JP2012151019A - 電力用半導体装置、プリント配線板およびそれらの接続機構 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パワー半導体装置1は、プリント配線板3との対向面に突出した外部端子である導電性の嵌入部材2を備える。プリント配線板3は、パッド部31上に実装され、パワー半導体装置1が当該プリント配線板3に接続されるときに嵌入部材2が挿入される導電性の嵌合部材4を備える。嵌入部材2は、側面に凹部21を有し、嵌合部材4は、内側面に弾性を有する凸部41を有する。嵌入部材2が嵌合部材4に挿入されたとき、嵌入部材2の凸部41が弾性により嵌合部材4の凹部21に圧接する。
【選択図】図12
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るパワー半導体装置1の構成を示す図である。当該パワー半導体装置1の上面(後述のプリント配線板3と対向する面)に、外部端子としての金属で形成された導電性の嵌入部材2が配設されている。各嵌入部材2は、パワー半導体装置1の上面から突出しており、それぞれの高さは全て同一となっている。
実施の形態2では、パワー半導体装置1の外部端子である嵌入部材2の構成の変形例を示す。図13は、実施の形態2に係る嵌入部材2の構成図である。当該嵌入部材2は、実施の形態1の嵌入部材2(図5)よりも幅が広く、プレスフィット部22を複数個(ここでは2個)有するものである。他の構成は、実施の形態1の嵌入部材2と同様である。
実施の形態3では、プリント配線板3に実装される嵌合部材4の構成の変形例を示す。図15はその一例を示す図であり、嵌合部材4の接合面42に位置合わせ用の突起43を設けたものである。図示は省略するが、嵌合部材4が固定されるパッド部31には、予めエッチング等により、突起43に対応する位置に位置合わせ用の窪みを設けておく。パッド部31と嵌合部材4との位置合わせが、突起43をパッド部31の窪みに合わせることによって行うことができるため、容易かつ正確な位置合わせが可能にある。
近年、高耐圧、低損失および高耐熱を実現できる次世代のスイッチング素子としては、炭化珪素(SiC)を代表とするワイドバンドギャップ半導体を用いた半導体素子が有望視されており、インバータなどのパワー半導体装置への適用が期待されている。ワイドバンドギャップ半導体としては、SiCの他、例えば窒化ガリウム(GaN)系材料、ダイヤモンドなどがある。
Claims (27)
- 電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構であって、
前記電力用半導体装置は、
前記プリント配線板との対向面に突出した外部端子である導電性の嵌入部材を備え、
前記プリント配線板は、
当該プリント配線板のパッド部上に実装され、前記電力用半導体装置が当該プリント配線板に接続されるときに前記嵌入部材が挿入される導電性の嵌合部材を備え、
前記嵌入部材は、側面に凹部を有し、
前記嵌合部材は、内側面に弾性を有する凸部を有し、
前記嵌入部材が前記嵌合部材に挿入されたとき、前記嵌合部材の前記凸部が前記弾性により前記嵌入部材の前記凹部に圧接する
ことを特徴とする電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記凹部は、前記嵌入部材の両側面に形成されており、
前記凸部は、前記嵌合部材の対向する内側面にそれぞれ形成されている
請求項1記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記凹部および前記凸部の表面は共にR形状である
請求項1または請求項2記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記電力用半導体装置は、
当該電力用半導体装置の表面を覆うモールド樹脂と、
前記モールド樹脂を貫通して前記電力用半導体装置の内部基板上の配線に達する開口部と、
前記開口部内に配設され、前記配線と接続した金属製のブッシュとを備え、
前記嵌入部材は、
前記ブッシュに挿入されたプレスフィット部を備える
請求項1から請求項3のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記嵌入部材は、前記プレスフィット部を複数個備える
請求項4記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記嵌入部材は、
折り曲がりのない1枚の金属板によって形成されている
請求項1から請求項5のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記電力用半導体装置は、断面積の異なる複数の前記嵌入部材を備える
請求項1から請求項6のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記電力用半導体装置は前記嵌入部材を複数個備え、当該複数の嵌入部材は全て同じ高さであり、
前記プリント配線板は前記嵌合部材を複数個備え、当該複数の嵌合部材は全て同じ高さである
請求項1から請求項7のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記嵌合部材は、前記パッド部との接合面の部分が、他の部分より厚く形成されている
請求項1から請求項8のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記嵌合部材は、前記パッド部との接合面に突起を有し、
前記パッド部の表面には、前記突起が挿入される窪みが形成されている
請求項1から請求項9のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 前記嵌合部材は、前記パッド部との接合面に窪みを有し、
前記パッド部の表面には、前記窪みに挿入される突起が形成されている
請求項1から請求項9のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 電力用半導体装置は、ワイドバンドギャップ半導体を用いて形成されている
請求項1から請求項11のいずれか一項記載の電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構。 - 半導体素子が形成された内部基板と、
前記内部基板を覆うモールド樹脂と、
前記モールド樹脂を貫通して内部基板上の配線に達する開口部と、
前記開口部内に配設され、前記配線と接続した金属製のブッシュと、
前記開口部から突出した外部端子とを備え、
前記外部端子は、
前記ブッシュに挿入されたプレスフィット部と、
前記開口部から突出した部分の側面に形成された凹部とを有する
ことを特徴とする電力用半導体装置。 - 前記凹部は、前記外部端子の両側面に形成されている
請求項13記載の電力用半導体装置。 - 前記凹部の表面はR形状である
請求項13または請求項14記載の電力用半導体装置。 - 前記外部端子は、前記プレスフィット部を複数個備える
請求項13から請求項15のいずれか一項記載の電力用半導体装置。 - 前記外部端子は、折り曲がりのない1枚の金属板によって形成されている
請求項13から請求項16のいずれか一項記載の電力用半導体装置。 - 断面積の異なる複数の前記外部端子を備える
請求項13から請求項17のいずれか一項記載の電力用半導体装置。 - 前記外部端子を複数個備え、当該複数の外部端子は全て同じ高さである
請求項13から請求項18のいずれか一項記載の電力用半導体装置。 - ワイドバンドギャップ半導体を用いて形成されている
請求項13から請求項19のいずれか一項記載の電力用半導体装置。 - プリント配線の一部であるパッド部と、
前記パッド部上に実装され、当該パッド部に対して垂直に伸びる一対のアーム部を有するクリップ形電極を備え、
前記クリップ形電極は、前記アーム部の内側に弾性を有する凸部を有する
ことを特徴とするプリント配線板。 - 前記凸部は、前記クリップ形電極の一対の前記アーム部のそれぞれに形成されている
請求項21記載のプリント配線板。 - 前記凸部の表面はR形状である
請求項21または請求項22記載のプリント配線板。 - 前記クリップ形電極を複数個備え、当該複数のクリップ形電極は全て同じ高さである
請求項21から請求項23のいずれか一項記載のプリント配線板。 - 前記クリップ形電極は、前記パッド部との接合面の部分が、他の部分より厚く形成されている
請求項21から請求項24のいずれか一項記載のプリント配線板。 - 前記クリップ形電極は前記パッド部との接合面に突起を有し、
前記パッド部の表面には、前記突起が挿入される窪みが形成されている
請求項21から請求項25のいずれか一項記載のプリント配線板。 - 前記クリップ形電極は前記パッド部との接合面に窪みを有し、
前記パッド部の表面には、前記窪みに挿入される突起が形成されている
請求項21から請求項25のいずれか一項記載のプリント配線板。
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CN201110296956.7A CN102686013B (zh) | 2011-01-20 | 2011-09-30 | 功率半导体装置、印刷布线板和它们的连接机构 |
DE102011087414.3A DE102011087414B4 (de) | 2011-01-20 | 2011-11-30 | Leistungshalbleitervorrichtung, gedruckte Leiterplatte und Mechanismus zum Verbinden der Leistungshalbleitervorrichtung und der gedruckten Leiterplatte |
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014049582A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
WO2014132803A1 (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-04 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
WO2016185920A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
JP2017046529A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、インテリジェントパワーモジュールおよび電力変換装置 |
US9706643B2 (en) | 2014-06-19 | 2017-07-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic device and method for manufacturing the same |
JP2017143287A (ja) * | 2017-03-22 | 2017-08-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP2017143288A (ja) * | 2017-03-23 | 2017-08-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
US9774112B2 (en) | 2015-06-15 | 2017-09-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Press-fit terminal, semiconductor device, power conversion apparatus and method of manufacturing press-fit terminal |
DE102017112045A1 (de) | 2016-07-15 | 2018-01-18 | Fuji Electric Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung und Gehäuse der Halbleitervorrichtung |
US10065672B2 (en) | 2013-09-19 | 2018-09-04 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device |
KR20200133739A (ko) * | 2018-03-27 | 2020-11-30 | 아날로그 디바이시즈 인터내셔널 언리미티드 컴퍼니 | 상부 패키지를 위한 레이저 천공 개구를 갖는 몰딩된 베이스가 있는 적층 회로 패키지 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103367299B (zh) * | 2013-07-03 | 2017-02-15 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 半导体模块功率互联装置及其方法 |
DE102014116793B4 (de) | 2014-11-17 | 2018-03-08 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls |
EP3442080A1 (de) * | 2017-08-09 | 2019-02-13 | HILTI Aktiengesellschaft | Steckkupplung für eine akkueinheit |
CN107946273A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-04-20 | 江苏宏微科技股份有限公司 | 一种插接功率模块封装装置 |
US11901273B2 (en) * | 2021-07-26 | 2024-02-13 | Infineon Technologies Ag | Power module with press-fit contacts |
DE102022118358A1 (de) | 2022-07-22 | 2024-01-25 | HARTING Electronics GmbH | Steckverbinder mit Transportsicherung für Gegenkontaktelemente |
Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS507277B1 (ja) * | 1969-01-28 | 1975-03-24 | ||
JPS52118595A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Wiring track |
JPS56104074U (ja) * | 1980-01-12 | 1981-08-14 | ||
JPH02150688U (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-27 | ||
JPH0481365U (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-15 | ||
JPH062594U (ja) * | 1992-06-16 | 1994-01-14 | 矢崎総業株式会社 | プラグターミナル |
JPH07130417A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気接続装置 |
JPH08273761A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Nec Corp | コネクタ |
JPH10123372A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
JPH10123371A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
JP2000123902A (ja) * | 1998-10-20 | 2000-04-28 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ウェッジベースバルブ用端子金具 |
JP2001298129A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-10-26 | Eupec Europaeische Ges Fuer Leistungshalbleiter Mbh & Co Kg | 電力半導体モジュール |
JP2001351712A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 端子の構造 |
JP2006216501A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Yazaki Corp | ジョイントコネクタ及びジョイントコネクタの組み立て方法 |
JP2006238587A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Mitsubishi Electric Corp | 同期電動機の固定子の製造方法及び同期電動機の固定子及び送風機 |
JP2007109499A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fujitsu Ltd | コンタクト部材、コネクタ、基板、およびコネクタシステム |
WO2008090734A1 (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Mitsubishi Electric Corporation | 電力用半導体装置 |
JP2008258189A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Yazaki Corp | メタルコア基板 |
JP2010027813A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
JP2010129797A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58169878A (ja) | 1982-03-31 | 1983-10-06 | ケル株式会社 | Icソケツト用コンタクト |
EP0218796B1 (en) * | 1985-08-16 | 1990-10-31 | Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. | Semiconductor device comprising a plug-in-type package |
US4750092A (en) * | 1985-11-20 | 1988-06-07 | Kollmorgen Technologies Corporation | Interconnection package suitable for electronic devices and methods for producing same |
US4890152A (en) * | 1986-02-14 | 1989-12-26 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Plastic molded chip carrier package and method of fabricating the same |
DE3780764T2 (de) * | 1986-11-15 | 1992-12-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Gegossenes kunststoff-chip-gehaeuse mit steckermuster. |
US5144412A (en) * | 1987-02-19 | 1992-09-01 | Olin Corporation | Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby |
JPH01159369U (ja) | 1988-04-22 | 1989-11-06 | ||
JP2798605B2 (ja) | 1994-04-27 | 1998-09-17 | 日本電気株式会社 | 実装装置の製造方法 |
US5994648A (en) * | 1997-03-27 | 1999-11-30 | Ford Motor Company | Three-dimensional molded sockets for mechanical and electrical component attachment |
JP2000517485A (ja) | 1997-07-01 | 2000-12-26 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | リード線付素子を有するプリント回路板及びこの素子を固着する方法 |
TW515579U (en) | 2001-12-21 | 2002-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Socket connector terminal |
US7144792B2 (en) * | 2004-10-28 | 2006-12-05 | Woodward Governor Company | Method and apparatus for fabricating and connecting a semiconductor power switching device |
DE102007006212B4 (de) | 2007-02-08 | 2012-09-13 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Kontaktfedern |
WO2009051183A1 (ja) * | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Nhk Spring Co., Ltd. | 接続端子、半導体パッケージ、配線基板、コネクタ、およびマイクロコンタクタ |
-
2011
- 2011-01-20 JP JP2011009539A patent/JP5599328B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2011-11-30 DE DE102011087414.3A patent/DE102011087414B4/de active Active
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS507277B1 (ja) * | 1969-01-28 | 1975-03-24 | ||
JPS52118595A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Wiring track |
JPS56104074U (ja) * | 1980-01-12 | 1981-08-14 | ||
JPH02150688U (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-27 | ||
JPH0481365U (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-15 | ||
JPH062594U (ja) * | 1992-06-16 | 1994-01-14 | 矢崎総業株式会社 | プラグターミナル |
JPH07130417A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気接続装置 |
JPH08273761A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Nec Corp | コネクタ |
JPH10123372A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
JPH10123371A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
JP2000123902A (ja) * | 1998-10-20 | 2000-04-28 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ウェッジベースバルブ用端子金具 |
JP2001298129A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-10-26 | Eupec Europaeische Ges Fuer Leistungshalbleiter Mbh & Co Kg | 電力半導体モジュール |
JP2001351712A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 端子の構造 |
JP2006216501A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Yazaki Corp | ジョイントコネクタ及びジョイントコネクタの組み立て方法 |
JP2006238587A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Mitsubishi Electric Corp | 同期電動機の固定子の製造方法及び同期電動機の固定子及び送風機 |
JP2007109499A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fujitsu Ltd | コンタクト部材、コネクタ、基板、およびコネクタシステム |
WO2008090734A1 (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Mitsubishi Electric Corporation | 電力用半導体装置 |
JP2008258189A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Yazaki Corp | メタルコア基板 |
JP2010027813A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
JP2010129797A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014049582A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
US9640453B2 (en) | 2013-02-26 | 2017-05-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
WO2014132803A1 (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-04 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
US9887142B2 (en) | 2013-02-26 | 2018-02-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
KR101728264B1 (ko) * | 2013-02-26 | 2017-04-18 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 전력용 반도체 장치 |
US10435060B2 (en) | 2013-09-19 | 2019-10-08 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device |
US10065672B2 (en) | 2013-09-19 | 2018-09-04 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device |
US11312408B2 (en) | 2013-09-19 | 2022-04-26 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control device |
US9706643B2 (en) | 2014-06-19 | 2017-07-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic device and method for manufacturing the same |
WO2016185920A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
JPWO2016185920A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2017-09-28 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
US9774112B2 (en) | 2015-06-15 | 2017-09-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Press-fit terminal, semiconductor device, power conversion apparatus and method of manufacturing press-fit terminal |
JP2017046529A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、インテリジェントパワーモジュールおよび電力変換装置 |
US11114836B2 (en) | 2015-08-28 | 2021-09-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device, intelligent power module and power conversion apparatus |
DE102017112045A1 (de) | 2016-07-15 | 2018-01-18 | Fuji Electric Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung und Gehäuse der Halbleitervorrichtung |
US10121714B2 (en) | 2016-07-15 | 2018-11-06 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and casing of the semiconductor device |
JP2017143287A (ja) * | 2017-03-22 | 2017-08-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP2017143288A (ja) * | 2017-03-23 | 2017-08-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
KR20200133739A (ko) * | 2018-03-27 | 2020-11-30 | 아날로그 디바이시즈 인터내셔널 언리미티드 컴퍼니 | 상부 패키지를 위한 레이저 천공 개구를 갖는 몰딩된 베이스가 있는 적층 회로 패키지 |
KR102680549B1 (ko) * | 2018-03-27 | 2024-07-01 | 아날로그 디바이시즈 인터내셔널 언리미티드 컴퍼니 | 상부 패키지를 위한 레이저 천공 개구를 갖는 몰딩된 베이스가 있는 적층 회로 패키지 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102686013B (zh) | 2016-02-03 |
DE102011087414A1 (de) | 2012-07-26 |
DE102011087414B4 (de) | 2021-12-09 |
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JP5599328B2 (ja) | 2014-10-01 |
CN102686013A (zh) | 2012-09-19 |
US8575745B2 (en) | 2013-11-05 |
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