際、切り欠きに接する部分に生じる溶融
はんだの表面張力で部品の位置ズレがより厳正に防止さ
れる。また、はんだ付け強度をより向上させることがで
きる。
【図１】図１は、本発明による端子の実施の形態を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】図２は、本発明による端子の形状とランドが接
合される領域の位置関係を示す平面図である。
合される領域の位置関係を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明による端子の実施の他の形態を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】図４は、本発明による端子の実施の更に他の形
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図５】図５は、公知の端子の実施の形態を示す平面図
である。
である。
１…切り欠き ２…端子 ６…はんだ層を介してランドが接合される領域 ７…切り欠きの内側面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川嶋 信弘 埼玉県児玉郡神川町大字元原字豊原300番 18 埼玉日本電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5E077 BB11 BB31 DD01 JJ11 5E319 AC11 AC12 CC33 CD04 GG03 GG09
Claims (7)
- 【請求項１】端子本体を含み、 前記端子本体の面上に、はんだ層を介してランドが接合
される領域に、切り欠きが与えられている端子。 - 【請求項２】請求項１において、 前記切り欠きは前記領域の外接域に与えられている端
子。 - 【請求項３】請求項２において、 前記切り欠きは、前記外接域で前記端子本体の縁でない
辺の中央部に与えられている端子。 - 【請求項４】請求項２において、 前記切り欠きは、前記外接域の前記端子本体の縁でない
辺の両側で２位置に与えられている端子。 - 【請求項５】請求項１において、 前記切り欠きは前記領域の中央域に与えられている端
子。 - 【請求項６】請求項５において、 前記切り欠きの形状は線対称である端子。
- 【請求項７】端子内側に形成される切り欠きに生じるは
んだの表面張力により、前記端子にランドをはんだ接合
して、ランドを端子に位置決めするランドの位置決め方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30409899A JP2001127419A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | 端子及びランドの位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30409899A JP2001127419A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | 端子及びランドの位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001127419A true JP2001127419A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17929011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30409899A Pending JP2001127419A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | 端子及びランドの位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001127419A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301047C (zh) * | 2003-08-27 | 2007-02-14 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0328747U (ja) * | 1989-04-11 | 1991-03-22 | ||
| JPH04181762A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-29 | Omron Corp | 電子部品 |
| JPH05291471A (ja) * | 1992-04-15 | 1993-11-05 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH0613521A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-21 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
| JPH06232317A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Toshiba Corp | 多端子電子部品とその製造方法 |
| JPH08316615A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Fujitsu General Ltd | 表面実装部品の接続端子 |
-
1999
- 1999-10-26 JP JP30409899A patent/JP2001127419A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0328747U (ja) * | 1989-04-11 | 1991-03-22 | ||
| JPH04181762A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-29 | Omron Corp | 電子部品 |
| JPH05291471A (ja) * | 1992-04-15 | 1993-11-05 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH0613521A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-21 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
| JPH06232317A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Toshiba Corp | 多端子電子部品とその製造方法 |
| JPH08316615A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Fujitsu General Ltd | 表面実装部品の接続端子 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301047C (zh) * | 2003-08-27 | 2007-02-14 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030625 |