JP2016162473A - 配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】端子のファインピッチ化を図ることができるとともに、互いに隣接する端子同士の短絡を防ぐことができる配線回路基板を提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板１の磁気ヘッド接続端子１６に、対応する配線１８に連続する本体部１６Ａと、本体部１６Ａの幅方向寸法よりも短い幅方向寸法を有し、本体部１６Ａから突出する突出部１６Ｂとを設け、カバー絶縁層５の第１被覆部５Ａで本体部１６Ａの幅方向両端部を被覆する。【選択図】図２
Description
本発明は、回路付サスペンション基板などの配線回路基板に関する。
従来、ベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成される導体パターンとを備える配線回路基板が知られている。
このような配線回路基板として、例えば、外部配線回路基板と接続される接続端子部や、磁気ヘッドと接続される磁気ヘッド側端子部を有する導体パターンを備える回路付サスペンション基板が知られている。
この回路付サスペンション基板では、接続端子部において、外部配線回路基板とはんだで接続される（例えば、特許文献１参照。）。
特許文献１に記載される回路付サスペンション基板のような配線回路基板において、端子部のファインピッチ化が検討されると、互いに隣接する端子部間の間隔が狭くなる。
すると、回路付サスペンション基板を外部配線回路基板と接続するときに、溶融されたはんだのうち、余剰のはんだが隣接する端子部に濡れ広がって、互いに隣接する端子部同士が短絡するおそれがある。
本発明の目的は、端子のファインピッチ化を図ることができるとともに、互いに隣接する端子同士の短絡を防ぐことができる配線回路基板を提供することにある。
本発明の配線回路基板は、第１絶縁層、前記第１絶縁層の上に配置され、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の端子と前記複数の端子のそれぞれに連続する複数の配線とを備える導体パターン、および、前記導体パターンを被覆するように前記第１絶縁層の上に配置される第２絶縁層を備え、前記複数の端子のそれぞれは、対応する前記配線に連続する本体部と、前記本体部から突出し、前記複数の端子のそれぞれの並列方向における寸法が前記本体部の前記並列方向寸法よりも短い突出部とを備え、前記第２絶縁層は、前記本体部の前記並列方向両端部の上にそれぞれ配置される複数の端部被覆部を備え、前記本体部の前記並列方向中央部および前記突出部を露出していることを特徴としている。
このような構成によれば、第２絶縁層は、本体部の並列方向両端部の上にそれぞれ配置される複数の端部被覆部を備えている。
そのため、本体部の上ではんだが溶融されると、余剰のはんだは、端部被覆部によって並列方向への流動を規制されて、突出部へ向かって流れ、その後、突出部の下に回り込むように流れて、突出部の並列方向側面や下面に付着する。
これにより、余剰のはんだが、ベース絶縁層の上を隣接する端子に向かって濡れ広がって、隣接する端子に付着することを抑制できる。
しかも、突出部間の間隔が、本体部間の間隔よりも広く確保されているので、余剰のはんだが隣接する端子に付着することをさらに抑制できる。
その結果、本体部間の間隔を狭くしてファインピッチ化を図ることができるとともに、互いに隣接する端子同士の短絡を防ぐことができる。
本発明の配線回路基板では、前記突出部の前記並列方向寸法が前記複数の端部被覆部の前記並列方向間隔以下であることが、好適である。
このような構成によれば、突出部の並列方向寸法は、端部被覆部の並列方向間隔と同じか、より小さい。
そのため、本体部から突出部へ流れた余剰のはんだを、円滑に、突出部の並列方向外方へ流すことができる。
本発明の配線回路基板では、前記突出部の突出方向において、前記端部被覆部の寸法が前記突出部の寸法よりも長いことが、好適である。
このような構成によれば、第２絶縁層から露出される本体部の突出方向寸法が、突出部の突出方向寸法よりも長い。
そのため、本体部の上で溶融されたはんだを、本体部の上に確実に滞留させることができる。
本発明の配線回路基板では、前記第２絶縁層が前記突出部の前記並列方向両端部の前記並列方向外方に間隔を隔ててそれぞれ配置される複数の対向部をさらに備えることが、好適である。
このような構成によれば、余剰のはんだが突出部の並列方向外方へ流れることを許容しながら、突出部の並列方向外方へ流れたはんだを、対向部で規制することができる。
そのため、余剰のはんだを突出部と対向部との間において受け入れつつ、余剰のはんだが隣接する端子まで流れることを対向部で確実に規制することができる。
本発明の配線回路基板では、前記複数の対向部の前記並列方向間隔が前記複数の端部被覆部の前記並列方向間隔よりも長いことが、好適である。
このような構成によれば、対向部の並列方向間隔は、端部被覆部の並列方向間隔よりも広い。
そのため、余剰のはんだを、突出部と対向部との間に確実に受け入れることができる。
本発明の配線回路基板では、前記突出部の前記突出方向下流側端部が前記第１絶縁層から突出していることが、好適である。
このような構成によれば、突出部の突出方向下流側端部において、余剰のはんだを並列方向側面や下面に付着させて、余剰のはんだが隣接する端子まで流れることを抑制できる。
本発明の配線回路基板によれば、端子のファインピッチ化を図ることができるとともに、互いに隣接する端子同士の短絡を防ぐことができる。
回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、紙面上下方向に延びる平帯形状に形成されている。
なお、以下の説明において、回路付サスペンション基板１の方向に言及するときには、図１の紙面上下方向を、先後方向とし、図１の紙面幅方向を、並列方向の一例としての幅方向とする。図１の紙面上側が、先側であり、図１の紙面下側が、後側である。また、図３Ａの紙面上下方向を、上下方向（厚み方向）とする。図３Ａの紙面上側が、上側（厚み方向一方側）であり、図３Ａの紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、図１および図４では、導体パターン４の構成をより明確に示すために、カバー絶縁層５を省略している。
回路付サスペンション基板１は、図１および図３Ａに示すように、金属支持基板２と、第１絶縁層の一例としてのベース絶縁層３と、導体パターン４と、第２絶縁層の一例としてのカバー絶縁層５とを備えている。
金属支持基板２は、回路付サスペンション基板１の外形形状を構成するように、先後方向に延びる平帯形状を有している。金属支持基板２は、支持枠部６と、タング部７と、開口９と、配線支持部８とを一体的に備えている。
支持枠部６は、金属支持基板２の先端部に配置されている。支持枠部６は、平面視略矩形の枠形状を有している。詳しくは、支持枠部６は、複数（２つ）のアウトリガー部６Ａと、架橋部６Ｂとを備えている。
複数（２つ）のアウトリガー部６Ａのそれぞれは、支持枠部６の幅方向両端部のそれぞれに配置されている。複数（２つ）のアウトリガー部６Ａのそれぞれは、先後方向に延びる略平板形状を有している。複数（２つ）のアウトリガー部６Ａのそれぞれの後端部は、配線支持部８の先端部の幅方向両端部のそれぞれに連続している。
架橋部６Ｂは、支持枠部６の先端部に配置されている。架橋部６Ｂは、幅方向に延びる略平板形状を有している。架橋部６Ｂの幅方向両端部のそれぞれは、複数（２つ）のアウトリガー部６Ａのそれぞれの先端部に連続されている。
タング部７は、その幅方向両端縁および後端縁が支持枠部６の内周縁と間隔を隔てるように、支持枠部６の内側に配置されている。タング部７は、架橋部６Ｂの後端縁から連続して後側へ延びるように、平面視略矩形の平板形状を有している。これにより、タング部７と支持枠部６との間には、先側に向かって開放される平面視略Ｕ字形状の貫通部１０が区画されている。
開口９は、架橋部６Ｂとタング部７との境界部分に配置されている。開口９は、幅方向に延びる平面視略矩形状を有している。開口９は、金属支持基板２を厚み方向に貫通している。開口９の先側約３／４は、架橋部６Ｂの後端部に配置されている。開口９の後側約１／４は、タング部７の先端部に配置されている。
配線支持部８は、支持枠部６の後端部から連続して後方へ延びる平帯形状を有している。
ベース絶縁層３は、タング部７を露出し、支持枠部６および配線支持部８を被覆するように、金属支持基板２の上面に設けられている。これにより、ベース絶縁層３は、開口９の先側約３／４を被覆し、後側約１／４を露出している。
導体パターン４は、ベース絶縁層３の上面に形成されている。導体パターン４は、複数（８つ）の端子の一例としての磁気ヘッド接続端子１６と、複数（８つ）の外部接続端子１７と、複数（８つ）の配線１８とを備えている。
複数の磁気ヘッド接続端子１６のそれぞれは、図１および図２に示すように、平面視において開口９と重なるように、ベース絶縁層３の上面に配置されている。複数の磁気ヘッド接続端子１６のそれぞれは、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の磁気ヘッド接続端子１６のそれぞれは、本体部１６Ａと、突出部１６Ｂとを備えている。
本体部１６Ａは、開口９に重なるベース絶縁層３の上面に形成されている。本体部１６Ａは、先後方向に延びる平面視略矩形状（角ランド形状）を有している。
突出部１６Ｂは、磁気ヘッド接続端子１６の後端部に配置されている。突出部１６Ｂは、本体部１６Ａの後端部の幅方向中央から連続して後方へ向かって突出している。すなわち、後方は、突出方向の一例である。突出部１６Ｂは、本体部１６Ａより幅狭の平面視略矩形状を有している。突出部１６Ｂの後端部Ｅ１は、開口９の上のベース絶縁層３の後端縁Ｅ２よりも後方へ突出している。これにより、底面視において、突出部１６Ｂの後端部Ｅ１は、ベース絶縁層３から露出されている。
複数の外部接続端子１７のそれぞれは、図１に示すように、外部制御基板（図示せず）などに接続されるものであり、外部制御基板（図示せず）の構成に応じて、その形状や配置、接合方法を任意に選択することができる。具体的には、この実施形態において、複数の外部接続端子１７のそれぞれは、配線支持部８の後端部に配置されている。複数の外部接続端子１７は、平面視略矩形状を有している。複数の外部接続端子１７は、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。
複数の配線１８のそれぞれは、対応する磁気ヘッド接続端子１６の先端部から、支持枠部６および配線支持部８の上を通って外部接続端子１７に連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている。
カバー絶縁層５は、図２および図３Ｂに示すように、磁気ヘッド接続端子１６の本体部１６Ａの周縁部、および、配線１８を被覆するように、ベース絶縁層３の上面に形成されている。カバー絶縁層５は、磁気ヘッド接続端子１６の本体部１６Ａの中央部、磁気ヘッド接続端子１６の突出部１６Ｂ、および、外部接続端子１７を露出している。
詳しくは、カバー絶縁層５は、１つの磁気ヘッド接続端子１６に対して、複数（２つ）の端部被覆部の一例としての第１被覆部５Ａと、第２被覆部５Ｂと、複数（２つ）の対向部５Ｃとを備えている。
複数の第１被覆部５Ａのそれぞれは、磁気ヘッド接続端子１６の本体部１６Ａの幅方向両端部のそれぞれに重なっている。複数の第１被覆部５Ａのそれぞれは、先後方向に延び、平面視略矩形状を有している。
第２被覆部５Ｂは、磁気ヘッド接続端子１６の本体部１６Ａの先端部に重なっている。第２被覆部５Ｂは、幅方向に延び、平面視略矩形状を有している。第２被覆部５Ｂの幅方向両端部のそれぞれは、複数の第１被覆部５Ａのそれぞれの先端部に連続している。
複数の対向部５Ｃのそれぞれは、磁気ヘッド接続端子１６の突出部１６Ｂの幅方向両側の外方に間隔を隔てて配置されている。複数の対向部５Ｃのそれぞれは、第１被覆部５Ａの後端部の幅方向外端部に連続して、先後方向に延び、平面視略矩形状を有している。
次いで、図１〜図３Ａを参照して、回路付サスペンション基板１の製造方法について説明する。
回路付サスペンション基板１を製造するには、まず、金属支持基板２を用意する。
金属支持基板２を形成する材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。
金属支持基板２の厚みは、例えば、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
次いで、金属支持基板２の上面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりベース絶縁層３を、上記したパターンで形成する。
ベース絶縁層３を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料が挙げられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。
ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
次いで、ベース絶縁層３の上面に、導体パターン４を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
導体パターン４を形成する材料は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。
導体パターン４の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
配線１８の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
また、配線１８間の幅方向間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
また、磁気ヘッド接続端子１６の本体部１６Ａの幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
また、磁気ヘッド接続端子１６の本体部１６Ａ間の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
また、磁気ヘッド接続端子１６の突出部１６Ｂの幅は、本体部１６Ａの幅よりも短く、例えば、７μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。磁気ヘッド接続端子１６の突出部１６Ｂの幅は、本体部１６Ａの幅を１００％としたときに、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下であり、例えば、２０％以上である。
また、磁気ヘッド接続端子１６の突出部１６Ｂ間の間隔は、本体部１６Ａ間の間隔よりも広く、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、例えば、１２００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。磁気ヘッド接続端子１６の突出部１６Ｂ間の間隔は、本体部１６Ａ間の間隔を１００％としたときに、例えば、１００％より大きく、好ましくは、１０５％以上であり、例えば、２００％以下である。
また、外部接続端子１７の幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
また、外部接続端子１７の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
次いで、ベース絶縁層３の上面に、導体パターン４を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりカバー絶縁層５を上記したパターンで形成する。
カバー絶縁層５を形成する材料としては、上記したベース絶縁層３の絶縁材料と同様の絶縁材料が挙げられる。カバー絶縁層５（第１被覆部５Ａ）の厚みは、例えば、１μｍ以上、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。
第１被覆部５Ａの幅方向の間隔は、例えば、磁気ヘッド接続端子１６の突出部１６Ｂの幅以上であり、例えば、７μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。
第１被覆部５Ａの幅（幅方向寸法）は、例えば、４μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
本体部１６Ａの幅に対する第１被覆部５Ａの幅の割合は、例えば、１０％以上、好ましくは、１５％以上、例えば、７０％以下である。
第２被覆部５Ｂの幅（先後方向寸法）は、例えば、４μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
本体部１６Ａの先後方向寸法に対する第２被覆部５Ｂの幅の割合は、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上、例えば、７０％以下である。
対向部５Ｃの幅方向の間隔は、本体部１６Ａの幅（幅方向寸法）とほぼ同じであって、第１被覆部５Ａの幅方向の間隔以上であり、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
対向部５Ｃと突出部１６Ｂとの幅方向間隔は、例えば、４μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
突出部１６Ｂの幅に対する、対向部５Ｃと突出部１６Ｂとの幅方向間隔の割合は、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上、例えば、１００％以下、好ましくは、８０％以下である。
次いで、金属支持基板２を上記した外形形状に加工する。このとき、開口９および貫通部１０が形成される。
金属支持基板２を加工するには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、例えば、レーザ加工などの方法が用いられる。好ましくは、エッチング法により加工する。
これにより、回路付サスペンション基板１が完成する。
次いで、図４〜図６を参照して、回路付サスペンション基板１に対するスライダ３２の実装について説明する。
スライダ３２は、平面視略矩形状を有し、その先端部において、磁気ヘッド３０を有している。
スライダ３２を実装するには、まず、磁気ヘッド接続端子１６の本体部１６Ａの上面に、はんだボール３１を形成する。
次いで、磁気ヘッド３０の端子３０Ａがはんだボール３１に接触するように、スライダ３２を、タング部７に接着剤を介して貼付する。このとき、スライダ３２は、平面視において、磁気ヘッド接続端子１６の先端部を露出するように、配置される。
次いで、はんだボール３１を溶融させる。
すると、溶融したはんだは、磁気ヘッド３０の端子３０Ａと本体部１６Ａとの間で押しつぶされて、本体部１６Ａの上面を濡れ広がる。
このとき、はんだボール３１が過度に大きいと、余剰のはんだが生じる場合がある。余剰のはんだは、カバー絶縁層５の第１被覆部５Ａによって、それ以上の幅方向への流動を規制されて、本体部１６Ａの上面から突出部１６Ｂの上面へ流れる。
すると、余剰のはんだは、突出部１６Ｂの上面を濡れ広がり、突出部１６Ｂと対向部５Ｃとの間（図２参照）や、突出部１６Ｂの後端部へ流れる。
なお、突出部１６Ｂの後端部へ流れたはんだは、突出部１６Ｂの下側に回り込むように流れて、突出部１６Ｂの幅方向外面や下面に付着する。
その後、溶融したはんだが冷えて固化することにより、磁気ヘッド３０の端子３０Ａと磁気ヘッド接続端子１６とがはんだを介して接合される。
この回路付サスペンション基板１によれば、図２に示すように、カバー絶縁層５は、本体部１６Ａの幅方向両端部の上にそれぞれ配置される２つの第１被覆部５Ａを備えている。
そのため、本体部１６Ａの上ではんだが溶融されると、余剰のはんだは、第１被覆部５Ａによって幅方向への流動を規制されて、突出部１６Ｂへ向かって流れ、その後、突出部１６Ｂの幅方向外側および後側へ流れる。
突出部１６Ｂの幅方向外側へ流れたはんだは、突出部１６Ｂと対向部５Ｃとの間に受け入れられる。
また、突出部１６Ｂの後側へ流れたはんだは、突出部１６Ｂの後端部Ｅ１の幅方向側面や下面に付着する。
これにより、余剰のはんだが、ベース絶縁層３の上を、隣接する磁気ヘッド接続端子１６に向かって濡れ広がって、隣接する磁気ヘッド接続端子１６に付着することを抑制できる。
しかも、突出部１６Ｂ間の間隔が、本体部１６Ａ間の間隔よりも広く確保されているので、余剰のはんだが隣接する磁気ヘッド接続端子１６に付着することをさらに抑制できる。
その結果、本体部１６Ａ間の間隔を狭くしてファインピッチ化を図ることができるとともに、互いに隣接する磁気ヘッド接続端子１６同士の短絡を防ぐことができる。
また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２に示すように、突出部１６Ｂの幅方向寸法は、第１被覆部５Ａの幅方向間隔とほぼ同じである。
そのため、本体部１６Ａから突出部１６Ｂへ流れたはんだを、円滑に、突出部１６Ｂの幅方向外方へ流すことができる。
また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２に示すように、カバー絶縁層５から露出される本体部１６Ａの先後方向寸法が、突出部１６Ｂの先後方向寸法よりも長い。
そのため、本体部１６Ａの上で溶融されたはんだを、本体部１６Ａの上に確実に滞留させることができる。
また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２に示すように、カバー絶縁層５は、突出部１６Ｂの幅方向両端部の幅方向外方に間隔を隔ててそれぞれ配置される対向部５Ｃをさらに備えている。
そのため、余剰のはんだが突出部１６Ｂの幅方向外方へ流れることを許容しながら、突出部１６Ｂの幅方向外方へ流れたはんだを、対向部５Ｃで規制することができる。
その結果、余剰のはんだを突出部１６Ｂと対向部５Ｃとの間において受け入れつつ、余剰のはんだが隣接する磁気ヘッド接続端子１６まで流れることを対向部５Ｃで確実に規制することができる。
また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２に示すように、対向部５Ｃの幅方向間隔は、第１被覆部５Ａの幅方向間隔よりも広い。
そのため、余剰のはんだを、突出部１６Ｂと対向部５Ｃとの間に確実に受け入れることができる。
また、この回路付サスペンション基板１によれば、図３Ａに示すように、突出部１６Ｂの後端部Ｅ１が、ベース絶縁層３から突出している。
そのため、突出部１６Ｂの後端部Ｅ１において、余剰のはんだを、幅方向側面や下面に付着させて、余剰のはんだが隣接する磁気ヘッド接続端子１６まで流れることを抑制できる。
（第２実施形態）
上記した第１実施形態では、配線回路基板として、回路付サスペンション基板１を挙げたが、配線回路基板としては、図７Ａ、図７Ｂおよび図７Ｃに示すように、フレキシブル配線回路基板４０を挙げることもできる。
（第２実施形態）
上記した第１実施形態では、配線回路基板として、回路付サスペンション基板１を挙げたが、配線回路基板としては、図７Ａ、図７Ｂおよび図７Ｃに示すように、フレキシブル配線回路基板４０を挙げることもできる。
フレキシブル配線回路基板４０は、先後方向に延びる略平帯形状を有している。フレキシブル配線回路基板４０は、ベース絶縁層４１と、導体パターン４２と、カバー絶縁層４３とを備えている。
ベース絶縁層４１は、フレキシブル配線回路基板４０の外形形状を構成するように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。
導体パターン４２は、ベース絶縁層４１の上に形成されている。導体パターン４２は、複数（４つ）の端子４４と、複数（４つ）の配線４５とを備えている。なお、図示しないが、導体パターン４２は、複数の端子４４が設けられる端部と反対側の端部にも端子を備えている。
複数の端子４４のそれぞれは、ベース絶縁層４１の先端部の上面に配置されている。複数の端子４４のそれぞれは、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の端子４４のそれぞれは、上記した第１実施形態の磁気ヘッド接続端子１６と同様に、本体部４４Ａと、突出部４４Ｂとを備えている。
本体部４４Ａは、ベース絶縁層４１の上面に形成されている。本体部４４Ａは、先後方向に延びる平面視略矩形状（角ランド形状）に形成されている。
突出部４４Ｂは、端子４４の先端部に配置されている。突出部４４Ｂは、本体部４４Ａの先端部の幅方向中央から連続して先側へ向かって突出している。すなわち、第２実施形態では、先側が、突出方向の一例である。突出部４４Ｂは、平面視略矩形状に形成されている。突出部４４Ｂの先端部Ｅ３は、ベース絶縁層４１の先端縁Ｅ４よりも先側へ突出している。これによって、底面視において、突出部４４Ｂの先端部Ｅ３は、ベース絶縁層３から露出されている。
複数の配線４５のそれぞれは、対応する端子４４の後端部から後方へ延び、複数の端子４４が設けられる端部と反対側の端部に設けられる図示しない端子に連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている。
カバー絶縁層４３は、端子４４の本体部４４Ａの周縁部、および、配線４５を被覆するように、ベース絶縁層３の上面に形成されている。カバー絶縁層４３は、端子４４の本体部４４Ａの中央部および端子４４の突出部４４Ｂを露出している。
詳しくは、カバー絶縁層４３は、上記した第１実施形態のカバー絶縁層５と同様に、１つの端子４４に対して、複数（２つ）の端部被覆部の一例としての第１被覆部４３Ａと、第２被覆部４３Ｂと、複数（２つ）の対向部４３Ｃとを備えている。
複数の第１被覆部４３Ａのそれぞれは、カバー絶縁層４３のうち、端子４４の本体部４４Ａの幅方向両端部のそれぞれに重なっている。複数の第１被覆部４３Ａのそれぞれは、先後方向に延び、平面視略矩形状を有している。
第２被覆部４３Ｂは、カバー絶縁層４３のうち、端子４４の本体部４４Ａの後端部に重なっている。第２被覆部４３Ｂは、幅方向に延び、平面視略矩形状を有している。第２被覆部４３Ｂの幅方向両端部のそれぞれは、複数の第１被覆部４３Ａのそれぞれの後端部に連続している。
複数の対向部４３Ｃのそれぞれは、端子４４の突出部４４Ｂの幅方向両側の外方に間隔を隔てて配置されている。複数の対向部４３Ｃのそれぞれは、第１被覆部４３Ａの先端部の幅方向外端部に連続して、先後方向に延び、平面視略矩形状を有している。
このようなフレキシブル配線回路基板４０は、例えば、電子部品の一例としての他のリジッド基板（図示せず）同士を中継する場合などに用いられる。
第２実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（第３実施形態）
図８〜図１０を参照して、本発明の第３実施形態としての回路付サスペンション基板５０を説明する。なお、第３実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。また、第３実施形態では、下側が、特許請求の範囲における「上」に相当する。
（第３実施形態）
図８〜図１０を参照して、本発明の第３実施形態としての回路付サスペンション基板５０を説明する。なお、第３実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。また、第３実施形態では、下側が、特許請求の範囲における「上」に相当する。
上記した第１実施形態では、磁気ヘッド３０を有するスライダ３２が搭載される回路付サスペンション基板１を挙げているが、スライダ３２に加えて、近接場光を発光する光源６１が搭載される回路付サスペンション基板５０に適用することもできる。
回路付サスペンション基板５０は、図８および図１０Ａに示すように、金属支持基板２と、第２絶縁層の一例としてのベース絶縁層３と、光源側導体パターン５１と、第１絶縁層の一例としての中間絶縁層５２と、磁気ヘッド側導体パターン５３と、カバー絶縁層５とを備えている。
金属支持基板２は、上記した第１実施形態と同様に形成されている。
ベース絶縁層３は、タング部７を露出し、支持枠部６および配線支持部８を被覆するように、金属支持基板２の上面に設けられている。これにより、ベース絶縁層３は、開口９の先側半分を被覆し、後側半分を露出している。ベース絶縁層３は、複数（４つ）の凹部５４を有している。
複数の凹部５４のそれぞれは、図９に示すように、光源側導体パターン５１の複数の光源接続端子５５（後述）のそれぞれと重なるように、開口９の上のベース絶縁層３の後端部に配置されている。複数の凹部５４のそれぞれは、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の凹部５４のそれぞれは、第１凹部５４Ａと、第２凹部５４Ｂとを有している。
第１凹部５４Ａは、凹部５４の後端部に配置されている。第１凹部５４Ａは、開口９の上のベース絶縁層３の後端縁Ｅ２から先側へ凹んでいる。第１凹部５４Ａは、底面視略矩形状に形成されている。
第２凹部５４Ｂは、第１凹部５４Ａの幅方向略中央から連続して先側へ凹んでいる。第２凹部５４Ｂは、底面視略矩形状に形成されている。
光源側導体パターン５１は、図９、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、ベース絶縁層３の上面に形成されている。光源側導体パターン５１は、複数（４つ）の端子の一例としての光源接続端子５５と、複数（４つ）の配線５６とを備えている。
複数の光源接続端子５５のそれぞれは、図９および図１０Ａに示すように、複数の凹部５４のそれぞれに重なるように、ベース絶縁層３の上面に配置されている。複数の光源接続端子５５のそれぞれは、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の光源接続端子５５のそれぞれは、本体部５５Ａと、突出部５５Ｂとを備えている。
本体部５５Ａは、第１凹部５４Ａ内に充填されるように、ベース絶縁層３の上面に形成されている。本体部５５Ａは、先後方向に延びる平面視略矩形状を有している。本体部５５Ａの幅方向両端部のそれぞれは、第１凹部５４Ａの幅方向両側のそれぞれの周縁部において、ベース絶縁層３の上面に配置されている。なお、第３実施形態では、ベース絶縁層３のうち、本体部５５Ａの幅方向両端部のそれぞれと重なる部分３Ａ（以下の説明において、端部被覆部３Ａと記載する。）が、端部被覆部の一例である。
突出部５５Ｂは、光源接続端子５５の後端部に配置されている。突出部５５Ｂは、第２凹部５４Ｂの幅方向略中央に配置されるように、本体部５５Ａの後端部の幅方向中央から連続して後方へ向かって突出している。突出部５５Ｂの幅方向両端縁のそれぞれは、第２凹部５４Ｂの幅方向両側のそれぞれの内面に対して、幅方向内側に間隔を隔てて配置されている。突出部５５Ｂは、平面視略矩形状を有している。なお、第３実施形態では、ベース絶縁層３のうち、突出部５５Ｂの幅方向両側のそれぞれに配置される部分３Ｂが、対向部の一例である。
複数の配線５６のそれぞれは、光源接続端子５５の先端部から、支持枠部６および配線支持部８の上を通って図示しない外部接続端子に連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている。
中間絶縁層５２は、光源接続端子５５および配線５６を被覆するように、ベース絶縁層３の上面に形成されている。中間絶縁層５２は、凹部５４を有していない以外はベース絶縁層３と同じ形状を有している。すなわち、開口９の上の中間絶縁層５２の後端縁Ｅ６は、厚み方向に投影したときに、開口９の上のベース絶縁層３の後端縁Ｅ２と一致している。つまり、中間絶縁層５２の後端縁Ｅ６は、突出部５５Ｂの後端部Ｅ５よりも先側に位置している。これにより、突出部５５Ｂの後端部Ｅ５は、中間絶縁層５２から後方へ突出しており、ベース絶縁層３および中間絶縁層５２から露出されている。
磁気ヘッド側導体パターン５３は、ベース絶縁層３の上面に形成されている。磁気ヘッド側導体パターン５３は、複数（８つ）の磁気ヘッド接続端子５７と、複数（８つ）の配線５８とを備えている。
複数の磁気ヘッド接続端子５７のそれぞれは、図８および図１０Ａに示すように、平面視において開口９と重なるように、中間絶縁層５２の上面に配置されている。複数の磁気ヘッド接続端子５７のそれぞれは、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の磁気ヘッド接続端子５７のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状（角ランド形状）を有している。
複数の配線５８のそれぞれは、対応する磁気ヘッド接続端子５７の先端部から、支持枠部６および配線支持部８の上を通って図示しない外部接続端子に連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている。
カバー絶縁層５は、図１０Ａに示すように、磁気ヘッド接続端子５７を露出し、配線５８を被覆するように、中間絶縁層５２の上面に形成されている。
第３実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
詳しくは、第３実施形態の回路付サスペンション基板５０によれば、図９に示すように、光源接続端子５５の本体部５５Ａの幅方向両端部には、ベース絶縁層３の端部被覆部３Ａが重なっている。
そのため、隣接する光源接続端子５５同士において、本体部５５Ａのうちのベース絶縁層３から露出される部分同士は、端部被覆部３Ａの幅方向寸法の分、幅方向に間隔を確保できる。
これにより、本体部５５Ａの上ではんだが溶融されると、余剰のはんだは、端部被覆部３Ａによって幅方向への流動を規制できる。
また、突出部５５Ｂへ向かって流れたはんだは、上記した第１実施形態と同様に、突出部１６Ｂと対向部５Ｃとの間に受け入れられか、または、突出部１６Ｂの後端部Ｅ１の幅方向側面や上面に付着する。
このように、第３実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
また、第３実施形態によれば、図１０Ｂに示すように、光源接続端子５５の本体部５５Ａの幅方向両端部を中間絶縁層５２とベース絶縁層３との間に挟むことができる。
そのため、光源接続端子５５が中間絶縁層５２から剥離することを、ベース絶縁層３のうち、本体部５５Ａの幅方向両端部のそれぞれと重なる部分３Ａにより、抑制することができる。
１ 回路付サスペンション基板
３ ベース絶縁層
３Ａ 部分
４ 導体パターン
５ カバー絶縁層
５Ａ 第１被覆部
５Ｃ 対向部
１６ 磁気ヘッド接続端子
１６Ａ 本体部
１６Ｂ 突出部
１８ 配線
４０ フレキシブル配線回路基板
４１ ベース絶縁層
４２ 導体パターン
４３ カバー絶縁層
４３Ａ 第１被覆部
４３Ｂ 第２被覆部
４３Ｃ 対向部
４４ 端子
４４Ａ 本体部
４４Ｂ 突出部
４５ 配線
５０ 回路付サスペンション基板
５１ 光源側導体パターン
５２ 中間絶縁層
５５ 光源接続端子
５５Ａ 本体部
５５Ｂ 突出部
５６ 配線
Ｅ１ 後端部
Ｅ３ 先端部
Ｅ５ 後端部
３ ベース絶縁層
３Ａ 部分
４ 導体パターン
５ カバー絶縁層
５Ａ 第１被覆部
５Ｃ 対向部
１６ 磁気ヘッド接続端子
１６Ａ 本体部
１６Ｂ 突出部
１８ 配線
４０ フレキシブル配線回路基板
４１ ベース絶縁層
４２ 導体パターン
４３ カバー絶縁層
４３Ａ 第１被覆部
４３Ｂ 第２被覆部
４３Ｃ 対向部
４４ 端子
４４Ａ 本体部
４４Ｂ 突出部
４５ 配線
５０ 回路付サスペンション基板
５１ 光源側導体パターン
５２ 中間絶縁層
５５ 光源接続端子
５５Ａ 本体部
５５Ｂ 突出部
５６ 配線
Ｅ１ 後端部
Ｅ３ 先端部
Ｅ５ 後端部
Claims (6)
- 第１絶縁層、前記第１絶縁層の上に配置され、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の端子と前記複数の端子のそれぞれに連続する複数の配線とを備える導体パターン、および、前記導体パターンを被覆するように前記第１絶縁層の上に配置される第２絶縁層を備え、
前記複数の端子のそれぞれは、
対応する前記配線に連続する本体部と、
前記本体部から突出し、前記複数の端子のそれぞれの並列方向における寸法が前記本体部の前記並列方向寸法よりも短い突出部と
を備え、
前記第２絶縁層は、前記本体部の前記並列方向両端部の上にそれぞれ配置される複数の端部被覆部を備え、前記本体部の前記並列方向中央部および前記突出部を露出していることを特徴とする、配線回路基板。 - 前記突出部の前記並列方向寸法は、前記複数の端部被覆部の前記並列方向間隔以下であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
- 前記突出部の突出方向において、前記端部被覆部の寸法は、前記突出部の寸法よりも長いことを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
- 前記第２絶縁層は、前記突出部の前記並列方向両端部の前記並列方向外方に間隔を隔ててそれぞれ配置される複数の対向部をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 前記複数の対向部の前記並列方向間隔は、前記複数の端部被覆部の前記並列方向間隔よりも長いことを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
- 前記突出部の前記突出方向下流側端部は、前記第１絶縁層から突出していることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52161250U (ja) * | 1976-05-28 | 1977-12-07 | ||
| JPH0593069U (ja) * | 1992-02-17 | 1993-12-17 | 台灣杜邦股▲ふん▼有限公司 | プリント回路基板 |
| JPH06204635A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Sony Corp | Ｆｐｃにおけるコネクター用端子部構造とその製造方法 |
| JPH11346048A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板 |
| JP2007258410A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Fujikura Ltd | 配線基板接続構造体及びその製造方法 |
| JP2007266070A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Fujikura Ltd | プリント回路基板及びプリント回路基板接続構造 |
| JP2011146664A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-07-28 | Casio Computer Co Ltd | 半田接続構造とそれを備えた表示装置 |
| JP2013041647A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001209918A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-08-03 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
| JP4328485B2 (ja) * | 2002-01-18 | 2009-09-09 | 日本電気株式会社 | 回路基板及び電子機器 |
| JP2005251811A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Kenwood Corp | フレキシブル回路 |
| JP4339834B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2009-10-07 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
| JP4841272B2 (ja) | 2006-03-14 | 2011-12-21 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板および配線回路基板の接続構造 |
| JP2009129490A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US8471154B1 (en) * | 2009-08-06 | 2013-06-25 | Amkor Technology, Inc. | Stackable variable height via package and method |
| JP2012174840A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52161250U (ja) * | 1976-05-28 | 1977-12-07 | ||
| JPH0593069U (ja) * | 1992-02-17 | 1993-12-17 | 台灣杜邦股▲ふん▼有限公司 | プリント回路基板 |
| JPH06204635A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Sony Corp | Ｆｐｃにおけるコネクター用端子部構造とその製造方法 |
| JPH11346048A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板 |
| JP2007258410A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Fujikura Ltd | 配線基板接続構造体及びその製造方法 |
| JP2007266070A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Fujikura Ltd | プリント回路基板及びプリント回路基板接続構造 |
| JP2011146664A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-07-28 | Casio Computer Co Ltd | 半田接続構造とそれを備えた表示装置 |
| JP2013041647A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
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