WO2020175475A1 - プリント配線板 - Google Patents

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conductive pattern
base film
wiring board
printed wiring
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Inventor
航 野口
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住友電工プリントサーキット株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details

Definitions

  • the present disclosure relates to a printed wiring board. Background technology
  • a printed wiring board including an insulating base film and a conductive pattern laminated on the base film is known.
  • the semi-additive method described in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-6773 is adopted.
  • this semi-additive method for example, an electroless plating layer is formed on the surface of an insulating resin layer, the parts other than the part where the circuit is formed are covered with plating resist, and then the electroplating layer is selectively formed only on the circuit part by electroplating. To do. Next, the plating resist is peeled off and the electroless plating layer other than the circuit part is etched to form the conductive/ ⁇ turn of the printed wiring board.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 20 0 4 _ 6 7 7 3
  • the conductive pattern may be separated from the base material when the printed wiring board is handled.
  • peeling tends to occur from the end.
  • a printed wiring board according to the present disclosure made to solve the above problems includes an insulating base film, a conductive pattern laminated on at least one surface side of the base film, and the base film.
  • the reinforcing pattern is laminated on the same side as the surface on which the conductive pattern is laminated, and at least one end of the conductive pattern intersects with the reinforcing pattern.
  • the printed wiring board according to the present disclosure can suppress peeling of the conductive pattern generated from the end of the conductive pattern.
  • Fig. 1 is a schematic plan view showing a printed wiring board according to an embodiment of the present disclosure.
  • Fig. 2 is a sectional view taken along line 8-8 of the printed wiring board of Fig. 1.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view showing a layer structure at an intersection of an end of a conductive pattern and a reinforcing pattern of a printed wiring board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a schematic perspective view showing a seed layer laminating step of the method for manufacturing the printed wiring board of FIG. 1.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view showing an electroless plating step of the method for manufacturing the printed wiring board of FIG.
  • FIG. 6 is a schematic perspective view showing a resist pattern forming step of the method for manufacturing the printed wiring board of FIG.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view showing an electroplating step of the method for manufacturing the printed wiring board of FIG.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view showing a removing step of the method for manufacturing the printed wiring board of FIG. 1.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing a printed wiring board according to another embodiment of the present disclosure. ⁇ 2020/175475 3 ⁇ (: 171-1? 2020/007485
  • the printed wiring board according to the present disclosure has an insulating base film, a conductive pattern laminated on at least one surface side of the base film, and a surface on which the conductive pattern of the base film is laminated. And a reinforcing pattern laminated on the same surface side as the above, and at least one end of the conductive pattern intersects with the reinforcing pattern.
  • the end portion is located closer to the outer edge side of the base film than the other portions of the conductive pattern.
  • the printed film tends to be affected by the bending of the base film as it approaches the outer edge of the base film. Therefore, when the end of the conductive pattern is located closer to the outer edge side of the base film than the other parts of the conductive pattern, the end of the conductive pattern tends to peel more easily than the other parts of the conductive pattern.
  • the peeling of the conductive pattern generated from the end of the conductive pattern can be suppressed even when the end of the conductive pattern is in such a position that peeling is likely to occur. The advantage can be maintained.
  • the distance between the end portion and the outer edge of the base film is preferably more than 0.00! and 0.5111 or less.
  • the printed film tends to be easily affected by the bending of the base film as it approaches the outer edge of the base film.
  • the edge of the conductive pattern should be near the outer edge of the base film.
  • the edge of the conductive pattern tends to peel more easily.
  • the peeling of the conductive pattern generated from the end of the conductive pattern can be suppressed. The above advantages can be maintained.
  • the "outer edge of the base film” means the outermost edge portion of the base film.
  • Distance (between edge and outer edge of base film) means the minimum distance between the outermost edge and the outer edge of the base film.
  • the reinforcing pattern is located closer to the outer edge side of the base film than the conductive pattern. Since the reinforcing pattern is located closer to the outer edge side of the base film than the conductive pattern, the reinforcing pattern is affected by the bending of the base film in preference to the conductive pattern. Can be suppressed more reliably.
  • the reinforcing pattern does not have an end portion.
  • peeling of the reinforcing pattern may occur for the same reason as in the case of the conductive pattern described above, which may cause peeling of the conductive pattern. Therefore, since the reinforcing pattern does not have an end portion, peeling of the reinforcing pattern can be suppressed, and as a result, peeling of the conductive pattern can be suppressed.
  • the printed wiring board 1 in FIG. 1 has the same base film 2 having an insulating property, the conductive pattern 3 laminated on at least one surface side of the base film 2, and the surface on which the conductive pattern 3 of the base film 2 is laminated. And a reinforcing pattern 4 laminated on the surface side of the.
  • the conductive pattern 3 has at least one end 31 and at least one end 31 intersects the reinforcing pattern 4.
  • the printed wiring board 1 includes a base film 2 and a conductor. ⁇ 2020/175 475 5 ⁇ (:171? 2020 /007485
  • An insulating layer laminated on the electrode pattern 3 may be provided.
  • This insulating layer can be formed using, for example, a solder resist or a coverlay.
  • the printed wiring board 1 has peeling of the conductive pattern 3 generated from the end 31 of the conductive pattern 3 due to the crossing of at least one end 31 of the conductive pattern 3 and the reinforcing pattern 4. Can be suppressed.
  • the base film 2 has a synthetic resin as a main component and has electric insulation.
  • the base film 2 is a base material layer for forming the conductive pattern 3.
  • the base film 2 may have flexibility.
  • the printed wiring board 1 is used as a flexible printed wiring board.
  • the “main component” means a component having the largest content ratio in terms of mass, for example, a component having a content of 50 mass% or more.
  • Examples of the synthetic resin include polyimide, polyethylene terephthalate, liquid crystal polymer, and fluororesin.
  • the thickness of the base film 2 is not particularly limited as long as it is within a range capable of exhibiting flexibility. Specifically, as the lower limit of the average thickness of the base film 2, 5 is preferable, and 10 is more preferable. As the upper limit of the average thickness of the base film 2,
  • the average thickness of the base film 2 is less than the above lower limit, the insulation strength of the base film 2 may be insufficient. If the average thickness of the base film 2 exceeds the above upper limit, the printed wiring board 1 may become unnecessarily thick, or the flexibility may become insufficient.
  • the “average thickness” means the average value of the thicknesses at arbitrary 10 points.
  • the conductive pattern 3 is a layer made of a material having conductivity.
  • the width of the conductive pattern 3 is not particularly limited, and can be set as appropriate within the range in which it can function as the conductive pattern of the printed wiring board. As the lower limit of the width of the conductive pattern 3 ⁇ 2020/175 475 6 ⁇ (:171? 2020 /007485
  • width (of conductive pattern) means an average value of maximum widths in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the conductive pattern at any 10 point.
  • a plurality of conductive patterns 3 may exist as shown in Fig. 1. Also, the figure
  • the plurality of conductive patterns 3 may be arranged in parallel.
  • the interval between the conductive patterns 3 is not particularly limited, and can be set appropriately within a range capable of functioning as a conductive pattern of a printed wiring board.
  • the lower limit of the interval between the plurality of conductive patterns 3 is preferably 5 or more, more preferably 10 or more.
  • the upper limit of the interval between the plurality of conductive patterns 3 is preferably 50 or less, and more preferably 30 or less.
  • the “interval (of the conductive pattern)” means the average value of the minimum distances between adjacent side edges of the conductive/ ⁇ turn which are adjacent at any 10 point.
  • the conductive pattern 3 includes a seed layer 5 laminated on at least one surface of the base film 2 and a surface _ of the seed layer 5 (a surface laminated with the base film 2). Electroless plating layer 6 laminated on the opposite surface), and electroplating layer 7 laminated on one surface of electroless plating layer 6 (the surface opposite to the laminated surface with seed layer 5). Have.
  • the seed layer 5, the electroless plating layer 6 and the electroplating layer 7 are directly laminated in this order without interposing other layers.
  • the conductive pattern 3 is a three-layer structure composed of the seed layer 5, the electroless plating layer 6 and the electroplating layer 7.
  • the seed layer 5 is a metal layer for forming a plating for plating one surface side of the base film 2.
  • the method for laminating the seed layer 5 on one surface of the base film 2 is not particularly limited, and a known method such as a vapor deposition method or sputtering can be adopted.
  • the seed layer 5 is a base fill. ⁇ 2020/175 475 7 ⁇ (:171? 2020 /007485
  • the main component of the seed layer 5 include nickel, gold, silver, tungsten, molybdenum, copper, tin, cobalt, chromium, iron and zinc. Of these, copper is preferable because it has high adhesion to the base film 2 and is suitable as a plating start surface.
  • the average thickness of the seed layer 5 can be set to, for example, 10 n or more and 2 or less from the viewpoint of increasing the removal efficiency by etching while preventing the occurrence of cuts on the plane.
  • the electroless plating layer 6 is a layer formed by electroless plating.
  • the main component of the electroless plating layer 6 include copper, nickel, silver and the like. Among these, copper is preferable because it has high conductivity and is relatively inexpensive, and when the main component of the seed layer 5 is copper, high adhesion with the seed layer 5 can be obtained.
  • the average thickness of the electroless plating layer 6 is, for example, 50% from the viewpoint of sufficiently covering the surface of the seed layer 5 and suppressing a decrease in productivity due to a long time required for electroless plating. It can be n or more and 2 or less.
  • the electroplating layer 7 is a layer formed by electroplating.
  • the main component of the electroplating layer 7 include copper, nickel, silver and the like. Among these, copper is preferable because it has high conductivity and is relatively inexpensive, and when the main component of the electroless plating layer 6 is copper, high adhesion with the electroless plating layer 6 can be obtained.
  • the electroplating layer 7 is relatively inexpensive and the thickness of the electroplating layer 7 can be easily controlled. It is preferably formed by plating.
  • the average thickness of the electroplating layer 7 is appropriately set depending on the printed circuit to be produced and is not particularly limited, and can be, for example, about 1 or more and 100 or less. ⁇ 2020/175 475 8 (: 171-1? 2020/007485
  • the conductive pattern 3 has at least one end 3 1.
  • the end portion 3 1 intersects with a reinforcing pattern 4 described later, and the conductive pattern 3 of the printed wiring board 1 overlaps with the reinforcing pattern 4 in a plan view, and the structure has no apparent upper end portion 3 1.
  • the end 3 1 and the reinforcing pattern 4 intersect with each other in a state where the end 3 1 is not exposed in a plan view, and the end 3 1 and the reinforcing pattern 4 intersect with each other in a letter shape. Is more preferred.
  • the end portion 31 is located closer to the outer edge side of the base film 2 than the other portion (the portion other than the end portion 31) of the conductive pattern 3.
  • the base film 2 is more susceptible to the bending of the base film toward the outer edge of the base film 2 and the end 31 of the conductive pattern 3 is located closer to the outer edge of the base film 2 than the other parts of the conductive pattern 3.
  • the end portion 31 tends to be easily peeled off in preference to the other portions of the conductive pattern 3.
  • peeling of the conductive pattern 3 generated from the end portion 31 can be more reliably suppressed even when the end portion 31 is in a position where peeling is likely to occur. The advantages described above can be maintained.
  • the lower limit of the distance between the end portion 31 and the outer edge of the base film 2 is preferably more than 0, more preferably 0.2 or more.
  • the upper limit of the distance between the end 31 and the outer edge of the base film 2 is preferably 0.5 or less, more preferably 0.4 or less.
  • the reinforcing pattern 4 is a layer made of a material having conductivity similar to the conductive pattern 3 described above.
  • the width of the reinforcing pattern 4 is preferably the same as that of the conductive pattern 3 described above.
  • the reinforcing pattern 4 includes a seed layer 5 laminated on at least one surface of the base film 2 and a surface _ of the seed layer 6 (a laminated surface with the base film 2). Electroless plating layer 6 laminated on the opposite surface), and electroplating layer 7 laminated on one surface of electroless plating layer 6 (the surface opposite to the laminated surface with seed layer 5). Have.
  • the seed layer 5, the electroless plating layer 6 and the electroplating layer 7 are directly laminated in this order without interposing other layers.
  • the reinforcing pattern 4 is a three-layer structure of the seed layer 5, the electroless plating layer 6 and the electroplating layer 7, and has the same layer structure as the conductive pattern 3.
  • the reinforcing pattern 4 is formed integrally with the conductive pattern 3 as described later. Therefore, the seed layer 5, the electroless plating layer 6 and the electroplating layer 7 which constitute the reinforcing pattern 4 are made of the same material as the seed layer 5, the electroless plating layer 6 and the electroplating layer 7 in the conductive pattern 3 described above, respectively. is there. For the same reason, the average thickness of the seed layer 5, the electroless plating layer 6 and the electroplating layer 7 in the reinforcing pattern 4 are as shown in FIG. It is preferably the same as the electrolytic plating layer 6 and the electroplating layer 7.
  • the reinforcing pattern 4 overlaps with the conductive pattern 3 in the printed wiring board 1 in plan view, and the reinforcing pattern 4 intersects with the end 3 1 so as not to have the apparent upper end 3 1. Has become.
  • the reinforcing pattern 4 preferably intersects the end 3 1 in a state where the end 3 1 is not exposed in a plan view. ⁇ 2020/175 475 10 ⁇ (:171? 2020 /007485
  • the pattern 4 and the end 31 intersect with each other in a T-shape. Since the reinforcing pattern 4 intersects the end portion 3 1 as described above, peeling of the conductive pattern 3 generated from the end portion 3 1 can be suppressed.
  • the reinforcing pattern 4 is preferably located closer to the outer edge side of the base film 2 than the conductive pattern 3. As described above, since the reinforcing pattern 4 is located closer to the outer edge side of the base film 2 than the conductive pattern 3, the stress applied to the end 31 of the conductive pattern 3 can be relieved by the reinforcing pattern 4. Therefore, peeling of the conductive pattern 3 can be suppressed more reliably.
  • the reinforcing pattern 4 is preferably formed along the outer edge of the base film 2 as shown in FIG. In other words, the reinforcing pattern 4 is preferably arranged in parallel with the outer edge of the base film 2.
  • the reinforcing pattern 4 preferably does not have an end portion.
  • the end of the reinforcing pattern 4 is connected to the conductive pattern 3 in a plan view and apparently integrated with the conductive pattern 3.
  • the reinforcing pattern 4 does not have the end portion, for the same reason as when the conductive pattern 3 has the end portion 31, the peeling of the reinforcement/banner 4 generated from the end portion of the reinforcing pattern 4 is performed. Can be suppressed.
  • the method for manufacturing the printed wiring board 1 includes a step (pattern forming step) of forming the conductive pattern 3 and the reinforcing pattern 4 on at least one surface side of the insulating base film 2.
  • pattern forming step the conductive pattern 3 and the reinforcing pattern 4 are integrally formed at the same time, so that the same operation as the conventional pattern forming step can be performed, and the conductive pattern 3 can be peeled off by a simple method. It is possible to manufacture a printed wiring board in which the occurrence of heat is suppressed.
  • the pattern forming step on the side of at least _ square velvet _ scan film 2 - laminating a de layer 5 (the seed layer laminating step), the surface of the seed layer 5 ⁇ 2020/175 475 1 1 ⁇ (:171? 2020 /007485
  • a step of forming the electroless plating layer 6 (electroless plating step), and a resist pattern having an inverted shape of the conductive pattern 3 and the reinforcing pattern 4 on the surface of the electroless plating layer 6 formed by the above electroless plating step.
  • a seed layer 5 (metal layer) for plating for laminating at least one surface of the base film 2 is laminated.
  • the method for laminating the seed layer 5 in the seed layer laminating step is not particularly limited, and examples thereof include a vapor deposition method and a sputtering method.
  • the ink containing metal particles is applied to substantially the entire surface of the surface of at least _ square of the base film 2, by sintering the metal particles, base - at least one of the scan film 2 A sintered layer of metal particles may be laminated on the surface.
  • Examples of the main component of the seed layer 5 include nickel, gold, silver, tungsten, molybdenum, copper, tin, cobalt, chromium, iron and zinc.
  • copper is preferable because it has high adhesion to the base film 2 and is suitable as a plating start surface.
  • the electroless plating layer 6 is laminated on substantially the entire surface of the seed layer 5 laminated in the seed layer laminating step.
  • the metal used in the electroless plating process include copper, nickel, silver and the like. Among these, copper is preferable because it has high conductivity and is relatively inexpensive, and when the main component of the seed layer 5 is copper, high adhesion with the seed layer 5 is obtained.
  • Various conditions in the electroless plating process are not particularly limited, and can be appropriately determined depending on the type of metal used and the thickness of the electroless plating layer 6. ⁇ 2020/175 475 12 ⁇ (:171? 2020 /007485
  • a photoresist film is laminated on substantially the entire surface of the electroless plating layer 6 laminated in the electroless plating step.
  • This photoresist film is a negative resist composition in which the polymer bonds are strengthened by exposure to light and the solubility in the developer is reduced, or the photopolymerization is weakened and the solubility in the developer is weakened.
  • Formed by a positive resist composition in which
  • the electroless plating layer 6 is formed by coating the above photoresist film by, for example, coating and drying a liquid resist composition, or by thermocompression bonding of a dry film resist having no fluidity at room temperature. Form on the surface of
  • the photoresist film is selectively exposed using a photomask or the like to form a portion that is soluble in the developing solution and a portion that is not soluble in the developing solution in the photoresist film. To do. Subsequently, a highly soluble portion of the photoresist film is washed away with a developing solution to form a resist pattern [a] having inverted shapes of the conductive pattern 3 and the reinforcing pattern 4, as shown in FIG. In other words, the resist pattern has an opening region corresponding to the formation region of the conductive pattern 3 and the reinforcing pattern 4.
  • the electroplating layer 7 is laminated on the surface of the electroless plating layer 6.
  • the area where the resist pattern is not formed (the conductive pattern 3 having the resist pattern and the opening area corresponding to the reinforcement/ ⁇ turn 4 formation area) is electrically charged. Laminate the plating layer 7.
  • Examples of the metal used in the electroplating step include copper, nickel, silver and the like. Among these, the conductivity is high, the cost is relatively low, and the high adhesion to the electroless plating layer 6 when the main component of the electroless plating layer 6 is copper. ⁇ 2020/175 475 13 ⁇ (: 171-1? 2020/007485
  • copper is preferable.
  • the metal used in the electroplating step is copper
  • Various conditions in the electroplating process are not particularly limited, and can be appropriately determined depending on the type of electroplating bath used and the thickness of the electroplating layer.
  • the resist pattern and a region overlapping with the resist patterns of the seed layer 5 and the electroless plating layer 6 in plan view are removed.
  • the resist pattern is removed by peeling the resist pattern from the electroless plating layer 6. Specifically, by immersing the laminate after the electroplating process in a stripping solution, the resist pattern is lengthened by the stripping solution. As a result, a repulsive force is generated between the resist pattern and the electroless plating layer 6, and the resist pattern is peeled off from the electroless plating layer 6.
  • the above-mentioned stripping solution is not particularly limited, and a known stripping solution can be used.
  • the exposed portion of the electroless plating layer 6 exposed by the peeling of the resist pattern and the seed layer 5 overlapping the exposed portion are removed by etching.
  • an etching solution that corrodes both the metal forming the seed layer 5 and the metal forming the electroless plating layer 6 can be used.
  • the conductive pattern 3 and the reinforcing pattern 4 are formed on at least one surface side of the base film 2.
  • the structure in which the conductive pattern 3 and the reinforcing pattern 4 are formed on one surface side of the base film 2 has been described, but the printed wiring board 1 is, for example, on both surface sides of the base film 2, respectively.
  • the conductive pattern 3 and the reinforcing pattern 4 may be formed.
  • the conductive pattern 3 and the reinforcing pattern 4 do not necessarily have to have the seed layer 5.
  • the conductive pattern 3 and the reinforcing pattern 4 have an electroless plating layer 6 directly laminated on one surface of the base film 2 and an electroplating layer 7 laminated on the electroless plating layer 6. May be.
  • the seed layer 5 may be laminated on one surface side of the base film 2 with an adhesive.
  • the configuration in which the plurality of conductive patterns 3 are arranged in parallel has been described.
  • the reinforcing pattern 4 is arranged so as to intersect the plurality of ends 31 of the conductive pattern 3 as shown in FIG.
  • the printed wiring board according to the embodiment of the present disclosure is excellent in handleability because peeling of the conductive pattern is suppressed.

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Abstract

本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルムの上記導電パターンが積層される面と同一の面側に積層される補強パターンとを備え、上記導電パターンの少なくとも１つの端部と上記補強パターンとが交差している。

Description

\¥0 2020/175475 1 卩（：17 2020 /007485 明 細 書
発明の名称 ： プリント配線板
技術分野
[0001 ] 本開示は、 プリント配線板に関する。 背景技術
[0002] 絶縁性を有するベースフィルムと、 このべースフィルムに積層される導電 パターンとを備えるプリント配線板が知られている。
[0003] このようなプリント配線板の導電バターンを形成する方法の 1つとして、 例えば特開 2 0 0 4— 6 7 7 3号公報に記載のセミアディティブ法が採用さ れている。 このセミアディティブ法では、 例えば絶縁樹脂層の表面に無電解 めっき層を形成し、 回路を形成する部分以外をめっきレジストで被覆した後 、 電気めっきにより回路部分にのみ選択的に電気めっき層を形成する。 次い で、 めっきレジストを剥離し、 回路部分以外の無電解めっき層をエッチング することでプリント配線板の導電/《ターンを形成する。
先行技術文献
特許文献
[0004] 特許文献 1 :特開 2 0 0 4 _ 6 7 7 3号公報 発明の概要
発明が解決しようとする課題
[0005] しかしながら、 上述のように形成されたプリント配線板では、 プリント配 線板を取り扱う際に導電バターンが基材から剥離してしまう場合がある。 特 に、 導電パターンの端部が露出している場合、 その端部から剥離が生じやす い傾向がある。
[0006] 本開示は、 このような事情に基づいてなされたものであり、 プリント配線 板の導電パターンが端部を有する場合において、 その端部から生じる導電パ ターンの剥離を抑制することが可能なプリント配線板を提供することを課題 とする。 〇 2020/175475 2 卩（：171? 2020 /007485 課題を解決するための手段
［0007］ 上記課題を解決するためになされた本開示に係るプリント配線板は、 絶縁 性を有するベースフイルムと、 上記べースフイルムの少なくとも一方の面側 に積層される導電パターンと、 上記べースフイルムの上記導電パターンが積 層される面と同一の面側に積層される補強パターンとを備え、 上記導電バタ —ンの少なくとも 1つの端部と上記補強パターンとが交差している。
発明の効果
［0008］ 本開示に係るプリント配線板は、 導電パターンの端部から生じる導電バタ —ンの剥離を抑制することができる。
図面の簡単な説明
［0009］ ［図 1］図 1は、 本開示の一実施態様に係るプリント配線板を示す模式的平面図 である。
［図 2］図 2は、 図 1のプリント配線板の八 _八線部分断面図である。
［図 3］図 3は、 本開示の一実施態様に係るプリント配線板の導電パターンの端 部と補強パターンとの交差部分における層構造を示す模式的斜視図である。 ［図 4］図 4は、 図 1のプリント配線板の製造方法のシード層積層工程を示す模 式的斜視図である。
［図 5］図 5は、 図 1のプリント配線板の製造方法の無電解めっき工程を示す模 式的斜視図である。
［図 6］図 6は、 図 1のプリント配線板の製造方法のレジストバターン形成工程 を示す模式的斜視図である。
［図 7］図 7は、 図 1のプリント配線板の製造方法の電気めっき工程を示す模式 的斜視図である。
［図 8］図 8は、 図 1のプリント配線板の製造方法の除去工程を示す模式的斜視 図である。
［図 9］図 9は、 本開示の他の実施形態に係るプリント配線板を示す模式的平面 図である。 〇 2020/175475 3 卩（：171? 2020 /007485
発明を実施するための形態
[0010] [本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
[001 1 ] 本開示に係るプリント配線板は、 絶縁性を有するベースフイルムと、 上記 ベースフイルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、 上記 ベースフイルムの上記導電パターンが積層される面と同一の面側に積層され る補強パターンとを備え、 上記導電パターンの少なくとも 1つの端部と上記 補強パターンとが交差している。
[0012] 当該プリント配線板では、 導電バターンの少なくとも 1つの端部と補強パ 夕ーンとが交差していることにより、 導電バターンの端部から生じる導電パ 夕ーンの剥離を抑制することができる。
[0013] 上記導電パターンの 2以上の端部同士は、 上記補強パターンにより接続さ れていることが好ましい。 このように、 導電パターンの 2以上の端部同士が 補強パターンにより接続されていることにより、 導電パターンの端部から生 じる導電パターンの剥離をより確実に抑制することができる。
[0014] 上記端部は、 上記導電パターンのその他の部分より上記べースフイルムの 外縁側に位置することが好ましい。 通常、 プリント配線板を取り扱う際、 ベ —スフイルムの外縁に向かうに従ってべースフイルムの撓み等の影響を受け やすい傾向がある。 そのため、 導電バターンの端部が導電バターンのその他 の部分よりべースフイルムの外縁側に位置する場合、 導電パターンの端部は 導電バターンのその他の部分より剥離が生じやすい傾向にある。 しかし、 当 該プリント配線板では、 このように導電バターンの端部が剥離の生じやすい 位置にある場合においても導電パターンの端部から生じる導電パターンの剥 離を抑制することができるため、 上述の利点を維持することができる。
[0015] 上記端部と上記べースフイルムの外縁との距離は、 〇 〇!超〇. 5 111以 下であることが好ましい。 上述の通り、 プリント配線板を取り扱う際、 ベー スフイルムの外縁に向かうに従ってべースフイルムの撓み等の影響を受けや すい傾向がある。 特に、 導電パターンの端部がベースフイルムの外縁付近に 〇 2020/175475 4 卩（：171? 2020 /007485
位置する場合、 より顕著に導電パターンの端部の剥離が生じやすい傾向にあ る。 しかし、 当該プリント配線板では、 このように導電パターンの端部が顕 著に剥離の生じやすい位置にある場合においても導電パターンの端部から生 じる導電バターンの剥離を抑制することができるため、 上述の利点を維持す ることができる。
[0016] 本明細書において、 「ベースフィルムの外縁」 とは、 ベースフィルムの最 外縁部を意味する。 「 （端部とベースフィルムの外縁との） 距離」 とは、 端 部の最外部とベースフィルムの外縁との最小距離を意味する。
[0017] 上記補強パターンは、 上記導電パターンより上記べースフィルムの外縁側 に位置することが好ましい。 このように、 補強パターンが導電パターンより ベースフィルムの外縁側に位置することにより、 補強パターンが導電バター ンに優先してベースフィルムの撓み等の影響を受けるため、 端部から生じる 導電パターンの剥離をより確実に抑制することができる。
[0018] 上記補強パターンは端部を有しないことが好ましい。 補強パターンが端部 を有する場合、 前述した導電パターンの場合と同様の理由により補強バター ンの剥離が生じ、 これにより導電パターンの剥離が生じる可能性がある。 そ のため、 補強パターンが端部を有しないことで補強パターンの剥離を抑制す ることができ、 結果として導電バターンの剥離を抑制することができる。
[0019] [本開示の実施形態の詳細]
以下、 本開示の実施形態に係るプリント配線板について、 必要に応じて図 面を参照しつつ詳説する。
[0020] [プリント配線板]
図 1のプリント配線板 1は、 絶縁性を有するベースフィルム 2と、 ベース フィルム 2の少なくとも一方の面側に積層される導電バターン 3と、 ベース フィルム 2の導電パターン 3が積層される面と同一の面側に積層される補強 バターン 4とを備える。 導電バターン 3は少なくとも 1つの端部 3 1 を有し ており、 少なくとも 1つの端部 3 1 と補強パターン 4とが交差している。 ま た、 図示していないが、 当該プリント配線板 1は、 ベースフィルム 2及び導 〇 2020/175475 5 卩（：171? 2020 /007485
電パターン 3に積層される絶縁層を備えていてもよい。 この絶縁層は、 例え ばソルダーレジスト、 カバーレイ等を用いて形成することができる。 当該プ リント配線板 1は、 導電パターン 3の少なくとも 1つの端部 3 1 と補強バタ —ン 4とが交差していることにより、 導電バターン 3の端部 3 1から生じる 導電パターン 3の剥離を抑制することができる。
[0021 ] ＜ベースフイルム＞
ベースフィルム 2は、 合成樹脂を主成分とし、 電気絶縁性を有する。 ベー スフィルム 2は、 導電バターン 3を形成するための基材層である。 ベースフ ィルム 2は可撓性を有していてもよい。 ベースフィルム 2が可撓性を有する 場合、 当該プリント配線板 1はフレキシブルプリント配線板として用いられ る。 なお、 「主成分」 とは、 質量換算で最も含有割合の大きい成分をいい、 例えば含有量が 5 0質量％以上の成分をいう。
[0022] 上記合成樹脂としては、 例えばポリイミ ド、 ポリエチレンテレフタレート 、 液晶ポリマー、 フッ素樹脂等が挙げられる。
[0023] 当該プリント配線板 1がフレキシブルプリント配線板である場合、 ベース フィルム 2の厚さは可撓性を発揮できる範囲内であれば特に限定されない。 具体的に、 ベースフィルム 2の平均厚さの下限としては、 5 が好ましく 、 1 〇 がより好ましい。 ベースフィルム 2の平均厚さの上限としては、
5 0 が好ましく、 4 0 〇1がより好ましい。 ベースフィルム 2の平均厚 さが上記下限未満であると、 ベースフィルム 2の絶縁強度が不十分となるお それがある。 また、 ベースフィルム 2の平均厚さが上記上限を超えると、 当 該プリント配線板 1が不必要に厚くなるおそれや、 可撓性が不十分となるお それがある。 なお、 本明細書において 「平均厚さ」 とは、 任意の 1 0点の厚 さの平均値を意味する。
[0024] ＜導電パターン＞
導電パターン 3は、 導電性を有する材料からなる層である。 導電パターン 3の幅は特に限定的ではなく、 プリント配線板の導電パターンとして機能し 得る範囲内で適宜設定することができる。 導電パターン 3の幅の下限として 〇 2020/175475 6 卩（：171? 2020 /007485
は、 5 以上が好ましく、 1 〇 以上がより好ましい。 導電パターン 3 の幅の上限としては、 5〇 以下が好ましく、 3〇 以下がより好まし い。 なお、 本明細書において、 「 （導電パターンの） 幅」 とは、 任意の 1 0 点において導電パターンの長手方向と垂直な断面における最大幅の平均値を 意味する。
[0025] 導電バターン 3は、 図 1 に示すように複数存在していてもよい。 また、 図
1 に示すように、 複数の導電パターン 3同士は平行に配設されていてもよい 。 導電パターン 3が複数存在する場合、 各導電パターン 3の間隔は特に限定 的ではなく、 プリント配線板の導電パターンとして機能し得る範囲内で適宜 設定することができる。 複数の導電バターン 3の間隔の下限としては、 5 以上が好ましく、 1 〇 以上がより好ましい。 複数の導電バターン 3の 間隔の上限としては、 5 0 以下が好ましく、 3 0 以下がより好まし い。 なお、 本明細書において、 「 （導電パターンの） 間隔」 とは、 任意の 1 0点において隣接する導電/《ターンの対向する側縁間の最小距離の平均値を 意味する。
[0026] 導電パターン 3は、 図 2に示すように、 ベースフィルム 2の少なくとも一 方の面に積層されるシード層 5と、 シード層 5の _方の面 （ベースフィルム 2との積層面と反対側の面） に積層される無電解めっき層 6と、 無電解めっ き層 6の一方の面 （シード層 5との積層面と反対側の面） に積層される電気 めっき層 7とを有する。 シード層 5、 無電解めっき層 6及び電気めっき層 7 は、 他の層を介さずこの順で直接積層されている。 換言すると、 導電バター ン 3は、 シード層 5、 無電解めっき層 6及び電気めっき層 7から構成される 3層構造体である。
[0027] （シード層）
シード層 5は、 ベースフィルム 2の一方の面側にめっきを施すためのめっ き形成用の金属層である。 シード層 5をべースフィルム 2の一方の面に積層 する方法は特に限定されるものではなく、 例えば蒸着法、 スパッタリング等 の公知の方法を採用することができる。 また、 シード層 5は、 ベースフィル 〇 2020/175475 7 卩（：171? 2020 /007485
ム 2の一方の面に金属粒子を含むインクを塗布し、 金属粒子を焼結させた金 属粒子の焼結層であってもよい。 シード層 5の主成分としては、 例えばニッ ケル、 金、 銀、 タングステン、 モリブデン、 銅、 スズ、 コバルト、 クロム、 鉄、 亜鉛等が挙げられる。 これらの中でも、 ベースフィルム 2との密着性が 高く、 かつめっき開始表面として適する銅が好ましい。 シード層 5の平均厚 さとしては、 平面上に切れ目が生じるのを防止しつつ、 エッチングによる除 去効率を高める観点から、 例えば 1 0 n 以上 2 以下程度とすることが できる。
[0028] （無電解めっき層）
無電解めっき層 6は無電解めっきによって形成される層である。 無電解め っき層 6の主成分としては、 例えば銅、 ニッケル、 銀等が挙げられる。 これ らの中でも、 導電性が高く、 比較的安価であると共に、 シード層 5の主成分 が銅である場合にシード層 5との高い密着性が得られる観点から銅が好まし い。 無電解めっき層 6の平均厚さとしては、 シード層 5の表面を十分に被覆 すると共に、 無電解めっきに要する時間が長くなることで生産性が低下する ことを抑制する観点から、 例えば 5 0 n 以上 2 以下程度とすることが できる。
[0029] （電気めっき層）
電気めっき層 7は電気めっきによって形成される層である。 電気めっき層 7の主成分としては、 例えば銅、 ニッケル、 銀等が挙げられる。 これらの中 でも、 導電性が高く、 比較的安価であると共に、 無電解めっき層 6の主成分 が銅である場合に無電解めっき層 6との高い密着性が得られる観点から銅が 好ましい。 電気めっき層 7の主成分が銅である場合、 電気めっき層 7は、 比 較的安価であり、 かつ膜厚を制御しやすい等の観点から、 添加剤を含む硫酸 銅めっき浴を用いた電気めっきによって形成されることが好ましい。 電気め っき層 7の平均厚さは、 作成するプリント回路によって適宜設定されるもの であり特に限定されるものではなく、 例えば 1 以上 1 〇〇 以下程度 とすることができる。 〇 2020/175475 8 卩（：171? 2020 /007485
[0030] ＜端部＞
導電バターン 3は少なくとも 1つの端部 3 1 を有する。 図 1 に示すように 導電パターン 3が複数存在する場合、 端部 3 1は複数存在していてもよい。 端部 3 1は後述する補強パターン 4と交差しており、 当該プリント配線板 1 において導電バターン 3は平面視において補強バターン 4と重複しており、 見かけ上端部 3 1 を有しない構造となっている。 端部 3 1 と補強パターン 4 とは平面視において端部 3 1が露出しない状態で交差していることが好まし く、 端部 3 1 と補強バターン 4とが丁字状に交差していることがより好まし い。
[0031 ] 端部 3 1が複数存在する場合、 2以上の端部 3 1同士が補強パターン 4に より接続されていることが好ましい。 このように、 2以上の端部 3 1同士が 補強パターン 4により接続されていることにより、 端部 3 1から生じる導電 バターン 3の剥離をより確実に抑制することができる。
[0032] 端部 3 1は、 導電パターン 3のその他の部分 （端部 3 1以外の部分） より ベースフィルム 2の外縁側に位置することが好ましい。 通常、 ベースフィル ム 2の外縁に向かうに従ってべースフィルムの撓み等の影響を受けやすく、 導電バターン 3の端部 3 1が導電バターン 3のその他の部分よりベースフィ ルム 2の外縁側に位置する場合、 端部 3 1は導電パターン 3のその他の部分 に優先して剥離が生じやすい傾向にある。 しかし、 当該プリント配線板 1で は、 このように端部 3 1が剥離の生じやすい位置にある場合においても端部 3 1から生じる導電パターン 3の剥離をより確実に抑制することができるた め、 上述の利点を維持することができる。
[0033] 端部 3 1がべースフィルム 2の外縁付近に位置する場合、 換言すると、 端 部 3 1 とべースフィルム 2の外縁との距離が小さい場合、 より顕著に端部 3 1の剥離が生じやすい傾向にある。 端部 3 1 とべースフィルム 2の外縁との 距離の下限としては〇 超が好ましく、 〇. 2 以上がより好ましい。 また、 端部 3 1 とべースフィルム 2の外縁との距離の上限としては、 0 . 5 以下が好ましく、 0 . 4 以下がより好ましい。 当該プリント配線板 〇 2020/175475 9 卩（：171? 2020 /007485
1では、 端部 3 1がこのように剥離の顕著に生じやすい箇所に位置する場合 であっても、 端部 3 1が補強バターン 4と交差しているため、 端部 3 1から 生じる導電パターン 3の剥離をより確実に抑制することができ、 上述の利点 を維持することができる。
[0034] ＜補強パターン＞
補強パターン 4は、 上述の導電パターン 3と同様に導電性を有する材料か らなる層である。 補強パターン 4の幅は上述の導電パターン 3と同一である ことが好ましい。
[0035] 補強パターン 4は、 図 3に示すように、 ベースフイルム 2の少なくとも一 方の面に積層されるシード層 5と、 シード層 6の _方の面 （ベースフイルム 2との積層面と反対側の面） に積層される無電解めっき層 6と、 無電解めっ き層 6の一方の面 （シード層 5との積層面と反対側の面） に積層される電気 めっき層 7とを有する。 シード層 5、 無電解めっき層 6及び電気めっき層 7 は、 他の層を介さずこの順で直接積層されている。 換言すると、 補強バター ン 4は、 シード層 5、 無電解めっき層 6及び電気めっき層 7の 3層構造体で あり、 導電パターン 3と同一の層構造を有する。
[0036] 補強パターン 4は後述するように導電パターン 3と一体となって形成され る。 したがって、 補強バターン 4を構成するシード層 5、 無電解めっき層 6 及び電気めっき層 7はそれぞれ、 上述した導電パターン 3におけるシード層 5、 無電解めっき層 6及び電気めっき層 7と同一の材質である。 また、 同様 の理由から、 補強パターン 4におけるシード層 5、 無電解めっき層 6及び電 気めっき層 7の平均厚さは、 図 3に示すように、 それぞれ導電パターン 3に おけるシード層 5、 無電解めっき層 6及び電気めっき層 7と同一であること が好ましい。
[0037] 補強パターン 4は、 上述の通り当該プリント配線板 1 において導電バター ン 3と平面視において重複しており、 見かけ上端部 3 1 を有しないよう端部 3 1 と交差している構造となっている。 補強パターン 4は、 平面視において 端部 3 1が露出しない状態で端部 3 1 と交差していることが好ましく、 補強 〇 2020/175475 10 卩（：171? 2020 /007485
バターン 4と端部 3 1 とは丁字状に交差していることがより好ましい。 この ように補強バターン 4が端部 3 1 と交差する構造となっていることにより、 端部 3 1から生じる導電パターン 3の剥離を抑制することができる。
[0038] 補強パターン 4は、 図 1 に示すように、 導電パターン 3よりべースフィル ム 2の外縁側に位置することが好ましい。 このように、 補強パターン 4が導 電パターン 3よりべースフィルム 2の外縁側に位置することにより、 導電パ 夕ーン 3の端部 3 1 にかかるストレス等を補強バターン 4により緩和するこ とができ、 導電バターン 3の剥離をより確実に抑制することができる。
[0039] また、 補強バターン 4は、 図 1 に示すように、 ベースフィルム 2の外縁に 沿って形成されていることが好ましい。 換言すると、 補強バターン 4は、 ベ —スフィルム 2の外縁と平行に配設されていることが好ましい。
[0040] さらに、 補強パターン 4は、 図 1 に示すように、 端部を有しないことが好 ましい。 換言すると、 補強パターン 4は、 その終端が平面視において導電パ ターン 3に接続され、 見かけ上導電パターン 3と一体となっていることが好 ましい。 このように補強バターン 4が端部を有しない場合、 導電バターン 3 が端部 3 1 を有する場合と同様の理由により、 補強パターン 4の端部から生 じる補強/ 夕ーン 4の剥離を抑制することができる。
[0041 ] [プリント配線板の製造方法]
次に、 図 4〜図 8を参照して、 図 1のプリント配線板 1の製造方法の一例 について説明する。
[0042] 当該プリント配線板 1の製造方法は、 絶縁性を有するベースフィルム 2の 少なくとも一方の面側に導電パターン 3及び補強パターン 4を形成する工程 （パターン形成工程） を備える。 上記パターン形成工程では、 導電パターン 3と補強パターン 4とが一体となって同時に形成されるため、 従来のバター ン形成工程と同様の操作を行うことができ、 簡便な方法により導電パターン 3の剥離が抑制されたプリント配線板を製造することが可能となる。
[0043] 上記パターン形成工程は、 ベ _スフィルム 2の少なくとも _方の面側にシ —ド層 5を積層する工程 （シード層積層工程） と、 上記シード層 5の表面に 〇 2020/175475 1 1 卩（：171? 2020 /007485
無電解めっき層 6を形成する工程 （無電解めっき工程） と、 上記無電解めっ き工程により形成される無電解めっき層 6の表面に導電パターン 3及び補強 パターン 4の反転形状を有するレジストパターン を形成する工程 （レジス トパターン形成工程） と、 上記無電解めっき層 6の表面に電気めっき層 7を 形成する工程 （電気めっき工程） と、 上記レジストパターン形成工程で形成 されたレジストパターン と、 シード層 5及び無電解めっき層 6のレジスト パターン と平面視で重なり合う領域とを除去する工程 （除去工程） とを有 する。
[0044] くシード層積層工程＞
上記シード層積層工程では、 図 4に示すように、 ベースフィルム 2の少な くとも一方の面の略全面にめっきを施すためのめっき形成用のシード層 5 （ 金属層） を積層する。 上記シード層積層工程でシード層 5を積層する方法は 特に限定されず、 例えば蒸着法、 スパッタリング法等が挙げられる。 また、 上記シード層積層工程では、 ベースフィルム 2の少なくとも _方の面の略全 面に金属粒子を含むインクを塗布し、 この金属粒子を焼結させることで、 ベ —スフィルム 2の少なくとも一方の面に金属粒子の焼結層を積層してもよい 。 シード層 5の主成分としては、 例えばニッケル、 金、 銀、 タングステン、 モリブデン、 銅、 スズ、 コバルト、 クロム、 鉄、 亜鉛等が挙げられる。 これ らの中でも、 ベースフィルム 2との密着性が高く、 かつめっき開始表面とし て適する銅が好ましい。
[0045] ＜無電解めっき工程＞
上記無電解めっき工程では、 図 5に示すように、 上記シード層積層工程で 積層されたシード層 5の表面の略全面に無電解めっき層 6を積層する。 無電 解めっき工程に用いる金属としては、 例えば銅、 ニッケル、 銀等が挙げられ る。 これらの中でも、 導電性が高く、 比較的安価であると共に、 シード層 5 の主成分が銅である場合にシード層 5との高い密着性が得られる観点から銅 が好ましい。 無電解めっき工程における諸条件については特に限定されず、 用いる金属の種類や無電解めっき層 6の膜厚に応じて適宜決定することがで 〇 2020/175475 12 卩（：171? 2020 /007485
きる。
[0046] ＜レジストバターン形成工程＞
上記レジストパターン形成工程では、 まず上記無電解めっき工程で積層さ れた無電解めっき層 6の表面の略全面にフォトレジスト膜を積層する。 この フォトレジスト膜は、 感光することにより高分子の結合が強化されて現像液 に対する溶解性が低下するネガ型レジスト組成物、 又は感光することにより 高分子の結合が弱化されて現像液に対する溶解性が増大するポジ型レジスト 組成物によって形成される。
[0047] 上記レジストパターン形成工程では、 上記フォトレジスト膜を、 例えば液 状レジスト組成物の塗工及び乾燥によって、 又は室温で流動性を有しないド ライフイルムレジストの熱圧着によって無電解めっき層 6の表面に形成する
[0048] 次いで、 上記レジストバターン形成工程では、 フォトマスク等を用いて上 記フォトレジスト膜を選択的に露光することにより、 上記フォトレジスト膜 に現像液に溶解する部分と溶解しない部分とを形成する。 続いて、 現像液を 用いて上記フォトレジスト膜の溶解性の高い部分を洗い流すことで、 図 6に 示すように、 導電パターン 3及び補強パターン 4の反転形状を有するレジス トバターン[¾を形成する。 換言すると、 レジストバターン[¾は、 導電バター ン 3及び補強パターン 4の形成領域に対応する開口領域を有する。
[0049] ＜電気めっき工程＞
上記電気めっき工程では、 図 7に示すように、 無電解めっき層 6の表面に 電気めっき層 7を積層する。 上記電気めっき工程では、 無電解めっき層 6の 表面のうち、 レジストパターン の非形成領域 （レジストパターン が有す る導電パターン 3及び補強/《ターン 4の形成領域に対応する開口領域） に電 気めっき層 7を積層する。
[0050] 上記電気めっき工程に用いる金属としては、 例えば銅、 ニッケル、 銀等が 挙げられる。 これらの中でも、 導電性が高く、 比較的安価であると共に、 無 電解めっき層 6の主成分が銅である場合に無電解めっき層 6との高い密着性 〇 2020/175475 13 卩（：171? 2020 /007485
が得られる観点から銅が好ましい。 上記電気めっき工程で用いる金属が銅で ある場合、 上記電気めっき工程では、 比較的安価であり、 かつ膜厚を制御し やすい等の観点から、 添加剤を含む硫酸銅めっき浴を用いることが好ましい 。 電気めっき工程における諸条件 （例えば、 浴温、 初期電流密度等） は特に 限定されず、 用いる電気めっき浴の種類や電気めっき層の膜厚に応じて適宜 決定することができる。
［0051］ ＜除去工程＞
上記除去工程では、 図 8に示すように、 上記電気めっき工程後に、 レジス トパターン と、 シード層 5及び無電解めっき層 6のレジストパターン と 平面視で重なり合う領域とを除去する。
［0052］ 上記除去工程では、 まずレジストパターン を無電解めっき層 6から剥離 することでレジストバターン［¾を除去する。 具体的には、 上記電気めっきエ 程後の積層体を剥離液に浸潰することで、 レジストパターン を剥離液によ り月彭弓長させる。 これにより、 レジストバターン［¾と無電解めっき層 6との間 に反発力が生じ、 レジストパターン が無電解めっき層 6から剥離する。 上 記剥離液としては特に限定されず、 公知の剥離液を用いることができる。
［0053］ 次に、 上記除去工程では、 レジストバターン［¾の剥離によって露出した無 電解めっき層 6の露出部分及びこの露出部分に重なり合うシード層 5をエッ チングにより除去する。 このエッチングには、 シード層 5を形成する金属及 び無電解めっき層 6を形成する金属をともに侵食するエッチング液を用いる ことができる。 このシード層 5及び無電解めっき層 6の除去によって、 ベー スフイルム 2の少なくとも一方の面側に導電パターン 3及び補強パターン 4 が形成される。
［0054］ ［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって、 制限的なものでは ないと考えられるべきである。 本開示の範囲は、 上記実施形態の構成に限定 されるものではなく、 特許請求の範囲によって示され、 特許請求の範囲と均 等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。 〇 2020/175475 14 卩（：171? 2020 /007485
[0055] 上記実施形態ではベースフイルム 2の一方の面側に導電パターン 3及び補 強パターン 4が形成される構成について説明したが、 当該プリント配線板 1 は、 例えばべースフイルム 2の両面側にそれぞれ導電パターン 3及び補強パ 夕ーン 4が形成されてもよい。
[0056] 上記導電パターン 3及び補強パターン 4は、 必ずしもシード層 5を有して いなくてもよい。 例えば、 上記導電パターン 3及び補強パターン 4は、 ベー スフイルム 2の一方の面に直接積層される無電解めっき層 6と、 この無電解 めっき層 6に積層される電気めっき層 7とを有していてもよい。 また、 上記 導電パターン 3及び補強パターン 4がシード層 5を有する場合でも、 このシ -ド層 5は接着剤によってべースフイルム 2の一方の面側に積層されていて もよい。
[0057] 上記実施形態では複数の導電パターン 3が平行に配設される構成について 説明したが、 当該プリント配線板 1 1では、 例えば、 図 9に示すように、 複 数の導電パターン 3が交差するよう配設されていてもよい。 この場合、 補強 バタ—ン 4は図 9に示すように、 導電バターン 3の複数の端部 3 1 と交差す るように配設される。
産業上の利用可能性
[0058] 以上のように、 本開示の実施形態に係るプリント配線板は導電パターンの 剥離が抑制されているため、 取り扱い性に優れたプリント配線板である。 符号の説明
[0059] 1 プリント配線板
1 1 プリント配線板
2 ベースフイルム
3 導電パターン
3 1 端部
4 補強パターン
5 シード層
6 無電解めっき層 \¥0 2020/175475 15 卩（：17 2020 /007485
7 電気めっき層
レジストパターン

Claims

\¥0 2020/175475 16 卩（：17 2020 /007485 請求の範囲
[請求項 1 ] 絶縁性を有するベースフィルムと、
上記べースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パタ —ンと、
上記べ _スフィルムの上記導電パターンが積層される面と同一の面 側に積層される補強パターンと
を備え、
上記導電パターンの少なくとも 1つの端部と上記補強パターンとが 交差しているプリント配線板。
[請求項 2] 上記導電パターンの 2以上の端部同士が上記補強パターンにより接 続されている請求項 1 に記載のプリント配線板。
[請求項 3] 上記端部が上記導電パターンのその他の部分より上記べースフィル ムの外縁側に位置する請求項 1又は請求項 2に記載のプリント配線板
[請求項 4] 上記端部と上記べースフィルムの外縁との距離が 0 超 0 . 5 以下である請求項 3に記載のプリント配線板。
[請求項 5] 上記補強パターンが上記導電パターンより上記べースフィルムの外 縁側に位置する請求項 1から請求項 4のいずれか 1項に記載のプリン 卜配線板。
[請求項 6] 上記補強パターンが端部を有しない請求項 1から請求項 5のいずれ か 1項に記載のプリント配線板。
PCT/JP2020/007485 2019-02-27 2020-02-25 プリント配線板 WO2020175475A1 (ja)

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