JP2000077818A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 異サイズのチップ部品に、自己位置修正効果
を高めて高品質の実装が可能なプリント配線板を提供す
る。 【解決手段】 接続導体部８では、凹部６ａ間隔Ｚ１が
小さいチップ部品５ａの長さＬ１とフィレット部の和
に、幅狭部分の幅Ｘ２がチップ部品５ａの幅Ｗ１よりや
や大に、外側間隔Ｚ２が大きいチップ部品５ｂの長さＬ
２とフィレット部の和に、幅広部分の幅Ｘ３がチップ部
品５ｂの幅Ｗ２よりやや大に設定され、チップ部品５
ａ、５ｂは、リフロー時に自己位置修正効果で、Ｘ、Ｙ
方向で、それぞれ長さＺ１、Ｘ２の内側、長さＺ２、Ｘ
３の内側に戻ろうとし、ソルダーレジスト３の長さと幅
は高精度に形成され、リフロー後にチップ部品５ａ、５
ｂは、長さＺ１、Ｘ２の内部と、長さＺ２、ｘ３の内部
にそれぞれ安定し、マウントずれ時に不良接触部が発生
せず高品質の実装が可能で、凹部６ａの存在で、同一量
で半田を高くして強固な半田付けが可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品が実装
されるプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型軽量化に伴い、プリント
配線板に実装される電子部品もチップ部品として小型化
され、プリント配線板へのチップ部品の高密度実装が行
なわれている。チップ部品をプリント配線板に実装する
には、プリント配線板上に形成される回路パターンの接
続導体部に、クリーム状の半田を塗布し、チップ部品の
電極を半田部分に装着し、リフローによりチップ部品の
電極を接続導体部に半田付けを行なう方式や、チップ部
品の電極を接着剤で接続導体部に仮止めし、この状態で
半田槽に浸漬して、チップ部品の電極を接続導体部にハ
ンダ付けする方式が採用されている。

【０００３】従来のプリント配線板１Ａには、図７に示
すように矩形状のランド２が、所定の間隔をもって形成
され、このランド２の周縁部には、帯状に半田の付かな
いソルダレジスト３が配設され、ランド２のソルダレジ
スト３が配設されていない部分に、チップ部品５の電極
６が接続される接続導体部８が形成されている。この接
続導体部８に、クリーム状の半田が塗布され、チップ部
品５の互いに対向する電極６がそれぞれ半田上に装着さ
れた状態で、例えば、外部熱源からの輻射熱により半田
を加熱するリフローによって、互いに対向する接続導体
部８に、チップ部品５の電極６がそれぞれ半田付け接続
される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前述の従来のプリント
配線板１Ａでは、異なるサイズのチップ部品５を実装し
ようとすると、それぞれのチップ部品５により、リフロ
ー時のセルフアライメント（以下自己位置修正効果とい
う）が異なるために、高品質の実装を行なうことができ
ない。また、半田付け作業時に、チップ部品がマウント
ずれを起こした場合に、図７（ｂ）に示すように、一方
の電極６が、実際に半田付けが行なわれる接続導体部８
内に戻っても、他方の電極６が、半田７に接しにくくな
り、浮いた状態となって不良接触部が発生することがあ
る。

【０００５】本発明は、前述したような従来のプリント
配線板へのチップ部品の実装の現状に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、異なるサイズのチップ部品に対
して、自己位置修正効果を高めて高品質の実装を行なう
ことが可能なプリント配線板を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、チップ部品の互いに対向す
る電極が、接続導体部にそれぞれ半田付接続されること
により、前記チップ部品が実装されるプリント配線板で
あり、前記接続導体部の形状が、前記電極の外側中央部
に対応する位置に凹部が形成されたコ字型に形成されて
いることを特徴とするものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施の形態
を、図１ないし図６を参照して説明する。図１は本実施
の形態の要部の構成を示す説明図、図２は本実施の形態
の要部の他の構成例を示す説明図、図３は本実施の形態
の接続導体部のディメンジョンを示す説明図、図４は本
実施の形態への小型チップ部品の実装の説明図、図５は
本実施の形態への大型チップ部品の実装の説明図、図６
は本実施の形態の自己位置修正効果の説明図である。

【０００８】本実施の形態では、プリント配線板１上
に、チップ部品５の電極６が、半田付け接続されるほぼ
コ字状の接続導体部８が形成されている。この場合、図
１に示すように、プリント配線板１上に矩形状のランド
２が形成されていて、このランド２上において、ソルダ
レジスト３を周縁部で帯状に配設し、ランド２の外側縁
部の一部で、ソルダレジスト３を絞り込み配設し、この
部分に凹部８ａを形成することにより、ランド２上にほ
ぼコ字状の接続導体部８が形成されている。或いは、図
２に示すように、外側縁部の一部に凹部８ａを有するコ
字状のランド２を、プリント配線板１上に直接形成し、
このランド２の周辺部にソルダレジスト３を配設し、ラ
ンド２でほぼコ字状の接続導体部８を形成してもよい。

【０００９】本実施の形態では、サイズの異なるチップ
部品５を高実装品質で実装させるために、図３に示すよ
うに、接続導体部８に半田付け接続されるチップ部品５
の電極６の配列方向（Ｘ方向）に直角な方向（Ｙ方向）
において、接続導体部８には、幅の異なる部分が形成さ
れている。即ち、図３において、互いに対向する接続導
体部８の外側間の長さはＺ２に設定され、凹部８ａのＹ
方向の長さはＸ１に、凹部８ａのＸ方向の長さは、（Ｚ
２−Ｚ１）／２に設定され、凹部８ａの間隔はＺ１とな
っている。そして、接続導体部８の互いに対向する内側
位置には、Ｙ方向の長さがＸ２の幅狭部分が形成され、
この幅狭部分に連続して、接続導体部８の互いに対向す
る外側位置には、Ｙ方向の長さがＸ３＞Ｘ２の幅広部分
が形成されている。

【００１０】また、本実施の形態では、図４に示すよう
に、長さＺ１が、小さいチップ部品５ａの部品サイズＬ
１に、部品先端のフィレット部分を加えた値に設定さ
れ、幅狭部分の幅Ｘ２は、小さいチップ部品５ａの幅Ｗ
１よりやや大きい値に設定されている。そして、図５に
示すように、長さＺ２が、大きいチップ部品５ｂの部品
サイズＬ２に、部品先端のフィレット部分を加えた値に
設定され、幅広部分の幅Ｘ３は、大きいチップ部品５ｂ
の幅Ｗ２よりやや大きな値に設定されている。さらに、
本実施の形態では、凹部８ａのＹ方向の長さはＸ１、小
さいチップ部品５ａの幅Ｗ１、大きいチップ部品５ｂの
幅Ｗ２の間には、次式の条件が設定されている。

【００１１】 （ｗ１／２）≦Ｘ１≦（Ｗ２／２） ・・・（１）

【００１２】このような構成の本実施の形態では、プリ
ント配線板１の接続導体部８に、電極６ａが半田付け接
続される小さいチップ部品５ａは、リフロー時には、半
田７の表面張力に基づく自己位置修正効果によって、Ｘ
方向については、長さＺ１の内側に戻ろうとし、Ｙ方向
については、長さＸ２の内側に戻ろうとする。もし、ソ
ルダーレジスト３の長さが高精度に設定できず、Ｚ１よ
りも大きいと、マウントずれの発生時に、その部分の電
極６ａが、長さＺ１の内側に戻りにくくなり、反対側の
電極６ａで浮いた状態の不良接触部が発生することがあ
るが、本実施の形態では、ソルダーレジスト３の長さ
は、精度よくＺ１に形成されるので、マウントずれ時に
不良接触部が発生することはない。

【００１３】同様に、幅狭部分のＹ方向の幅がＸ２より
大きいと、マウントずれの発生時に、小さいチップ部品
５ａのその部分の電極６ａが、長さＸ２の内側に戻りに
くくなり、反対側の電極６ａで浮いた状態の不良接触部
が発生することがあるが、本実施の形態では、ソルダー
レジスト３の幅は、精度よくＸ２に設定されるので、マ
ウントずれ時に不良接触部が発生することはない。

【００１４】また、本実施の形態では、プリント配線板
１の接続導体部８に、電極６ｂが半田付け接続される大
きいチップ部品５ｂは、リフロー時には、半田７の表面
張力に基づく自己位置修正効果によって、Ｘ方向につい
ては、長さＺ２の内側に戻ろうとし、Ｙ方向について
は、長さＸ３の内側に戻ろうとする。もし、ソルダーレ
ジスト３の長さが高精度に設定できず、Ｚ２よりも大き
いと、マウントずれの発生時に、その部分の電極６ｂ
が、長さＺ２の内側に戻りにくくなり、反対側の電極６
ｂで浮いた状態の不良接触部が発生することがあるが、
本実施の形態では、ソルダーレジスト３の長さは、精度
よくＺ２に形成されるので、マウントずれ時に不良接触
部が発生することはない。

【００１５】同様に、幅狭部分のＹ方向の幅がＸ３より
大きいと、マウントずれの発生時に、大きいチップ部品
５ｂのその部分の電極６ｂが、長さＸ３の内側に戻りに
くくなり、反対側の電極６ｂで浮いた状態の不良接触部
が発生することがあるが、本実施の形態では、ソルダー
レジスト３の幅は、精度よくＸ３に設定されるので、マ
ウントずれ時に不良接触部が発生することはない。

【００１６】このように、本実施の形態によると、小さ
いサイズのチップ部品５ａと大きいサイズのチップ部品
５ｂの何れもが、リフロー時には、半田７の表面張力に
基づく自己位置修正効果によって、Ｘ方向及びＹ方向で
接続導体部８の内部に位置決め接続され、仮にマウント
ずれが生じた場合も、不良接触部が発生することがな
く、チップ部品５ａ、５ｂのプリント配線板１への高品
質の実装が可能になる。さらに、本実施の形態では、接
続導体部８に凹部８ａが形成されているので、同一量の
半田７を使用した場合に、リフロー後の半田７の高さ
を、従来に比して高くすることができ、電極６ａ、６ｂ
と半田７の接続を強固に行なうことが可能になる。

【００１７】

【発明の効果】請求項１記載の発明によると、プリント
配線板の接続導体部に、チップ部品の互いに対向する電
極が、それぞれ半田付接続されることにより、チップ部
品が、プリント配線板に実装されるが、接続導体部の形
状が、電極の外側中央部に対応する位置に凹部が形成さ
れたコ字型に形成されているので、接続導体部の形状を
大きいサイズのチップ部品と、小さいサイズのチップ部
品に対応付けて設定することにより、サイズの異なるチ
ップ部品を、自己位置修正効果を向上させ、半田高さを
高めて実装品質よく安定に実装することが可能になる。

【００１８】請求項２記載の発明によると、接続導体部
の形状に対応するランドを形成することにより、請求項
１記載の発明で得られる効果が実現される。

【００１９】請求項３記載の発明によると、ランド上に
ソルダーレジストにより、接続導体部を絞り込み形成す
ることにより、請求項１記載の発明で得られる効果が実
現される。

【００２０】請求項４記載の発明によると、請求項１記
載の発明で得られる効果に加えて、凹部の電極の配列方
向に直角な幅をＸ１、プリント配線板に実装される大型
サイズのチップ部品の電極の配列方向に直角な幅をＷ
２、プリント配線板に実装される小型サイズのチップ部
品の配列方向に直角な幅をＷ１として、（Ｗ１／２）≦
Ｘ１≦（Ｗ２／２）の条件が設定されているので、自己
位置修正効果とフィレット端部の確保との両方を得るこ
とが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の要部の構成を示す説明
図である。

【図２】同実施の形態の要部の他の構成例を示す説明図
である。

【図３】同実施の形態の接続導体部のディメンジョンを
示す説明図である。

【図４】同実施の形態への小型チップ部品の実装の説明
図である。

【図５】同実施の形態への大型チップ部品の実装の説明
図である。

【図６】同実施の形態の自己位置修正効果の説明図であ
る。

【図７】従来のプリント配線板へのチップ部品の実装の
説明図である。

【符号の説明】

１…プリント配線板、２…ランド、３…ソルダレジス
ト、５ａ、５ｂ…チップ部品、６ａ、６ｂ…電極、７…
半田、８…接続導体部、８ａ…凹部。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品の互いに対向する電極が、接
   続導体部にそれぞれ半田付接続されることにより、前記
   チップ部品が実装されるプリント配線板であり、 前記接続導体部の形状が、前記電極の外側中央部に対応
   する位置に凹部が形成されたコ字型に形成されているこ
   とを特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板におい
   て、前記接続導体部が、前記接続導体部の形状に形成さ
   れたランドであることを特徴とするプリント配線板。
3. 【請求項３】 請求項１記載のプリント配線板におい
   て、前記接続導体部が、ランド上にソルダーレジストに
   より絞り込み形成されていることを特徴とするプリント
   配線板。
4. 【請求項４】 請求項１記載のプリント配線板におい
   て、前記凹部の前記電極の配列方向に直角な幅をＸ１、
   前記プリント配線板に実装される大型サイズのチップ部
   品の前記配列方向に直角な幅をＷ２、前記プリント配線
   板に実装される小型サイズのチップ部品の前記配列方向
   に直角な幅をＷ１として、（Ｗ１／２）≦Ｘ１≦（Ｗ２
   ／２）の条件が設定されていることを特徴とするプリン
   ト配線板。