CN202307388U - 引线型电子部件的安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种引线型电子部件的安装结构。具有引线型电子部件和基板，该引线型电子部件具有：陶瓷元件、形成于陶瓷元件的两主面的外部电极、与所述外部电极分别电连接且引出到外部的引线端子，该基板具有供引线型电子部件的引线端子插入的安装孔，所述引线型电子部件的安装结构的特征在于，具有：以使陶瓷元件的主面面对基板的方式弯折引线端子而形成的第一弯折部、设置于与第一弯折部不同的位置的第二弯折部，第二弯折部与所述基板接触。

Description

引线型电子部件的安装结构

技术领域

本实用新型涉及引线型电子部件的安装结构。

背景技术

近年来，随着液晶电视的薄型化，电源电路逐渐薄型化。对于电源电路而言，其所使用的部件多为引线型电子部件。在此所说的引线型电子部件如现有技术(日本特开2000-124004号公报)所公开的那样，由圆板型的陶瓷元件、形成于陶瓷元件的两主面的电极、与各个电极电连接且引出到外部的引线端子构成。

随着薄型化的进展，如上所述的引线型电子部件大多数情况下以使陶瓷元件的主面沿着基板的方式横放来进行安装。

作为现有结构，示出现有例1。该结构将通常的引线型电子部件的引线端子弯折成L形。与此相对，在现有例2中，将彼此的引线端子临时朝纵向(与基板垂直的方向)弯折以使高度一致后再将两者弯折成L形，从而使引线端子的弯折位置一致。实际上，市面上所使用的结构大多是现有例2所示的结构。

在引线型电子部件为小型部件的情况下，在进行通常的安装后，能够以使陶瓷元件的主面沿着基板的方式弯折引线端子以使其薄型化，但在引线型电子部件为大型部件的情况下，由于难以在通常的安装后弯折引线端子，因此，使用在安装前将引线端子弯折成L形而制成的产品。

对于将引线端子弯折成L形而制成的产品而言，由于陶瓷元件的重心和引线端子的连接部分不同，因此，在将陶瓷元件插入到基板时，若对基板或陶瓷元件施加冲击，则存在陶瓷元件容易自基板脱落或错位这样的问题。特别是，在将引线端子弯折成L形而进行安装的情况下，朝向陶瓷元件的厚度方向的振动大。因此，首先在基板上涂覆硅酮树脂，在其上粘接固定引线型电子部件的陶瓷元件部分。由此，在此后的流动焊锡安装时也不会导致引线型电子部件错位，从而能够稳定地进行焊接。

但是，如上所述的硅酮树脂的粘接因使用树脂而导致成本上升并且树脂硬化需要花费时间，因此导致工序方面的成本上升。

另外，在引线型电子部件为热敏电阻的情况下，在电流通过时陶瓷元件发热。作为如上所述的产品特有的问题，若陶瓷元件直接接触基板，当基板为耐热性差的廉价的基板时，存在因高温而产生变色的影响。在利用硅酮树脂粘接的引线型电子部件为热敏电阻的情况下，因热量经由硅酮树脂传递到基板，因此导致基板发热。于是，必然存在需要使用具有耐热性的基板等制约。

另外，在引线型电子部件为热敏电阻的情况下，因通电而导致陶瓷元件发热，但采用热敏电阻工作时散热尽可能少的结构能够进行更稳定的发热。例如，在采用NTC热敏电阻的情况下，由于温度越高电阻值越低，因此，若因散热而使陶瓷元件的温度难以上升，则导致稳定电阻增高、残留电阻增大。另一方面，在采用过电流保护用PTC热敏电阻的情况下，若因散热而使陶瓷元件的温度不上升，则导致PTC难以成为高电阻，因此，导致用于保护电路不受过电流影响的工作时间延迟。根据如上所述的情况可知，经由硅酮树脂使热量向基板散失的结构不是优选的。

经过本实用新型发明者的锐意研究发现，将以薄型化安装为前提的引线弯折成L形的引线型发热部件中，通过对引线的基板安装部的形状进行改进，能够使引线向基板的安装变得容易，且不需要使用用于将元件固定于基板的树脂等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种引线型电子部件的基板安装结构，该引线型电子部件将引线端子弯折成L形来进行安装，在上述基板安装结构中，即便不经由硅酮树脂进行安装，也难以受到基板振动的影响。

第一技术方案的引线型电子部件的安装结构，具有引线型电子部件和基板，该引线型电子部件具有：陶瓷元件、形成于陶瓷元件的两主面的外部电极、与所述外部电极分别电连接且引出到外部的引线端子，该基板具有供引线型电子部件的引线端子插入的安装孔，所述引线型电子部件的安装结构的特征在于，具有：以使陶瓷元件的主面面对基板的方式弯折引线端子而形成的第一弯折部、设置于与第一弯折部不同的位置的第二弯折部，第二弯折部与所述基板接触。

由于相比第一弯折部而另行设置第二弯折部，并且第二弯折部与基板接触而被支承，因此，即便不利用硅酮树脂进行固定，引线端子也能够被固定地保持。因此，即便采用例如流动焊锡等导致基板振动的安装方法，也可以防止因振动而使引线端子脱落或错位。

优选为，所述第二弯折部具有S形弯曲部，所述第二弯折部在所述安装孔的内壁与所述基板接触。

所述第二弯折部具有S形弯曲部，并与所述基板的安装孔的内壁接触而被支承。特别是，通过采用S形弯曲部，第二弯折部与内壁接触(支承)的区域增大。并且，特别是在形成为S形的情况下，在安装孔的内壁进行3点支承。因此，引线端子能够更牢固地被固定。

优选为，所述第二弯折部具有S形弯曲部，设置S形弯曲部的方向形成为与引线端子自陶瓷元件引出的方向相同。

根据上述结构，相对于陶瓷元件的厚度方向的振动，强度增强。

优选为，所述第二弯折部具有S形弯曲部，设置S形弯曲部的方向形成为与陶瓷元件的平面方向、即引线端子自陶瓷元件引出的方向垂直的方向。

根据上述结构，具有如下效果：相对于陶瓷元件的平面方向的振动，强度增强，而且更容易加工。

优选为，在比所述第一弯折部更靠陶瓷元件侧的位置设置有使各个引线端子的高度位置一致的第三弯折部。

根据上述结构，通过在比第一弯折部更靠陶瓷元件侧的位置设置使各个引线端子的高度位置一致的第三弯折部，增强了强度，且相对于基板的振动，耐性得以提高。

优选为，在所述第一弯折部和所述第二弯折部之间具有与所述基板接触的平坦部。

根据上述结构，通过在所述第一弯折部和所述第二弯折部之间具有与基板接触的平坦部，利用平坦部这样的宽广区域与基板接触而被支承，因此，引线端子能够被稳定地固定。而且，容易加工。

优选为，所述第一弯折部的位置对应于所述引线端子而不同。

根据上述结构，所述第一弯折部的位置对应于引线端子而不同，因此，相对于陶瓷元件的厚度方向的振动，强度进一步增强。

优选为，所述陶瓷元件是半导体陶瓷。

当陶瓷元件为半导体陶瓷时，由于通过通电而发热，因此，若热量经由硅酮树脂而散热或传递到基板，则容易产生此前论述过的课题。但是，在本实用新型中，由于不需要利用硅酮树脂进行固定，因此，本实用新型适于使用了半导体陶瓷的部件。

附图说明

图1是表示现有例1的结构的示意图；

图2是表示现有例2的结构的示意图；

图3是表示本实用新型的实施例1的结构的示意图；

图4是表示本实用新型的实施例2的结构的示意图；

图5是表示本实用新型的实施例3的结构的示意图。

图6是表示本实用新型的实施例4的结构的示意图。

具体实施方式

实施例1

[结构]

本实用新型的引线型电子部件的基板安装结构具有引线型电子部件和基板，该引线型电子部件具有：陶瓷元件、形成于陶瓷元件的两主面的外部电极、与所述外部电极分别电连接且引出到外部的引线端子，该基板具有供引线型电子部件的引线端子插入的安装孔。

引线型电子部件的陶瓷元件可以使用电介质陶瓷、半导体陶瓷、其他陶瓷材料等各种各样的陶瓷材料。特别是，本实用新型最合适采用通过通电而发热的半导体陶瓷。作为半导体陶瓷，可以使用钛酸钡系半导体陶瓷等PTC热敏电阻材料、利用Mn、Ni、Co、Fe、Ti、Zn等的各种组合而得到的NTC热敏电阻材料等。

外部电极可以使用Ag、Ag-Pd等金属及其合金、Ni、Al、Cu等金属及其合金等。

引线端子的一端通过焊锡等与外部电极连接，引线端子被拉伸到外部。

在实施例1中，其结构为，在成型为圆盘状且通过烧成而得到的陶瓷元件的两表面形成电极，将引线焊接于各个电极部。引出引线的方向是同一方向，用外装树脂覆盖整个陶瓷元件。该外装树脂可有可无。

另外，基板可以选择例如印刷基板等各种基板。在基板上开设有通孔，引线型电子部件的各个引线端子分别插入基板的各个通孔。需要说明的是，通孔的孔径形成为比引线端子的直径稍大以便能够容易地插入引线端子。

该引线型电子部件的基板安装结构具有如下结构，即，作为前提，以使陶瓷元件的主面面对基板的方式使引线端子朝向与基板垂直的方向弯折成L形。需要说明的是，在此不需要使陶瓷元件的主面与基板平行。总之，只要是陶瓷元件的主面朝向基板侧这样的结构即可。

在实施例1中，自陶瓷元件引出的引线进行分别朝向陶瓷元件的厚度中心方向弯折并使高度一致的成型(纵向成型)。如上所述进行成型而得到的部件是本实用新型的第三弯折部。此后，双方引线以约90度的角度弯折成L形。如上所述进行弯折而形成的部件相当于本实用新型的第一弯折部。进而将引线的前端约3mm的部分弯折成S形。需要说明的是，这里所述的S形虽然表示S形那样的存在两个弯曲的形状，但不需要必须形成为S形，只要至少包括S形这样的形状即可。例如也可以为W形等。

如上所述进行弯折而得到的部件相当于本实用新型的第二弯折部。实施例1中，S形或W形的方向被弯折成与引线端子自陶瓷元件引出的方向相同的方向。在设置有如上所述的S形或W形弯曲部的情况下，当基板厚度为1.6mm时，引线的两个部位的弯折部被基板内壁的两侧夹持而夹入基板。在这种情况下，由于在基板的内壁进行3点支承，因此，引线端子被牢固地固定，相对于基板的振动，陶瓷元件不容易振动。需要说明的是，虽然在此记载为S形或W形，但只要具有S形部分或W形部分，也可以是S形部分反复出现的波形形状等。另外，在此进行纵向成型来设置弯折部。通过进行纵向成型，可以进一步提高相对于振动的耐性，因此是优选的，但不一定非要进行纵向成型。

[作用/效果]

通过使各个引线具有如上所述的结构，可以抑制陶瓷元件自基板脱落并可以抑制插入基板的引线的晃动。于是，即便引线被弯折成L形并以重心偏移的状态安装部件，也不存在陶瓷元件自基板脱落的不良情况。因此，不需要使用用于对元件位置进行定位的硅酮树脂。

实施例2

[结构]

对于与实施例1相同的构成部分省略说明。

第二弯折部的弯折方向是与陶瓷元件的平面方向、即引线端子自陶瓷元件引出的方向垂直的方向。除此之外的部分与实施例1相同。

[作用/效果]

在防基板脱落及不需要硅酮树脂等固定物这方面，具有与实施例1同样的效果，但通过设置成如上所述的结构，可以进一步提高引线端子的加工性。通常以制作引线型电子部件之前的引线端子的状态来进行弯折成S形或W形的作业，但在生产效率方面效率一般。此后，根据需要为实现薄型设计而将引线端子弯折成L形，为了实现上述目的，可以采用以下两种方法。①在将陶瓷元件整体固定后将夹具抵接在欲弯折成L形的部分，从而将引线弯折90度。②通过将两个引线端子的前端部分分别固定并将陶瓷元件整体弯折成90度，从而形成L形部分。在采用方法①时，若如实施例2那样构成，则此后用于将引线弯折成L形的夹具不会产生干涉。另外，在采用方法②的情况下，虽然需要利用夹具夹着用于固定S形或W形的引线端子，但若采用实施例2的结构，则不会受到夹具的干涉。

实施例3

[结构]

对于与实施例1和实施例2相同的构成部分省略说明。

在实施例3中，改变两个引线端子的第一弯折部(L形弯折)的位置，使插入基板的引线端子的位置错开，而且未设置第三弯折部，除此之外与实施例2相同。不言而喻，与此相应地形成于基板的通孔的位置也错开。

[作用/效果]

在实施例2的防脱落结构中，通孔的位置沿着与引线端子的引出方向垂直的方向呈一直线地排列，因此，与实施例1相比，可以确保在陶瓷元件的平面方向上的基板安装的稳定性。但是，在陶瓷元件的厚度方向上容易移动。因此，对应于引线端子而改变第一弯折部的位置，使引线端子在引出方向上的长度不同，从而可以抑制陶瓷元件在厚度方向上的移动。

实施例4

[结构]

在实施例4中，在第一弯折部和第二弯折部之间设有与基板平面接触的平面部，且未设置基于纵向成型的第三弯折部，除此之外的结构与实施例2相同。为了设置该平面部，实质上另外设置弯折结构(第四弯折部)。对平面部的大小没有特别限定，只要设有与基板面接触的部分即可。

[作用/效果]

通过设置与基板平行接触的部分，可以防止陶瓷元件的头部晃动，并可以在安装作业时将引线端子可靠地压入基板中。

Claims (9)

1.一种引线型电子部件的安装结构，具有引线型电子部件和基板，该引线型电子部件具有：陶瓷元件、形成于陶瓷元件的两主面的外部电极、与所述外部电极分别电连接且引出到外部的引线端子，该基板具有供引线型电子部件的引线端子插入的安装孔，所述引线型电子部件的安装结构的特征在于，

具有：以使陶瓷元件的主面面对基板的方式弯折引线端子而形成的第一弯折部、设置于与第一弯折部不同的位置的第二弯折部，

第二弯折部与所述基板接触。

2.如权利要求1所述的引线型电子部件的安装结构，其特征在于，

所述第二弯折部具有S形弯曲部或W形弯曲部，所述第二弯折部在所述安装孔的内壁与所述基板接触。

3.如权利要求1或2所述的引线型电子部件的安装结构，其特征在于，

所述第二弯折部具有S形弯曲部或W形弯曲部，设置S形弯曲部或W形弯曲部的方向形成为与引线端子自陶瓷元件引出的方向相同。

4.如权利要求1或2所述的引线型电子部件的安装结构，其特征在于，

所述第二弯折部具有S形弯曲部或W形弯曲部，设置S形弯曲部或W形弯曲部的方向形成为与陶瓷元件的平面方向、即引线端子自陶瓷元件引出的方向垂直的方向。

5.如权利要求1或2所述的引线型电子部件的安装结构，其特征在于，

在比所述第一弯折部更靠陶瓷元件侧的位置设置有使各个引线端子的高度位置一致的第三弯折部。

6.如权利要求1或2所述的引线型电子部件的安装结构，其特征在于，

在所述第一弯折部和所述第二弯折部之间具有与所述基板接触的平坦部。

7.如权利要求3所述的引线型电子部件的安装结构，其特征在于，

在所述第一弯折部和所述第二弯折部之间具有与所述基板接触的平坦部。

8.如权利要求1或2所述的引线型电子部件的安装结构，其特征在于，所述第一弯折部的位置对应于所述引线端子而不同。

9.如权利要求1或2所述的引线型电子部件的安装结构，其特征在于，所述陶瓷元件是半导体陶瓷。

Images