JPH0593069U - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

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Abstract

(57)【要約】 【目的】コネクタの接合端子の半田付けの際に、接合端
子間のブリッヂの形成を防止できるプリント回路基板を
提供する。 【構成】積層板４の表面には、一列の半田パッド１０を
含む回路パターン層８が形成され、回路パターン層８の
表面は半田マスク層８で被覆されている。この半田マス
ク層８は、半田パッド１０の領域においてＵ字形状溝１
４を有する。この溝１４においては半田パッド１０が露
出している。溝１４内において半田パッド１０にコネク
タの接合端子を半田付けする際には、溶融した半田が溝
１４内に保持され、隣接する接合端子への流れ出しが防
止される結果、ブリッヂの形成が防止される。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はプリント回路基板に関する。更に詳しくは、コネクタ実装用プリント 回路基板と、コネクタが実装されたプリント回路基板とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、コネクタをプリント回路基板に実装する技術においては、プリント回路 基板上に形成された半田パッド上に、コネクタの接合端子が直接に載置されるか 、或いは、基板に形成されたスルーホールにコネクタの接合端子が挿入される。 そして、回路パターンとコネクタの接合端子とが半田付けにより接続される。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、半田付けに先立って多数の接合端子を正確に半田パッドまたは スルーホールに位置合わせすることは、繁雑で微妙な作業であり、作業効率を低 下させる。
【０００４】 また、コネクタの接合端子を回路パターンに半田付けする際には、接合端子が 半田パッド上に仮り止めされないために、半田パッドからずれた状態で半田付け されたり、または均一な半田付けによる接合ができないことがある。或いは、隣 接しあう接合端子の間に過剰な半田によるブリッジが形成され、接合端子相互の 短絡を生じることがある。
【０００５】 これら位置合わせや短絡の不都合は、特に接合端子の配列ピッチが細かい場合 に顕著である。
【０００６】 従って本考案の目的は、半田付けの際の接合端子の位置合わせが容易であり、 半田ブリッジの形成を防止できると共に、コネクタとの半田付け作業の簡略化を 可能とするプリント回路基板を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本考案は、一列に配列された複数の接続端子を有するコネクタが、前記接続端 子の半田付けにより電気的に接続されるべきプリント回路基板であって、積層板 の表面に導体金属膜からなるプリント回路パターン層が形成され、このプリント 回路パターン層は、回路パターンと、この回路パターンに連なる複数の接続ラン ドとを有し、前記接続ランドは、前記積層板の表面の少なくとも一つの縁を基準 として、この縁から前記接続ランドの一端部が所定距離をもつように配列され、 前記プリント回路パターン層の表面が半田マスク層で被覆され、この半田マスク 層は、前記接続ランドの表面上においては、接続ランドの周囲縁のうちの前記一 端部を除く縁領域のみを被覆し、接続ランドの他の領域は被覆しないことにより 、前記積層板の一縁に沿って、接続ランドの露出部と半田マスク層とが段差をな して交互に配列され、前記接続ランドとそれに対応する前記コネクタの接続端子 とは、前記露出部においてのみ互いに半田付け可能であることを特徴とするプリ ント回路基板により上記目的を達成したものである。
【０００８】 本考案の他のプリント回路基板は、接続ランドとそれに対応するコネクタの接 続端子とが、接続ランドの露出部においてのみ互いに半田付けされたものである 。
【０００９】 この場合、前記接続端子が前記接続ランドの露出部に載置された状態で、前記 接続ランドと接続端子とが互いに半田付けされている。
【００１０】 本考案の一実施例によれば、前記接続ランドの縁領域を覆う半田マスク層の内 壁が、前記接続ランドの表面上において、前記積層板の前記一つの縁側が開放し たＵ字形状をなす。
【００１１】
【作用】
本考案のプリント回路基板によれば、プリント回路基板の接続ランドの露出部 にコネクタの接合端子とを半田付けすると、隣接し合う接続ランドの間には半田 マスク層が介在しているために、溶融した半田は半田マスク層の内壁により堰止 められ、半田ブリッジの形成が防止される。
【００１２】 また、接続ランドの露出部を規定する半田マスク層の内壁は、プリント回路基 板の一縁側が開放されているので、半田付けに先立つ接続ランドと接合端子との 位置決めの際に、接合端子を接続ランド上へ案内する役割を果たす。
【００１３】
【実施例】
図１は本考案の一実施例に係るプリント回路基板を示す。
【００１４】 プリント回路基板２は、積層板４とプリント回路パターン層６と半田マスク層 ８とが順次に積層されてなる。このプリント回路基板２には、例えばレセプタク ルコネクタ、ヘッダーコネクタ等のコネクタが接続される。 回路パターン層６は導電性金属（通常は銅）からなり、面状の接続ランドを含 む半田パッド１０と、それに連なる回路パターン１２を有する。半田パッド１０ は、積層板４の表面の一つの縁４ａに沿って形成され、半田パッド１０の四つの 縁１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄのうちの一つの縁１０ａが積層板４の一縁４ ａに接している。半田パッド１０の配列方向における各半田パッド１０の幅は、 接続されるべきコネクタの半田テールの幅の約２倍以上である。また、半田パッ ド１０の表面は錫鍍金されている。
【００１５】 半田マスク層８は、例えば紫外線硬化型フォトポリマーからなるドライフィル ムソルダーマスク、またはソルダーレジスト層により形成されている。この半田 マスク層８は回路パターン層６の表面を被覆している。但し、特に図２に示すよ うに、半田マスク層８は、半田パッド１０の領域において、Ｕ字形状溝もしくは 開口１４を有する。このＵ字形状溝１４は、コネクタの接合端子の導入ガイドと しての役割を果たす。
【００１６】 Ｕ字形状溝１４の平面形状は、半田パッド１０の表面上における半田マスク層 ８の内壁１６と、半田マスク層８で覆われていない一つの縁１０ａとで規定され ている。Ｕ字形状溝１４の内壁１６は、半田パッド１０の三つの縁１０ａ，１０ ｂ，１０ｃを覆っている。この内壁１６は、Ｕ字形状溝１４からの溶融半田の流 れ出しを防止する堰としての役割を果たす。
【００１７】 Ｕ字形状溝１４の底部を規定する半田パッド１０の表面は、半田マスク層８で 覆われていない露出部１８を形成している。
【００１８】 従って、図３に示すように、積層板４の一縁４ａに沿って、半田マスク層８と 半田パッド１０の露出部１８とが段差をなして交互に配列されることになる。
【００１９】 図４及び図５には、各半田パッド１０の表面上においてコネクタの半田テール が半田付けされるべき領域、即ち接続ランドが示されている。接続ランドは点線 １８ａで囲まれた領域における半田パッド露出部１８に相当する。
【００２０】 この接続ランド１８ａは、積層板４の縁４ａを基準として、この縁４ａから接 続ランド１８ａの一端部１８ｂまでが所定距離Ｌをもつように配置されている。 Ｕ字形状溝１４のうちの距離Ｌで規定される領域は、半田テールを接続ランド １８ａへ案内するための導入ガイド領域である。
【００２１】 このようなＵ字形状溝１４の細部の形状及び導入ガイド領域の距離Ｌ、接続ラ ンド１８ａの配列等は、コネクタの半田テールの形状及び配列等に応じて定めら れる。例えば図４、図５は、それぞれ千鳥配列の半田テール、単一配列の半田テ ールのための接続ランド１８ａ及びＵ字形状溝１４を示す。
【００２２】 上記のようなプリント回路基板２に対するコネクタの実装について説明する。 図６に示すように、半田付けに先立って、Ｕ字形状溝１４内の半田パッド露出 部１８上に半田ペースト２０を印刷する。半田マスク層８の厚さを例えば約４mi l とすると、半田ペースト２０の厚さは約２乃至３４mil である。
【００２３】 半田パッド１０の接続ランド１８ａ（図４及び図５参照）へ接続されるべきコ ネクタの半田テール２２は、錫鍍金されている。この半田テール２２は、半田付 けに先立って、Ｕ字形状溝１４内の接続ランド１８ａへ挿入される。即ち、積層 板４の一縁４ａ側から溝１４内へ半田テール２２の先端が挿入され、このテール 先端がＵ字形状溝１４の一つの側縁に沿って接続ランド１８ａへ案内される。
【００２４】 このようにＵ字形状溝１４がコネクタの半田テール２２を接続ランド１８ａへ 導くガイドの役割を果たすので、半田テール２２の配列ピッチが細かくても、半 田テール２２と接続ランド１８ａとの位置合わせが容易である。更に、半田付け の際に、半田テール２２と接続ランド１８ａとの位置ずれが防止される。
【００２５】 図７に示すように、溝１４内で位置合わせされたコネクタの半田テール２２と 半田パッド１０の接続ランド１８ａとは、例えばリフロー式自動半田付け装置を 用いた半田付けにより互いに電気的且つ機械的に接続される。
【００２６】 代替的に、図８に示すように、半田ペースト２０を半田パッド露出部１８上に 塗布し、半田テール２２と接続ランド１８ａと手半田で半田付けしてもよい。
【００２７】 何れの場合でも、各Ｕ字形状溝１４において溶融した半田２６は、半田堰、即 ちＵ字形状溝１４の内壁１６により堰止められ、隣接するＵ字形状溝１４への漏 洩が防止される。これにより、複数の半田テール２２間の短絡の原因となる半田 ブリッジの形成が防止される。
【００２８】 上記の実施例は一例を示したものであり、例えば半田パッド１０の形状など、 細部の形状は図示及び説明したものに限定されるものではない。
【００２９】
【考案の効果】 以上説明したように本考案のプリント回路基板によれば、接続ランドの露出部 と半田マスク層とを交互に配列したことにより、半田付けの際の接合端子と接続 ランドとの位置合わせが容易である。しかも半田ブリッジの形成を防止できるの で、半田テールの短絡が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例に係るプリント回路基板を示
す斜視図である。
【図２】図１のプリント回路基板を実装前のコネクタと
共に示す上面図である。
【図３】図２のIII −III 線に沿って採った断面図であ
る。
【図４】千鳥配列テールためのＵ字形状溝を示す上面図
である。
【図５】一列配列テールためのＵ字形状溝を示す上面図
である。
【図６】リフロー半田付け前の半田パッドと半田テール
とを示す断面図である。
【図７】リフロー半田付け後の半田パッドと半田テール
とを示す断面図である。
【図８】半田パッドと半田テールとの手半田による半田
付け作業を示す斜視図である。
【符号の説明】
２…プリント回路基板、４…積層板、６…プリント回路
パターン層６、８…半田マスク層、１０…半田パッド、
１２…回路パターン、１４…Ｕ字形状溝、１６…Ｕ字形
状溝の内壁、１８…半田パッド露出部、１８ａ…接続ラ
ンド、１８ｂ…接続ランド一端部、２０…コネクタ半田
テール（接合端子）。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一列に配列された複数の接続端子を有す
    るコネクタが電気的に接続されるべきプリント回路基板
    であって、 積層板の表面に導体金属膜からなるプリント回路パター
    ン層が形成され、このプリント回路パターン層は、回路
    パターンと、この回路パターンに連なる複数の接続ラン
    ドとを有し、 前記接続ランドは、前記積層板の表面の少なくとも一つ
    の縁を基準として、この縁から前記接続ランドの一端部
    が所定距離をもつように配列され、 前記プリント回路パターン層の表面が半田マスク層で被
    覆され、この半田マスク層は、前記接続ランドの表面上
    においては、接続ランドの周囲縁のうちの前記一端部を
    除く縁領域のみを被覆し、接続ランドの他の領域は被覆
    しないことにより、前記積層板の一縁に沿って、接続ラ
    ンドの露出部と半田マスク層とが段差をなして交互に配
    列され、 前記接続ランドとそれに対応する前記コネクタの接続端
    子とは、前記露出部においてのみ互いに半田付け可能で
    あることを特徴とするプリント回路基板。
  2. 【請求項２】 一列に配列された複数の接続端子を有す
    るコネクタが、前記接続端子の半田付けにより電気的に
    接続されたプリント回路基板であって、 積層板の表面に導体金属膜からなるプリント回路パター
    ン層が形成され、このプリント回路パターン層は、回路
    パターンと、この回路パターンに連なる複数の接続ラン
    ドとを有し、 前記接続ランドは、前記積層板の表面の少なくとも一つ
    の縁を基準として、この縁から前記接続ランドの一端部
    が所定距離をもつように配列され、 前記プリント回路パターン層の表面が半田マスク層で被
    覆され、この半田マスク層は、前記接続ランドの表面上
    においては、接続ランドの周囲縁のうちの前記一端部を
    除く縁領域のみを被覆し、接続ランドの他の領域は被覆
    しないことにより、前記積層板の一縁に沿って、接続ラ
    ンドの露出部と半田マスク層とが段差をなして交互に配
    列され、 前記接続ランドとそれに対応する前記コネクタの接続端
    子とは、前記露出部においてのみ互いに半田付けされた
    ことを特徴とするプリント回路基板。
  3. 【請求項３】 前記接続端子が前記接続ランドの露出部
    に載置された状態で、前記接続ランドと接続端子とが互
    いに半田付けされていることを特徴とする請求項２記載
    の回路基板。
  4. 【請求項４】 前記接続ランドの縁領域を覆う半田マス
    ク層の内壁が、前記接続ランドの表面上において、前記
    積層板の前記一つの縁側が開放したＵ字形状をなすこと
    を特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のプリ
    ント回路基板。
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