DE10008572B4 - Verbindungseinrichtung für Leistungshalbleitermodule - Google Patents

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Abstract

Verbindungseinrichtung für Leistungshalbleitermodule mit
– einer Hülse (2a, 2b), welche mit einem Substrat (4) eines Leistungshalbleitermoduls (1) verbunden ist, und
– einem Drahtstift (3), welcher ausgebildet ist, im Betrieb in die Hülse (2a, 2b) eingeführt zu werden, um eine elektrische Verbindung zu einer Platine (5) auszubilden,
– wobei durch die Hülse (2a, 2b) der eingeführte Drahtstift klemmbar ist und
– wobei die Hülse (2a, 2b) dazu einen Bereich mit einem kleinsten Durchmesser, kleiner als der Durchmesser des Drahtstifts (3) aufweist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Verbindungseinrichtung für Leistungshalbleitermodule, insbesondere für Leistungshalbleitermodule mit einem Substrat und einem Gehäuse mit Ausgleich von mechanischen Spannungen, die bei einer Temperaturveränderung durch unterschiedliche Materialeigenschaften von Bauteilkomponenten hervorgerufen werden.
  • Leistungshalbleiter finden in den letzten Jahren verstärkt Anwendung in der Automobilelektronik, dem Energiemanagement und zunehmend auch in der industriellen Antriebs- und Automatisierungstechnik. In der Regel sind diese Leistungshalbleiter zu Modulen zusammengefaßt, die auf kundenspezifischen Anforderungen abgestimmt sind.
  • Bei derartigen Leistungshalbleitermodulen sind die einzelnen elektronischen Bauteile im allgemeinen auf ein Keramiksubstrat gelötet. In einigen Fällen ist dieses Keramiksubstrat seinerseits mit einer Bodenplatte (Heatsink) verlötet. Dadurch wird eine ausreichende Wäremabfuhr von den elektronischen Bauteilen im Betrieb sichergestellt. In der 5 ist beispielhaft eine seitliche Schnittansicht eines Bipolartransistormoduls mit integriertem Gate (IGBT) dargestellt, wie es in der WO 98/52221 A1 offenbart ist. Wie aus dieser Ansicht zu erkennen ist, weist ein derartiges Leistungshalbleitermodul 15 Silikonchips 19 auf, die auf ein Keramiksubstrat 17 gelötet sind. Das Keramiksubstrat 17 ist seinerseits mit einer Basisplatte 18 verlötet. Die Silikonchips 19 sind untereinander mit Aluminiumdrähten 20 elektrisch verbunden. Des weiteren sind an den Seiten eines Gehäuses 22 Pins 16 herausgeführt, die bei einer späteren Montage mit einer Platine (nicht gezeigt) verlötet werden. Die Komponenten dieses Moduls sind ferner mit einem Silikongel 24 zur elektrischen I solierung vergossen, wobei das Gehäuse 22 des Leistungshalbleitermoduls 15 mit einem Deckel 23 verschlossen ist.
  • Um eine elektrische Verbindung der Silikonchips 19 über die Pins 16 mit der Platine zu gewährleisten, sind in dem Modul 15 des weiteren Aluminium-Bondverbindungen 21 vorgesehen. Dabei sind die Enden dieser Bondverbindungen jeweils an den Silikonchips 19 einerseits und an balkonartigen Abschnitten der Pins 16 andererseits verlötet. Wie in der 5 zu erkennen ist, nehmen die Aluminium-Bondverbindungen 21 eine bogenhaft geschwungene Gestalt an. Diese sogenannten Dehnungsschleifen bzw. Ausgleichsstrecken sind notwendig, um nachteilige mechanische Spannungseinflüsse zu vermeiden, die bei einer Temperaturveränderung aufgrund der unterschiedlichen Materialeigenschaften der Bauteilkomponenten entstehen.
  • Um bei einem derartigen Leistungshalbleitermodul zuverlässige Bondverbindungen gewährleisten zu können, ist es notwendig, die Anschlüsse beim Lötprozeß durch aufwendige Werkstückträger in ihrer Position zu fixieren. Dies führt dazu, dass sich der Herstellungsprozeß aufwendig gestaltet und Fehlereinflüssen unterworfen ist. Außerdem ist bei Verwendung derartiger Aluminium-Bondverbindungen die maximal zulässige Stromstärke durch die Bonddrahtlänge und den Bonddrahtdurchmesser begrenzt.
  • Die Druckschrift DE 36 04 313 A1 betrifft ein Leistungshalbleitermodul, bei welchem äußere Anschlüsse, z.B. Steueranschlüsse, mit einer Steckverbindung versehen sind. Dadurch soll ermöglicht werden, Anschlusselemente für die äußeren Anschlüsse erst nach dem Einsetzen eines bestückten und gelöteten Substrats in ein Gehäuse einzusetzen. Dabei wird eine Verbindungseinrichtung vorgesehen, wobei eine Hülse ausgebildet ist, welche mit einem Substrat des Leistungshalbleitermoduls verbunden ist, wobei ein Stecker vorgesehen ist, welcher in Betrieb in die Hülse eingeführt wird, um eine elektrische Verbindung auszubilden. Der Stecker der Anschlusselemente wird angeformt ausgebildet und ausschließlich in die Steckhülsen, welche mit der entsprechenden Metallisierungsschicht verbunden sind, eingesteckt.
  • Die DE 44 46 527 A1 betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem Kunststoffgehäuse, in dessen Bodenebene ein Substrat eingesetzt ist. Das Substrat wird auf der Modulinnenseite mit Bauelementen und Anschlüssen bestückt, wobei das Modul einen Weichverguss und einen Hartverguss aufweist. Vorgesehene Verstrebungen im Gehäuse sind so angeordnet und ausgebildet, dass sie zur Führung von Anschlüssen geeignet sind. Die vorgesehenen Anschlüsse erstrecken sich durch den Hartverguss und den Weichverguss hindurch.
  • Aus dem Technical Disclosure Bulletin von IBM, Vol. 32, Nr. 4B, Seite 138 ist eine Maßnahme zum Befestigen einer Spritzgusseinrichtung bekannt, um eine so genannte SMD-Komponente in Form eines Moduls auf einer Schaltungsplatine anzubringen. Dabei wird die Anordnung des Moduls durch entsprechende Abstands- oder Anordnungselemente einerseits und durch Schnappelemente andererseits bestimmt.
  • Die Druckschrift US 4,585,295 zeigt ein hülsenartiges Element zum Aufnehmen und Kontaktieren eines Drahts, wobei die Hülse so genannte Greifabschnitte aufweist, durch welche ein in die Hülse eingeführter Draht gehaltert und fixiert wird.
  • Die WO 98/52221 A1 betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem Keramiksubstrat, bei welchem Anschlusselemente in Öffnungen eines Kunststoffgehäuses eingepresst werden bzw. sind. Es sind dabei Anschlusselemente für äußere Anschlüsse eingebracht. Die Anschlusselemente sind in Öffnungen des Kunststoffgehäuses eingepresst. Die Anschlusselemente weisen Nasen auf, die an der Innenseite des Kunststoffgehäuse anliegen und die Anschlusselemente in ihrer Lage fixieren.
    •
  • Daher besteht die Aufgabe der Erfindung in der Schaffung einer Verbindungseinrichtung für Leistungshalbleitermodule zur Direktkontaktierung von Anschlüssen eines Leistungshalbleiters auf einem Substrat, um thermisch bedingte mechanische Spannungen mit einfachen Mitteln auszugleichen.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Verbindungseinrichtung für Leistungshalbleitermodule gemäß dem Patentanspruch 1 gelöst.
  • Die Erfindung schafft eine Verbindungseinrichtung für Leistungshalbleitermodule mit einer Hülse, welche mit einem Substrat eines Leistungshalbleitermoduls verbunden ist, und mit einem Drahtstift, welcher ausgebildet ist, im Betrieb in die Hülse eingeführt zu werden, um eine elektrische Verbindung zu einer Platine auszubilden, wobei durch die Hülse der eingeführte Drahtstift klemmbar ist und wobei die Hülse dazu einen Bereich mit einem kleinsten Durchmesser, kleiner als der Durchmesser des Drahtstifts aufweist.
  • In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Hülse mit dem Substrat verlötet. In diesem Zusammenhang ist es denkbar, dass die Hülse zusammen mit weiteren elektronischen Bauteilen während einer Ofenfahrt auf das Substrat gelötet wird. Hierdurch läßt sich vorteilhaft eine effiziente Herstellung des Leistungshalbleitermoduls erzielen.
  • Gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist zur Vorbereitung der Lötung das Substrat mit benetzbaren Flächen versehen, die eine in der Oberfläche des Substrats angeordnete Ätzgrube umschließen. Ferner ist das Substrat mit einem Pastenlot bedruckt. Vor der Ofenfahrt bzw. der Lötung wird die Hülse auf das Pastenlot gesetzt. Durch das anschließende Zerfließen des Pastenlots während der Ofenfahrt werden Oberflächenkräfte zwischen den benetzbaren Flächen und der Hülse hervorgerufen, die die Hülse mit der Ätzgrube zentrieren. Somit kann ein sehr einfaches Ausrichten der Hülse auf dem Substrat mit sehr genauen Lagetoleranzen erzielt werden, wodurch die Herstellung des Leistungshalbleitermoduls weiter vereinfacht wird.
  • Gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der Drahtstift in die mit dem Substrat verbundene Hülse eingeführt. Somit wird durch die Hülse und den Drahtstift ein zweiteiliges Steckersystem gebildet, das die bisher verwendeten, eingangs beschriebenen Bondverbindungen zwischen Substrat und Platine ersetzt. Durch eine vorteilhafte Formgebung der Hülse ist der Drahtstift in der Hülse festgeklemmt. Jedoch ist der Drahtstift in der Hülse unter einer äußeren Krafteinwirkung weiterhin axial verschiebbar. Durch diese Ausgestaltung ist es vorteilhaft möglich, dass in einem Zustand, bei dem ein der Hülse entgegengesetztes Ende des Drahtstifts mit einer Platine verbunden und das Leistunsgshalbleitermodul an dieser angebracht ist, nachteilige mechanische Spannungen aufgrund von Temperaturänderungen unmittelbar wieder abgebaut werden können. Ein weiterer Vorteil dieses Ausführungsbeispiels ist darin begründet, dass die Lötbarkeit des Drahtstifts bis zum Anbringen an der Platine erhalten bleibt, da der Drahtstift erst nach der Ofenfahrt in die Hülse eingeführt wird.
  • Ein weiterer Vorteil des aus Hülse und Drahtstift bestehenden zweiteiligen Steckersystems zur elektrischen Verbindung des Substrats mit der Platine besteht ferner darin, dass im Vergleich zu bisherigen Bondverbindungen eine größere maximale Stromstärke zwischen Substrat und Platine zulässig ist. Die bislang hinsichtlich der Stromtragfähigkeit kritischen Parameter Drahtdurchmesser und Bonddrahtlänge spielen bei dem erfindungsgemäßen Steckersystem lediglich eine untergeordnete Rolle.
  • Gemäß einem weiteren vorteilhaften Ausführungsbeispiel der Erfindung bestehen sowohl die Hülse als auch der Drahtstift aus verzinntem Kupfer oder Kupferlegierungen, wodurch eine gute Lötbarkeit dieser Komponenten gewährleistet ist. In diesem Zusammenhang ist generell eine geeignete Materialauswahl für Hülse und Drahtstift zur Vermeidung einer schädlichen Kontakt-Korrosion, wie sie beispielsweise zwischen Eisen und Kupfer auftritt, erforderlich.
  • Gemäß einem weiteren vorteilhaften Ausführungsbeispiel der Erfindung besteht die Hülse aus einem Bodenabschnitt und einem Mantelabschnitt, wobei der Mantelabschnitt im einfachsten Fall beispielsweise eine im wesentlichen zylindrische Form hat. Dabei ist auch ohne Einhaltung genauer Toleranzen bezüglich des Zylinderdurchmessers eine ausreichende Klemmung des Drahtstifts gewährleistet. Zur besseren Einführbarkeit des Drahtstifts ist es denkbar, dass dieser an seinem Endabschnitt mit einer Fase versehen ist, die als Einführschräge dient. Das vorstehend genannte zweiteilige Steckersystem kann also auch durch dieses einfache Ausführungsbeispiel vorteilhaft gewährleistet sein.
  • Gemäß einem noch weiteren vorteilhaften Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der Mantelabschnitt der Hülse in einer Trichterform ausgebildet, wodurch das Einführen des Drahtstiftes weiter erleichtert ist. Alternativ dazu können auch bei diesem Ausführungsbeispiel Einführschrägen am Drahtstift vorgesehen sein. Bei der Ausgestaltung in Trichterform weist der Mantelabschnitt Arme auf, zwischen denen Schlitze ausgebildet sind, für den Fall, daß das Substrat nach der Lötung einem Waschvorgang unterzogen wird, ist durch die Schlitze vorteilhaft sichergestellt, daß Flußmittelreste aus dem Inneren der Hülse austreten und somit restlos entfernt werden können.
  • Gemäß einem noch weiteren vorteilhaften Ausführungsbeispiel der Erfindung wird in das Gehäuse des Leistungshalbleitermoduls ein Silikongel zur Isolierung der Bauteilkomponenten eingefüllt. Die vorstehend genannten Schlitze stellen dabei ein Entweichen von Luft aus dem Silikongel in dem Bereich der Hülse sicher, so dass eine zuverlässige Isolierung gewährleistet ist.
  • Weitere vorteilhafte Weiterbildungen des Leistungshalbleitermoduls sind in den Ansprüchen 2 bis 20 beschrieben.
    •
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine teilweise aufgebrochene Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls, das mit einer Platine verbunden ist,
  • 2 eine vergrößerte Darstellung einer mit einem Substrat verbundenen Hülse und eines Drahtstiftes des Leistungshalbleitermoduls von 1,
  • 3 eine sternförmige Abwicklung der in der 2 verwendeten Hülse,
  • 4A ein anderes Ausführungsbeispiel einer mit dem Substrat verbundenen Hülse,
  • 4B eine Abwicklung der Hülse nach 4A, und
  • 5 ein Leistungshalbleitermodul gemäß dem Stand der Technik.
  • Das erfindungsgemäße Leistungshalbleitermodul 1 mit einem Substrat 4 und einem Gehäuse 6 ist in der 1 teilweise aufgebrochen dargestellt. In dem aufgebrochenen Bereich ist zu erkennen, dass zumindest eine Hülse 2a, 2b mit dem Substrat 4 verbunden ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Hülse 2a, 2b vorzugsweise mit dem Substrat 4 verlötet. Ferner ist zumindest ein Drahtstift 3 jeweils in die Hülse 2a, 2b derart eingeführt, dass er sich in etwa senkrecht zur Oberfläche des Substrats 4 erstreckt. Dabei dient das andere freie Ende des Drahtstifts 3, das nicht in die Hülse 2a, 2b eingeführt ist, zur elektrischen Verbindung des Substrats 4 mit einer Platine 5.
  • Bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist das Leistungshalbleitermodul 1 über Verbindungseinrichtungen 7 des Gehäuses 6 an der Platine 5 angebracht. Bei dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel ist das freie Ende des Drahtstiftes 3 vorzugsweise mit der Platine 5 verlötet. Um eine sichere Anbringung des Leistungshalbleitermoduls 1 an die Platine 5 zu gewährleisten, weist das Gehäuse 6 ferner Verbindungseinrichtungen 7 auf. Bei diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung bestehen die Verbindungseinrichtungen 7 vorzugsweise aus Kunststoff-Schnapphaken, die in die Platine 5 eingeklipst sind. Das Gehäuse 6 weist außerdem eine Gehäuseoberseite 6a auf, in der zumindest eine Öffnung 8 vorgesehen ist. Die Gehäuseoberseite 6a ist bei diesem Ausführungsbeispiel vorzugsweise einstückig mit dem Gehäuse 6 ausgebildet. Alternativ dazu kann die Gehäuseoberseite 6a auch aus einem einzelnen Element bestehen, das mit dem Gehäuse 6 verbunden ist.
  • Wie aus der 1 zu erkennen, erstreckt sich der Drahtstift 3 durch die Öffnung 8 der Gehäuseoberseite 6a hindurch. Auf diese Weise ist der Drahtstift 3 aus dem Gehäuse 6 herausgeführt. Indem sich der Drahtstift 3 durch die Öffnung 8 der Gehäuseoberseite 6a erstreckt, ist weiterhin eine zusätzliche Führung des Drahtstiftes 3 gewährleistet. Da die Gehäuseoberseite 6a bei diesem Ausführungsbeispiel in gleicher Weise wie das Gehäuse 6 vorzugsweise aus Kunststoff besteht, ist eine sichere Isolierung der vorgenannten Bauteile gewährleistet. Ferner ist in den Zwischenraum zwischen dem Substrat 4 und der Gehäuseoberseite 6a ein Silikongel 14 eingefüllt, das eine weitere verbesserte Isolierung einer möglichen Vielzahl von Hülsen 2a, 2b und Drahtstiften 3 jeweils voneinander gewährleistet. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist das Silikongel 14 derart in das Gehäuse 6 eingefüllt, daß zwischen dem Silikongel 14 und der Gehäuseoberseite 6a ein Hohlraum verbleibt.
  • Für ein verbessertes Verständnis der Erfindung ist der prinzipielle Aufbau des Substrats 4 zusammen mit einer Hülse 2a und dem Drahtstift 3 vergrößert in der 2 dargestellt, die eine seitliche Schnittansicht zeigt. Das Substrat 4 besteht aus einer Keramikschicht 4a, die zwischen zwei Kupferschichten 4b schichtweise aufgenommen ist. Wie deutlich zu erkennen, weist die der Hülse 2a zugewandte Kupferschicht 4b eine Ätzgrube 9b auf, die von metallisch benetzbaren Flächen (nicht gezeigt) umschlossen ist. Entsprechend zu der Ätzgrube 9b weist ein Bodenabschnitt 11 der Hülse 2a ein mittiges Loch 9a auf.
  • Wenn bei Erwärmung des Substrats 4 ein darauf bedrucktes Pastenlot 10 zerfließt, bewirken zwischen den benetzbaren Flächen des Substrats 4 und der Unterseite des Bodenabschnitts 11 der Hülse 2 wirkende Oberflächenkräfte eine selbsttätige Zentrierung des mittigen Lochs 9a mit der in der Kupferschicht 4b vorgesehenen Ätzgrube 9b. In der 2 ist eine derartige Zentrierung des mittigen Lochs 9a mit der Ätzgrube 9b gezeigt. Weiter weist die Hülse 2a einzelne Arme 12 auf, die sich in etwa senkrecht zur Oberfläche des Substrats 4 erstrecken. Die Arme 12 dieser Hülse 2a sind relativ zu dem Bodenabschnitt 11 derart gebogen, dass die Hülse 2a eine Trichterform ausbildet. Des weiteren sind die Arme 12 in Richtung einer Mittelachse 9c der Hülse 2a, 2b derart gekrümmt, dass die Hülse 2a in Trichterform einen Bereich 13 mit kleinstem Durchmesser aufweist, der geringfügig kleiner als der Durchmesser des Drahtstifts 3 ist. Der Drahtstift 3 ist axial in die Hülse 2a einführbar, wobei ein der Hülse 2a zugewandtes freies Ende des Drahtstifts 3 über den Bereich 13 mit kleinstem Durchmesser der Hülse 2a geschoben ist, ohne jedoch mit dem Bodenabschnitt 11 in Berührung zu kommen. Der vorstehend genannte Unterschied der Durchmesser führt dabei zu einer Klemmung des Drahtstifts 3 in dem Bereich 13 mit kleinsten Durchmessern der Hülse 2a.
  • In der 3 ist eine Abwicklung der Hülse 2a von 2 dargestellt. Es ist zu erkennen, dass der Mantelabschnitt der Hülse 2a aus sternförmig angeordneten Armen 12 besteht, die sich vom Rand des Bodenabschnitts 11, der das mittige Loch 9a umschließt, radial nach außen erstrecken. Beispielsweise ist es ohne großen Aufwand möglich, eine derartige Abwicklung aus einem Blech oder einem Band zu stanzen. Die sternförmigen Arme 12, die sich vom Rand des Bodenabschnitts 11 radial nach außen erstrecken, werden im Anschluß daran derart umgeformt, dass die Hülse 2a die in der 2 gezeigte Trichterform annimmt. Wie diese sternförmige Abwicklung nahelegt, weist die Hülse 2a in Trichterform Schlitze zwischen den Armen 12 auf, die ein Ausfließen von Flußmittelresten bei einem sich der Lötung anschließenden Waschvorgang gewährleisten. Die Schlitze stellen darüber hinaus sicher, dass beim Vergießen des Silikongels 14 Luft dazwischen austreten kann, so dass in dem vergossenen Silikongel 14 keine unerwünschten Lufteinschlüsse vorhanden sind.
  • In der 4 ist ein Ausführungsbeispiel einer abgewandelten Hülse 2b dargestellt. Der prinzipielle Aufbau dieser Hülse 2b entspricht dem der Hülse 2a. Gleiche Merkmale sind dabei mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet und an dieser Stelle nicht nochmals erläutert. Wie in der in 4A dargestellten seitlichen Schnittansicht zu erkennen ist, weist diese Hülse 2b in dem Bereich 13 mit kleinstem Durchmesser Keilabschnitte 13a auf, die jeweils radial nach innen zur Mittelachse 9c der Hülse 2b mit spitzem Winkel vorstehen. In dieser Weise ist es möglich, eine im Vergleich zur Hülse 2a noch zuverlässigere Klemmwirkung des Drahtstifts 3 zu erzielen, ohne jedoch dabei den axialen Freiheitsgrad des Drahtstifts völlig zu eliminieren.
  • Eine Abwicklung des Mantelabschnitts der Hülse 2b ist in der 4B gezeigt. Darin ist zu erkennen, dass der Mantelabschnitt der Hülse 2b im wesentlichen aus vier kreuzförmig angeordneten Armen 12 gebildet ist. In gleicher Weise kann die Hülse 2b aus einem Blech oder einem Band gestanzt sein, wobei der Herstellvorgang für diese Hülse 2b aufgrund der geringeren Anzahl der Arme 12 insgesamt vereinfacht ist.
  • Die vorliegende Erfindung liefert ein Leistungshalbleitermodul, das sich durch einen einfachen Aufbau auszeichnet. Der axiale Freiheitsgrad des Drahtstifts 3 in der Hülse 2a, 2b gewährleistet dabei, dass sich bei Temperaturschwankungen, denen das Leistungshalbleitermodul im allgemeinen im Betrieb unterworfen ist, keine nachteiligen mechanischen Spannungen in dem Modul aufbauen können.

Claims (20)

  1. Verbindungseinrichtung für Leistungshalbleitermodule mit – einer Hülse (2a, 2b), welche mit einem Substrat (4) eines Leistungshalbleitermoduls (1) verbunden ist, und – einem Drahtstift (3), welcher ausgebildet ist, im Betrieb in die Hülse (2a, 2b) eingeführt zu werden, um eine elektrische Verbindung zu einer Platine (5) auszubilden, – wobei durch die Hülse (2a, 2b) der eingeführte Drahtstift klemmbar ist und – wobei die Hülse (2a, 2b) dazu einen Bereich mit einem kleinsten Durchmesser, kleiner als der Durchmesser des Drahtstifts (3) aufweist.
  2. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur Ausbildung des Bereichs (13) kleinsten Durchmessers ein Mantelabschnitt der Hülse (2a, 2b) aus einer sternförmigen Abwicklung oder einer kreuzförmigen Abwicklung gebildet ist, wobei diese Abwicklung insbesondere derart gebogene Arme (12) aufweist, dass die Hülse (2a, 2b) eine Trichterform ausbildet.
  3. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Armen (12) der Hülse (2a, 2b) Schlitze ausgebildet sind.
  4. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Bereich (13) kleinsten Durchmessers Keilabschnitte (13a) aufweist, welche insbesondere radial nach innen zu einer Mittelachse (9c) der Hülse (2b) mit spitzen Winkel vorstehen.
  5. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (2a, 2b) mit dem Substrat (4) verlötet ist.
  6. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Drahtstift (3) in der Hülse (2a, 2b) unter Krafteinwirkung axial verschiebbar ist.
  7. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Mantelabschnitt eine im wesentlichen zylindrische Form hat.
  8. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Bodenabschnitt (11) der Hülse (2a, 2b) ein mittiges Loch (9a) aufweist.
  9. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (4) metallisch benetzbare Flächen aufweist.
  10. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (4) eine Ätzgrube (9b) aufweist.
  11. Verbindungseinrichtung nach nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die metallisch benetzbaren Flächen die Ätzgrube (9b) umschließen.
  12. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (4) mit einem Pastenlot (10) bedruckt ist.
  13. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (2a, 2b) auf die benetzbaren Flächen des Substrats (4) derart aufgesetzt ist, dass das mittige Loch (8) der Hülse (2a, 2b) mit der Ätzgrube (9b) zentriert ist.
  14. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (2a, 2b) und der Drahtstift (3) aus verzinntem Kupfer oder Kupferlegierungen bestehen.
  15. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (4) aus Keramik (4a) besteht.
  16. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an einem vorgesehenen Gehäuse (6) ein Silikongel (14) zwischen die Hülse (2a, 2b) und den Drahtstift (3) eingefüllt ist, um eine Isolierung sicherzustellen.
  17. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an einem/dem vorgesehenen Gehäuse (6) eine Gehäuseoberseite (6a) mit zumindest einer Öffnung (8) ausgebildet ist, durch die sich der Drahtstift (3) hindurch erstreckt.
  18. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an einem/dem vorgesehenen Gehäuse (6) eine Einrichtung (7) zur Anbringung an der Platine (5) ausgebildet ist, über die das Leistungshalbleitermodul (1) mit der Platine (5) verbindbar ist.
  19. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung (7) aus einem Schnapphaken gebildet ist.
  20. Verbindungseinrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein/das vorgesehene (s) Gehäuse (6) aus Kunststoff besteht.
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