JPWO2015020176A1 - 通電ユニット - Google Patents

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Abstract

本発明にかかる接続端子は、半導体素子と、該半導体素子が実装される基板とを備えたパワーモジュールに用いられ、外部の回路と基板とを電気的に常時接続するパワーモジュール用接続端子であって、基板に設けられた電極と接触する第１接触部と、外部の回路に設けられた電極と接触する第２接触部と、両端部で第１および第２接触部と接続するとともに、一様な幅を有し、凹凸が逆の湾曲部分を繰り返したジグザグ状をなして延び、該延びる方向に沿って伸縮自在な接続部と、を備え、接続部を含んでジグザグ状に延びる方向に延びる領域に第１および第２接触部を含む。

Description

本発明は、パワーモジュール、通電ユニット、および該パワーモジュールまたは該通電ユニットに用いられる接続端子に関するものである。
従来、産業用、自動車用などの電力制御からモータ制御まで、幅広い分野に使用される省エネルギー化のキーデバイスとして、１または複数のパワー素子を実装するパワーモジュールが挙げられる。このパワーモジュールは、複数の半導体チップが積載された基板と、その基板の各半導体にそれぞれ接続されて電力の入出力を行う複数の接続端子と、接続端子をそれぞれ保持する接続端子ホルダと、を備える。
接続端子においては、外部の回路基板とパワーモジュールの基板との間の確実な電気的導通が求められる。近年、パワーモジュールの組み立て容易性、振動追従性などの観点から、外部の回路基板とパワーモジュールの基板との間をばねの荷重のみで接触させて電気的導通を確保する接続端子のニーズが高まっている。
これらの要望に対し、板状の接触ばねを用いて、外部の回路基板とパワーモジュールの基板との間を弾性力によって電気的に導通することが可能な接続端子が開示されている（例えば、特許文献１，２を参照）。接触ばねを用いることによって、導体間距離のばらつき、温度変化、基板の反り等による導体間距離変動を吸収し、２つの接触対象物間の接触状態を維持することができる。これにより、振動追従性を満たすとともに、組み立ての容易性を実現している。
ところで、上述したパワーモジュールは高周波で動作する（例えば、動作周波数が数ｋＨｚ〜数ＭＨｚ）。接続端子に交流電流が流れると、接続端子にはインダクタンスが生じる。接続端子に生じるインダクタンスが大きいと、サージ電圧の上昇や電圧の損失分が大きくなり、パワー素子の破壊やスイッチング遅延といった問題が生じる。これらの問題は高周波動作時に一段と顕著になるため、接続端子に電流を流した際に生じるインダクタンスを低減することが望まれている。
特許文献１が開示する接続端子では、インダクタンスに対しては考慮されておらず、上述したインダクタンスによる問題が生じるおそれがあった。一方で、特許文献２には、接続端子の中間点を中心に鏡像関係とすることによって、自己インダクタンスを最小化できる旨が開示されている。
特開２００８−１９８５９７号公報 特開平６−３２５８１０号公報
ここで、特許文献１，２が開示する接続端子は、回路基板およびパワーモジュールの基板とそれぞれ接触する先端部が、接続端子の弾性部分を含み、該弾性部分から接続端子の長手方向に延びる領域から外れた領域に配置されている。このため、回路基板またはパワーモジュールの基板のいずれかに振動が生じた際、接触位置のずれなどが生じる。この場合、接触位置の変化によって、接続端子と基板との接触面積や、接触端子が基板に加える荷重などが変化し、その結果接触抵抗が変化してしまい、電気的導通が不安定になるおそれがあった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、低インダクタンスを維持するとともに、接触対象間で確実かつ良好な導通を実現することができる接続端子、パワーモジュールおよび通電ユニットを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる接続端子は、二つの接触対象間を電気的に接続するパワーモジュール用接続端子であって、前記基板に設けられた電極と接触する第１接触部と、前記外部の回路に設けられた電極と接触する第２接触部と、両端部で前記第１および第２接触部と接続するとともに、一様な幅を有し、凹凸が逆の湾曲部分を繰り返したジグザグ状をなして延び、該延びる方向に沿って伸縮自在な接続部と、を備え、前記接続部を含んで前記ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に前記第１および第２接触部を含むことを特徴とする。
また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記第２接触部は、前記外部の回路に設けられた電極と接触する面が、弧状をなすことを特徴とする。
また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、均一な板厚を有する帯状の部材を用いて形成されることを特徴とする。
また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記接続部は、略板状をなして延びる複数の延伸部と、前記複数の延伸部のうちの隣接する二つの延伸部を接続する湾曲形状をなす湾曲部と、を有し、前記延伸部の主面は、前記延びる方向と略直交することを特徴とする。
また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記延伸部の中心をそれぞれ通過する直線は、前記第１および第２接触部をさらに通過することを特徴とする。
また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記第１接触部は、略帯状をなし、前記基板に設けられた保持孔の内部壁面に摺接して挿入される挿入部と、長手方向と直交する幅方向の長さが前記保持孔の径より大きいフランジ部と、を有することを特徴とする。
また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記第１接触部から平板状をなして延びる平板部をさらに備えたことを特徴とする。
また、本発明にかかるパワーモジュールは、半導体素子と、前記半導体素子を実装する基板と、前記基板に設けられた電極と接触する第１接触部と、前記外部の回路に設けられた電極と接触する第２接触部と、両端部で前記第１および第２接触部と接続するとともに、一様な幅を有し、凹凸が逆の湾曲部分を繰り返したジグザグ状をなして延び、該延びる方向に沿って伸縮自在な接続部と、を有し、前記接続部を含んで前記ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に前記第１および第２接触部を含み、前記外部の回路と前記基板とを電気的に常時接続する複数のパワーモジュール用接続端子と、を備え、前記複数のパワーモジュール用接続端子のうち、前記パワーモジュール用接続端子の前記接続部の幅方向を揃えて並べて配置されるパワーモジュール用接続端子は、隣接するパワーモジュール用接続端子を前記幅方向からみたときに、前記接続部の前記ジグザグ状のパターンが逆であることを特徴とする。
また、本発明にかかる通電ユニットは、検査対象と、該給電用および検査用の信号を出力する制御ユニットとを電気的に接続し、前記給電用の信号または前記検査用の信号を通電する通電ユニットであって、導電性を有する複数の接続端子と、導電性を有し、前記複数の接続端子を保持する筐体と、前記筐体に取り付けられる導電性のバスバーと、前記筐体に対して前記複数の接続端子を固定する固定手段と、を備え、前記接続端子は、前記筐体と接触する第１接触部と、前記検査対象に設けられた電極と接触する第２接触部と、両端部で前記第１および第２接触部と接続するとともに、一様な幅を有し、凹凸が逆の湾曲部分を繰り返したジグザグ状をなして延び、該延びる方向に沿って伸縮自在な接続部と、を有し、前記接続部を含んで前記ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に前記第１および第２接触部を含み、前記検査対象を検査する際、前記検査対象から所定の荷重が加わった場合に前記検査対象と前記筐体とは非接触状態であることを特徴とする。
本発明によれば、低インダクタンスを維持するとともに、接触対象間で確実かつ良好な導通を実現することができるという効果を奏する。
図１は、本発明の実施の形態１にかかるパワーモジュールの構成を示す斜視図である。 図２は、図１に示すパワーモジュールの構成を示す分解斜視図である。 図３は、図１に示すパワーモジュールの要部の構成を示す断面斜視図である。 図４は、図１に示すパワーモジュールの構成を示す断面図である。 図５は、本発明の実施の形態１にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図６は、本発明の実施の形態１にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。 図７は、本発明の実施の形態１にかかるパワーモジュールの接続端子における長さと実効インダクタンスとの関係を示すグラフである。 図８は、本発明の実施の形態１にかかるパワーモジュールの接続端子における距離と実効インダクタンスとの関係を示すグラフである。 図９は、本発明の実施の形態１にかかるパワーモジュールの接続端子における配置の一例を説明する斜視図である。 図１０は、図９の矢視Ａ１方向の側面図である。 図１１は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図１２は、図１１の矢視Ａ２方向の模式図である。 図１３は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図１４は、図１３の矢視Ａ３方向の模式図である。 図１５は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図１６は、図１５の矢視Ａ４方向の模式図である。 図１７は、本発明の実施の形態１の変形例４にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図１８は、図１７の矢視Ａ５方向の側面図である。 図１９は、本発明の実施の形態１の変形例５にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図２０は、本発明の実施の形態１の変形例５にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。 図２１は、本発明の実施の形態１の変形例６にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図２２は、本発明の実施の形態１の変形例６にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。 図２３は、本発明の実施の形態１の変形例７にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図２４は、本発明の実施の形態１の変形例７にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。 図２５は、本発明の実施の形態１の変形例８にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図２６は、本発明の実施の形態１の変形例９にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図２７は、本発明の実施の形態１の変形例１０にかかるパワーモジュールの接続端子を示す分解斜視図である。 図２８は、本発明の実施の形態１の変形例１１にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図２９は、本発明の実施の形態１の変形例１２にかかるパワーモジュールの接続端子を示す分解斜視図である。 図３０は、本発明の実施の形態１の変形例１３にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図３１は、本発明の実施の形態１の変形例１４にかかるパワーモジュールの接続端子を示す分解斜視図である。 図３２は、本発明の実施の形態２にかかるパワーモジュールの構成を示す分解斜視図である。 図３３は、本発明の実施の形態２にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す分解斜視図である。 図３４は、本発明の実施の形態２にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す斜視図である。 図３５は、本発明の実施の形態２にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図３６は、本発明の実施の形態２にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。 図３７は、本発明の実施の形態２の変形例にかかるパワーモジュールの接続端子の要部の構成を示す斜視図である。 図３８は、本発明の実施の形態３にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す分解斜視図である。 図３９は、本発明の実施の形態３にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す分解斜視図である。 図４０は、本発明の実施の形態３にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す斜視図である。 図４１は、本発明の実施の形態３にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。 図４２は、本発明の実施の形態３にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。 図４３は、本発明の実施の形態３の変形例１にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す分解斜視図である。 図４４は、本発明の実施の形態３の変形例２にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す斜視図である。 図４５は、本発明の実施の形態４にかかる検査システムの概略構成を示す上面図である。 図４６は、本発明の実施の形態４にかかる検査システムの概略構成を示す側面図である。 図４７は、本発明の実施の形態４にかかる検査システムの概略構成を示す部分断面図である。 図４８は、本発明の実施の形態４にかかる電流供給ユニットの概略構成を示す斜視図である。 図４９は、本発明の実施の形態４にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。 図５０は、本発明の実施の形態４にかかる電流供給ユニットの概略構成を示す断面図である。 図５１は、本発明の実施の形態４にかかる電流供給ユニットの接続端子に荷重が加わった場合を説明する図である。 図５２は、本発明の実施の形態４の変形例１にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。 図５３は、本発明の実施の形態４の変形例１にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。 図５４は、本発明の実施の形態４の変形例１にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す断面図である。 図５５は、本発明の実施の形態４の変形例１にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。 図５６は、本発明の実施の形態４の変形例２にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。 図５７は、本発明の実施の形態４の変形例２にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。 図５８は、本発明の実施の形態４の変形例２にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す断面図である。 図５９は、本発明の実施の形態４の変形例２にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。 図６０は、本発明の実施の形態４の変形例３にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。 図６１は、本発明の実施の形態４の変形例３にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。 図６２は、本発明の実施の形態４の変形例３にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す断面図である。 図６３は、本発明の実施の形態４の変形例３にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１にかかるパワーモジュール１の構成を示す斜視図である。また、図２は、図１に示すパワーモジュール１の構成を示す分解斜視図である。図１，２に示すパワーモジュール１は、接触対象と電気的に常時接続して電力の入出力を行う複数の接続端子１０と、複数の接続端子１０をそれぞれ挿通する挿通孔２１が複数形成された接続端子ホルダ２０と、複数の半導体チップＤが積載された基板３０と、を備える。
図３は、図１に示すパワーモジュールの要部の構成を示す断面斜視図である。図４は、図１に示すパワーモジュールの構成を示す断面図である。接続端子ホルダ２０は、シリコンなどの樹脂、マシナブルセラミックなどの絶縁性材料を用いて形成される。接続端子ホルダ２０には、接続端子１０を所定パターンで収容するための上述した複数の挿通孔２１と、各挿通孔２１と連通する中空空間を形成する中空部２２と、が形成されている。なお、接続端子ホルダ２０は、熱伝導率の高い材料を用いて形成されることが好ましい。
挿通孔２１は、配設する接続端子１０に対応して設けられ、接続端子ホルダ２０の一方の主面に略矩形状の開口を有する柱状の中空空間を形成し、接続端子１０の一部を挿通する。また、中空部２２は、接続端子ホルダ２０の他方の主面に略矩形状の開口を有する柱状の中空空間を形成し、各挿通孔２１と連通している。
基板３０は、絶縁性の樹脂、またはセラミックスなどの絶縁性材料を用いて形成され、所定の機能を有する複数の半導体チップＤおよびこの半導体チップＤに接続される電極Ｅを有する。
半導体チップＤは、ダイオード、トランジスタ、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）等の半導体素子によって実現される。なお、半導体チップＤは、使用の目的に合わせて基板３０上に複数個設けられる。
電極Ｅは、銅などを用いてパターニングすることによって、基板３０に積載された半導体チップＤなどに対して電気信号を伝達させるための回路パターンを形成する。半導体チップＤと電極Ｅとは、ワイヤーＷによって電気的に接続している。
なお、接続端子ホルダ２０と基板３０とは、ネジ等によって接続されてもよく、接着剤またはシール部材によって接着されてもよい。すなわち、接続端子ホルダ２０と基板３０との接続形態は、電極と接続端子との接触を妨げなければ、如何なる接続形態でもよい。
また、中空部２２は、電極Ｅの配設領域を含むような開口となるように形成されている。すなわち、中空部２２は、接続端子ホルダ２０が基板３０に取り付けられた際に、内部に電極Ｅを含む基板３０上のすべての回路パターンを含んでいる。
図５は、本実施の形態１にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。図６は、本実施の形態１にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。図５，６に示す接続端子１０は、りん青銅、クロム銅、ベリリウム銅またはコルソン銅などの銅合金からなる一様な幅および均一な板厚を有する帯状の材料が用いられ、主面に沿って湾曲された形状をなす。なお、幅とは、帯状の部材の主面において、長手方向と直交する方向の長さを指す。
接続端子１０は、長手方向の一端に設けられ、基板３０に設けられた電極と接触する第１接触部１１と、長手方向の他端に設けられ、外部の回路に設けられた電極と接触する第２接触部１２と、両端部において第１接触部１１および第２接触部１２を接続するとともに、長手方向を複数回折り返して延び、該折り返しによって延びる方向に沿って伸縮自在な接続部１３と、を有する。
接続部１３は、帯状の部材の一部が折り返された湾曲形状をなす複数の湾曲部１３１と、湾曲部１３１から延びる複数の延伸部１３２と、を有する。換言すれば、接続部１３は、湾曲部１３１によって、隣接する延伸部１３２同士が接続された構成をなす。
また、接続部１３は、幅方向（主面における長手方向と直交する方向）が平行となるように、凹凸が逆の湾曲部分を繰り返したジグザグ状をなして延びており、かつ各湾曲部１３１および各延伸部１３２の幅方向の端部が同一平面上に位置している。また、延伸部１３２は、主面が平面状を維持して延び、複数の湾曲部１３１のうちの一組の湾曲部１３１、具体的には最短距離で対向して位置する湾曲部１３１同士の間を接続している。
第１接触部１１および第２接触部１２は、接続部１３を含み、ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に含まれている。なお、本実施の形態１において、接続部１３は、同一パターンでジグザグ状をなしている。すなわち、接続部１３を含み、ジグザグ状に延びる方向に延びる領域は、直方体状をなしている。
また、第１接触部１１および第２接触部１２は、それぞれが接続部１３の端部を折り返してなり、各端部（主面）が延伸部１３２の主面と直交している。したがって、第１接触部１１および第２接触部１２は、長手方向の交差する側面（先端面）が、延伸部１３２の主面と略平行となっている。
ここで、延伸部１３２の主面の中心をそれぞれ通過する直線Ｎ１は、第１接触部１１および第２接触部１２をさらに通過している。このとき、接続端子１０の重心が、直線Ｎ１上に存在することが好ましい。なお、直線Ｎ１は、第１接触部１１および第２接触部１２の幅方向の中央をそれぞれ通過している。また、直線Ｎ１は、接続部１３が延びる方向（折り返しによって延びる方向）と平行である。
湾曲部１３１は、設計されたジグザグ形状（折り返し回数）に応じて、複数設けられる。湾曲部１３１は、偶数個設けられるものであってもよいし、奇数個設けられるものであってもよい。接続端子１０としてのバランスを考慮して、第１接触部１１および第２接触部１２にそれぞれ連なる湾曲部１３１が、直線Ｎ１に対して反対方向にあることが好ましく、この場合、湾曲部１３１の数は偶数個となる。
また、接続部１３（延伸部１３２）における板厚（主面と直交する方向の長さ）をｔとしたとき、湾曲部１３１の曲率半径は、２ｔ以下となることが好ましい。
上述したように、隣接する延伸部１３２間の距離が小さくなるようなジグザグ形状を形成することで、向かい合う延伸部１３２間で逆向きに電流が流れることとなる。延伸部１３２への電流の流通により、各延伸部１３２には発生した磁束により自己誘導が生じるとともに、各延伸部１３２で発生した磁束が相互に影響し合い、相互誘導が発生する。この際の自己誘導のインダクタンスを自己インダクタンスＬ、相互誘導のインダクタンスを相互インダクタンスＭとしたときの一対の延伸部１３２（第１の延伸部および第２の延伸部）の実効インダクタンスＬｅは、以下のように表すことができる。なお、以下の式（１）では、第１の延伸部の自己インダクタンスをＬ１、第２の延伸部の自己インダクタンスをＬ２、第１の延伸部が第２の延伸部に及ぼす相互インダクタンスをＭ１、第２の延伸部が第１の延伸部に及ぼす相互インダクタンスをＭ２とする。
Ｌｅ＝Ｌ１＋Ｌ２−Ｍ１−Ｍ２ ・・・（１）
すなわち、相互インダクタンスを大きくすることによって、実効インダクタンスを低減することができる。上述した接続端子１０では、帯状の部材を折り返すことによって、向かい合う延伸部１３２の間で互いに逆向きの電流が流れるとともに、向かい合う延伸部１３２間の距離を近づけることによって、相互インダクタンスの効果を大きくすることができる。
向かい合う延伸部１３２同士の間の距離としては、例えば湾曲部１３１の曲率半径が２ｔであって、向かい合う延伸部１３２の主面が平行である場合、延伸部１３２の最短距離が板厚ｔの４倍となる。延伸部１３２間の距離を上述した距離となるように形成することによって、実効インダクタンスを低減することができる。なお、ばね特性や接続端子自体の強度が求められる数値を満たせば、延伸部１３２同士の距離は４ｔ以下とすることが実効インダクタンスを低減するうえでさらに好ましい。
ここで、接続部１３における延伸部１３２の長手方向の長さをｄａ、延伸部１３２の長手方向と直交する方向（幅方向）の長さをｄｂ、隣接する延伸部１３２間の距離をｄｐとすると（図５，６参照）、長さｄａと実効インダクタンスＬｅとの関係は、図７に示すグラフのようになる。なお、図７に示すグラフは、接続端子１０において、ｄｂ＝３．０（ｍｍ）、ｄｐ＝１．６（ｍｍ）、ｔ＝０．４（ｍｍ）である場合の長さｄａの変化を示している。図７に示すグラフのように、長さｄａが短くなるほど、実効インダクタンスＬｅは低減される。
また、距離ｄｐと実効インダクタンスＬｅとの関係は、図８に示すグラフのようになる。なお、図８に示すグラフは、接続端子１０において、ｄａ＝７．５（ｍｍ）、ｄｂ＝３．０（ｍｍ）、ｔ＝０．４（ｍｍ）である場合の距離ｄｐの変化を示している。図８に示すグラフのように、距離ｄｐが短くなるほど、実効インダクタンスＬｅは低減される。したがって、湾曲部１３１の曲率半径および距離ｄｐを短くすることによって、実効インダクタンスＬｅを低減することができる。
例えば、接続端子１０において、長さｄａがｄａ＝７．５（ｍｍ）、長さｄｂがｄｂ＝３．０（ｍｍ）、距離ｄｐがｄｐ＝１．６（ｍｍ）、板厚ｔがｔ＝０．４（ｍｍ）である場合、実効インダクタンスＬｅは、Ｌｅ＝９．７（ｎＨ）となる。外部からの荷重によって、距離ｄｐが小さくなると、実効インダクタンスＬｅは、さらに低減されることとなる。これに対し、例えば接続端子１０を直線状に延ばした形状（板厚ｔ、幅ｄｂの帯状の端子）の場合、実効インダクタンスＬｅは、Ｌｅ＝３１．７（ｎＨ）となる。
接続端子１０は、１枚の平板に対し、例えばプレスによって成形処理することで作製される。具体的には、平板から接続端子１０の外縁形状に応じた帯形状を成形し、湾曲部１３１を所定のピッチで形成して作製する。具体的には、接続端子１０は、板厚が均一な板材を複数回折り曲げることにより作製される。この際、第１接触部１１、第２接触部１２および接続部１３に対して板厚を異ならせる加工を施してもよい。また、構成要素ごとにプレスなどによって成形し、その後連結することによって一体的に作製されるものであってもよい。
ここで、接続端子１０は、第２接触部１２が接続端子ホルダ２０の上面から突出し、基板３０から起立した状態を維持するように各挿通孔２１に挿通され、接続端子ホルダ２０に収容されている。このため、接続端子１０の上方から接続対象の電極を近づけた際に、電極と第２接触部１２とを接触させることができる。第２接触部１２が電極と接触し、接続対象から荷重が加わると、湾曲部１３１が撓んで弾性変形する。
このとき、第２接触部１２は、例えば接続端子１０の重心が、直線Ｎ１上に存在する場合、上述した直線Ｎ１に沿って移動し、接続端子１０の重心位置が変化することはない。接続端子１０は、湾曲部１３１が、外部から加わる荷重に応じて弾性変形することによって、導体間距離のばらつき、温度変化、基板の反り等による端子と接触対象物との間の距離の変動を吸収し、接触対象物との接触状態を維持することができる。さらに、湾曲部１３１の弾性変形によって接続端子１０の重心が変化することがないため、第１接触部１１および第２接触部１２における接触位置も変化しない。このため、接触面積や接触圧を振動などによらず一定とすることができ、接触対象間で安定した接触状態を維持することが可能となる。これに対し、接続端子１０の重心が直線Ｎ１上から外れている場合でも、外部から荷重が加わった際に、接触対象物に対して摺動することによって、介在する酸化膜を破って接触対象間の導通を安定させることができる。
また、接続端子１０が帯状の部材を用いて形成されることによって、一つの接続端子１０で、４０Ａ以上の電流を流すことが可能となる。例えば、板厚を０．４ｍｍ、幅（主面の長手方向に直交する方向の長さ）を３．０ｍｍとすることによって４０Ａ以上の電流を流すことができる。
図９は、本実施の形態１にかかるパワーモジュールの接続端子における配置の一例を説明する斜視図である。図１０は、図９の矢視Ａ１方向の側面図であって、接続端子１０の接続部１３の幅方向を揃えて並べて配置し、幅方向と直交する平面に投影したときの接続端子１０のジグザグ状のパターンを示す図である。例えば、上述した接続端子１０を並べて配置する場合、具体的には、接続端子１０の幅方向を揃えて配置する場合、図９，１０に示すように、隣接する接続端子１０における接続部１３のジグザグ状のパターンが、互いに凹と凸とが逆のパターンとなる。
隣接する接続端子１０の接続部１３を、ジグザグ状のパターンが逆となるように設けることによって、隣接する延伸部１３１に流れる電流の向きが逆向きとなり、一つ当たりの接続端子１０の実効インダクタンスをさらに低減させることができる。例えば、上述した寸法の接続端子１０を用いて、隣り合う接続端子１０の間の距離を１．０ｍｍとし、周波数が１ｋＨｚの交流電流を流した場合、一つの接続端子１０についての実効インダクタンスが８．１７ｎＨとなる。
なお、上述した接続端子１０の配置は、互いに実効インダクタンスの低減に影響のある範囲において適用することで、パワーモジュール１に配置される接続端子１０の実効インダクタンスの低減に有効である。
上述した実施の形態１によれば、帯状をなす接続端子１０において、基板に設けられた電極と接触する第１接触部１１と、外部の回路に設けられた電極と接触する第２接触部１２と、第１接触部１１および第２接触部１２を接続するとともに、長手方向を複数回折り返してなる接続部１３と、を備え、第１接触部１１および第２接触部１２が、接続部１３を含み、ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に含まれるようにしたので、低インダクタンスを維持するとともに、接触対象間で確実かつ良好な導通を実現することができる。
また、本実施の形態１によれば、帯状の部材の折り返しにより接続端子１０のばね性および電気的な導通を確保しつつ、第１接触部１１および第２接触部１２の間の距離を縮めることができる。これにより、パワーモジュール１の小型化を図ることができる。
また、本実施の形態１によれば、板厚が均一な板材を用いて複数回折り曲げることにより接続端子１０を作製するようにしたので、接続端子１０を容易に製造（加工）することができる。
また、本実施の形態１によれば、接続部１３がジグザグ状をなすことでインダクタンスが低減するため、電流の導通経路（経路長）を長くすることができる。ジグザグ状をなすことにより、弾性変形領域（ストローク量）を大きくすることができるとともに、接続部１３の断面積（板厚）を大きくして導通する電流量を多くすることができる。
ここで、例えば特許文献１が開示するような従来の接続端子では、例えば接続端子１本で２０〜３０Ａ程度の電流を導通させるに過ぎなかった。このため、１００Ａのような大電流を流す必要がある場合は、接続端子が５本必要であった。一方、接続端子１本で１００Ａの電流を流すために接続端子の板厚を厚くすると、ばね特性が確保できなくなる。これに対し、上述した本実施の形態にかかる接続端子は、１００Ａのような大電流を流す必要がある場合、板厚などを変えることにより１本で電流を流すことも可能であるため、従来のような複数本を用いて構成する場合に比して、装置の小型化をはかることが可能となる。
続いて、本発明の実施の形態１にかかる接続端子の変形例について、図面を参照して説明する。なお、以下の変形例において、図５等で上述した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付してある。上述した実施の形態１では、第２接触部１２が一様な幅で直線Ｎ１方向に延びるものとして説明したが、以下の変形例では、該第２接触部１２とは異なる形状の第２接触部について説明する。
（実施の形態１の変形例１）
図１１は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。図１２は、図１１の矢視Ａ２方向の模式図である。本変形例１にかかる接続端子１００は、接続部１３から一様な幅で直線Ｎ１方向に延びた後、先端に向かうにしたがって幅が順次縮小して鋭利な先端形状をなす第２接触部１２１を備える。第２先端部１２１が鋭利な先端形状をなすことにより、接触対象（電極）の接触面が、第２接触部１２１の幅方向において傾斜している場合であっても、接触面と第２接触部１２１とが安定して接触する。
（実施の形態１の変形例２）
図１３は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。図１４は、図１３の矢視Ａ３方向の模式図である。本変形例２にかかる接続端子１０１は、先端面が弧状をなす第２接触部１２２を備える。具体的には、第２接触部１２２は、直線Ｎ１に対して凹形状をなして該直線Ｎ１方向に延びる。第２接触部１２２の先端面が凹状をなすことにより、接触対象（電極）の接触面に対して両端で接触（線接触）することとなるため、接触抵抗を低減し、第２接触部１２２と接触面との相対位置を規制（例えば、接触面と直線Ｎ１とが直交するように規制）することができる。
（実施の形態１の変形例３）
図１５は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。図１６は、図１５の矢視Ａ４方向の模式図である。本変形例３にかかる接続端子１０２は、先端面がジグザグ状をなす第２接触部１２３を備える。具体的には、第２接触部１２３は、幅方向でみたときに二つの頭頂部（頭頂部１２３ａ，１２３ｂ）を有する。第２接触部１２３が二つの頭頂部を有することにより、上述した変形例２と同様、接触抵抗を低減し、第２接触部１２３と接触面との相対位置を規制（例えば、接触面と直線Ｎ１とが直交するように規制）することができる。
（実施の形態１の変形例４）
図１７は、本発明の実施の形態１の変形例４にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。図１８は、図１７の矢視Ａ５方向の模式図である。本変形例４にかかる接続端子１０３は、接続部１３から一様な幅で直線Ｎ１方向に延びるとともに、先端部の板厚が先端に向かうにしたがって縮小した形状をなす第２接触部１２４を備える。具体的には、第２接触部１２４の先端（接触対象との接触端）が線状をなす。第２接触部１２４の先端が線状をなすことにより、第２接触部１２４と接触面とを線接触させることができる。第２接触部１２４と接触面とが線接触することで、面接触する場合と比して接触が安定し、接触抵抗を安定化させることができる。また、本変形例４によれば、第２接触部１２４が接触面に対して傾斜して接触した場合であっても、接触面積が変化しないという効果を奏する。
（実施の形態１の変形例５）
図１９は、本発明の実施の形態１の変形例５にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。図２０は、本実施の形態１の変形例５にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。本変形例５にかかる接続端子１０４は、接続部１３から一様な幅で直線Ｎ１方向に延びるとともに、直線Ｎ１方向に延在する長さが上述した第２接触部１２の長さより大きい第２接触部１２５を備える。第２接触部１２５の延在長さを調整することにより、例えば、挿通孔２１の形状や接続端子の配置において、接続部１３の配設領域に制約がある場合であっても、他の部材と干渉することなく接続端子１０４を配置することができる。
（実施の形態１の変形例６）
図２１は、本発明の実施の形態１の変形例６にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。図２２は、本実施の形態１の変形例６にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。上述した変形例５では第２接触部１２５の延在長さを調整するものとして説明したが、本変形例６にかかる接続端子１０５は、接続部１３ａにおける延伸部の長手方向の長さ（例えば、図６に示す長さｄａ）が変化する。具体的には、接続部１３ａは、長さの異なる第１〜第３延伸部１３２１〜１３２３を有する延伸部１３２ａと、各延伸部を接続する湾曲部１３１と、を有する。第１〜第３延伸部１３２１〜１３２３は、各々帯状（平板状）に延びる。第１延伸部１３２１の延伸方向の長さは第２および第３延伸部１３２２および１３２３の延伸方向の長さより小さく、第２延伸部１３２２の延伸方向の長さは第３延伸部１３２３の延伸方向の長さより小さい。
接続部１３ａでは、主面が直線Ｎ１と直交するように第３延伸部１３２３を三つ並べ、直線Ｎ１方向の一端側（図２２では下方）で湾曲部１３１を介して第１接触部１１と接続するとともに、他端側（図２２では上方）に第２延伸部１３２２、第１延伸部１３２１が順に配置され、第１延伸部１３２１が湾曲部１３１を介して第２接触部１２と接続している。本変形例６においても、接続部１３ａの配設領域に制約がある場合であっても、他の部材と干渉することなく接続端子１０５を配置することができる。
（実施の形態１の変形例７）
図２３は、本発明の実施の形態１の変形例７にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。図２４は、本実施の形態１の変形例７にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。上述した変形例６に対し、本変形例７にかかる接続端子１０６のように、接続部１３ｂにおける延伸部の長手方向の長さが変化する。具体的には、接続部１３ｂは、長さの異なる第１〜第３延伸部１３２４〜１３２６を有する延伸部１３２ｂと、各延伸部を接続する湾曲部１３１と、を有する。第１〜第３延伸部１３２４〜１３２６は、各々帯状（平板状）に延びる。第１延伸部１３２４の延伸方向の長さは第２および第３延伸部１３２５および１３２６の延伸方向の長さより小さく、第２延伸部１３２５の延伸方向の長さは第３延伸部１３２６の延伸方向の長さより小さい。第３延伸部１３２６の延伸方向の長さは、上述した第３延伸部１３２３の延伸方向の長さより小さい。
接続部１３ｂでは、主面が直線Ｎ１と直交するように第３延伸部１３２６を五つ並べ、直線Ｎ１方向の一端側（図２４では下方）で湾曲部１３１を介して第１接触部１１と接続するとともに、他端側（図２４では上方）に第２延伸部１３２５、第１延伸部１３２４が順に配置され、第１延伸部１３２４が湾曲部１３１を介して第２接触部１２と接続している。このように、第１〜第３延伸部の配設数や長さを調整することにより、接続端子の配設領域に対して、接続端子の大きさや、接続部が有する弾性を変化させてもよい。
（実施の形態１の変形例８）
図２５は、本発明の実施の形態１の変形例８にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。上述した実施の形態１は、第２接触部１２が接続部１３から一様な幅で直線Ｎ１方向に延びてなるものとして説明したが、本変形例８にかかる接続端子１０７は、複数の延伸部１３２のうちの直線Ｎ１方向の端部に位置する延伸部１３２の一部（本変形例８では延伸部１３２の中央部）を変形させて第２接触部１２６を形成する。具体的には、直線Ｎ１方向の端部に位置する延伸部１３２に対し、直線Ｎ１方向であって、隣接する延伸部１３２とは反対方向に突出するように主面を変形（例えばエンボス加工）させることによって略半球状をなす第２接触部１２６を形成する。第２接触部１２６が略半球状をなすことにより、接触面が直線Ｎ１に対して傾斜した場合であっても、第２接触部１２６と接触対象とを安定して接触させることができる。なお、ここでいう半球状とは表面が滑らかに湾曲した形状を含み、楕円状などの湾曲形状を含むものである。
（実施の形態１の変形例９）
図２６は、本発明の実施の形態１の変形例９にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。上述した変形例８では延伸部１３２の中央部（幅よりも小さい領域）を変形させるものとして説明したが、本変形例９にかかる接続端子１０７ａでは、延伸部１３２の幅よりも大きな領域を変形させて第２接触部１２７を形成する。このように、第２接触部１２７が幅より大きな径の略半球状をなすことにより、接触面が直線Ｎ１に対して傾斜した場合であっても、第２接触部１２７と接触対象とを安定して接触させることができ、さらに、上述した変形例８にかかる第２接触部１２６よりも広い範囲で接触対象との安定した接触を実現することができる。
（実施の形態１の変形例１０）
図２７は、本発明の実施の形態１の変形例１０にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。上述した変形例８では延伸部１３２の一部を変形させるものとして説明したが、本変形例１０のように、延伸部１３２の主面（第２接触部形成面）に穴部１３２７を設け、該穴部１３２７に上述した第２接触部１２６と同等の先端形状をなす第２接触部材１２６ｂを取り付けることによって接続端子１０７ｂを作製するものであってもよい。穴部１３２７は、接続端子１０７ｂの中心軸（直線Ｎ１）が通過する領域を含む領域に形成される。第２接触部材１２６ｂと穴部１３２７とは、半田や溶接などによって接合される。なお、穴部１３２７に対して、コールドスプレー法を用いて第２接触部を形成するものであってもよいし、穴部１３２７を有しない延伸部１３２の主面上に直接半田やコールドスプレー法により第２接触部を形成するものであってもよい。
（実施の形態１の変形例１１）
図２８は、本発明の実施の形態１の変形例１１にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。上述した変形例８では第２接触部１２６が略半球状をなすものとして説明したが、本変形例１１にかかる接続端子１０８のように、第２接触部１２７が、複数の爪部１２７１を有するものであってもよい。複数の爪部１２７１は、各々鋭利な先端を有する錘状をなし、直線Ｎ１に対して回転対称性を有する配置となるように設けられる。第２接触部１２７が複数の爪部１２７１を有することにより、例えば、接触対象が半球状をなす場合に、該球面と第２接触部１２７とを安定して接触させることができる。
（実施の形態１の変形例１２）
図２９は、本発明の実施の形態１の変形例１２にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。上述した変形例１１にかかる第２接触部１２７はエンボス加工などによる変形により形成するものであってもよいし、本変形例１２にかかる接続端子１０８ａのように、延伸部１３２の主面（第２接触部形成面）に設けた穴部１３２７に、上述した第２接触部１２７と同等の先端形状をなす第２接触部材１２７ａを取り付けることによって接続端子１０８ａを作製するものであってもよい。第２接触部材１２７ａと穴部１３２７とは、変形例１０と同様の手法により接合される。
（実施の形態１の変形例１３）
図３０は、本発明の実施の形態１の変形例１３にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。上述した変形例８では第２接触部１２６が略半球状をなすものとして説明したが、本変形例１１にかかる接続端子１０９のように、錘状をなす第２接触部１２８であってもよい。
（実施の形態１の変形例１４）
図３１は、本発明の実施の形態１の変形例１４にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。上述した変形例１３にかかる第２接触部１２８はエンボス加工などによる変形により形成するものであってもよいし、本変形例１４にかかる接続端子１０９ａのように、延伸部１３２の主面（第２接触部形成面）に設けた穴部１３２７に、上述した第２接触部１２８と同等の先端形状をなす第２接触部材１２８ａを取り付けることによって接続端子１０９ａを作製するものであってもよい。第２接触部材１２８ａと穴部１３２７とは、変形例１０と同様の手法により接合される。
（実施の形態２）
つぎに、本発明の実施の形態２について説明する。図３２は、本実施の形態２にかかるパワーモジュールの構成を示す分解斜視図である。図３３は、本実施の形態２にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す分解斜視図であって、接続端子ホルダを除く構成を示す図である。図３４は、本実施の形態２にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す斜視図であって、接続端子と基板との構成を示す部分拡大図である。なお、図１等で上述した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付してある。
図３２に示すパワーモジュール１ａは、接触対象とそれぞれ接続して電力の入出力を行う複数の接続端子２００と、複数の接続端子２００をそれぞれ挿通する挿通孔２１が複数形成された接続端子ホルダ２０と、複数の半導体チップＤが積載された基板３０ａと、を備える。
基板３０ａは、上述した半導体チップＤおよび電極Ｅと、基板３０ａの半導体チップＤおよび電極Ｅが配設されている側の表面に立設され、該表面と直交する方向に延びる筒状をなし、接続端子２００を保持する導電性の保持部材３１と、を有する。
保持部材３１は、基板３０ａの電極Ｅの表面と直交する方向に立設され、中空円筒状をなす金属または合金からなる。保持部材３１は、円柱状の中空空間を形成する中空部３１ａを有し、この中空部３１ａに接続端子２００の一部が挿入されることで接続端子２００を保持する。保持部材３１は、電極Ｅに対し、半田等の導電性の接着材料によって接合される。
図３５は、本実施の形態２にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。図３６は、本実施の形態２にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。図３５，３６に示す接続端子２００は、りん青銅、クロム銅、ベリリウム銅またはコルソン銅などの銅合金からなる均一な板厚を有する帯状の材料が用いられ、主面に沿って湾曲された形状をなす。
接続端子２００は、長手方向の一端に設けられ、基板３０ａに設けられた保持部材３１に保持されて電極Ｅと電気的に接続する先端部１１０（第１接触部）と、長手方向の他端に設けられ、外部の回路に設けられた電極と接触する第２接触部１２９と、両端部において先端部１１０および第２接触部１２９を接続するとともに、一様な幅を有し、長手方向を複数回折り返してなる接続部１３と、を有する。先端部１１０および第２接触部１２９は、接続部１３を含み、ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に含まれている。
先端部１１０は、接続部１３の端部を折り返してなり、延伸部１３２の主面と直交する方向に延びている。また、先端部１１０は、接続部１３の延伸方向と直交する幅方向の長さ（幅）と等しい幅の基部１１１と、基部１１１の幅より小さい幅で基部１１１から延び、中空部３１ａに摺接可能に挿入される挿入部１１２と、接続部１３と基部１１１とを接続し、接続部１３（基部１１１）の幅より大きい幅のフランジ部１１３と、を有する。
第２接触部１２９は、接続部１３の端部を折り返してなり、主面（外部の回路に設けられた電極と接触する面）が長手方向に沿って略弧状をなして延びている。第２接触部１２９は、頭頂部において外部の回路に設けられた電極と接触する。
ここで、延伸部１３２の主面の中心をそれぞれ通過する直線Ｎ２は、上述した実施の形態１と同様、先端部１１０および第２接触部１２９の頭頂部をさらに通過している。このとき、接続端子２００の重心が、直線Ｎ２上に存在することが好ましい。なお、直線Ｎ２は、先端部１１０および第２接触部１２９の幅方向の中央をそれぞれ通過している。また、直線Ｎ２は、接続部１３が延びる方向（折り返しによって延びる方向）と平行である。
中空部３１ａの開口の径は、挿入部１１２の幅と同等、または挿入部１１２の幅より若干小さい。接続端子２００を保持部材３１に取り付ける際は、挿入部１１２を中空部３１ａへ挿入し、挿入部１１２が圧入することで接続端子２００が保持部材３１に固定される。挿入部１１２が圧入することで、接続端子２００と電極Ｅとの電気的な導通も確保される。これにより、パワーモジュール１ａにおける接続端子２００の取付構造が実現される。
ここで、接続端子２００は、保持部材３１に保持された状態で第２接触部１２９が接続端子ホルダ２０の上面から突出するように各挿通孔２１に挿通され、接続端子ホルダ２０に収容されている。このため、接続端子２００の上方から接続対象の電極を近づけた際に、電極と第２接触部１２９とを接触させることができる。第２接触部１２９が電極と接触し、接続対象から荷重が加わると、湾曲部１３１が撓んで弾性変形する。
このとき、第２接触部１２９は、例えば接続端子２００の重心が、直線Ｎ２上に存在する場合、上述した直線Ｎ２に沿って移動し、接続端子２００の重心位置が変化することはない。接続端子２００は、湾曲部１３１が、外部から加わる荷重に応じて弾性変形することによって、導体間距離のばらつき、温度変化、基板の反り等による端子と接触対象物との間の距離の変動を吸収し、接触対象物との接触状態を維持することができる。さらに、湾曲部１３１の弾性変形によって接続端子２００の重心が変化することがないため、先端部１１０および第２接触部１２９における接触位置も変化しない。このため、接触対象間で安定した接触状態を維持することが可能となる。
上述した実施の形態２によれば、帯状をなす接続端子２００において、基板に設けられた電極と電気的に接続する先端部１１０と、外部の回路に設けられた電極と接触する第２接触部１２９と、先端部１１０および第２接触部１２９を接続するとともに、長手方向を複数回折り返してなる接続部１３と、を備え、先端部１１０および第２接触部１２９が、接続部１３を含み、ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に含まれるようにしたので、低インダクタンスを維持するとともに、接触対象間で確実かつ良好な導通を実現することができる。
また、上述した実施の形態２によれば、先端部１１０の挿入部１１２が保持部材３１の中空部３１ａに圧入されて保持されているため、接続端子２００が外部から荷重が加えられた場合であっても接続端子２００の軸がずれることがない。このため、実施の形態１と比して、接触対象間における良好な導通を一段と確実に実現することができる。
また、上述した実施の形態２によれば、第２接触部１２９の主面が長手方向に沿って略弧状をなしているため、頭頂部が鋭利な形状をなすものと比して接触対象への損傷を低減することができる。第２接触部１２９の主面が長手方向に沿って略弧状をなすことにより、頭頂部が鋭利な形状をなすものと比して接触対象との接触面積が大きくなり、振動などに対する追従性を向上させることができる。
（実施の形態２の変形例）
図３７は、本発明の実施の形態２の変形例にかかるパワーモジュールの接続端子の要部の構成を示す斜視図である。上述した実施の形態２では、第２接触部１２９の主面が長手方向に沿って略弧状をなして延びるものとして説明したが、本変形例にかかる接続端子２０１の第２接触部１２９ａのように、主面が長手方向に沿って略Ｖ字状をなして延びるものであってもよい。これにより、接続端子２０１（第２接触部１２９ａ）と接触面とを線接触させることができる。
（実施の形態３）
つぎに、本発明の実施の形態３について説明する。図３８は、本実施の形態３にかかるパワーモジュールの構成を示す分解斜視図である。図３９は、本実施の形態３にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す分解斜視図であって、接続端子ホルダを除く構成を示す図である。図４０は、本実施の形態３にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す斜視図であって、接続端子と基板との構成を示す部分拡大図である。なお、図１等で上述した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付してある。
図３８に示すパワーモジュール１ｂは、接触対象とそれぞれ接続して電力の入出力を行う複数の接続端子２０２と、複数の接続端子２０２をそれぞれ挿通する挿通孔２１が複数形成された接続端子ホルダ２０と、複数の半導体チップＤが積載された基板３０と、を備える。
図４１は、本実施の形態３にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。図４２は、本実施の形態３にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。図４１，４２に示す接続端子２０２は、りん青銅、クロム銅、ベリリウム銅またはコルソン銅などの銅合金からなる一様な幅および均一な板厚を有する帯状の材料が用いられ、主面に沿って湾曲された形状をなす。
接続端子２０２は、長手方向の一端に設けられ、基板３０に設けられた電極（電極Ｅ）と接触する第１接触部１１４と、長手方向の他端に設けられ、外部の回路に設けられた電極と接触する第２接触部１２９と、両端部において第１接触部１１４および第２接触部１２９を接続するとともに、長手方向を複数回折り返してなる接続部１３と、第１接触部１１４の先端から平板状をなして延びる平板部１４と、を有する。平板部１４は、主面が、接続部１３の延伸部１３２の主面と平行となるように延びている。また、第１接触部１１４および第２接触部１２９は、接続部１３を含み、ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に含まれている。
ここで、延伸部１３２の主面の中心をそれぞれ通過する直線Ｎ３は、上述した実施の形態１と同様、第１接触部１１４および第２接触部１２９の頭頂部をさらに通過している。このとき、接続端子２０２の重心が、直線Ｎ３上に存在することが好ましい。なお、直線Ｎ３は、第１接触部１１４および第２接触部１２９の幅方向の中央部をそれぞれ通過している。
なお、平板部１４は、基板３０における起立状態の維持のため、主面が直線Ｎ３と直交していることが好ましいが、直線Ｎ３と直交する平面に対して傾斜するもの（直線Ｎ３に対して非直交にある）であってもよい。また、平板部１４は、接続部１３を含み、ジグザグ状に延びる方向に延びる領域の外側に延びるものであってもよい。
ここで、接続端子２０２は、平板部１４により基板３０から起立した状態で、第２接触部１２９が接続端子ホルダ２０の上面から突出するように各挿通孔２１に挿通され、接続端子ホルダ２０に収容されている。このため、接続端子２０２の上方から接続対象の電極を近づけた際に、電極と第２接触部１２９とを接触させることができる。第２接触部１２９が電極と接触し、接続対象から荷重が加わると、湾曲部１３１が撓んで弾性変形する。
このとき、第２接触部１２９は、例えば接続端子２０２の重心が、直線Ｎ３上に存在する場合、上述した直線Ｎ３に沿って移動し、接続端子２０２の重心位置が変化することはない。接続端子２０２は、湾曲部１３１が、外部から加わる荷重に応じて弾性変形することによって、導体間距離のばらつき、温度変化、基板の反り等による端子と接触対象物との間の距離の変動を吸収し、接触対象物との接触状態を維持することができる。さらに、湾曲部１３１の弾性変形によって接続端子２０２の重心が変化することがないため、第１接触部１１４および第２接触部１２９における接触位置も変化しない。このため、接触面積や接触圧を振動などによらず一定とすることができ、接触対象間で安定した接触状態を維持することが可能となる。
上述した実施の形態３によれば、帯状をなす接続端子２０２において、基板に設けられた電極と接触する第１接触部１１４と、外部の回路に設けられた電極と接触する第２接触部１２９と、第１接触部１１４および第２接触部１２９を接続するとともに、長手方向を複数回折り返してなる接続部１３と、を備え、第１接触部１１４および第２接触部１２９が、接続部１３を含み、ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に含まれるようにしたので、低インダクタンスを維持するとともに、接触対象間で確実かつ良好な導通を実現することができる。
また、上述した実施の形態３によれば、第１接触部１１４の平板部１４によって、基板３０上で起立した状態を維持可能であるため、実施の形態１と比して、パワーモジュール１ｂの組み立てが容易である。
なお、上述した実施の形態３において、平板部１４を半田等の導電性の接着材料によって基板３０の電極Ｅ上に固定するものであってもよいし、金属粉（例えば、銀ペーストや銅ペースト）を用いた焼結接合により電極Ｅ上に固定するものであってもよいし、超音波接合によって電極Ｅ上に固定するものであってもよい。
（実施の形態３の変形例１）
図４３は、本実施の形態３の変形例１にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す分解斜視図である。上述した実施の形態３では、接続端子２０２が平板部１４によって基板３０上で起立した状態を維持するものとして説明したが、基板３０上に設けられる固定部材４０によって接続端子２０２が基板３０上に固定されるものであってもよい。
図４３に示すパワーモジュール１ｃは、上述した複数の接続端子２０２と、複数の接続端子２０２をそれぞれ挿通する挿通孔２１が複数形成された略板状をなす接続端子ホルダ２０ａと、複数の半導体チップＤが積載された基板３０と、基板３０上に設けられ、接続端子２０２を保持して固定する固定部材４０と、を備える。
固定部材４０は、樹脂などの絶縁性材料を用いて形成され、基板３０の上面に固定されるとともに、接続端子２０２の第１接触部１１４および平板部１４を保持する。これにより、接続端子２０２の基板３０に対する固定状態を一段と強固なものとし、外部から荷重が加わった場合であっても、接触対象間で安定した接触状態を維持することができる。
ここで、接続端子２０２は、固定部材４０の配設前に、予め半田等によって基板３０の所定の位置で固定されていてもよい。また、接続端子ホルダ２０ａの板厚は、固定部材４０の厚みを考慮した長さとなっており、上述した接続端子ホルダ２０の板厚より小さい。これにより、上述した実施の形態３のように、固定部材４０に接続端子ホルダ２０ａを積層した際に、接続端子２０２の第２接触部１２９が、接続端子ホルダ２０ａの上面から突出する。
（実施の形態３の変形例２）
図４４は、本実施の形態３の変形例２にかかるパワーモジュールの要部の構成を示す斜視図である。上述した実施の形態２では、第１接触部１１４が電極Ｅ上に配置されて電気的に接続するものとして説明したが、本変形例２のように、平板部１４と電極ＥとをワイヤーＷを介して電気的に接続するものであってもよい。このようにして、接続端子と電極とを公知の手法により間接的に接続するものであってもよい。この場合、平板部１４は導電性を有する。
（実施の形態４）
つぎに、本発明の実施の形態４について説明する。図４５は、本実施の形態４にかかる検査システムの概略構成を示す上面図である。図４６は、本実施の形態４にかかる検査システムの概略構成を示す側面図である。図４７は、本実施の形態４にかかる検査システムの概略構成を示す部分断面図である。図４５〜図４７に示す検査システム５００は、検査対象と電気的に接続して該検査対象の電力の入出力検査を行うものである。
検査システム５００は、検査対象に供給するテスト信号や検査のための給電信号（電流）を出力するとともに、検査対象からのテスト信号を受信するベースユニット５０１（制御ユニット）と、検査対象を保持する保持ユニット５０２と、ベースユニット５０１と検査対象とを電気的に接続し、ベースユニット５０１からのテスト信号を検査対象に出力するとともに、検査対象からのテスト信号をベースユニット５０１に出力するテストユニット５０３と、ベースユニット５０１と検査対象とを電気的に接続し、給電信号（大電流）を検査対象に供給する電流供給ユニット５１０（通電ユニット）と、を備える。テスト信号は、ベースユニット５０１と接続される図示しない制御基板から出力され、ベースユニット５０１が仲介してテストユニット５０３に出力される。テストユニット５０３は、例えポゴピンを用いてベースユニット５０１と検査対象とを電気的に接続する。また、電流供給ユニット５１０は、接続端子３００を用いてベースユニット５０１と検査対象とを電気的に接続する。検査対象は、例えば半導体パッケージやパワーモジュールであって、テストユニット５０３および電流供給ユニットとは、例えば半導体パッケージに設けられたリード（電極）により接触して電気的に接続される。
図４８は、本実施の形態４にかかる電流供給ユニットの概略構成を示す斜視図である。図４９は、本実施の形態４にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。図５０は、本実施の形態４にかかる電流供給ユニットの概略構成を示す断面図である。電流供給ユニット５１０は、接続端子３００と、第１部材５１１と、第２部材５１２と、バスバー５１３と、止めネジ５１４（固定手段）と、を備える。
接続端子３００は、導電性を有する材料を用いて形成され、上述した第２接触部１２６および接続部１３と、長手方向の一端に設けられ、第１部材５１１または第２部材５１２と接触する第１接触部１１５と、を有する。第１接触部１１５は、平板状をなして接続端子３００の長手方向に延びる。
第１部材５１１は、導電性を有する材料を用いて形成され、側面視で略Ｌ字状をなし、第２部材５１２を保持するとともに、バスバー５１３が固定される。第１部材５１１は、ネジ止めや半田、溶接などによりバスバー５１３を保持する。
第２部材５１２は、導電性を有する材料を用いて形成され、上面視で略Ｕ字状をなし、該Ｕ字の内部で接続端子３００を保持する。第２部材５１２には、Ｕ字の底部に複数のスリット５１２ａが形成されるとともに、Ｕ字の側部から該スリット５１２ａに連通し、止めネジ５１４と螺合可能なネジ穴５１２ｂが形成されている。スリット５１２ａは、接続端子３００の配置に応じて複数形成される。ネジ穴５１２ｂは、スリット５１２ａの形成位置に応じて複数形成される。第１部材５１１および第２部材５１２により、バスバー５１３を介してベースユニット５０１と電気的に接続し、かつ複数の接続端子３００を保持する導電性の筐体を構成する。
バスバー５１３は、導電性を有する帯状（平板状）をなし、一端側が第１部材５１１に固定されるとともに、他端がベースユニット５０１に設けられた電流供給源に接続されている。
接続端子３００は、図５０に示すように、第１接触部１１５がスリット５１２ａに収容されて止めネジ５１４が圧接した状態で第２部材５１２に保持される。止めネジ５１４の圧接により、第１接触部１１５は、第２部材５１２（スリット５１２ａ）の壁面に圧接する。このとき、接続端子３００の第２接触部１２６は、第２部材５１２の上端面を通過する平面Ｐ１よりも上方に位置し、第２部材５１２から突出した状態となっている。
図５１は、本実施の形態４にかかる電流供給ユニットの接続端子に荷重が加わった場合を説明する図である。なお、図５１中の破線Ｑは、接続端子３００に荷重が加わっていない状態（図５０参照）の接続端子３００の位置を示している。接続端子３００は、検査時、検査対象が保持ユニット５０２に保持され、検査対象（リード）から第２接触部１２６に対して荷重Ｆが加わると、接続部１３が弾性変形して長手方向に収縮した状態となる。この際、接続端子３００の第２接触部１２６は、平面Ｐ１よりも上方に位置し、第２部材５１２から突出した状態となるように配置、または接続部１３の弾性が設計されている。このため、検査時、検査対象に所定の荷重（検査を行う際にテストユニット５０３および電流供給ユニット５１０との接触のために検査対象に加わえられる荷重）が加わっても、検査対象（リード）が第２部材５１２などとは非接触状態となる。
検査時、ベースユニット５０１から出力された電流は、バスバー５１３を介して第１部材５１１に流れ、その後、第２部材５１２から接続端子３００（第１接触部１１５）を介して検査対象に流れる。この際、ベースユニット５０１から大電流が出力された場合であっても、複数の接続端子３００を用いて検査対象に電流を安定して供給することができる。このように、接続端子３００は、パワーモジュールなどに用いられる端子のほか、信号中継を行う中継ユニットの端子としても用いることができる。
上述した実施の形態４によれば、第１部材５１１および第２部材５１２からなる導電性の筐体が複数の接続端子３００を保持し、バスバー５１３を介して大電流を出力するベースユニット５０１と接続するようにしたので、大電流を流す場合であっても、低インダクタンスを維持するとともに、接触対象間で確実かつ良好な導通を実現することができる。
また、上述した実施の形態４によれば、検査時、検査対象が保持ユニット５０２に保持され、検査対象（リード）から第２接触部１２６に対して荷重Ｆが加わった際、検査対象のリードが第２部材５１２などとは非接触状態となるように接続端子３００が配置されるようにしたので、電流供給ユニット５１０における電流の流れを安定化することができる。
なお、上述した実施の形態４では、電流供給ユニット５１０（通電ユニット）が、給電信号（大電流）を中継して検査対象に供給するものとして説明したが、テスト信号を中継するものとして用いるもの、すなわち、テストユニット５０３に代えて電流供給ユニット５１０を用いるものであってもよい。
続いて、本発明の実施の形態４の変形例について、図面を参照して説明する。なお、以下の変形例において、図４８等で上述した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付してある。上述した実施の形態４では、第２部材５１２に設けられたスリット５１２ａに接続端子３００を挿通して、止めネジ５１４により接続端子３００を第２部材５１２に固定するものとして説明したが、以下では、筐体に対する接続端子の固定態様の変形例について説明する。
（実施の形態４の変形例１）
図５２は、本実施の形態４の変形例１にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。図５３は、本実施の形態４の変形例１にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。図５４は、本実施の形態４の変形例１にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す断面図である。図５５は、本実施の形態４の変形例１にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。本変形例１にかかる電流供給ユニット５２０は、接続端子３００を第１部材５２１に直接ネジ止めして固定する。
電流供給ユニット５２０は、接続端子３００と、第１部材５２１と、第２部材５２２と、止めネジ５２３（固定手段）と、バスバー５１３（図示せず）と、を備える。なお、接続端子３００には、第１接触部１１５において、板厚方向に貫通し、止めネジ５２３を挿通可能な貫通孔１１５ａが形成されている。
第１部材５２１は、導電性を有する材料を用いて形成され、側面視で略凸状をなす。具体的には、第１部材５２１は、平板状をなすベース部５２１ａと、ベース部５２１ａの主面から突出する突出部５２１ｂと、を有する。突出部５２１ｂには、止めネジ５２３と螺合可能なネジ穴５２１１が接続端子３００の配置に応じて複数形成されている。
第２部材５２２は、導電性を有する材料を用いて形成され、上面視で略Ｕ字状をなし、該Ｕ字の内部に接続端子３００を収容する。第２部材５２２には、バスバー５１３が固定される。第１部材５２１および第２部材５２２により、バスバー５１３を介してベースユニット５０１と電気的に接続し、かつ複数の接続端子３００を保持する導電性の筐体を構成する。
本変形例１によれば、接続端子３００を止めネジ５２３によって第１部材５２１に固定するため、止めネジを圧接して固定する場合と比して、筐体に対して接続端子３００を一層確実に固定することができる。
（実施の形態４の変形例２）
図５６は、本実施の形態４の変形例２にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。図５７は、本実施の形態４の変形例２にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。図５８は、本実施の形態４の変形例２にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す断面図である。図５９は、本実施の形態４の変形例２にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。本変形例２にかかる電流供給ユニット５３０は、接続端子３００を第１部材５３１と、第２部材５３２または第３部材５３３とで挟み込んで固定する。
電流供給ユニット５３０は、接続端子３００と、第１部材５３１と、第２部材５３２と、第３部材５３３と、第４部材５３４と、止めネジ５３５（固定手段）と、バスバー５１３（図示せず）と、を備える。
第１部材５３１は、導電性を有する材料を用いて形成され、側面視で略凸状をなす。具体的には、第１部材５３１は、平板状をなすベース部５３１ａと、ベース部５３１ａの主面から突出する突出部５３１ｂと、を有する。ベース部５３１ａには、止めネジ５３５と螺合可能なネジ穴５３１１が形成されている。
第２部材５３２は、導電性を有する材料を用いて形成され、側面視で略Ｌ字状をなし、第１部材５３１とによって接続端子３００（第１接触部１１５）を挟み込む。第２部材５３２には、ネジ穴５３１１に連通し、止めネジ５３５を挿通するとともに、止めネジ５３５の頭部と係止可能な挿通孔５３２ａが形成されている。
第３部材５３３は、導電性を有する材料を用いて形成され、側面視で略Ｌ字状をなし、第１部材５３１とによって接続端子３００（第１接触部１１５）を挟み込む。第３部材５３３には、ネジ穴５３１１に連通し、止めネジ５３５を挿通するとともに、止めネジ５３５の頭部と係止可能な挿通孔５３３ａが形成されている。
第２部材５３２および第３部材５３３は、第１部材５３１の凸形状に応じた段付き形状をなし、第１部材５３１に対して第２部材５３２および第３部材５３３を連結すると、互いに面接触し、接続端子３００を立設した略平板状のベース部を形成する（例えば、図５７を参照）。
第４部材５３４は、導電性を有する材料を用いて形成され、上面視で略Ｕ字状をなし、該Ｕ字の内部に接続端子３００を収容する。第４部材５３４には、バスバー５１３が固定される。第１部材５３１、第２部材５３２、第３部材５３３および第４部材５３４により、バスバー５１３を介してベースユニット５０１と電気的に接続し、かつ複数の接続端子３００を保持する導電性の筐体を構成する。
接続端子３００は、図５８に示すように、第１接触部１１５が第１部材５３１と、第２部材５３２（または第３部材５３３）とに挟み込まれ、止めネジ５３５がネジ穴５３１１に螺合して、第２部材５３２が第１部材５３１に圧接することにより接続端子３００を固定する。
本変形例２によれば、止めネジ５３５によって第１部材５２１に対して第２部材５３２（または第３部材５３３）を圧接させて接続端子３００を固定するため、止めネジを接続端子３００ごとに設けて圧接することにより固定する場合と比して、簡易な構成とすることができる。
（実施の形態４の変形例３）
図６０は、本実施の形態４の変形例３にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。図６１は、本実施の形態４の変形例３にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す斜視図である。図６２は、本実施の形態４の変形例３にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す断面図である。図６３は、本実施の形態４の変形例３にかかる電流供給ユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。本変形例３にかかる電流供給ユニット５４０は、接続端子３０１を第１部材５４１に形成された穴部５４１ａに圧入して固定する。
電流供給ユニット５４０は、接続端子３０１と、第１部材５４１と、第２部材５４２と、バスバー５１３（図示せず）と、を備える。接続端子３０１は、導電性を有する材料を用いて形成され、上述した先端部１１０、第２接触部１２６および接続部１３からなる。
第１部材５４１は、導電性を有する材料を用いて形成され、略平板状をなし、第２部材５４２が載置されるとともに、接続端子３０１を保持する。第１部材５４１には、接続端子３０１の先端部１１０が圧入される穴部５４１ａ（固定手段）が接続端子３０１の配置に応じて複数形成されている。穴部５４１ａの径は、挿入部１１２の幅より若干小さい。なお、挿入部１１２は、幅方向の端部を屈曲させるなど、穴部５４１ａへの圧入ができる範囲で形状の変更が可能である。
第２部材５４２は、導電性を有する材料を用いて形成され、上面視で略Ｕ字状をなし、該Ｕ字の内部に接続端子３０１を収容する。第２部材５４２には、バスバー５１３が固定される。第１部材５４１および第２部材５４２により、バスバー５１３を介してベースユニット５０１と電気的に接続し、かつ複数の接続端子３０１を保持する導電性の筐体を構成する。
本変形例４によれば、接続端子３０１を穴部５４１ａに圧入するによって第１部材５４１に固定するため、止めネジを用いて固定する場合と比して、筐体に対して接続端子３００を一層容易に固定することができる。また、接続端子３０１の交換を端子単位で容易に行うことができる。
なお、上述した実施の形態１〜４では、湾曲部１３１の曲率半径が板厚の２倍であるものとして説明したが、これに限らず、板厚の２倍以外の曲率半径、例えば板厚の２倍より大きい曲率半径であってもよいし、材料によりばね特性や物理的な強度が確保できれば板厚の２倍より小さい曲率半径であってもよい。また、上述した実施の形態１〜３では、各延伸部１３２の主面が互いに平行であって、向かい合う延伸部１３２同士の距離が板厚の２倍であるものとして説明したが、各延伸部１３２の主面が互いに平行でなくてもよいし、延伸部１３２間の距離が板厚の２倍でなくてもよい。湾曲部１３１の弾性変形により延伸部１３２同士が接触しない範囲で延伸部１３２間の距離を近づけることが好ましく、その際に延伸部１３２の主面が互いに平行となっている必要はない。また、各延伸部１３２の主面が互いに平行であって、かつ直線Ｎ１〜Ｎ３のそれぞれに対して傾斜した構成（主面と直線Ｎ１〜Ｎ３とのなす角度θが０°＜θ＜９０°）であってもよい。
また、上述した実施の形態１〜４では、例えば、実施の形態１において延伸部１３２の主面の中心をそれぞれ通過する直線Ｎ１が、第１接触部１１および第２接触部１２をさらに通過しているものとして説明したが、第１接触部１１および第２接触部１２は、接続部１３を含み、ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に含まれていれば適用可能である。
また、上述した実施の形態１〜４では、少なくとも均一な板厚を有する帯状の材料を用いて形成されるものとして説明したが、板厚や板幅が異なるものであってもよい。例えば、第１接触部１１および接続部１３の板厚と比して、第２接触部１２の板厚が厚い（または薄い）ものなどが挙げられる。なお、板厚が「均一」とは、設計上同一のものであり、製造上の誤差を含む。
また、上述した実施の形態１〜４において、上述した実施の形態または変形例にかかる接続端子のいずれかの組み合わせとして使用することができるほか、各実施の形態または変形例にかかる第１接触部および第２接触部を適宜組み合わせて接続端子を構成することができる。
また、上述した実施の形態１〜４は、本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。また、本発明は、各実施の形態や変形例に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明を形成できる。本発明は、仕様等に応じて種々変形することが可能であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施の形態が可能であることは、上記記載から自明である。
以上のように、本発明にかかる接続端子、パワーモジュールおよび通電ユニットは、低インダクタンスを維持するとともに、接触対象間で確実かつ良好な導通を実現するのに有用である。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ パワーモジュール
１０，１００〜１０７，１０７ａ，１０７ｂ，１０８，１０８ａ，１０９，１０９ａ，２００，２０１，２０２，３００，３０１ 接続端子
１１，１１４，１１５ 第１接触部
１１０ 先端部
１２，１２１〜１２９，１２９ａ 第２接触部
１３，１３ａ，１３ｂ 接続部
１４ 平板部
２０，２０ａ 接続端子ホルダ
２１ 挿通孔
２２ 中空部
３０ 基板
４０ 固定部材
１１１ 基部
１１２ 挿入部
１１３ フランジ部
１３１ 湾曲部
１３２ 延伸部
５００ 検査システム
５０１ ベースユニット
５０２ 保持ユニット
５０３ テストユニット
５１０ 電流供給ユニット（通電ユニット）
５１１ 第１部材
５１２ 第２部材
５１３ バスバー

Claims (9)

  1. 二つの接触対象間を電気的に接続する接続端子であって、
    前記基板に設けられた電極と接触する第１接触部と、
    前記外部の回路に設けられた電極と接触する第２接触部と、
    両端部で前記第１および第２接触部と接続するとともに、一様な幅を有し、凹凸が逆の湾曲部分を繰り返したジグザグ状をなして延び、該延びる方向に沿って伸縮自在な接続部と、
    を備え、
    前記接続部を含んで前記ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に前記第１および第２接触部を含むことを特徴とする接続端子。
  2. 前記第２接触部は、前記外部の回路に設けられた電極と接触する面が、弧状をなすことを特徴とする請求項１に記載の接続端子。
  3. 均一な板厚を有する帯状の部材を用いて形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の接続端子。
  4. 前記接続部は、
    略板状をなして延びる複数の延伸部と、
    前記複数の延伸部のうちの隣接する二つの延伸部を接続する湾曲形状をなす湾曲部と、
    を有し、
    前記延伸部の主面は、前記延びる方向と略直交することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の接続端子。
  5. 前記延伸部の中心をそれぞれ通過する直線は、前記第１および第２接触部をさらに通過することを特徴とする請求項４に記載の接続端子。
  6. 前記第１接触部は、略帯状をなし、
    前記基板に設けられた保持孔の内部壁面に摺接して挿入される挿入部と、
    長手方向と直交する幅方向の長さが前記保持孔の径より大きいフランジ部と、
    を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の接続端子。
  7. 前記第１接触部から平板状をなして延びる平板部をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の接続端子。
  8. 半導体素子と、
    前記半導体素子を実装する基板と、
    前記基板に設けられた電極と接触する第１接触部と、外部の回路に設けられた電極と接触する第２接触部と、両端部で前記第１および第２接触部と接続するとともに、一様な幅を有し、凹凸が逆の湾曲部分を繰り返したジグザグ状をなして延び、該延びる方向に沿って伸縮自在な接続部と、を有し、前記接続部を含んで前記ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に前記第１および第２接触部を含み、前記外部の回路と前記基板とを電気的に常時接続する複数の接続端子と、
    を備え、
    前記複数の接続端子のうち、前記接続端子の前記接続部の幅方向を揃えて並べて配置される接続端子は、隣接する接続端子を前記幅方向からみたときに、前記接続部の前記ジグザグ状のパターンが逆であることを特徴とするパワーモジュール。
  9. 検査対象と、該給電用および検査用の信号を出力する制御ユニットとを電気的に接続し、前記給電用の信号または前記検査用の信号を通電する通電ユニットであって、
    導電性を有する複数の接続端子と、
    導電性を有し、前記複数の接続端子を保持する筐体と、
    前記筐体に取り付けられる導電性のバスバーと、
    前記筐体に対して前記複数の接続端子を固定する固定手段と、
    を備え、
    前記接続端子は、前記筐体と接触する第１接触部と、前記検査対象に設けられた電極と接触する第２接触部と、両端部で前記第１および第２接触部と接続するとともに、一様な幅を有し、凹凸が逆の湾曲部分を繰り返したジグザグ状をなして延び、該延びる方向に沿って伸縮自在な接続部と、を有し、前記接続部を含んで前記ジグザグ状に延びる方向に延びる領域に前記第１および第２接触部を含み、
    前記検査対象を検査する際、前記検査対象から所定の荷重が加わった場合に前記検査対象と前記筐体とは非接触状態であることを特徴とする通電ユニット。
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