JPH06204635A - Ｆｐｃにおけるコネクター用端子部構造とその製造方法 - Google Patents
Ｆｐｃにおけるコネクター用端子部構造とその製造方法Info
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- JPH06204635A JPH06204635A JP34815992A JP34815992A JPH06204635A JP H06204635 A JPH06204635 A JP H06204635A JP 34815992 A JP34815992 A JP 34815992A JP 34815992 A JP34815992 A JP 34815992A JP H06204635 A JPH06204635 A JP H06204635A
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＦＰＣのコネクター用端子構造に関し、ＦＰ
Ｃの接続パターンの製造上や使用上における剥離やヒビ
の発生による回路の断線若しくはバリ等による回路のシ
ョートを防止することを目的とする。 【構成】 コネクターのコンタクトに接続して電気的接
続を図るＦＰＣのコネクター用端子部１２の構造におい
て、前記コンタクトに電気的に接続すべく露出された各
接続パターン１５の先端部１５ａをカバーフィルム１６
で被覆したＦＰＣにおけるコネクター用端子部構造に存
する。
Ｃの接続パターンの製造上や使用上における剥離やヒビ
の発生による回路の断線若しくはバリ等による回路のシ
ョートを防止することを目的とする。 【構成】 コネクターのコンタクトに接続して電気的接
続を図るＦＰＣのコネクター用端子部１２の構造におい
て、前記コンタクトに電気的に接続すべく露出された各
接続パターン１５の先端部１５ａをカバーフィルム１６
で被覆したＦＰＣにおけるコネクター用端子部構造に存
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度に電子部品等を
実装する電気製品において、より一層の薄型化・軽量化
のために用いられるフレキシブルプリント基板（以下、
ＦＰＣ）のコネクター用端子部構造及びその製造方法に
関する。
実装する電気製品において、より一層の薄型化・軽量化
のために用いられるフレキシブルプリント基板（以下、
ＦＰＣ）のコネクター用端子部構造及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＦＰＣのコネクター用端子構造
は、図６に示すように、端子部１においてベースフィル
ム２に接着剤を介して所望数の接続パターン３が所定の
ピッチ（例えば０．５ｍｍ）で、かつ、パターン幅が約
０．３５ｍｍになされて貼着され、そして図示していな
いコネクターとの電気的接続部分として、端面５から内
側に寸法Ｌ1を確保してカバーフィルム４が被覆されて
いる。
は、図６に示すように、端子部１においてベースフィル
ム２に接着剤を介して所望数の接続パターン３が所定の
ピッチ（例えば０．５ｍｍ）で、かつ、パターン幅が約
０．３５ｍｍになされて貼着され、そして図示していな
いコネクターとの電気的接続部分として、端面５から内
側に寸法Ｌ1を確保してカバーフィルム４が被覆されて
いる。
【０００３】この従来例におけるＦＰＣの製造工程は、
図７に示したブロック図の通りである。即ち、生産開始
９時において、ベースフィルム２が広幅なシートサイズ
である場合に、製造されるべきＦＰＣサイズに裁断９ａ
され、所定の大きさに予め裁断されている場合には、生
産ラインに直接供給または投入９ｂされる。
図７に示したブロック図の通りである。即ち、生産開始
９時において、ベースフィルム２が広幅なシートサイズ
である場合に、製造されるべきＦＰＣサイズに裁断９ａ
され、所定の大きさに予め裁断されている場合には、生
産ラインに直接供給または投入９ｂされる。
【０００４】供給または投入されたベースフィルム２
は、その表面が所定の薬品等により整面１０された後
に、導電性素材がスクリーン印刷１０ａされ、回路パタ
ーンをパターンニングしてからエッチング１０ｂするこ
とで接続パターン３を形成し、その表面を整面１０ｃす
る。
は、その表面が所定の薬品等により整面１０された後
に、導電性素材がスクリーン印刷１０ａされ、回路パタ
ーンをパターンニングしてからエッチング１０ｂするこ
とで接続パターン３を形成し、その表面を整面１０ｃす
る。
【０００５】次に、端子部となる部分及び接続部となる
部分を除いてカバーフィルム４がラミネート２１され
る。この場合にカバーフィルム４は、予め上記端子部及
び接続部となる不要な部分を打ち抜く加工２１ａが施さ
れてラミネートされる。
部分を除いてカバーフィルム４がラミネート２１され
る。この場合にカバーフィルム４は、予め上記端子部及
び接続部となる不要な部分を打ち抜く加工２１ａが施さ
れてラミネートされる。
【０００６】そして、カバーフィルム４でラミネートさ
れていない部分に例えば金メッキ等のメッキ又は防錆処
理を施す表面処理２２を行ってから切断等の外形加工２
３を行い、必要があれば補強のための裏打ち材２３ａを
取り付け、各種の検査後に出荷されるものである。
れていない部分に例えば金メッキ等のメッキ又は防錆処
理を施す表面処理２２を行ってから切断等の外形加工２
３を行い、必要があれば補強のための裏打ち材２３ａを
取り付け、各種の検査後に出荷されるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ＦＰＣのコネクター用端子構造では、ＦＰＣの製造上と
コネクターとの使用上において問題があった。
ＦＰＣのコネクター用端子構造では、ＦＰＣの製造上と
コネクターとの使用上において問題があった。
【０００８】即ち、前記製造上においては、前記の接続
パターン３をメッキ処理した後に、端子部１を金型で所
望の形に打ち抜くときに、打抜き型６の打撃により接続
パターン３にヒビが入ったり、端子部１の板厚や打抜き
型６の仕上がり等によってバリが発生したりする。
パターン３をメッキ処理した後に、端子部１を金型で所
望の形に打ち抜くときに、打抜き型６の打撃により接続
パターン３にヒビが入ったり、端子部１の板厚や打抜き
型６の仕上がり等によってバリが発生したりする。
【０００９】接続パターン３にヒビが入れば回路の断線
となり良好な電気的接続が望めず、また、バリの発生に
より当該バリ部分が隣接する接続パターン３，３の間隙
に入り込んでショートさせたりする虞がある。
となり良好な電気的接続が望めず、また、バリの発生に
より当該バリ部分が隣接する接続パターン３，３の間隙
に入り込んでショートさせたりする虞がある。
【００１０】特に、図８に示すように、前記打抜き型６
の衝撃やその当接する壁面とのこすれによって、前記接
続パターン３の先端部３ａがベースフィルム２から剥離
してしまうことがある。これではコネクターとの良好な
電気的接続が図れないという問題がある。
の衝撃やその当接する壁面とのこすれによって、前記接
続パターン３の先端部３ａがベースフィルム２から剥離
してしまうことがある。これではコネクターとの良好な
電気的接続が図れないという問題がある。
【００１１】また、前述の接続パターン３のヒビ割れや
バリの発生及び剥離等の障害を防止すべく、図９に示す
ように、接続パターン３の先端部分３ｂの幅ａを狭く
し、かつ、互いに隣接する接続パターン３，３の間隙幅
ｂよりも狭くしたものが知られている。このようにすれ
ば剥離等の要因が減少し、また、先端が剥離して飛散し
ても前記間隙幅ｂより接続パターンの先端部３ｂの幅ａ
が狭いので、接続パターン３の間隙に入り込んでもショ
ートする虞がないものである。
バリの発生及び剥離等の障害を防止すべく、図９に示す
ように、接続パターン３の先端部分３ｂの幅ａを狭く
し、かつ、互いに隣接する接続パターン３，３の間隙幅
ｂよりも狭くしたものが知られている。このようにすれ
ば剥離等の要因が減少し、また、先端が剥離して飛散し
ても前記間隙幅ｂより接続パターンの先端部３ｂの幅ａ
が狭いので、接続パターン３の間隙に入り込んでもショ
ートする虞がないものである。
【００１２】しかしながら、このようにしても接続パタ
ーンの剥離をなくすことはできず、ヒビが入るのを防止
することも出来ないので、より一層の改善が望まれるも
のである。
ーンの剥離をなくすことはできず、ヒビが入るのを防止
することも出来ないので、より一層の改善が望まれるも
のである。
【００１３】そして、使用上の問題としては、前記ＦＰ
Ｃのコネクター端子部１を、コネクター７の内部空間に
挿入する際に、図１０（イ）に示すように、コンタクト
片８の頭部８ａに前記端子部１の端面５が衝突し、この
繰り返しによって図１０（ロ）に示すように接続パター
ン３の端部がベースフィルム２から剥離し飛散するとい
う問題があった。
Ｃのコネクター端子部１を、コネクター７の内部空間に
挿入する際に、図１０（イ）に示すように、コンタクト
片８の頭部８ａに前記端子部１の端面５が衝突し、この
繰り返しによって図１０（ロ）に示すように接続パター
ン３の端部がベースフィルム２から剥離し飛散するとい
う問題があった。
【００１４】従って、従来例においてはＦＰＣの接続パ
ターンの製造上や使用上における先端部の剥離やヒビの
発生防止に解決しなければならない課題を有している。
ターンの製造上や使用上における先端部の剥離やヒビの
発生防止に解決しなければならない課題を有している。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の上記課題を解決
する具体的手段は、コネクターのコンタクトに接続して
電気的接続を図るＦＰＣのコネクター用端子部構造にお
いて、前記コンタクトに電気的に接続すべく露出された
各接続パターンの先端部をカバーフィルムで被覆したＦ
ＰＣにおけるコネクター用端子部構造に存する。
する具体的手段は、コネクターのコンタクトに接続して
電気的接続を図るＦＰＣのコネクター用端子部構造にお
いて、前記コンタクトに電気的に接続すべく露出された
各接続パターンの先端部をカバーフィルムで被覆したＦ
ＰＣにおけるコネクター用端子部構造に存する。
【００１６】前記各接続パターンの先端部を被覆するカ
バーフィルムが、ＦＰＣの本体側のカバーフィルムと同
一のものであることに存する。
バーフィルムが、ＦＰＣの本体側のカバーフィルムと同
一のものであることに存する。
【００１７】そして、本発明の製造方法は、ＦＰＣの接
続パターンを、コネクターのコンタクトとの接続部分を
除いて被覆し保護するように、ベースフィルムに被覆さ
れるカバーフィルムを所定形状に打抜き型で窓開けする
工程を有し、該工程において窓開けの幅を狭くしてコネ
クター用端子部の先端部分に前記カバーフィルムが被覆
されるようにしたことに存する。
続パターンを、コネクターのコンタクトとの接続部分を
除いて被覆し保護するように、ベースフィルムに被覆さ
れるカバーフィルムを所定形状に打抜き型で窓開けする
工程を有し、該工程において窓開けの幅を狭くしてコネ
クター用端子部の先端部分に前記カバーフィルムが被覆
されるようにしたことに存する。
【００１８】更に、ＦＰＣにおけるコネクター用端子部
の製造方法において、ＦＰＣの接続パターン部分を残し
て本体側にカバーフィルムを貼着した後に、前記接続パ
ターンの先端部から延設されている電極で当該露出した
接続パターンをメッキ処理し、前記接続パターンの先端
部をカバーフィルムで被覆し、ベースフィルムを所望形
状に外形切断処理したことに存する。
の製造方法において、ＦＰＣの接続パターン部分を残し
て本体側にカバーフィルムを貼着した後に、前記接続パ
ターンの先端部から延設されている電極で当該露出した
接続パターンをメッキ処理し、前記接続パターンの先端
部をカバーフィルムで被覆し、ベースフィルムを所望形
状に外形切断処理したことに存する。
【００１９】
【作用】本発明のＦＰＣにおけるコネクター用端子部構
造によれば、図３に示すように、接続パターンの先端部
がカバーフィルムによってベースフィルムとで挟着され
た構造となって強固に固着されたことにより、ＦＰＣの
製造上での前記接続パターンのヒビや欠損や浮き又は剥
離の発生が防止される。
造によれば、図３に示すように、接続パターンの先端部
がカバーフィルムによってベースフィルムとで挟着され
た構造となって強固に固着されたことにより、ＦＰＣの
製造上での前記接続パターンのヒビや欠損や浮き又は剥
離の発生が防止される。
【００２０】また、使用上においても、コネクターに前
記ＦＰＣのコネクター用端子部を挿入する際に、図１０
で示したように当該端子部の端面が繰り返しコネクター
のコンタクト頭部に衝突しても、カバーフィルムの固着
力によって前記接続パターンの先端がベースフィルムか
ら欠損したり剥離したりすることがない。
記ＦＰＣのコネクター用端子部を挿入する際に、図１０
で示したように当該端子部の端面が繰り返しコネクター
のコンタクト頭部に衝突しても、カバーフィルムの固着
力によって前記接続パターンの先端がベースフィルムか
ら欠損したり剥離したりすることがない。
【００２１】本発明のＦＰＣにおけるコネクター用端子
部の製造方法によれば、打抜き型の幅を、従来よりも狭
くして窓開けするようにすれば、コネクター端子部を外
形切断した時に、図２に示すように、接続パターンの先
端部が打抜き型の幅を狭くした分だけカバーフィルムで
被覆されることになる。この場合には、本体側のカバー
フィルムと接続パターンの先端部のカバーフィルムは同
一のものである。
部の製造方法によれば、打抜き型の幅を、従来よりも狭
くして窓開けするようにすれば、コネクター端子部を外
形切断した時に、図２に示すように、接続パターンの先
端部が打抜き型の幅を狭くした分だけカバーフィルムで
被覆されることになる。この場合には、本体側のカバー
フィルムと接続パターンの先端部のカバーフィルムは同
一のものである。
【００２２】また、ＦＰＣの本体側にカバーフィルムを
被覆した後に、接続パターンの先端部にカバーフィルム
を接着剤を介して貼着して、接続パターンの先端部を保
護強化することもできる。
被覆した後に、接続パターンの先端部にカバーフィルム
を接着剤を介して貼着して、接続パターンの先端部を保
護強化することもできる。
【００２３】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明に係るＦＰＣの平面図であり、図２
は同じくその一部拡大平面図であり、図３は本発明に係
るコネクター用端子部の構造を示す断面図であり、図４
は製造工程を説明する説明図であり、図５はＦＰＣの製
造工程を示す工程説明図である。図において符号１１は
本発明に係るＦＰＣ、１２はコネクター用端子部、１３
は本体側のカバーフィルム、１４はベースフィルム、１
５は接続パターン、１６は先端側カバーフィルム、１７
は接着剤、１８は剥離紙、１９は補強板を各々示してい
る。
る。図１は、本発明に係るＦＰＣの平面図であり、図２
は同じくその一部拡大平面図であり、図３は本発明に係
るコネクター用端子部の構造を示す断面図であり、図４
は製造工程を説明する説明図であり、図５はＦＰＣの製
造工程を示す工程説明図である。図において符号１１は
本発明に係るＦＰＣ、１２はコネクター用端子部、１３
は本体側のカバーフィルム、１４はベースフィルム、１
５は接続パターン、１６は先端側カバーフィルム、１７
は接着剤、１８は剥離紙、１９は補強板を各々示してい
る。
【００２４】本発明のＦＰＣ１１におけるコネクター用
端子部１２の構造は、コンタクト（図示せず）に電気的
に接続すべく露出された各接続パターン１５，１５，…
の先端部１５ａを、所定幅の帯状体のカバーフィルム１
６で被覆したことである。
端子部１２の構造は、コンタクト（図示せず）に電気的
に接続すべく露出された各接続パターン１５，１５，…
の先端部１５ａを、所定幅の帯状体のカバーフィルム１
６で被覆したことである。
【００２５】この構造を断面図で示すと図３の様にな
る。即ち、接続パターン１５の先端部１５ａが、接着剤
１７を介してカバーフィルム１６とベースフィルム１４
とで挟着された構造となる。これは、互いに隣接する接
続パターン１５，１５の先端部１５ａにおける間隙２０
においては、カバーフィルム１６とベースフィルム１４
が直接接着剤１７で接着され、接続パターン１５に直交
する方向において接続パターン１５をサンドイッチ状態
に強く挟着するからである。
る。即ち、接続パターン１５の先端部１５ａが、接着剤
１７を介してカバーフィルム１６とベースフィルム１４
とで挟着された構造となる。これは、互いに隣接する接
続パターン１５，１５の先端部１５ａにおける間隙２０
においては、カバーフィルム１６とベースフィルム１４
が直接接着剤１７で接着され、接続パターン１５に直交
する方向において接続パターン１５をサンドイッチ状態
に強く挟着するからである。
【００２６】このように、接続パターン１５の先端部１
５ａをカバーフィルム１６で被覆することにより、ＦＰ
Ｃ１１の製造上においては、従来例に係る製造工程を示
す図７で、カバーフィルムのラミネート工程２１の後に
表面処理工程２２を経て、裏打ち材（補強材１９）をコ
ネクター用端子部１２に貼着した後に、外形加工工程２
３で打抜き型６（図８参照）で切断しても、接続パター
ン１５のヒビ発生や剥離がなくなるものである。
５ａをカバーフィルム１６で被覆することにより、ＦＰ
Ｃ１１の製造上においては、従来例に係る製造工程を示
す図７で、カバーフィルムのラミネート工程２１の後に
表面処理工程２２を経て、裏打ち材（補強材１９）をコ
ネクター用端子部１２に貼着した後に、外形加工工程２
３で打抜き型６（図８参照）で切断しても、接続パター
ン１５のヒビ発生や剥離がなくなるものである。
【００２７】そして、図２に示すようなコネクター用端
子部１２を形成するには、図４（イ），（ロ）に示すよ
うに、カバーフィルムの抜き工程２１ａでの窓開け部２
５の幅を、接続パターン１５の先端部１５ａにカバーフ
ィルムが残るように狭くして、図４（ロ）に示す窓開け
部２６とするのである。
子部１２を形成するには、図４（イ），（ロ）に示すよ
うに、カバーフィルムの抜き工程２１ａでの窓開け部２
５の幅を、接続パターン１５の先端部１５ａにカバーフ
ィルムが残るように狭くして、図４（ロ）に示す窓開け
部２６とするのである。
【００２８】即ち、図４（イ）に示す製造工程は、従来
例におけるカバーフィルム４の接続パターン１５用の窓
開けを行うものであって、該窓開け部２５のように窓開
けした後に、ベースフィルムへラミネートし、メッキ等
の表面処理をして外形線２７に沿って外形加工すると、
図６に示すような従来のコネクター用端子部が形成され
るのである。
例におけるカバーフィルム４の接続パターン１５用の窓
開けを行うものであって、該窓開け部２５のように窓開
けした後に、ベースフィルムへラミネートし、メッキ等
の表面処理をして外形線２７に沿って外形加工すると、
図６に示すような従来のコネクター用端子部が形成され
るのである。
【００２９】そこで、前記従来の窓開け部２５の先端方
向の幅を狭くし、外形線２７で切断してもカバーフィル
ムが接続パターン１５の先端部１５ａに残るようにすべ
く図４（ロ）に示すように窓開け部２６を狭く形成し、
カバーフィルム１３を裁断してベースフィルムにラミネ
ートするのである。
向の幅を狭くし、外形線２７で切断してもカバーフィル
ムが接続パターン１５の先端部１５ａに残るようにすべ
く図４（ロ）に示すように窓開け部２６を狭く形成し、
カバーフィルム１３を裁断してベースフィルムにラミネ
ートするのである。
【００３０】これによって、電極１５ｂでメッキ等の表
面処理した後に、外形線２７に沿って切断すると、接続
パターン１５の先端部１５ａにカバーフィルム１６が残
って図２に示す所望の形状の端子部構造となるものであ
る。この場には、カバーフィルム１３と１６は同一のフ
ィルムとなる。そして、前記先端部１５ａはカバーフィ
ルム１６とベースフィルム１４で挟着された構造となる
ので、打抜き型６で切断してもバリの発生を防止できる
ものである。また、接続パターン１５の先端部１５ａは
カバーフィルム１６で被覆されてメッキされないので、
金等のメッキ素材の使用量が低減される。
面処理した後に、外形線２７に沿って切断すると、接続
パターン１５の先端部１５ａにカバーフィルム１６が残
って図２に示す所望の形状の端子部構造となるものであ
る。この場には、カバーフィルム１３と１６は同一のフ
ィルムとなる。そして、前記先端部１５ａはカバーフィ
ルム１６とベースフィルム１４で挟着された構造となる
ので、打抜き型６で切断してもバリの発生を防止できる
ものである。また、接続パターン１５の先端部１５ａは
カバーフィルム１６で被覆されてメッキされないので、
金等のメッキ素材の使用量が低減される。
【００３１】コネクター用端子部１２の製造方法の他の
例としては、図５に示すように、表面処理工程２２まで
は従来通りに行い、接続パターン１５の先端部１５ａを
被覆するカバーフィルム１６を別に用意してこれを前記
先端部１５ａに貼着する工程２８を追加するものであ
る。このようにすれば、カバーフィルム１６を手張りす
ることができるのである。
例としては、図５に示すように、表面処理工程２２まで
は従来通りに行い、接続パターン１５の先端部１５ａを
被覆するカバーフィルム１６を別に用意してこれを前記
先端部１５ａに貼着する工程２８を追加するものであ
る。このようにすれば、カバーフィルム１６を手張りす
ることができるのである。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＦＰＣに
おけるコネクター用端子部構造は、各接続パターンの先
端部をカバーフィルムで被覆したので、ＦＰＣの製造上
及びその使用上において接続パターンの欠損や浮き又は
剥離等が防止されて回路の断線やバリによるショートが
防止され、コネクターとの電気的接続の信頼性が著しく
向上する。
おけるコネクター用端子部構造は、各接続パターンの先
端部をカバーフィルムで被覆したので、ＦＰＣの製造上
及びその使用上において接続パターンの欠損や浮き又は
剥離等が防止されて回路の断線やバリによるショートが
防止され、コネクターとの電気的接続の信頼性が著しく
向上する。
【００３３】各接続パターンの先端部を被覆するカバー
フィルムが、ＦＰＣの本体部のカバーフィルムと同一の
ものであることとし、その製造方法を、ＦＰＣの接続パ
ターンを、コネクターのコンタクトとの接続部分を除い
て被覆し保護するように、ベースフィルムに被覆される
カバーフィルムを所定形状に打抜き型で窓開けする工程
を有し、該工程において窓開けの幅を狭くしてコネクタ
ー用端子部の先端部分に前記カバーフィルムが被覆され
るようにしたので、製造上容易に対応することができ、
また、メッキ素材の低減となってコスト減ともなる。
フィルムが、ＦＰＣの本体部のカバーフィルムと同一の
ものであることとし、その製造方法を、ＦＰＣの接続パ
ターンを、コネクターのコンタクトとの接続部分を除い
て被覆し保護するように、ベースフィルムに被覆される
カバーフィルムを所定形状に打抜き型で窓開けする工程
を有し、該工程において窓開けの幅を狭くしてコネクタ
ー用端子部の先端部分に前記カバーフィルムが被覆され
るようにしたので、製造上容易に対応することができ、
また、メッキ素材の低減となってコスト減ともなる。
【００３４】ＦＰＣにおけるコネクター用端子部の製造
方法において、ＦＰＣの接続パターン部分を残して本体
側にカバーフィルムを貼着した後に、前記接続パターン
の先端部から延設されている電極で当該露出した接続パ
ターンをメッキ処理し、前記接続パターンの先端部をカ
バーフィルムで被覆し、ベースフィルムを所望形状に外
形切断処理したので、カバーフィルムを表面処理工程の
後に、手張りでも容易に行うことができて便宜である。
方法において、ＦＰＣの接続パターン部分を残して本体
側にカバーフィルムを貼着した後に、前記接続パターン
の先端部から延設されている電極で当該露出した接続パ
ターンをメッキ処理し、前記接続パターンの先端部をカ
バーフィルムで被覆し、ベースフィルムを所望形状に外
形切断処理したので、カバーフィルムを表面処理工程の
後に、手張りでも容易に行うことができて便宜である。
【図１】本発明に係るＦＰＣの平面図である。
【図２】同じくその一部拡大平面図である。
【図３】本発明に係るコネクター用端子部の構造を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】製造工程における窓開けの相違を説明する説明
図（イ）、（ロ）である。
図（イ）、（ロ）である。
【図５】製造工程を説明する一部を省略した工程図であ
る。
る。
【図６】従来例に係るＦＰＣのコネクター用端子部を示
す平面図である。
す平面図である。
【図７】従来例に係るＦＰＣの製造工程を説明する工程
図である。
図である。
【図８】同じく縦断面図である。
【図９】他の従来例に係るＦＰＣのコネクター用端子部
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１０】ＦＰＣのコネクター用端子部をコネクターに
挿入する様子を示す縦断面図（イ）と接続パターンの先
端部が剥離して飛散した様子を示す説明図（ロ）であ
る。
挿入する様子を示す縦断面図（イ）と接続パターンの先
端部が剥離して飛散した様子を示す説明図（ロ）であ
る。
１１ 本発明に係るＦＰＣ、１２ コネクター用端子
部、１３ 本体側のカバーフィルム、１４ ベースフィ
ルム、１５ 接続パターン、１６ 先端側カバーフィル
ム、１７ 接着剤、１８ 剥離紙、１９ 補強板。
部、１３ 本体側のカバーフィルム、１４ ベースフィ
ルム、１５ 接続パターン、１６ 先端側カバーフィル
ム、１７ 接着剤、１８ 剥離紙、１９ 補強板。
Claims (4)
- 【請求項１】 コネクターのコンタクトに接続して電気
的接続を図るＦＰＣのコネクター用端子部構造におい
て、前記コンタクトに電気的に接続すべく露出された各
接続パターンの先端部をカバーフィルムで被覆したこと
を特徴とするＦＰＣにおけるコネクター用端子部構造。 - 【請求項２】 各接続パターンの先端部を被覆するカバ
ーフィルムが、ＦＰＣの本体部のカバーフィルムと同一
のものであることを特徴とする請求項１に記載のＦＰＣ
におけるコネクター用端子部構造。 - 【請求項３】 ＦＰＣの接続パターンを、コネクターの
コンタクトとの接続部分を除いて被覆し保護するよう
に、ベースフィルムに被覆されるカバーフィルムを所定
形状に打抜き型で窓開けする工程を有し、該工程におい
て窓開けの幅を狭くしてコネクター用端子部の先端部分
に前記カバーフィルムが被覆されるようにしたことを特
徴とするＦＰＣにおけるコネクター用端子部の製造方
法。 - 【請求項４】 ＦＰＣにおけるコネクター用端子部の製
造方法において、ＦＰＣの接続パターン部分を残して本
体側にカバーフィルムを貼着した後に、前記接続パター
ンの先端部から延設されている電極で当該露出した接続
パターンをメッキ処理し、前記接続パターンの先端部を
カバーフィルムで被覆し、ベースフィルムを所望形状に
外形切断処理したことを特徴とするＦＰＣにおけるコネ
クター用端子部の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34815992A JP3241468B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Ｆｐｃにおけるコネクター用端子部の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34815992A JP3241468B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Ｆｐｃにおけるコネクター用端子部の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204635A true JPH06204635A (ja) | 1994-07-22 |
| JP3241468B2 JP3241468B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=18395146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34815992A Ceased JP3241468B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Ｆｐｃにおけるコネクター用端子部の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3241468B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229155A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2010010277A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 |
| JP2013016593A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Yazaki Corp | プリント基板 |
| JP2016162473A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| WO2020175475A1 (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
| CN117311043A (zh) * | 2023-10-26 | 2023-12-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP34815992A patent/JP3241468B2/ja not_active Ceased
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229155A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2010010277A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 |
| JP2013016593A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Yazaki Corp | プリント基板 |
| CN103548427A (zh) * | 2011-07-01 | 2014-01-29 | 矢崎总业株式会社 | 印刷电路板 |
| JP2016162473A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| WO2020175475A1 (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
| CN113383412A (zh) * | 2019-02-27 | 2021-09-10 | 住友电工印刷电路株式会社 | 印刷配线板 |
| CN117311043A (zh) * | 2023-10-26 | 2023-12-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3241468B2 (ja) | 2001-12-25 |
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