JP2024054433A - 配線板の製造方法、及び、フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性向上を図ることができる配線板の製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント配線板１の製造方法は、第１の主面２０１及び第２の主面２０２を有する金属箔２００を準備する第１の工程と、金属箔２００の第１の部分２０３に、第１及び第２の主面２０１，２０２側から同時にハーフエッチングを施すことで、第１の部分２０３を薄くする第２の工程と、第１の主面２０１側から金属箔２００にベースフィルム１０を貼り付ける第３の工程と、第２の主面２０２側から第１の部分２０３にエッチングを施して第１の部分２０３を除去することで、配線２０を形成する第４の工程と、第２の主面２０２側から配線２０を覆うようにベースフィルム１０にカバーレイ３０を貼り付ける第５の工程と、を備える。【選択図】図５

Description

本発明は、配線板の製造方法、及び、フレキシブルプリント配線板に関するものである。

銅板の一面に回路パターンを形成するエッチングを行う工程と、エッチング工程の後、銅板の回路パターン形成面側に基体を形成し、銅板を基体に固定、一体化する工程と、基体に固定された銅板の回路パターン非形成面側をエッチングし、回路パターンを構成する回路導体を分離し、所定の回路パターンを形成する工程と、を含む回路基板の製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００２－７６５７１号公報

車載モータ用のコイル等の大電流が供給されるような用途に使用される配線板では、回路パターンを形成するための材料として厚い銅板が使用される。この銅板が厚いほど、エッチングに要する処理時間も長くなる。上記従来技術のように、銅板の片側からのエッチングを２回実施する方法では、銅板が厚いほど、エッチングに要する処理時間も長くなり生産性が低下してしまうおそれがある、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、生産性向上を図ることができる配線板の製造方法を提供することである。

［１］本発明における配線板の製造方法は、基材と、前記基材上に配置された配線と、前記配線を覆うように前記基材に積層されたカバーレイと、を備えた配線板の製造方法であって、第１の主面及び第２の主面を有する金属箔を準備する第１の工程と、前記金属箔の第１の部分に、前記第１及び第２の主面側から同時にハーフエッチングを施すことで、前記第１の部分を薄くする第２の工程と、前記第１の主面側から前記金属箔に前記基材を貼り付ける第３の工程と、前記第２の主面側から前記第１の部分にエッチングを施して前記第１の部分を除去することで、前記配線を形成する第４の工程と、前記第２の主面側から前記配線を覆うように前記基材に前記カバーレイを貼り付ける第５の工程と、を備える。

［２］上記発明において、前記第２の工程は、前記第１の部分の全面において、前記第１の部分が前記配線板の厚さ方向に沿って残存するように前記ハーフエッチングを施すことを含んでいてもよい。

［３］上記発明において、前記第２の工程は、前記第１の部分の厚さが、前記第１の部分以外の第２の部分の厚さの５％～１５％となるように前記ハーフエッチングを施すことを含んでいてもよい。

［４］本発明におけるフレキシブルプリント配線板は、基材と、前記基材上に配置された配線と、前記配線を覆うように前記基材に積層されたカバーレイと、を備えたフレキシブルプリント配線板であって、前記配線は、前記配線の幅方向に沿った断面において、前記配線の幅方向に沿って相互に対向する第１の面及び第２の面と、前記第１及び第２の面を接続し、前記配線板の厚さ方向に沿って相互に対向する第３の面及び第４の面と、を含み、前記第１の面は、前記配線の内側に凹むように湾曲し、前記第３の面と接続する第１の端を有する第１の曲面と、前記配線の内側に凹むように湾曲し、前記第１の曲線と接続する第２の端及び前記第４の面と接続する第３の端を有する第２の曲面と、を含み、前記第２の面は、前記配線の内側に凹むように湾曲し、前記第３の面と接続する第４の端を有する第３の曲面と、前記配線の内側に凹むように湾曲し、前記第３の曲線と接続する第５の端及び前記第４の面と接続する第６の端を有する第４の曲面と、を含み、下記（１）式を満たすフレキシブルプリント配線板。
Ｗ_２＜Ｗ_１＜Ｗ_３ ・・・ （１）
但し、上記（１）式において、Ｗ_１は前記第１の端と前記第４の端との間の幅であり、Ｗ_２は前記第２の端と前記第５の端との間の幅であり、Ｗ_３は前記第３の端と前記第６の端との間の幅である。

［５］上記発明において、下記（２）式を満たすことが好ましい。
Ｈ_１＜Ｈ_２ ・・・ （２）
但し、Ｈ_１は前記第３の面から第１の仮想平面までの高さであり、Ｈ_２は前記第１の仮想平面から第４の面までの高さであり、前記第１の仮想平面は、前記第２の端と前記第５の端とを通る仮想上の平面である。

本発明では、金属箔の両面からハーフエッチングを施した後に、金属箔の片面からエッチングを施すことで配線を形成する。このため、本発明では、エッチングに要する処理時間を低減することができ、生産性の向上を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板を示す平面図である。 図２は、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板を示す断面図であり、図１のII-II線に沿った図である。 図３は、図２のIII部を示す拡大断面図である。 図４（ａ）は、比較例におけるフレキシブルプリント配線板を曲げた状態を示す断面図であり、図４（ｂ）は、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板を曲げた状態を示す断面図である。 図５（ａ）～図５（ｈ）は、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板を示す平面図である。図２は、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板を示す断面図であり、図１のII-II線に沿った図である。

図１及び図２に示すように、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１は、ベースフィルム（第１のカバーレイ）１０と、複数（本例では４本）の配線２０と、カバーレイ（第２のカバーレイ）３０と、を備えている。本実施形態におけるベースフィルム１０は、本発明における「基材」の一例に相当する。

ベースフィルム１０は、可撓性を有すると共に長尺の帯形状を有するフィルムであり、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。このベースフィルム１０は、第１の樹脂層１１と第１の接着層１２を有している。

第１の樹脂層１１は、可撓性を有する樹脂材料から構成されたフィルムである。図２に示すように、この第１の樹脂層１１は、配線２０の第１の曲面２１１（後述）及び第３の曲面２２１（後述）と対向すると共に、配線２０に向かって凹む第１の凹部１１ａを有している。この第１の樹脂層１１を構成する材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、及び、アラミド等を例示することができる。

第１の接着層１２は、第１の樹脂層１１と配線２０を接着している。この第１の接着層１２は、第１の樹脂層１１と配線２０との間に介在していると共に、配線２０同士の間にも介在している。第１の接着層１２を構成する材料としては、接着剤を用いることができ、特に限定されないが、ポリアミド系の熱溶融型接着剤、ポリウレタン系熱溶融型接着剤、ポリエステル系熱溶融型接着剤、オレフィン系熱溶融型接着剤を用いることができる。

ベースフィルム１０の第１の樹脂層１１と第１の接着層１２を構成する材料は、特に上記に限定されない。例えば、第１の樹脂層１１を、上述の樹脂フィルムに代えて、プリプレグを用いてもよい。或いは、感光性カバーレイ材料からなるドライフィルムを用いて形成してもよいし、或いは、液状の感光性カバーレイ材料を第１の接着層１２上に塗布した後に露光及び現像することで、第１の樹脂層１１を形成してもよい。或いは、液状のカバーレイインクを第１の接着層上に印刷することで、第１の樹脂層１１を形成してもよい。

或いは、第１の樹脂層１１を所謂ソルダレジストで構成してもよい。具体的には、感光性レジスト材料からなるドライフィルムを用いて第１の樹脂層１１を形成してもよい。或いは、液状の感光性レジスト材料を第１の接着層１２上に塗布した後に露光及び現像することで、第１の樹脂層１１を形成してもよい。或いは、液状のソルダレジストインクを第１の接着層１２上に印刷することで、第１の樹脂層１１を形成してもよい。

第１の接着層１２も、上述の接着剤に代えて、液状の感光性カバーレイ材料を露光及び現像することで形成してもよい。或いは、液状のカバーレイインクを印刷することで、第１の接着層１２を形成してもよい。

上記の感光性カバーレイ材料や感光性レジスト材料の具体例としては、例えば、ポリエステル、エポキシ、アクリル、ポリイミド、ポリウレタン等を用いたものを例示することができる。また、上記のカバーレイインクやソルダレジストインクの具体例としては、ポリイミドやエポキシをベースとしたものを例示することができる。

ベースフィルム１０上には、複数の配線２０が形成されている。この配線２０は、金属等の導電性材料から構成されている。この配線２０を構成する金属としては、例えば、銅、銀、金を例示することができる。本実施形態では、配線２０を構成する材料として厚銅が用いられている。特に限定されないが、本実施形態では、配線２０の厚さＴ_１は３５μｍ～２ｍｍ（３５μｍ≦Ｔ_１≦２ｍｍ）である。また、配線２０の厚さＴ_１は、７０μｍ～２ｍｍ（７０μｍ≦Ｔ_１≦２ｍｍ）としてもよい。このように、配線の厚さＴ_１が大きいことにより、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１を、大電流が供給されるような用途に好適に使用することができる。

本実施形態では、複数の配線２０が図中のＸ方向に沿って直線状に延在している。複数の配線２０は、等間隔で相互に平行に配置されている。なお、配線２０の数や形状、配置等は、特にこれに限定されず、任意に設定することができる。また、配線２０の数は、複数に限られず、１つであってもよい。

図３は、図２のIII部を示す拡大断面図であり、配線２０の幅方向に沿った断面である。図３に示すように、配線２０は、第１の面２１と、第２の面２２と、第３の面２３と、第４の面２４と、を含んでいる。本実施形態では、第１の面２１と第２の面２２は、いずれも配線２０の側面であり、相互に対向している。一方で、本実施形態では、第３の面２３は配線２０の下面であり、第４の面２４は配線２０の上面である。第３及び第４の面２３，２４は、相互に対向していると共に、第１の面２１と第２の面２２の間に介在し、第１及び第２の面２１，２２を接続している。

第１の面２１は、第１の曲面２１１と、第２の曲面２１２と、から構成されている。第１の曲面２１１は、配線２０の内側（図中の＋Ｙ方向）に向かって凹むように湾曲する曲面である。この第１の曲面２１１は、本実施形態では、第２の曲面２１２に対してベースフィルム１０側に位置しており、第３の面２３と第２の曲面２１２との間に介在している。また、第１の曲面２１１は、第１の端２１３において第３の面２３と接続されていると共に、第２の端２１４において第２の曲面２１２と接続されている。

第２の端２１４は、配線２０の幅方向（図中のＹ方向）において、配線２０の最も外側（図中の－Ｙ方向）に位置している。そのため、第１の曲面２１１は、全体的に、ベースフィルム１０から離れるに従って、配線２０の外側（図中の－Ｙ方向）に向かうように傾斜している。

第２の曲面２１２は、第１の曲面２１１と同様に、配線２０の内側（図中の＋Ｙ方向）に向かって凹むように湾曲する曲面である。この第２の曲面２１２は、本実施形態では、第１の曲面２１１に対してカバーレイ３０側に位置しており、第１の曲面２１１と第４の面２４との間に介在している。また、第２の曲面２１２は、第３の端２１５において第４の面２４と接続されている。

また、この第２の曲面２１２の高さＨ_２は、第１の曲面２１１の高さＨ_１よりも大きくなっている（Ｈ_１＜Ｈ_２）。なお、第１の曲面２１１の高さＨ_１とは、第３の面２３から第１の仮想平面ＶＰ_１までの距離であり、第２の曲面２１２の高さＨ_２とは、仮想平面ＶＰ_１から第４の面２４までの距離である。第１の仮想平面ＶＰ_１は、第２の端２１４と第５の端２２４（後述）を通過するとともに、第３及び第４の面２３，２４と実質的に平行である仮想的な平面である。

第３の端２１５は、上述の第２の端２１４よりも配線２０の内側（図中の＋Ｙ方向）に位置している。そのため、第２の曲面２１２は、全体的に、ベースフィルム１０から離れるに従って、配線の内側（図中の＋Ｙ方向）に向かって傾斜している。

第２の面２２は、第２の仮想平面ＶＰ_２に対して、第１の面２１と実質的に面対称となっている。なお、第２の仮想平面ＶＰ_２は、配線２０の幅方向に沿った断面において、フレキシブルプリント配線板１の厚み方向（図中Ｚ方向）に延在すると共に、配線２０を幅方向に実質的に二等分する平面である。この第２の面２２は、第３の曲面２２１と、第４の曲面２２２とから構成されている。

第３の曲面２２１は、第２の仮想平面ＶＰ_２に対して、第１の曲面２１１と実質的に面対称であり、配線２０の内側（図中の－Ｙ方向）に向かって凹むように湾曲する曲面である。この第３の曲面２２１は、本実施形態では、第４の曲面２２２に対してベースフィルム１０側に位置しており、第３の面２３と第４の曲面２２２との間に介在している。また、第３の曲面２２１は、第４の端２２３において第３の面２３と接続されていると共に、第５の端２２４において第４の曲面２２２と接続されている。また、この第３の曲面２２１は、第１の曲面の高さＨ_１と同じ高さを有している。

第５の端２２４は、第２の仮想平面ＶＰ_２に対して、第２の端２１４と実質的に面対称となる位置に形成されており、配線２０の幅方向（図中のＹ方向）において、配線２０の最も外側（図中の＋Ｙ方向）に位置している。そのため、第３の曲面２２１は、全体的に、ベースフィルム１０から離れるに従って、配線２０の外側（図中の＋Ｙ方向）に向かうように傾斜している。

第４の曲面２２２は、第２の仮想平面ＶＰ_２に対して、第２の曲面２１２と実質的に面対称であり、配線２０の内側（図中の－Ｙ方向）に向かって凹むように湾曲する曲面である。この第４の曲面２２２は、本実施形態では、第３の曲面２２１に対してカバーレイ３０側に位置しており、第３の曲面２２１と第４の面２４との間に介在している。また、第４の曲面２２２は、第６の端２２５において第４の面２４と接続されている。また、この第４の曲面２２２は、第２の曲面２１２の高さＨ_２と同様の高さを有している。

第６の端２２５は、第５の端２２４よりも配線２０の内側（図中の－Ｙ方向）に位置している。そのため、第４の曲面２２２は、全体的に、ベースフィルム１０から離れるに従って、配線の内側（図中の－Ｙ方向）に向かって傾斜している。

第３及び第４の面２３，２４は、本実施形態において、水平方向（図中のＸＹ平面方向）に実質的に平行な平面である。上述の通り、第１及び第４の端２１３，２２３が、第３及び第６の端２１５，２２５よりも配線２０の外側に位置しているため、第３の面における配線２０の線幅Ｗ_１（第１の端２１３と第４の端２２３との間の幅）は、第４の面における配線２０の線幅Ｗ_２（第３の端２１５と第６の端２２５との間の幅）よりも大きくなっている（Ｗ_２＜Ｗ_１）。一方で、第２及び第５の端２１４，２２４は、第１及び第４の端２１３，２２３よりも配線２０の更に外側に位置しているため、第３の面における配線２０の線幅Ｗ_１は、第２及び第５の端２１４，２２４間における配線２０の線幅Ｗ_３よりも小さくなっている（Ｗ_１＜Ｗ_３）。

図２に示すように、カバーレイ３０は、配線２０を覆うようにベースフィルム１０上に配置されている。なお、特に図示しないが、配線２０の端子部分等がカバーレイ３０から露出していてもよい。このカバーレイ３０は、配線２０を保護するための第２の樹脂層３１と、この第２の樹脂層３１をベースフィルム１０及び配線２０に接着する第２の接着層３２と、を有している。

第２の樹脂層３１は、第１の樹脂層１１と同様に、可撓性を有する樹脂材料から構成されている。また、この第２の樹脂層３１は、配線２０の第２の曲面２１２及び第４の曲面２２２と対向すると共に、配線２０に向かって凹む第２の凹部３１ａを有している。

本実施形態では、配線２０の第３の面２３の幅Ｗ_１が第４の面２４の幅Ｗ_２よりも大きいため、配線２０間における第３の端２１５から第６の端２２５までの間の距離ｄ_２が、配線２０間における第１の端２１３から第４の端２２３までの間の距離ｄ_１よりも大きくなっている（ｄ_１＜ｄ_２）。このため、第２の凹部３１ａは、ベースフィルム１０の第１の凹部１１ａに比べて大きく凹んでおり、第２の凹部３１ａの深さＤ_２は、第１の凹部１１ａの深さより大きくなっている（Ｄ_１＜Ｄ_２）。この第２の樹脂層３１を構成する材料としては、ベースフィルム１０の第１の樹脂層１１を構成する材料と同様の材料を用いることができる。なお、第１の樹脂層１１と第２の樹脂層３１を構成する材料が相違していてもよい。

一方、第２の接着層３２を構成する材料としては、ベースフィルム１０の第１の接着層１２を構成する材料と同様の材料を用いることができる。また、特に限定されないが、本実施形態では、第２の接着層３２と第１の接着層１２は、一体となっている。第１の接着層１２と第２の接着層３２を構成する材料は同一であってもよいし、相違していてもよい。

また、第２の樹脂層３１を、上述の樹脂フィルムに代えて、感光性カバーレイ材料からなるドライフィルムを用いて形成してもよいし、或いは、液状の感光性カバーレイ材料を第２の接着層３２上に塗布した後に露光及び現像することで、第２の樹脂層３１を形成してもよい。或いは、液状のカバーレイインクを第２の接着層３２上に印刷することで、第２の樹脂層３１を形成してもよい。或いは、第２の樹脂層３１を所謂ソルダレジストで構成してもよい。

第２の接着層３２も、上述の接着剤に代えて、液状の感光性カバーレイ材料を露光及び現像することで形成してもよい。或いは、液状のカバーレイインクを印刷することで、第２の接着層３２を形成してもよい。

図４（ａ）は、比較例におけるフレキシブルプリント配線板１Ｂを曲げた状態を示す断面図であり、図４（ｂ）は、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１を曲げた状態を示す断面図である。

図４（ａ）に示すように、比較例におけるフレキシブルプリント配線板１Ｂの配線２０Ｂでは、第１及び第４の端２１３Ｂ，２２３Ｂ間の幅Ｗ_１と、第２及び第５の端２１４Ｂ，２２４Ｂ間の幅Ｗ_２と、第３及び第６の端２１５Ｂ，２２５Ｂ間の幅Ｗ_３と、が全て等しくなっている（Ｗ_１＝Ｗ_２＝Ｗ_３）。このため、フレキシブルプリント配線板１Ｂでは、配線２０Ｂ間の距離が小さく、曲げの際の可動域が狭くなってしまうため、フレキシブルプリント配線板１Ｂが曲げにくくなってしまう。また、フレキシブルプリント配線板１Ｂを曲げた場合、配線２０Ｂ間における第６の端２２５Ｂと第３の端２１５Ｂとの間の距離ｄ_２が小さくなってしまう。このように、配線２０Ｂ同士が部分的に過度に接近してしまうため、配線２０Ｂ間の絶縁信頼性が低下してしまう。

これに対して、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１であれば、第１及び第４の端２１３，２２３間の幅Ｗ_１が第２及び第５の端２１４，２２４間の幅Ｗ_２より大きく、第３及び第６の端２１５，２２５間の幅Ｗ_３が幅Ｗ_１より大きくなっている（Ｗ_２＜Ｗ_１＜Ｗ_３）。そのため、比較例に比べて、配線２０間の距離が大きく、曲げの際の可動域が広いため、フレキシブルプリント配線板１が曲げ易くなっている。また、フレキシブルプリント配線板１を曲げた場合、配線２０間における第６の端２２５と第３の端２１５との間の距離ｄ_２が比較例に比べ大きい。よって、配線２０間の絶縁信頼性の低下を抑制することができる。

次に、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１の製造方法を、図５を参照しながら説明する。図５（ａ）～図５（ｈ）は、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断面図である。

図５（ａ）に示すように、まず、第１の主面（下面）２０１及び第２の主面（上面）２０２を有する金属箔２００を準備する（第１の工程）。本実施形態では、特に限定されないが、金属箔２００として厚銅を準備する。ここで、厚銅とは、厚さＴ_１が３５μｍ～２ｍｍ（３５μｍ≦Ｔ_１≦２ｍｍ）である銅箔である。なお、金属箔２００としては、例えば、銅箔の他にも、銀箔、金箔等を準備してもよい。

次に、この金属箔２００の第１の部分２０３以外の第２の部分２０４にエッチングマスク４０１を形成する。エッチングマスク４０１は、配線２０のパターンの形状に対応する形状に形成されており、本実施形態では、配線２０（図１参照）に対応した直線状のパターンを有している。本実施形態における第１の部分２０３は後工程におけるハーフエッチング及びエッチングが施される部分であり、第２の部分２０４はハーフエッチング及びエッチングが施されない部分である。第１の部分２０３は最終的に配線２０間のスペースとなり、一方で、第２の部分２０４は最終的に配線２０となる。

エッチングマスク４０１は、ドライフィルムレジスト等のレジストを使用して形成することができる。また、レジストは、光が照射された部分を現像液に可溶解化させ、光が照射されていない部分を残すポジ型レジストであってもよいし、光が照射された部分を現像液に不溶化させて、光が照射された部分を残すネガ型レジストであってもよい。

図５（ｂ）に示すように、金属箔２００の第１の部分２０３に、第１及び第２の主面２０１，２０２側から同時にハーフエッチングを施すことで、第１の部分２０３を薄くする（第２の工程）。このハーフエッチングは、等方性エッチングであるため、第１の部分２０３は第１及び第２の主面２０１，２０２側から放射状に溶解される。このため、ハーフエッチング後の第１の部分２０３の表面２０３ａ，２０３ｂ平面ではなく曲面となる。本実施形態では、当該表面２０３ａ，２０３ｂは半円筒形状を有している。

ハーフエッチングを施す方法としては、特に限定されないが、スプレーノズル（不図示）からエッチング液を金属箔に噴霧してエッチングを行うスプレーエッチング法を用いることができる。また、エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液等を使用することができる。なお、ハーフエッチングを施す方法としては、スプレーエッチング法のみに限定されず、例えば、エッチング液に金属箔を浸漬する浸漬エッチング法等を用いてもよい。また、ウェットエッチング法ではなく、エッチングガスを用いるドライエッチング法を用いてもよい。

また、このハーフエッチングを施す第２の工程では、第１の部分２０３の全面において、第１の部分２０３が金属箔２００の厚さ方向（図中のＺ方向）に沿って残存するようにハーフエッチングを施すことが好ましい。これにより、金属箔２００の全面において、第２の部分２０４同士が分離することが無く、第２の部分２０４同士を第１の部分２０３を介して接続した状態で後工程の処理を行えるので、第２の部分２０４間の距離等を維持することができる。このため、フレキシブルプリント配線板１の回路（配線２０）の位置精度を向上させることができる。

また、この第２の工程では、第１の部分２０３の厚さＴ_２が、第２の部分２０４の厚さＴ_１の５％～１５％となるようにハーフエッチングを施すことが好ましい（０．０５×Ｔ_１≦Ｔ_２≦０．１５×Ｔ_１）。特に、第１の部分２０３の厚さＴ_２が、第２の部分２０４の厚さＴ_１の７％～１３％となるようにハーフエッチングを施すことが好ましい（０．０７×Ｔ_１≦Ｔ_２≦０．１３×Ｔ_１）。

ハーフエッチングによる第１の部分２０３のエッチング量は、金属箔２００の面内でばらつきが生じるおそれがあるが、第１の部分２０３の厚さＴ_２が第２の部分２０４の厚さＴ_１の５％以上となるようにハーフエッチングを施せば、第１の部分２０３の全面において第１の部分２０３を残存させることができる。これにより、第２の部分２０４間において、第１の部分２０３を残存させることができるため、フレキシブルプリント配線板１の回路の位置精度を向上させることができる。一方で、第１の部分２０３の厚さＴ_２が第２の部分２０４の厚さＴ_１の１５％以下となるようにハーフエッチングを施すことで、後述の片面エッチング工程（第４の工程）における処理時間を短縮できる。

次に、図５（ｃ）に示すように、エッチングマスク４０１を剥離する。エッチングマスク４０１の剥離には、例えば、水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液を剥離液として使用することができる。

次に、図５（ｄ）に示すように、第１の主面２０１側から金属箔２００にベースフィルム１０を貼り付ける（第３の工程）。このベースフィルム１０は、上記したベースフィルム１０と同様のものを用いる。ベースフィルム１０が金属箔２００に貼り付けられることにより、第１の部分２０３の表面２０３ｂは、ベースフィルム１０の第１の接着層１２により覆われる。

次に、図５（ｅ）に示すように、第２の部分２０４の第２の主面２０２側にエッチングマスク４０２を形成する。このエッチングマスク４０２は、上述のエッチングマスク４０１と同様の方法により形成できる。

次に、図５（ｆ）に示すように、第２の主面２０２側から第１の部分２０３に片面エッチングを施して第１の部分２０３を除去することで、配線２０を形成する（第４の工程）。この第４の工程における片面エッチングは、上述のスプレーエッチング法等により行うことができる。この片面エッチングは、ハーフエッチングと同様に、等方性エッチングであるため、第１の部分２０３は、表面２０３ａから放射状に溶解されていく。

金属箔２００の第１の主面２０１はハーフエッチングのみを施されているのに対して、第２の主面２０２はハーフエッチングに加えて片面エッチングも施されている。このため、第１の主面２０１側のエッチング量に比べて第２の主面２０２側のエッチング量の方が多い。よって、図３に示すように、配線２０の第２の曲面２１２の高さＨ_２は、第１の曲面２１１の高さＨ_１よりも大きくなる。さらに、第３の面の幅Ｗ_１は、第４の面の幅Ｗ_２よりも大きくなる。そして、両面からハーフエッチングを施しているため、第２の端２１４から第５の端２２４までの幅Ｗ_３が最も大きくなる。

次に、図５（ｇ）に示すように、エッチングマスク４０２を剥離する。エッチングマスク４０２は、エッチングマスク４０１と同様の方法で剥離できる。

次に、図５（ｈ）に示すように、第２の主面２０２側から配線２０を覆うようにベースフィルム１０にカバーレイ３０を貼り付ける。このカバーレイ３０は、上述したカバーレイ３０と同様のものを用いる。以上のようにして、フレキシブルプリント配線板１が製造される。

本実施形態のようなフレキシブルプリント配線板１の製造方法であれば、金属箔２００を両面側からハーフエッチングした後に、片面エッチングを施すため、片面エッチングを２回施す製造方法と比較して、エッチング処理に要する処理時間を低減することができる。特に、本実施形態のような厚銅を用いる場合に、エッチング処理に要する処理時間を効果的に低減することができる。

本実施形態による処理時間の低減効果を評価するため、実施例及び比較例において、５００μｍの厚さを有する銅箔を以下のように２回に分けてエッチングし、処理時間を比較した。なお、実施例及び比較例において、銅箔の一方の主面のエッチング速度は１０μｍ／分とした。

まず、実施例では、１回目のエッチングにおいて、銅箔の両面側からハーフエッチングを施し、２回目のエッチングにおいて片面側からエッチングを施した。このとき、１回目のハーフエッチングにおけるエッチング量は４５０μｍであり、銅箔の厚さの１０％（５０μｍ）を残存させた。この時に要した処理時間は、下記表１に示すように、２２．５分であった。２回目のエッチングにおけるエッチング量は５０μｍであった。この時に要した処理時間は、下記表２に示すように、５分であった。

一方で、比較例では、１回目のエッチングにおいて、銅箔の一方側から片面ハーフエッチングを施し、２回目のエッチングにおいて他方側から片面エッチングを施した。１回目のエッチングに要した時間及び２回目のエッチングに要した時間は、下記表１及び表２に示すように、それぞれ２５分であった。

実施例では、５００μｍの銅箔をエッチングする処理時間が、合計２７．５分であったのに対して、比較例では当該処理時間は合計５０分であった。このように、実施例では、比較例に対して処理時間を４５％短縮できることが確認できた。

また、本実施形態では、金属箔２００にハーフエッチングを施した後であって、第１の部分２０３を片面エッチングにより除去する前に、金属箔２００にベースフィルム１０を貼り付ける。これにより、配線２０となる第２の部分２０４の位置をベースフィルム１０上に固定した状態で第１の部分２０３を除去することができるので、第１の部分２０３を除去したとしても第２の部分２０４の位置がずれることが無い。よって、フレキシブルプリント配線板１の回路（配線２０）の位置精度を向上させることができる。

また、本実施形態では、配線２０の第１～第４の曲面２１１，２１２，２２１，２２２が、フレキシブルプリント配線板１の主面に近づくに従って、相互に離れるよう傾斜している。つまり、配線間距離がベースフィルム１０及びカバーレイ３０に近づくに従って、大きくなっている。よって、ベースフィルム１０及びカバーレイ３０の貼り付け工程において、第１及び第２の接着層１２，３２が配線２０間に充填されやすくなる。そのため、第１及び第２の樹脂層１１，３１と配線２０間の距離を小さくすることができ、フレキシブルプリント配線板１を薄型化することができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１…フレキシブルプリント配線板
１０…ベースフィルム
１１…第１の樹脂層
１２…第１の接着層
２０…配線
２１…第１の面
２１１…第１の曲面
２１２…第２の曲面
２１３…第１の端
２１４…第２の端
２１５…第３の端
２２…第２の面
２２１…第３の曲面
２２２…第４の曲面
２２３…第４の端
２２４…第５の端
２２５…第６の端
２３…第３の面
２４…第４の面
Ｌ_１…第１の仮想直線
Ｌ_２…第２の仮想直線
３０…カバーレイ
３１…第２の樹脂層
３２…第２の接着層
２００…金属箔
２０１…第１の主面
２０２…第２の主面
２０３…第１の部分
２０４…第２の部分
４０１，４０２…エッチングマスク

Claims (5)

1. 基材と、前記基材上に配置された配線と、前記配線を覆うように前記基材に積層されたカバーレイと、を備えた配線板の製造方法であって、
   第１の主面及び第２の主面を有する金属箔を準備する第１の工程と、
   前記金属箔の第１の部分に、前記第１及び第２の主面側から同時にハーフエッチングを施すことで、前記第１の部分を薄くする第２の工程と、
   前記第１の主面側から前記金属箔に前記基材を貼り付ける第３の工程と、
   前記第２の主面側から前記第１の部分にエッチングを施して前記第１の部分を除去することで、前記配線を形成する第４の工程と、
   前記第２の主面側から前記配線を覆うように前記基材に前記カバーレイを貼り付ける第５の工程と、を備える配線板の製造方法。
2. 請求項１に記載の配線板の製造方法であって、
   前記第２の工程は、前記第１の部分の全面において、前記第１の部分が前記金属箔の厚さ方向に沿って残存するように前記ハーフエッチングを施すことを含む配線板の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の配線板の製造方法であって、
   前記第２の工程は、前記第１の部分の厚さが、前記第１の部分以外の前記ハーフエッチングが施されない第２の部分の厚さの５％～１５％となるように前記ハーフエッチングを施すことを含む配線板の製造方法。
4. 基材と、
   前記基材上に配置された配線と、
   前記配線を覆うように前記基材に積層されたカバーレイと、を備えたフレキシブルプリント配線板であって、
   前記配線は、
   前記配線の幅方向に沿って相互に対向する第１の面及び第２の面と、
   前記第１及び第２の面を接続し、前記配線の厚さ方向に沿って相互に対向する第３の面及び第４の面と、を含み、
   前記第１の面は、
   前記配線の内側に凹むように湾曲し、前記第３の面と接続する第１の端を有する第１の曲面と、
   前記配線の内側に凹むように湾曲し、前記第１の曲面と接続する第２の端及び前記第４の面と接続する第３の端を有する第２の曲面と、を含み、
   前記第２の面は、
   前記配線の内側に凹むように湾曲し、前記第３の面と接続する第４の端を有する第３の曲面と、
   前記配線の内側に凹むように湾曲し、前記第３の曲面と接続する第５の端及び前記第４の面と接続する第６の端を有する第４の曲面と、を含み、
   下記（１）式を満たすフレキシブルプリント配線板。
   Ｗ_２＜Ｗ_１＜Ｗ_３ ・・・ （１）
   但し、上記（１）式において、Ｗ_１は前記第１の端と前記第４の端との間の幅であり、Ｗ_２は前記第２の端と前記第５の端との間の幅であり、Ｗ_３は前記第３の端と前記第６の端との間の幅である。
5. 請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板であって、
   下記（２）式を満たすフレキシブルプリント配線板。
   Ｈ_１＜Ｈ_２ ・・・ （２）
   但し、Ｈ_１は前記第３の面から第１の仮想平面までの高さであり、Ｈ_２は前記第１の仮想平面から第４の面までの高さであり、前記第１の仮想平面は、前記第２の端と前記第５の端とを通る仮想上の平面である。

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