JP5184578B2 - プリント配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線基板に関する。特に、複数の電子デバイスを実装して一括モールド後、個別の電子デバイスに切断することが可能な可撓性のあるプリント配線基板に関する。

近年、携帯電話、デジタルカメラ、液晶ディスプレイに代表される電子機器においては、小型化、薄肉化、高機能化の要請から、これら電子機器に搭載される半導体チップ等の電子デバイスを実装する基板として可撓性を有するフレキシブルプリント配線基板が用いられている。

従来、プリント配線基板において、基材として樹脂が使用されている場合、めっきで配線パターンを形成する際に、めっきをするための給電ラインが形成される（例えば、特許文献１を参照）。

この給電ラインは、めっき形成終了後は不要となるものであるが、製造工程の簡略化を図るために、プリント配線基板に複数の電子デバイスを実装して一括モールド後、個別の電子デバイスに切断（ダイシング）する際に、一緒に除去されるものである。

図９は、従来のプリント配線基板９０を示す概略平面図である。また、図１０は、プリント配線基板９０に半導体チップ（電子デバイス）９１を実装した状態を示す概略平面図である。図９及び図１０に示すように、プリント配線基板９０は、各半導体チップ９１に対応する区画９２内に回路パターン９３が形成されている。また、各半導体チップ９１に対応する区画９２に切断するための直交する２方向（Ｘ方向とＹ方向）に複数のダイシングライン９４が設定されており、給電ライン９５は、このダイシングライン９４に沿って設けられる、Ｘ方向とＹ方向の複数の線形状の配線によって形成されている。

特開２００４−３３６０７５号公報

しかしながら、給電ライン９５に使用される材料（銅等）の熱線膨張係数と、半導体チップ９１に使用されている材料（シリコン等）の熱線膨張係数との間に差があり、この熱線膨張係数の差によって、例えば、半導体チップ９１の電極とプリント配線基板９０の電子デバイス接続端子とを半田接合して半導体チップ９１をプリント配線基板９０に実装するときに、給電ライン９５が形成されているプリント配線基板９０の部分が大きく伸びてしまい、この伸びが集中するＸ方向とＹ方向の給電ライン９５が交差する近傍のプリント配線基板９０の部分（交差点近傍部）９０ａを盛り上げてしまっていた。特に、プリント配線基板９０のテープ基材の弾性率が１０（ＧＰａ）以下の場合に、上述した交差部９０ａの盛り上がりが発生していた。また、交差点近傍部９０ａの盛り上がりにより、近傍の半導体チップ９１のコーナー部９１ａと回路パターン９３の一部とが接触して、誤作動を起こすおそれもあった。

そこで、本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに、給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差によって発生する、給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分（交差点近傍部）の盛り上がりを防止することが可能なプリント配線基板を提供することを目的とする。

上述した従来の問題点を解決すべく下記の発明を提供する。
本発明の第１の態様にかかるプリント配線基板は、複数の電子デバイスを実装した後に前記電子デバイスに対応する区画に切断されて用いられる、前記区画内に回路パターンが形成されたプリント配線基板であって、外部電極と電気的に接続するための外部接続電極と、前記電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続端子と、前記外部接続電極と前記電子デバイス接続端子とを導通する前記回路パターンと、前記区画に切断するための直交する２方向であるＸ方向及びＹ方向に設定された複数のダイシングライン上に設けられる、前記回路パターンと電気的に接続する給電ラインと、を備え、
前記給電ラインは、前記交差点から＋Ｘ方向及び−Ｘ方向に各々距離ｄ１及び距離ｄ２離れたＸ方向の前記ダイシングライン上に設けられたＸ方向隙間Ｘｓと、前記交差点から＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に各々距離ｄ３及び距離ｄ４離れたＹ方向の前記ダイシングライン上に設けられたＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、前記交差点を交差中心とした給電ラインクロス部と、線形状のＸ方向のＸ方向給電ライン部と、線形状のＹ方向のＹ方向給電ライン部と、を有し、
前記給電ラインの幅をＷとし、前記電子デバイスの材料の熱線膨張係数をα１（１／℃）とし、前記給電ラインの材料の熱線膨張係数をα２（１／℃）とし、前記電子デバイスのＸ方向の長さをＸ１（μｍ）とし、Ｙ方向の長さをＹ１（μｍ）とし、前記区画のＸ方向の長さをＸ２（μｍ）とし、Ｙ方向の長さをＹ２（μｍ）とし、前記電子デバイス接続端子を介して前記区画に前記電子デバイスを実装するときの前記電子デバイス及び前記給電ラインのそれぞれの温度変化をともにΔＴ（℃）とし、

前記距離ｄ１及び前記距離ｄ２は、

の関係式を満たし、
前記距離ｄ３及び前記距離ｄ４は、

の関係式を満たし、
前記Ｘ方向隙間Ｘｓ及び前記Ｙ方向隙間Ｙｓは、

の関係式を満たしていることを特徴とする。

ここで、給電ラインクロス部において、その形状は、プリント配線基板のＸ方向の端部に最も近接している場合及びＹ方向の端部に最も近接している場合は、即ち、交差点の周りに２個の電子デバイスに対応する区画がある場合は、交差点を交差中心としたＴ字形状である。また、プリント配線基板の角に最も近接している場合は、即ち、交差点の周りに１個の電子デバイスに対応する区画がある場合は、交差点を交差中心とした直角なＶ字形状である。また、交差点の周りに４個の電子デバイスに対応する区画がある場合は、交差点を交差中心とした十字形状である。また、距離ｄ１、距離ｄ２、距離ｄ３及び距離ｄ４離れた位置は、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓの中心位置が設けられる位置を示す。また、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓは、上述の距離ｄ１、距離ｄ２、距離ｄ３及び距離ｄ４を満たす位置に設けられていればよいが、十字形状の給電ラインクロス部は、ダイシングラインの交差点を通るＸ方向及びＹ方向の軸に対して軸対称な形状であることがより望ましい。また、Ｔ字形状の給電ラインクロス部は、ダイシングラインの交差点を通るＴ字の縦線に相当するＸ方向又はＹ方向の軸に対して軸対称な形状であることがより望ましい。

本発明の第２の態様にかかるプリント配線基板は、複数の電子デバイスを実装した後に前記電子デバイスに対応する区画に切断されて用いられる、前記区画内に回路パターンが形成されたプリント配線基板であって、外部電極と電気的に接続するための外部接続電極と、前記電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続端子と、前記外部接続電極と前記電子デバイス接続端子とを導通する前記回路パターンと、前記区画に切断するための直交する２方向であるＸ方向及びＹ方向に設定された複数のダイシングライン上に設けられる、前記回路パターンと電気的に接続する給電ラインと、を備え、
前記給電ラインは、前記交差点から＋Ｘ方向及び−Ｘ方向に各々距離ｄ１及び距離ｄ２離れたＸ方向の前記ダイシングライン上に設けられたＸ方向隙間Ｘｓと、前記交差点から＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に各々距離ｄ３及び距離ｄ４離れたＹ方向の前記ダイシングライン上に設けられたＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、前記交差点を交差中心とした給電ラインクロス部と、線形状のＸ方向のＸ方向給電ライン部と、線形状のＹ方向のＹ方向給電ライン部と、を有し、
前記給電ラインの幅をＷとし、前記電子デバイスの材料の熱線膨張係数をα１（１／℃）とし、前記給電ラインの材料の熱線膨張係数をα２（１／℃）とし、前記電子デバイスのＸ方向の長さをＸ１（μｍ）とし、Ｙ方向の長さをＹ１（μｍ）とし、前記区画のＸ方向の長さをＸ２（μｍ）とし、Ｙ方向の長さをＹ２（μｍ）とし、前記電子デバイス接続端子を介して前記区画に前記電子デバイスを実装するときの前記電子デバイス及び前記給電ラインのそれぞれの温度変化をともにΔＴ（℃）とし、隣接の前記電子デバイス同士のＸ方向の間隔をＤｘとし、隣接の前記電子デバイス同士のＹ方向の間隔をＤｙとし、

前記距離ｄ１及び前記距離ｄ２は、

の関係式を満たし、
前記距離ｄ３及び前記距離ｄ４は、

の関係式を満たし、
前記Ｘ方向隙間Ｘｓ及び前記Ｙ方向隙間Ｙｓは、

の関係式を満たしていることを特徴とする。

本発明の第３の態様にかかるプリント配線基板は、上述の本発明の第１または２の態様にかかるプリント配線基板において、前記Ｘ方向隙間Ｘｓ及び前記Ｙ方向隙間Ｙｓが、

の関係式を満たしていることを特徴とする。

本発明の第４の態様にかかるプリント配線基板は、上述の本発明の第１乃至３のいずれか１つの態様にかかるプリント配線基板において、前記回路パターン及び前記給電ラインが、同一の金属層で形成されることを特徴とする。

本発明の第５の態様にかかるプリント配線基板は、上述の本発明の第１乃至４のいずれか１つの態様にかかるプリント配線基板において、前記電子デバイス接続端子が、めっきによって形成されることを特徴とする。

本発明の第６の態様にかかるプリント配線基板は、上述の本発明の第１乃至５のいずれか１つの態様にかかるプリント配線基板において、前記外部接続電極が、めっきによって形成されることを特徴とする。

本発明によれば、電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに発生する給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差による、給電ラインが設けられているプリント配線基板の部分の伸びを、給電ラインの隙間（Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓ）が設けられているプリント配線基板の部分（隙間部）で吸収させることによって、Ｘ方向とＹ方向の給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分（交差点近傍部）の盛り上がりの発生を防止するとともに、プリント配線基板のテープ基材における亀裂やしわの発生を防止することができる。

従って、交差部の盛り上がりにより発生する交差部近傍の電子デバイスのコーナー部とプリント配線基板に形成された回路パターンの一部との接触を防止できるとともに、この接触によって発生する誤作動を防止することができる。

また、隙間部に集中する応力を残留応力として残さないようにして、実装される電子デバイスやプリント配線基板の回路パターンに対する、この残留応力による悪影響を防止することができる。

（ａ）は、本発明の実施形態に係るプリント配線基板１０の一例を示す概略部分平面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）のＡ部分の拡大平面図である。 図１に示す本発明の実施形態に係るプリント配線基板１０に電子デバイスが実装された状態の一例を示す概略部分平面図である。 本発明の実施形態に係るプリント配線基板１０の給電ライン１４において設けられるＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓの位置を説明するための図である。 （ａ）は、本発明の実施形態に係る別のプリント配線基板６０の一例を示す概略部分平面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）のＡ部分の拡大平面図である。 プリント配線基板６０の給電ライン１４において設けられるＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓの位置を説明するための図である。 図１のプリント配線基板１０の製造方法を説明するための図である。 図１のプリント配線基板１０の製造方法を説明するための図６に続く図である。 図１のプリント配線基板１０の製造方法を説明するための図７に続く図である。 従来のプリント配線基板９０を示す概略平面図である。 従来のプリント配線基板９０に半導体チップ９１を実装した状態を示す概略平面図である。

以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
まず、本発明の実施形態に係るプリント配線基板について説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るプリント配線基板１０の一例を示す概略部分平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ部分の拡大平面図である。また、図２は、図１（ａ）及び（ｂ）に示す本発明の実施形態に係るプリント配線基板１０に電子デバイスが実装された状態の一例を示す概略部分平面図である。また、図３は、本発明の実施形態に係るプリント配線基板１０の給電ライン１４において設けられるＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓの位置を説明するための図である。以下、電子デバイスとして半導体チップを例に挙げて説明する。

図１（ａ）、（ｂ）、図２、及び図３に示すように、本発明の実施形態に係るプリント配線基板１０は、外部電極（例えば、マザーボードの電極）と電気的に接続するための外部接続電極１１と、半導体チップ３０と電気的に接続する電子デバイス接続端子（バンプ）１２と、外部接続電極１１とバンプ１２とを導通する回路パターン１３と、給電ライン１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）を備えている。

外部接続電極１１および回路パターン１３は、プリント配線基板１０に設定された直交する２方向（Ｘ方向とＹ方向）に複数のダイシングライン２０によって分割される複数の区画２１内にめっきによって形成されている。

また、バンプ１２は、半導体チップ３０の電極と接合（例えば、半田接合）することにより、半導体チップ３０をプリント配線基板１０に実装する。また、バンプ１２は、回路パターン１３及び給電ライン１４を介して、めっきによって形成される。

給電ライン１４は、ダイシングライン２０に沿って、即ち、ダイシングライン２０上に、めっきによって形成されている。また、給電ライン１４は、回路パターン１３と同一の金属層で形成されることが望ましい。また、給電ライン１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）は、プリント配線基板１０に半導体チップ３０が実装された（図２を参照）後で、ダイシングライン２０に沿ってプリント配線基板１０を各区画２１に切断する際に、一緒に除去されるものであって、プリント配線基板１０を切断するダイシングブレード（図示せず）の厚みよりも給電ライン１４の幅Ｗは小さく形成されている。なお、給電ライン１４の両側をダイシングして給電ライン１４を切り落とすようにしてもよい。

給電ライン１４は、Ｘ方向とＹ方向のダイシングライン２０が交差する各交差点Ｏから＋Ｘ方向及び−Ｘ方向に各々距離ｄ１及び距離ｄ２離れたＸ方向のダイシングライン２０上に設けられたＸ方向隙間Ｘｓと、交差点Ｏから＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に各々距離ｄ３及び距離ｄ４離れたＹ方向のダイシングライン２０上に設けられたＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、交差点Ｏを交差中心とした給電ラインクロス部１４ａと、Ｘ方向のダイシングライン２０上の線形状のＸ方向給電ライン部１４ｂと、Ｙ方向のダイシングライン２０上の線形状のＹ方向給電ライン部１４ｃと、を備えている。

尚、給電ラインクロス部１４ａの形状は、プリント配線基板１０のＸ方向の端部に最も近接している場合（１４ａ₁）及びＹ方向の端部に最も近接している場合（１４ａ₂）は、即ち、交差点Ｏの周りに２個の区画２１がある場合は、交差点Ｏを交差中心としたＴ字形状である。また、プリント配線基板１０の角に最も近接している場合は、即ち、交差点Ｏの周りに１個の区画２１がある場合（１４ａ₃）は、交差点Ｏを交差中心とした直角なＶ字形状である。また、図１（ａ）に示すような交差点Ｏの周りに４個の区画２１がある場合（１４ａ₄）は、交差点Ｏを交差中心とした十字形状である。

また、上述の距離ｄ１、距離ｄ２、距離ｄ３及び距離ｄ４は、下記の関係式（１）、（２）、（３）及び（４）を満たしており、また、上述のＸ方向隙間Ｘｓ（μｍ）及びＹ方向隙間Ｙｓ（μｍ）は、下記の関係式（５）及び（６）を満たしている。更に好ましくは下記の関係式（７）及び（８）を満たしている。尚、給電ライン１４の幅をＷとし、半導体チップ３０の材料の熱線膨張係数をα１（１／℃）とし、給電ライン１４の材料の熱線膨張係数をα２（１／℃）とし、半導体チップ３０のＸ方向の長さをＸ１（μｍ）とし、Ｙ方向の長さをＹ１（μｍ）とし、区画２１のＸ方向の長さをＸ２（μｍ）とし、Ｙ方向の長さをＹ２（μｍ）とし、バンプ１２を介して区画２１に半導体チップ３０を実装するときの半導体チップ３０及び給電ライン１４のそれぞれの温度変化をともにΔＴ（℃）とする。また、ΔＸ及びΔＹは、下記の関係式（９）及び（１０）を満たしている。

ここで、距離ｄ１、距離ｄ２、距離ｄ３及び距離ｄ４離れた位置は、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓの中心位置が設けられる位置を示す。
また、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓは、上述の距離ｄ１、距離ｄ２、距離ｄ３及び距離ｄ４を満たす位置に設けられていればよいが、ｄ１≒ｄ２≒ｄ３≒ｄ４となるように、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを設けることがより望ましい。即ち、図１（ａ）及び（ｂ）に示す給電ラインクロス部１４ａ₄の場合は、十字形状が、交差点Ｏを通るＸ方向及びＹ方向の軸に対して略軸対称な形状となるように、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを設けられることがより望ましい。また、Ｔ字形状の給電ラインクロス部１４ａ₁及び１４ａ₂の場合は、Ｔ字形状が、交差点Ｏを通るＴ字の縦線に相当するＸ方向又はＹ方向の軸に対して軸対称な形状となるように、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを設けられることがより望ましい。

尚、交差点Ｏを隙間中心に含むように隙間（Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓ）を設けると、即ち、十字形状の給電ラインクロス部１４ａを形成しないように隙間を設けると、図３の給電ラインクロス部１４ａの中心の縦横Ｗの幅の矩形部分１５を隙間とするだけでなく、更に、矩形部分１５の±Ｘ方向及び±Ｙ方向に、それぞれΔＸ及びΔＹの隙間を設けなければならなくなる。即ち、Ｘ方向給電ライン部１４ｂ同士のＸ方向隙間Ｘｓが（Ｗ＋２×ΔＸ）以上で、Ｙ方向給電ライン部１４ｃ同士のＹ方向隙間Ｙｓが（Ｗ＋２×ΔＹ）以上の大きい隙間が形成されてしまう。このように給電ライン１４の無いプリント配線基板１０の部分（隙間部）が大きいと、プリント配線基板１０のテープ基材が大きく変形してしまい、プリント配線基板１０のテープ基材に亀裂やしわが発生してしまう。

そのため、給電ライン１４において、上述した関係式（１）乃至（４）を満たすような範囲に、上述した関係式（５）及び（６）を、更に好ましくは上述した関係式（７）及び（８）を満たすＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを設けて、交差点Ｏを交差中心とした給電ラインクロス部１４ａと線形状のＸ方向給電ライン部１４ｂと線形状のＹ方向給電ライン部１４ｃとを形成することによって、半導体チップ３０の電極とプリント配線基板１０のバンプ１２とを半田接合して半導体チップ３０をプリント配線基板１０に実装する際に発生する、給電ライン１４に使用される材料（例えば、銅等）と半導体チップ３０に使用されている材料（例えば、シリコン等）との熱線膨張係数の差による給電ライン１４が設けられているプリント配線基板１０の部分の伸びを、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓが設けられているプリント配線基板１０の部分（隙間部）で吸収し、更に、プリント配線基板１０のテープ基材における亀裂やしわの発生を防止する。

即ち、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを給電ライン１４に設けることによって、熱線膨張係数の差による給電ライン１４が設けられているプリント配線基板１０の部分の伸びを交差点Ｏの近傍に集中させないようにして、プリント配線基板１０の交差点Ｏの近傍部分の盛り上がりを防止するとともに、プリント配線基板１０のテープ基材における亀裂やしわの発生を防止する。従って、プリント配線基板１０の交差点Ｏの近傍部分の盛り上がりによって発生する、半導体チップ３０のコーナー部３０ａと回路パターン１３の一部との接触を防止するとともに、この接触によって発生する誤作動を防止することができる。

次に、本発明の実施形態に係る別のプリント配線基板６０について説明する。図４（ａ）は、本発明の実施形態に係る別のプリント配線基板６０の一例を示す概略部分平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ部分の拡大平面図である。また、図５は、プリント配線基板６０の給電ライン１４において設けられるＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓの位置を説明するための図である。

図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、プリント配線基板６０は、外部電極（例えば、マザーボードの電極）と電気的に接続するための外部接続電極１１と、半導体チップ３０と電気的に接続するバンプ１２と、外部接続電極１１とバンプ１２とを導通する回路パターン１３と、給電ライン１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）を備えている。

また、給電ライン１４は、Ｘ方向とＹ方向のダイシングライン２０が交差する各交差点Ｏから＋Ｘ方向及び−Ｘ方向に各々距離ｄ１及び距離ｄ２離れたＸ方向のダイシングライン２０上に設けられたＸ方向隙間Ｘｓと、交差点Ｏから＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に各々距離ｄ３及び距離ｄ４離れたＹ方向のダイシングライン２０上に設けられたＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、交差点Ｏを交差中心とした給電ラインクロス部１４ａと、Ｘ方向のダイシングライン２０上の線形状のＸ方向給電ライン部１４ｂと、Ｙ方向のダイシングライン２０上の線形状のＹ方向給電ライン部１４ｃと、を備えている。

プリント配線基板６０と、上述したプリント配線基板１０（図１（ａ）及び（ｂ）を参照）との相違点は、図５に示すように、プリント配線基板６０の給電ライン１４において設けられるＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓの位置の範囲が、下記の関係式（１１）乃至（１４）を満たしていることである。尚、符号Ｄｘは、隣接する半導体チップ３０同士のＸ方向の間隔を示し、Ｄｘ＝Ｘ２−Ｘ１である。また、符号Ｄｙは、隣接する半導体チップ３０同士のＹ方向の間隔を示し、Ｄｙ＝Ｙ２−Ｙ１である。

図５に示すように、半導体チップ３０同士が、Ｘ方向またはＹ方向に隣接しない領域である、Ｘ方向長がＤｘでＹ方向長がＤｙである矩形領域２５内にＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓが設けられている。尚、Ｘ方向またはＹ方向に半導体チップ３０が隣接している給電ライン１４に、即ち、矩形領域２５外に、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを設けると、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓが設けられているプリント配線基板６０の部分（隙間部）に応力が集中して、残留応力として残ってしまい、隣接する半導体チップ３０や回路パターンに悪影響を及ぼしてしまう危険性がある。

そのため、給電ライン１４において、上述した関係式（１１）乃至（１４）を満たすような範囲に、上述した関係式（５）及び（６）を、更に好ましくは上述した関係式（７）及び（８）を満たすＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを設けて、交差点Ｏを交差中心とした給電ラインクロス部１４ａと線形状のＸ方向給電ライン部１４ｂと線形状のＹ方向給電ライン部１４ｃとを形成することによって、半導体チップ３０の電極とプリント配線基板６０のバンプ１２とを半田接合して半導体チップ３０をプリント配線基板６０に実装する際に発生する、給電ライン１４に使用される材料と半導体チップ３０に使用されている材料との熱線膨張係数の差による給電ライン１４が設けられているプリント配線基板６０の部分の伸びを、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓが設けられているプリント配線基板６０の部分（隙間部）で吸収することができ、残留応力が残っていても、チップが隣接していないので、影響がない。

次に、図６乃至図８を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法について詳細に説明する。尚、本発明の実施形態に係るプリント配線基板は、以下に記載の製造方法に限定されるものではない。

本発明の実施形態に係るプリント配線基板は、ロール状に巻いた長尺の基材を送り出し搬送させる過程で、回路パターンを形成し、再びロール状に巻き取るロールツーロール方式により、製造される。以下、図１（ｂ）に示したプリント配線基板１０のＢ−Ｂ´断面部と、プリント配線基板１０の端部とを記載したプリント配線基板１０を例に挙げて説明する。

図６に示すように、まず、金属箔である厚さ３５μｍの銅箔４５ａに剥離層４５ｂを介して金属極薄箔である厚さ５μｍの極薄銅箔４５ｃが接着されたプリント配線基板（キャリア付きプリント配線基板）１０のキャリア層であるピーラブル銅箔４５を用意し、ピーラブル銅箔４５の短手方向両端部に、ピーラブル銅箔４５を送り出し搬送するローラに係止するための穴５１をパンチングにより所定間隔で開ける（ステップ１：Ｓ１）。

次に、ピーラブル銅箔４５の表面（Ｌ１面）に厚さ５０μｍの感光性カバーレイ５２をラミネートする（ステップ２：Ｓ２）。そして、外部接続電極１１に対応するパターンのマスクをして、感光性カバーレイ５２を露光、現像することにより、外部接続電極１１が形成される位置５３の感光性カバーレイ５２を除去し、さらにＵＶキュア、加熱キュアの処理を行うことにより感光性カバーレイ５２を完全に硬化させる（ステップ３：Ｓ３）。これにより、ピーラブル銅箔４５の表面（Ｌ１面）には、絶縁層４７が形成される。

次に、電気めっきを行うに先立ち、ピーラブル銅箔４５の絶縁層４７が形成された面（Ｌ１面）と逆側の面（Ｍ面）に、めっきが付着しないように保護する保護用ドライフィルム５４をラミネートする（ステップ４：Ｓ４）。そして、外部接続電極１１が形成される位置５３に、電気めっきにより銅の金属層を形成する（ステップ５：Ｓ５）ことにより、外部接続電極１１の表面電極層４６が形成される。

次に、図７に示すように、外部接続電極１１の表面電極層４６及び絶縁層４７の上に、ニッケル−クロム合金をスパッタリングして第２金属下地層を形成し、第２金属下地層の上に、銅をスパッタリングして第１金属下地層を形成することにより、第１金属下地層と第２金属下地層とからなる金属下地層４９を形成する（ステップ６：Ｓ６）。なお、金属下地層４９はスパッタリングに限らず、たとえば無電解めっきにより形成してもよい。

その後、金属下地層４９の表面に、ドライフィルム５５をラミネートし（ステップ７：Ｓ７）、所望の配線パターン４８に対応するパターンのマスクをして、ドライフィルム５５を露光、現像し、区画２１内の回路パターン１３の配線の無い部分に相当するドライフィルム５５ａと、給電ライン１４のＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓとなる部分に相当するドライフィルム５５ｂを残す（ステップ８：Ｓ８）。ここで、回路パターン１３と給電ライン１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）とからなる配線を、配線パターン４８と呼ぶ。従って、所望の配線パターン４８に対応するパターンのマスクとは、回路パターン１３に対応するパターン、及び、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを設けた給電ライン１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）に対応するパターンのマスクのことである。図７の（Ｓ８）は、図１（ｂ）に示したプリント配線基板１０のＢ−Ｂ´断面部に設けられている給電ライン１４のＹ方向隙間Ｙｓを示しており、ドライフィルム５５ａは、区画２１内の回路パターン１３の配線の無い部分に相当し、ドライフィルム５５ｂは、給電ライン１４のＹ方向隙間Ｙｓとなる部分に相当する。

次に、電気めっきにより、銅５６をめっきする（ステップ９：Ｓ９）。そして、金属下地層４９の表面に形成されたドライフィルム５５ａ及び５５ｂを除去し（ステップ１０：Ｓ１０）、さらに、ドライフィルム５５ａ及び５５ｂが除去された位置において絶縁層４７の表面に形成されている金属下地層４９を除去する（ステップ１１：Ｓ１１）。これにより、所望の配線パターン４８が形成される。

次に、図８に示すように、配線パターン４８および絶縁層４７の表面にドライフィルム５７をラミネートする（ステップ１２：Ｓ１２）。そして、バンプ１２を形成する位置に対応するパターンのマスクをしてこのドライフィルム５７を露光、現像するとともに、ステップ４でピーラブル銅箔４５の裏面（Ｍ面）にラミネートした保護用ドライフィルム５４を露光、現像し、更に、ドライフィルム５７が除去された位置に、電気めっきによりスズ−銀合金層を形成する（ステップ１３：Ｓ１３）ことにより、バンプ１２が形成される。

その後、ドライフィルム５７および保護用ドライフィルム５４を剥離し除去することにより、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを設けた給電ライン１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）及び回路パターン１３を有したプリント配線基板（キャリア付きプリント配線基板）１０を形成する（ステップ１４：Ｓ１４）。これにより、本発明の実施形態に係るプリント配線基板１０が製造される。図８の（Ｓ１４）は、図１（ｂ）に示したプリント配線基板１０のＢ−Ｂ´断面部に設けられている給電ライン１４のＹ方向隙間Ｙｓを示しており、２つのＹ方向隙間Ｙｓと、給電ラインクロス部１４ａと、２つのＹ方向給電ライン部１４ｃの一部が示されている。

（実施例）
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。本発明の実施例により、上述の本発明の実施形態に係るプリント配線基板の効果を明確に説明する。

（プリント配線基板の作製）
まず、図６乃至図８に示した方法により、下記の表１に示すＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを設けた給電ラインを備えた、実施例１乃至３及び比較例１乃至５に使用されるプリント配線基板を作製した。次に、作製したプリント配線基板の各区画（図１（ａ）の区画２１に相当）に設けられているバンプと半導体チップの電極とを半田接合して、半導体チップをプリント配線基板に実装した。

実施例１、実施例２、及び、比較例１乃至３に使用されるプリント配線基板の給電ラインは、具体的には、図１（ａ）及び（ｂ）に示したプリント配線基板１０の給電ライン１４と同様に、下記の表１に示すＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓによって分離した、給電ラインクロス部（図１（ｂ）の符号１４ａに相当）と、Ｘ方向給電ライン部（図１（ｂ）の符号１４ｂに相当）と、Ｙ方向給電ライン部（図１（ｂ）の符号１４ｃに相当）とを備えている。

また、実施例３及び比較例４に使用されるプリント配線基板の給電ラインは、図４（ａ）及び（ｂ）に示したプリント配線基板６０の給電ライン１４と同様に、下記の表１に示すＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓによって分離した、給電ラインクロス部（図４（ｂ）の符号１４ａに相当）と、Ｘ方向給電ライン部（図４（ｂ）の符号１４ｂに相当）と、Ｙ方向給電ライン部（図４（ｂ）の符号１４ｃに相当）とを備えている。

また、比較例５に使用されるプリント配線基板の給電ラインは、図１（ａ）及び（ｂ）における給電ラインクロス部（図１（ｂ）の符号１４ａに相当）の無い、Ｘ方向給電ライン部（図１（ｂ）の符号１４ｂに相当）とＹ方向給電ライン部（図１（ｂ）の符号１４ｃに相当）とを備えており、Ｘ方向給電ライン部同士の間隔が下記の表１に示すＸ方向隙間Ｘｓで、Ｙ方向給電ライン部同士の間隔が下記の表１に示すＹ方向隙間Ｙｓである。

（交差点近傍部のプリント配線基板の状態判定）
実施例１乃至３及び比較例１乃至５に係る半導体チップを実装したプリント配線基板において、Ｘ方向とＹ方向のダイシングラインが交差する交差点近傍のプリント配線基板（以下、交差点近傍部と呼ぶ）の状態を判定した。交差点近傍部の盛り上がりによって半導体チップのコーナー部と回路パターンの一部が接触してしまっている場合、または、テープ基材に亀裂やしわが発生している場合を不良（×）とし、半導体チップのコーナー部と回路パターンとの接触がなく、かつ、テープ基材に亀裂やしわの発生がない場合を良好（○）として、判定結果を下記の表１に示す。

尚、実施例１乃至３及び比較例１乃至５に使用されるプリント配線基板の給電ラインの材料は銅であり、実施例１乃至３及び比較例１乃至５に使用される半導体チップの材料はシリコンである。また、実施例１乃至３及び比較例１乃至５に使用される半導体チップ、給電ライン及びテープ基材（図６乃至図８の絶縁層４７に相当）の厚み、熱線膨張係数、及び弾性率は、下記の表２に示す。また、実施例１乃至３及び比較例１乃至５に使用される半導体チップのＸ方向長Ｘ１を４８００（μｍ）とし、Ｙ方向長Ｙ１を３９１０（μｍ）とした。また、プリント配線基板の区画のＸ方向長Ｘ２を５１００（μｍ）とし、Ｙ方向長Ｙ２を４２１０（μｍ）とした。また、半田接合の際の半田付け温度を２６０℃とし、室温（２０℃）からの温度変化ΔＴは、２４０℃であった。また、給電ラインの幅Ｗを７５（μｍ）とした。

表１に示すように、実施例１乃至３に係る半導体チップを実装したプリント配線基板において、交差点近傍部のプリント配線基板の状態は良好（○）であった。

具体的には、実施例１及び実施例２に係る半導体チップを実装したプリント配線基板においては、上述した関係式（１）乃至（４）を満たすような範囲に、上述した関係式（５）及び（６）を満たすＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを設けて、交差点を交差中心とした給電ラインクロス部と線形状のＸ方向給電ライン部と線形状のＹ方向給電ライン部とを形成することにより、交差点近傍部の盛り上がりが発生せず、そのため、半導体チップのコーナー部と回路パターンとの接触が発生しなかった。また、テープ基材に亀裂やしわも発生しなかった。

また、実施例３に係る半導体チップを実装したプリント配線基板においては、上述した関係式（１１）乃至（１４）を満たすような範囲に、上述した関係式（７）及び（８）を満たすＸ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを設けて、交差点を交差中心とした給電ラインクロス部と線形状のＸ方向給電ライン部と線形状のＹ方向給電ライン部とを形成することにより、交差点近傍部の盛り上がりが発生せず、そのため、半導体チップのコーナー部と回路パターンとの接触が発生しなかった。また、テープ基材に亀裂やしわも発生しなかった。

比較例１乃至５に係る半導体チップを実装したプリント配線基板において、交差点近傍部のプリント配線基板の状態は不良（×）であった。

具体的には、比較例１乃至３に係る半導体チップを実装したプリント配線基板においては、上述した関係式（５）及び（６）を満たさなかったために、即ち、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓが狭いために、熱線膨張係数の差によって生じる給電ラインが設けられているプリント配線基板の部分の伸びを、プリント配線基板の隙間部で吸収できず、プリント配線基板の交差点近傍部が盛り上がってしまった。そのため、半導体チップのコーナー部と回路パターンとが接触してしまう結果となった。

また、比較例４及び比較例５に係る半導体チップを実装したプリント配線基板においては、上述した関係式（５）及び（６）を満たさなかったために、即ち、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓが広いために、プリント配線基板のテープ基材が大きく変形してしまい、プリント配線基板のテープ基材に亀裂やしわが発生してしまった。

以上のことから、半導体チップをプリント配線基板に実装するときに発生する給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差による、給電ラインが設けられているプリント配線基板の部分の伸びを、Ｘ方向隙間Ｘｓ及びＹ方向隙間Ｙｓを給電ライン１４に設けることによって、プリント配線基板の隙間部で吸収させることによって、交差点近傍部の盛り上がりの発生を防止することができる。従って、交差点近傍部の盛り上がりにより発生する半導体チップのコーナー部と回路パターンの一部との接触を防止できるとともに、この接触によって発生する誤作動を防止することができる。

１０、６０： プリント配線基板
１１： 外部接続電極
１２： 電子デバイス接続端子（バンプ）
１３： 回路パターン
１４： 給電ライン
１４ａ： 給電ラインクロス部
１４ｂ： Ｘ方向給電ライン部
１４ｃ： Ｙ方向給電ライン部
２０： ダイシングライン
２１： 区画
３０： 半導体チップ
４５： ピーラブル銅箔
４６： 表面電極層
４７： 絶縁層
４８： 配線パターン
４９： 金属下地層
Ｘｓ： Ｘ方向隙間
Ｙｓ： Ｙ方向隙間

Claims (6)

1. 複数の電子デバイスを実装した後に前記電子デバイスに対応する区画に切断されて用いられる、前記区画内に回路パターンが形成されたプリント配線基板であって、
   外部電極と電気的に接続するための外部接続電極と、
   前記電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続端子と、
   前記外部接続電極と前記電子デバイス接続端子とを導通する前記回路パターンと、
   前記区画に切断するための直交する２方向であるＸ方向及びＹ方向に設定された複数のダイシングライン上に設けられる、前記回路パターンと電気的に接続する給電ラインと、
   を備え、
   前記給電ラインは、前記交差点から＋Ｘ方向及び−Ｘ方向に各々距離ｄ１及び距離ｄ２離れたＸ方向の前記ダイシングライン上に設けられたＸ方向隙間Ｘｓと、前記交差点から＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に各々距離ｄ３及び距離ｄ４離れたＹ方向の前記ダイシングライン上に設けられたＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、前記交差点を交差中心とした給電ラインクロス部と、線形状のＸ方向のＸ方向給電ライン部と、線形状のＹ方向のＹ方向給電ライン部と、を有し、
   前記給電ラインの幅をＷとし、
   前記電子デバイスの材料の熱線膨張係数をα１（１／℃）とし、前記給電ラインの材料の熱線膨張係数をα２（１／℃）とし、
   前記電子デバイスのＸ方向の長さをＸ１（μｍ）とし、Ｙ方向の長さをＹ１（μｍ）とし、
   前記区画のＸ方向の長さをＸ２（μｍ）とし、Ｙ方向の長さをＹ２（μｍ）とし、
   前記電子デバイス接続端子を介して前記区画に前記電子デバイスを実装するときの前記電子デバイス及び前記給電ラインのそれぞれの温度変化をともにΔＴ（℃）とし、
   

   

   前記距離ｄ１及び前記距離ｄ２は、
   

   

   の関係式を満たし、
   前記距離ｄ３及び前記距離ｄ４は、
   

   

   の関係式を満たし、
   前記Ｘ方向隙間Ｘｓ及び前記Ｙ方向隙間Ｙｓは、
   

   

   の関係式を満たしていることを特徴とするプリント配線基板。
2. 複数の電子デバイスを実装した後に前記電子デバイスに対応する区画に切断されて用いられる、前記区画内に回路パターンが形成されたプリント配線基板であって、
   外部電極と電気的に接続するための外部接続電極と、
   前記電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続端子と、
   前記外部接続電極と前記電子デバイス接続端子とを導通する前記回路パターンと、
   前記区画に切断するための直交する２方向であるＸ方向及びＹ方向に設定された複数のダイシングライン上に設けられる、前記回路パターンと電気的に接続する給電ラインと、
   を備え、
   前記給電ラインは、前記交差点から＋Ｘ方向及び−Ｘ方向に各々距離ｄ１及び距離ｄ２離れたＸ方向の前記ダイシングライン上に設けられたＸ方向隙間Ｘｓと、前記交差点から＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に各々距離ｄ３及び距離ｄ４離れたＹ方向の前記ダイシングライン上に設けられたＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、前記交差点を交差中心とした給電ラインクロス部と、線形状のＸ方向のＸ方向給電ライン部と、線形状のＹ方向のＹ方向給電ライン部と、を有し、
   前記給電ラインの幅をＷとし、
   前記電子デバイスの材料の熱線膨張係数をα１（１／℃）とし、前記給電ラインの材料の熱線膨張係数をα２（１／℃）とし、
   前記電子デバイスのＸ方向の長さをＸ１（μｍ）とし、Ｙ方向の長さをＹ１（μｍ）とし、
   前記区画のＸ方向の長さをＸ２（μｍ）とし、Ｙ方向の長さをＹ２（μｍ）とし、
   前記電子デバイス接続端子を介して前記区画に前記電子デバイスを実装するときの前記電子デバイス及び前記給電ラインのそれぞれの温度変化をともにΔＴ（℃）とし、隣接の前記電子デバイス同士のＸ方向の間隔をＤｘとし、隣接の前記電子デバイス同士のＹ方向の間隔をＤｙとし、
   

   

   前記距離ｄ１及び前記距離ｄ２は、
   

   

   の関係式を満たし、
   前記距離ｄ３及び前記距離ｄ４は、
   

   

   の関係式を満たし、
   前記Ｘ方向隙間Ｘｓ及び前記Ｙ方向隙間Ｙｓは、
   

   

   の関係式を満たしていることを特徴とするプリント配線基板。
3. 前記Ｘ方向隙間Ｘｓ及び前記Ｙ方向隙間Ｙｓが、
   

   

   の関係式を満たしていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板。
4. 前記回路パターン及び前記給電ラインが、同一の金属層で形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
5. 前記電子デバイス接続端子が、めっきによって形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
6. 前記外部接続電極が、めっきによって形成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント配線基板。

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