CN102686013A - 功率半导体装置、印刷布线板和它们的连接机构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及功率半导体装置和印刷布线板的连接机构。在功率半导体装置和印刷布线板的连接中谋求连接可靠性的提高、功率损失的降低、制造成本的削减、连接工序的简略化和连接机构的小型化。功率半导体装置（1）具备：作为在与印刷布线板（3）的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件（2）。印刷布线板（3）具备：导电性的嵌合构件（4），安装在焊盘部（31）上，在将功率半导体装置（1）连接于该印刷布线板（3）时，被插入嵌入构件（3）。嵌入构件（2）在侧面具有凹部（21），嵌合构件（4）在内侧面具有凸部（41），该凸部具有弹性。在将嵌入构件（2）插入嵌合构件（4）时，嵌入构件（2）的凸部（41）通过弹性而压接于嵌合构件（4）的凹部（21）。

Description

功率半导体装置、印刷布线板和它们的连接机构
技术领域
本发明涉及功率半导体装置和搭载其的印刷布线板的连接结构。
背景技术
功率模块等的功率半导体装置（Power Semiconductor Device）为了控制大电流和高电压，在功率半导体装置和外部的印刷布线板之间实现功率损失少的连接，以及高效率地使从功率半导体装置内的功率半导体元件（Power Semiconductor Element）发出的热向外部释放是不可缺少的。因此功率半导体装置内和印刷基板上的各布线图案的低电阻化、各连接部中的连接电阻的减少以及连接可靠性的提高是重要的课题。
另一方面，从组装作业的简略化的观点出发，也提出了各种能够容易且高可靠性地实现功率半导体装置和印刷布线板的连接的技术。例如在下述的专利文献1中，提出了作为功率半导体装置的外部端子，使用从该功率半导体装置的表面突出的线材引脚的结构。在该结构中，功率半导体装置内的基板（内部基板）和线材引脚的连接，是通过将线材引脚插入到在内部基板上设置的金属制的筒状构件（套管）而形成。此外，线材引脚和外部的印刷布线板的连接，通过将线材引脚插入到印刷布线板的通孔并进行焊接（通孔连接方式）而形成。
此外在专利文献2中，示出了通过按压接触方式实现功率半导体装置和印刷布线板的连接，谋求连接作业的简易化的例子。在专利文献2中，为了获得可靠性高的连接，作为功率半导体装置的外部端子，使用使金属弯曲的弹簧状构件（接触弹簧）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-298129号公报；
专利文献2：日本特开2008-198597号公报。
发明要解决的问题
在专利文献1中，作为功率半导体装置的外部端子将线材引脚插入到内部基板上的套管，通过该线材引脚和套管的内表面的摩擦力而被保持。因此认为在功率半导体装置的内部基板和外部端子之间不能获得高的连接可靠性。进而，外部端子和印刷布线板的连接由于是通孔连接方式，所以在印刷布线板的制造过程中需要通孔的形成工序，此外在功率半导体装置向印刷布线板的安装过程中需要焊接工序。
特别是在控制大电流的功率半导体装置中，由于需要增加线材引脚的根数，所以通孔的数量和焊接处的数量增大，成为成本上升的原因。此外由于在控制大电流的功率半导体装置中其发热也变大，所以通过起因于印刷布线板和线材引脚的热膨胀系数的差异的应力，有在焊料中产生断裂的可能。当产生断裂时，线材引脚和印刷布线板的接触电阻增大，并且接合强度降低，有可靠性降低的担忧。
此外在专利文献2中，作为功率半导体装置的外部端子使用接触弹簧，但接触弹簧由于其构造，与内部基板的布线图案的接触面积、与印刷布线板的焊盘部的接触面积小，因此外部端子的平均每一个的电流容量低。因此在控制大电流的功率半导体装置中所需要的接触弹簧的数量变多，妨碍装置的小型化。此外接触弹簧是使金属弯曲了的结构，因此也有电流流过的路径变长，功率损失变大的缺点。
发明内容
本发明正是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种在功率半导体装置和外部的印刷布线板的连接中，能够实现连接可靠性的提高、功率损失的降低、制造成本的削减、连接工序的简略化和连接构造的小型化的连接构造。
用于解决课题的方案
本发明的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其特征在于，所述功率半导体装置具备：作为在与所述印刷布线板的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件，所述印刷布线板具备：导电性的嵌合构件，安装在该印刷布线板的焊盘部上，在将所述功率半导体装置连接于该印刷布线板时被所述嵌入构件插入，所述嵌入构件在侧面具有凹部，所述嵌合构件在内侧面具有凸部，该凸部具有弹性，在将所述嵌入构件插入所述嵌合构件时，所述嵌合构件的所述凸部通过所述弹性而压接于所述嵌入构件的所述凹部。
发明的效果
根据本发明，嵌合构件的凸部通过其弹性力而被按压到嵌入构件的凹部，由此获得机械的强连接。此外对于振动强，长期可靠性也优越。此外通过凸部抵接于凹部，从而能够增大嵌合构件和嵌入构件的接触面积，在两者之间获得电的损失少的连接，并且获得高的导热性。
附图说明
图1是表示实施方式1的功率半导体装置的结构的图。
图2是表示实施方式1的印刷布线板的结构的图。
图3是表示实施方式1的功率半导体装置和印刷布线板被连接的状态的图。
图4是表示实施方式1的功率半导体装置的嵌入构件的放大截面图。
图5是表示实施方式1的功率半导体装置的嵌入构件的正面图和侧面图。
图6是表示在嵌入构件设置的凹部的一例的图。
图7是表示在嵌入构件设置的凹部的一例的图。
图8是表示实施方式1的印刷布线板的嵌合构件的放大截面图。
图9是表示嵌合构件的形状的一例的图。
图10是表示嵌合构件的形状的一例的图。
图11是表示嵌合构件的形状的一例的图。
图12是表示实施方式1的嵌入构件被插入到嵌合构件的状态的图。
图13是实施方式2的嵌入构件的结构图。
图14是表示实施方式2的嵌入构件被插入到嵌合构件的状态的图。
图15是表示实施方式3的嵌合构件的结构的图。
图16是表示实施方式3的嵌合构件的结构的图。
具体实施方式
<实施方式1>
图1是表示本发明的实施方式1的功率半导体装置1的结构的图。在该功率半导体装置1的上表面（与后述的印刷布线板3相向的面），配设有作为外部端子的以金属形成的导电性的嵌入构件2。各嵌入构件2从功率半导体装置1的上表面突出，各自的高度全部相同。
在图1的功率半导体装置1，设置有宽度比较宽的电流端子用的嵌入构件2a、和宽度比较窄的信号端子用的嵌入构件2b。以下，如果没有特别说明的话，“嵌入构件2”指的是电流端子用的嵌入构件2a和信号端子用的嵌入构件2b的双方。针对嵌入构件2的结构的细节在后面叙述。
此外图2是表示本发明的实施方式1的印刷布线板3的结构的图。图1的功率半导体装置1安装在该印刷布线板3。在印刷布线板3的下表面（与功率半导体装置1相向的面），在与功率半导体装置1的各嵌入构件2对应的位置，配设有接受嵌入构件2的以金属形成的导电性的嵌合构件4。各嵌合构件4从印刷布线板3的下表面突出，各自的高度全部相同。
在图2的印刷布线板3，在与功率半导体装置1的电流端子用的嵌入构件2a对应的位置，配设有宽度比较宽的电流端子用的嵌合构件4a，在与功率半导体装置1的信号端子用的嵌入构件2a对应的位置，设置有宽度比较窄的信号端子用的嵌合构件4b。以下，如果没有特别说明的话，“嵌合构件4”指的是电流端子用的嵌合构件4a和信号端子用的嵌合构件4b的双方。针对嵌合构件4的结构的细节在后面叙述。
图3是表示功率半导体装置1被安装在印刷布线板3的状态的图。在将功率半导体装置1安装在印刷布线板3时，以彼此对应的嵌入构件2和嵌合构件4相向的方式，对功率半导体装置1和印刷布线板3进行位置对准，将功率半导体装置1按压到印刷布线板3。由此嵌入构件2被压入嵌合构件4并被保持。结果，嵌入构件2和嵌合构件4被电连接，并且功率半导体装置1被固定在印刷布线板3。
功率半导体装置1和印刷布线板3的位置对准，能够使用例如以贯通功率半导体装置1和印刷布线板3的方式设置的、向散热片安装用的螺丝孔（未图示）来进行。此外，在将功率半导体装置1按压到印刷布线板3时，例如也可以使用平坦的金属板等的按压用夹具。当将平坦的按压用夹具推撞到功率半导体装置1的下表面（配设有嵌入构件2的相反侧的面）时，能够对功率半导体装置1的下表面整体施加均匀的力，能够防止在功率半导体装置1产生变形。
此外如上述那样，从功率半导体装置1突出的多个嵌入构件2的高度一致，在印刷布线板3上安装的多个嵌合构件4的高度也一致。由此在将嵌入构件2压入嵌合构件4时，对多个嵌入构件2和嵌合构件4的每一个施加均匀的力，能够将全部的嵌入构件2可靠地压入嵌合构件4。
图4是功率半导体装置1的嵌入构件2的附近的放大截面图。在同图中示出电流端子用的嵌入构件2a和信号端子用的嵌入构件2b。电流端子用的嵌入构件2a以能够流过大电流的方式，与信号端子用的嵌入构件2b相比使宽度变宽来增大截面积。在图4中为了增大电流端子用的嵌入构件2a的截面积而增宽其宽度，但增大厚度也可。通过根据用途区分使用宽度或厚度不同的嵌入构件2，能够减少所需要的嵌入构件2的根数和形成面积，能够实现功率半导体装置1小型化。
此外图5是嵌入构件2的正面图和侧面图。因为电流端子用的嵌入构件2a和信号端子用的嵌入构件2b的差异仅是宽度或厚度（如上述那样两者的高度相同），因此在以下不区分两者来进行说明。
功率半导体装置1是所谓的传递模塑型的模块，如图4那样，具备：嵌入有半导体元件的内部基板11、和覆盖其表面的模塑树脂13。通过采用以模塑树脂13覆盖功率半导体装置1的结构，能够获得嵌入构件2之间的高绝缘可靠性。作为模塑树脂13，例如使用作为填料填充有二氧化硅粉末的环氧树脂。该二氧化硅粉末的含有率考虑在功率半导体装置1中使用的构件的热膨胀系数等而选择为最适合的量。
在模塑树脂13的规定处，形成有到达内部基板11上的布线图案12的开口部14，在开口部14内，配设有与布线图案12电连接的金属制的套管（bush）15。套管15的长度与开口部14的深度相同。即套管15的底部与布线图案12连接，上部到达模塑树脂13的上表面。
如图5所示，嵌入构件2在上部的侧面具有凹部21，在下部具有压合（press fit）部22。压合部22形成为比套管15的内径稍微宽。嵌入构件2向功率半导体装置1的安装如图4所示，通过将嵌入构件2的压合部22向套管15内插入来进行。由此在压合部22和套管15之间，获得机械和电的连接。此外根据该结构，将嵌入构件2的压合部22插入到套管15时的位置精度高，能够提高嵌入构件2和嵌合构件4的位置对准精度。
作为在嵌入构件2和套管15之间获得机械和电的连接的手法，除了压合方式以外，也考虑软钎焊、弹簧紧固等的手法。此外，也考虑使嵌入构件2的下部（向套管15的插入部分）为弹簧形状的方法。可是对于功率半导体装置的外部端子，要求接合的长期可靠性、高位置精度，此外从加工成本、安装作业的简便性、电流容量等的方面出发，认为压合接合是最优的，因此在本实施方式中采用压合方式。
嵌入构件2的凹部21的表面是R（round）形状的曲面，在嵌入构件2的两侧面对称地设置。凹部21如图6那样仅设置1对也可，如图7那样设置2对或其以上的个数也可。后述的嵌合构件4的形状与嵌入构件2的凹部21的位置、大小、个数相对应。
此外从图5所示的嵌入构件2的侧面图可知，嵌入构件2以1枚平坦（没有折曲等）的金属板形成。由于嵌入构件2是平坦形状，所以在嵌入构件2中流过的电流的路径变得最短，能够实现功率半导体装置1的外部端子的低损失化、低电感化和大电流化。此外对1枚金属板进行加工而获得的嵌入构件2由于在其内部没有连接部，所以电流损失少。
图8是表示印刷布线板3中的嵌合构件4的附近的放大截面图。在同图中示出电流端子用的嵌合构件4a和信号端子用的嵌合构件4b。电流端子用的嵌合构件4a配设在与功率半导体装置1的电流端子用的嵌入构件2a对应的位置，此外配合电流端子用的嵌入构件2a而宽度变宽。信号端子用的嵌合构件4b配设在与功率半导体装置1的信号端子用的嵌入构件2b对应的位置，此外配合信号端子用的嵌入构件2b而宽度变窄。
在图8中，示出了与如图4那样使电流端子用的嵌入构件2a比信号端子用的嵌入构件2b宽度宽的情况对应地，使电流端子用的嵌合构件4a也比信号端子用的嵌合构件4b宽度宽的例子。可是，例如在使电流端子用的嵌入构件2a比信号端子用的嵌入构件2b构成得厚的情况下，增宽电流端子用的嵌合构件4a的纵深（臂部的间隔）即可。因为电流端子用的嵌合构件4a和信号端子用的嵌合构件4b的差异仅是宽度或纵深（如上述那样两者的高度相同），因此在以下不区分两者来进行说明。
如图8所示，嵌合构件4在形成于印刷布线板3的表面的作为印刷布线的一部分的焊盘部31上，经由焊锡32而被接合。焊锡32的厚度，为了减小热阻和电阻，在接合可靠性不下降的范围中优选较薄。代替焊锡32，如果使用银纳米胶进行焊盘部31和嵌合构件4的接合的话，能够实现进一步的低电阻化。此外虽然省略图示，但在印刷布线板3的表面，也焊接有电阻器等其它的安装部件，因此如果将嵌合构件4向焊盘部31的焊接在与其它的安装部件的焊接相同的工序中进行的话，制造工序数不会增加，能够抑制成本上升。
此外图9（a）和图9（b）分别是嵌合构件4的立体图和截面图。嵌合构件4是与焊盘部31接合的接合面42的相反侧开放的夹子形状，功率半导体装置1的嵌入构件2被嵌合构件4具备的一对臂部45夹持。即，嵌合构件4是具有在相对于焊盘部31的表面垂直的方向延伸的一对臂部45的夹子形电极。
在嵌合构件4的臂部45，设置有在相互相向的内侧面分别突出、具有弹性的凸部41。臂部45的凸部41的表面是R（Round）形状的曲面，其位置、大小、个数与对应的嵌入构件2的凹部21对应。例如在嵌入构件2如图6那样具备一对凹部21的情况下，在嵌合构件4如图9那样设置一对凸部41。
一对凸部41的间隔与夹持的嵌入构件2的凹部21的厚度相比设定得较小。当在嵌合构件4插入嵌入构件2时，嵌合构件4的臂部45夹住嵌入构件2，形成嵌入构件2和嵌合构件4的机械和电的连接。这时嵌合构件4的凸部41通过其弹性力而被按压到嵌入构件2的凹部21，由此获得机械的强连接，能够防止嵌入构件2从嵌合构件4脱落。
图10（a）和图10（b）分别是在臂部45具备二对凸部41的嵌入构件2的立体图和截面图。该嵌合构件4的结构在嵌入构件2如图7那样具备二对凹部21的情况下而被采用。
像这样通过使设置在嵌合构件4的臂部45的凸部41的位置、形状等与嵌入构件2的凹部21的位置、形状等对应，嵌入构件2被嵌入嵌合构件4时的接触面积变大。于是，在嵌入构件2和嵌合构件4之间，能够获得电损失少的连接，并且获得高的导热性，因此有利于功率半导体装置1的大电流化。此外嵌入构件2和嵌合构件4的连接是通过凸部41的按压而形成的，所以对振动强，长期可靠性也优越。
进而图11（a）和图11（b）是嵌合构件4的其它的结构例的立体图和截面图。该嵌合构件4在臂部45具有一对凸部41，因此适于嵌入构件2如图6那样具备一对凹部21的情况。此外在图11的嵌合构件4中，在将臂部45折返了的部分设置凸部41，并且与凸部41相比使其它的部分（コ字形状的部分）变厚。
根据图11的嵌合构件4，在嵌合构件4夹持嵌入构件2时，通过向嵌入构件2的按压而凸部41进行变形，但包含接合面42的其它部分几乎不变形。由此，由于接合面42不变形，所以能够防止对嵌合构件4和焊盘部31之间的焊锡32施加应力，能够获得可靠性更高的连接。在图9、图10的嵌合构件4中，当使与焊盘31的接合面42的部分变厚时，也能够防止在焊锡32产生应力，因此优选。
作为嵌合构件4的材料，当然优选电阻小的，而且为了获得凸部41的弹性优选具有拉伸强度高的物性，作为这样的材料例如举出铜合金。
图12是功率半导体装置1被安装在印刷布线板3的状态下的嵌入构件2和嵌合构件4的放大图。如上述那样，作为功率半导体装置1的外部端子的嵌入构件2，被插入到在印刷布线板3上安装的嵌合构件4。由于这时嵌合构件4的凸部41对嵌入构件2的凹部21的部分进行夹持，所以获得机械的强固的连接。此外，由于嵌入构件2的凹部21和嵌合构件4的凸部41各自的位置、大小、形状等相互对应，所以嵌入构件2和嵌合构件4的接触面积大。因此，获得电损失少，导热性良好的连接。也就是说根据本实施方式，获得机械的、电的、热的优越的连接。
<实施方式2>
在实施方式2中，示出作为功率半导体装置1的外部端子的嵌入构件2的结构的变形例。图13是实施方式2的嵌入构件2的结构图。该嵌入构件2与实施方式1的嵌入构件2（图5）相比宽度宽，具有多个（在这里是2个）压合部22。其它结构与实施方式1的嵌入构件2相同。
图14是具备实施方式2的嵌入构件2的功率半导体装置1被安装在印刷布线板3的状态下的嵌入构件2和嵌合构件4的放大图。在覆盖功率半导体装置1的模塑树脂13，在与嵌入构件2具有的2个压合部22对应的位置的每一个，设置有开口部14和套管15。此外，夹持该嵌入构件2的印刷布线板3的嵌合构件4配合该嵌入构件2的宽度而使用宽度宽的。
在宽度宽的嵌入构件2中能够流过大电流，但在与功率半导体装置1的布线图案12连接的压合部22只有一个的情况下，在宽度宽的嵌入构件2内产生电流分布的不平衡，可能不能获得所希望的电流容量。如本实施方式那样，通过嵌入构件2具有多个压合部22，从而在嵌入构件2内电流分布变得均匀，能够解决该问题。
此外当使用宽度宽的嵌入构件2时，与设置许多宽度窄的嵌入构件2相比，也有能够以小面积谋求大电流容量化的优点。
<实施方式3>
在实施方式3中，示出在印刷布线板3安装的嵌合构件4的结构的变形例。图15是表示其一例的图，在嵌合构件4的接合面42设置有位置对准用的突起43。虽然省略图示，但在固定嵌合构件4的焊盘部31，预先通过蚀刻等在与突起43对应的位置设置有位置对准用的凹陷。焊盘部31和嵌合构件4的位置对准能够通过将突起43对准到焊盘部31的凹陷来进行，因此能够容易且正确地进行位置对准。
在图15中，示出了在嵌合构件4的接合面42设置有位置对准用的突起43的例子，但如图16所示在嵌合构件4的接合面42设置位置对准用的凹陷44也可。在该情况下，在固定接合面42的焊盘部31，在与凹陷44对应的位置设置有位置对准用的突起。焊盘部31和嵌合构件4的位置对准能够通过将凹陷44对准到焊盘部31的突起来进行，因此在该情况下也能够容易且正确地进行位置对准。
<实施方式4>
近年来，作为能够实现高耐压、低损失和高耐热的下一代的切换元件，使用以碳化硅（SiC）为代表的宽带隙半导体的半导体元件被寄予期望，期待着向逆变器等的功率半导体装置的应用。作为宽带隙半导体，除了SiC之外、例如有氮化镓（GaN）类材料，金刚石等。
如上所述，使用了嵌入构件2和嵌合构件4的本发明的功率半导体装置1和印刷布线板3的连接机构，能够获得电的和热的优越的连接，对功率半导体装置1的大电流化做出大的贡献。因此当向控制大电流的功率半导体装置1应用时，认为能够获得更高的效果。因此作为应用本发明的功率半导体装置1，如果采用宽带隙半导体装置的话，能够期待本发明的更高的效果，此外能够充分发挥宽带隙半导体装置的能力。
附图标记说明
1 功率半导体装置；11 内部基板；12 布线图案；13 模塑树脂；14 开口部；15 套管；2 嵌入构件；21 凹部；22 压合部；3 印刷布线板；31 焊盘部；32 焊锡；4 嵌合构件；41 凸部；42 接合面；43 位置对准用的突起；44 位置对准用的凹陷；45 臂部。

Claims (27)

1.一种功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其特征在于，
所述功率半导体装置具备：作为在与所述印刷布线板的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件，
所述印刷布线板具备：导电性的嵌合构件，安装在该印刷布线板的焊盘部上，在将所述功率半导体装置连接于该印刷布线板时被所述嵌入构件插入，
所述嵌入构件在侧面具有凹部，
所述嵌合构件在内侧面具有凸部，该凸部具有弹性，
在将所述嵌入构件插入所述嵌合构件时，所述嵌合构件的所述凸部通过所述弹性而压接于所述嵌入构件的所述凹部。
2.根据权利要求1所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，
所述凹部在所述嵌入构件的两侧面形成，
所述凸部分别在所述嵌合构件的相向的内侧面形成。
3.根据权利要求1所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述凹部和所述凸部的表面均是R形状。
4.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述功率半导体装置具备：
模塑树脂，覆盖该功率半导体装置的表面；
开口部，贯通所述模塑树脂并到达所述功率半导体装置的内部基板上的布线；以及
金属制的套管，配设在所述开口部内，与所述布线连接，
所述嵌入构件具备：压合部，插入到所述套管中。
5.根据权利要求4所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述嵌入构件具备多个所述压合部。
6.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述嵌入构件通过没有折曲的1枚金属板而形成。
7.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，所述功率半导体装置具备截面积不同的多个所述嵌入构件。
8.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，
所述功率半导体装置具备多个所述嵌入构件，该多个嵌入构件全部是相同高度，
所述印刷布线板具备多个所述嵌合构件，该多个嵌合构件全部是相同高度。
9.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，在所述嵌合构件中，与所述焊盘部的接合面的部分比其它的部分形成得厚。
10.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，
所述嵌合构件在与所述焊盘部的接合面具有突起，
在所述焊盘部的表面形成有被所述突起插入的凹陷。
11.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，
所述嵌合构件在与所述焊盘部的接合面具有凹陷，
在所述焊盘部的表面形成有插入到所述凹陷的突起。
12.根据权利要求1到权利要求3的任一项所述的功率半导体装置和印刷布线板的连接机构，其中，功率半导体装置使用宽带隙半导体而形成。
13.一种功率半导体装置，其特征在于，具备：
内部基板，形成有半导体元件；
模塑树脂，覆盖所述内部基板；
开口部，贯通所述模塑树脂并到达内部基板上的布线；
金属制的套管，配设在所述开口部内，与所述布线连接；以及
外部端子，从所述开口部突出，
所述外部端子具有：
压合部，插入到所述套管中；以及
凹部，在从所述开口部突出的部分的侧面形成。
14.根据权利要求13所述的功率半导体装置，其中，所述凹部在所述外部端子的两侧面形成。
15.根据权利要求13所述的功率半导体装置，其中，所述凹部的表面是R形状。
16.根据权利要求13所述的功率半导体装置，其中，所述外部端子具备多个所述压合部。
17.根据权利要求13到权利要求16的任一项所述的功率半导体装置，其中，所述外部端子通过没有折曲的1枚金属板而形成。
18.根据权利要求13到权利要求16的任一项所述的功率半导体装置，其中，具备：截面积不同的多个所述外部端子。
19.根据权利要求13到权利要求16的任一项所述的功率半导体装置，其中，具备多个所述外部端子，该多个外部端子全部是相同高度。
20.根据权利要求13到权利要求16的任一项所述的功率半导体装置，其中，使用宽带隙半导体而形成。
21.一种印刷布线板，其特征在于，具备：
焊盘部，其是印刷布线的一部分；以及
夹子形电极，安装在所述焊盘部上，具有相对于该焊盘部垂直地延伸的一对臂部，
所述夹子形电极在所述臂部的内侧具有凸部，该凸部具有弹性。
22.根据权利要求21所述的印刷布线板，其中，所述凸部在所述夹子形电极的一对所述臂部分别形成。
23.根据权利要求21所述的印刷布线板，其中，所述凸部的表面是R形状。
24.根据权利要求21到权利要求23的任一项所述的印刷布线板，其中，具备多个所述夹子形电极，该多个夹子形电极全部是相同高度。
25.根据权利要求21到权利要求23的任一项所述的印刷布线板，其中，在所述夹子形电极中，与所述焊盘部的接合面的部分比其它的部分形成得厚。
26.根据权利要求21到权利要求23的任一项所述的印刷布线板，其中，
所述夹子形电极在与所述焊盘部的接合面具有突起，
在所述焊盘部的表面形成有被所述突起插入的凹陷。
27.根据权利要求21到权利要求23的任一项所述的印刷布线板，其中，
所述夹子形电极在与所述焊盘部的接合面具有凹陷，
在所述焊盘部的表面形成有插入到所述凹陷的突起。
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