JP2001208793A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2001208793A JP2001208793A JP2000018142A JP2000018142A JP2001208793A JP 2001208793 A JP2001208793 A JP 2001208793A JP 2000018142 A JP2000018142 A JP 2000018142A JP 2000018142 A JP2000018142 A JP 2000018142A JP 2001208793 A JP2001208793 A JP 2001208793A
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- JP
- Japan
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- contact
- semiconductor device
- spring
- socket
- slider
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のＩＣソケットでは、半導体装置に帯電
した電荷を除電する経路がなかったため、半導体装置の
外部端子は、接触子との間で不意に放電を起こして半導
体装置の電気回路を破壊したり、帯電により誤動作をす
る可能性がある。 【解決手段】 ポゴピン（ばね内臓式接触ピン）６は、
ポゴピン上部６ａとポゴピン下部６ｂとばね６ｃを有し
ており、半導体装置１が装着されない状態で、ポゴピン
上部６ａはアースコンタクタ３と接触している。半導体
装置１が載置されると｛図（ａ），（ｂ）｝、半田ボー
ル１ａはポゴピン上部６ａ、前記アースコンタクタ３、
抵抗７を経由して接地される。半導体装置１が押圧され
ると｛図（ｃ）｝、ポゴピン上部６ａも下部方向に摺動
し、ポゴピン上部６ａはアースコンタクタ３との接触が
解かれ、半導体装置１の半田ボール１ａがポゴピン６を
経由して測定装置に接続されていることにより測定開始
可能な状態となる。
した電荷を除電する経路がなかったため、半導体装置の
外部端子は、接触子との間で不意に放電を起こして半導
体装置の電気回路を破壊したり、帯電により誤動作をす
る可能性がある。 【解決手段】 ポゴピン（ばね内臓式接触ピン）６は、
ポゴピン上部６ａとポゴピン下部６ｂとばね６ｃを有し
ており、半導体装置１が装着されない状態で、ポゴピン
上部６ａはアースコンタクタ３と接触している。半導体
装置１が載置されると｛図（ａ），（ｂ）｝、半田ボー
ル１ａはポゴピン上部６ａ、前記アースコンタクタ３、
抵抗７を経由して接地される。半導体装置１が押圧され
ると｛図（ｃ）｝、ポゴピン上部６ａも下部方向に摺動
し、ポゴピン上部６ａはアースコンタクタ３との接触が
解かれ、半導体装置１の半田ボール１ａがポゴピン６を
経由して測定装置に接続されていることにより測定開始
可能な状態となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の特性
や性能を測定する際に用いられるＩＣソケットに関し、
特に帯電した半導体装置を静電破壊せずに除電してから
測定に供することができるようにしたＩＣソケットに関
するものである。
や性能を測定する際に用いられるＩＣソケットに関し、
特に帯電した半導体装置を静電破壊せずに除電してから
測定に供することができるようにしたＩＣソケットに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の特性や性能を測定する際に
は、測定装置に接続された接触ピンを有し、半導体装置
を着脱することのできるＩＣソケットが用いられる。図
３は、従来のＩＣソケットの断面図である。同図に示す
ように、ＩＣソケット８は、半導体装置１の半田ボール
１ａに対応する箇所に開口が開設された接触子ホルダ５
と接触子ホルダの開口内に収容されたポゴピン（ばね内
蔵式接触ピン）６とを有する。ポゴピン６の一端は、Ｉ
Ｃテスタ等の測定装置に接続されており、他端の先端部
は半田ボール１ａに対する接触部となっている。測定に
当たっては、半導体装置１を図示されたようにＩＣソケ
ット８上に載置し、プッシャー（図示なし）により半導
体装置１を押し下げると、ばねの弾力に抗してポゴピン
の上部は押し下げられ、半導体装置１の半田ボール１ａ
とポゴピン６との間の低抵抗の接触が図られる。
は、測定装置に接続された接触ピンを有し、半導体装置
を着脱することのできるＩＣソケットが用いられる。図
３は、従来のＩＣソケットの断面図である。同図に示す
ように、ＩＣソケット８は、半導体装置１の半田ボール
１ａに対応する箇所に開口が開設された接触子ホルダ５
と接触子ホルダの開口内に収容されたポゴピン（ばね内
蔵式接触ピン）６とを有する。ポゴピン６の一端は、Ｉ
Ｃテスタ等の測定装置に接続されており、他端の先端部
は半田ボール１ａに対する接触部となっている。測定に
当たっては、半導体装置１を図示されたようにＩＣソケ
ット８上に載置し、プッシャー（図示なし）により半導
体装置１を押し下げると、ばねの弾力に抗してポゴピン
の上部は押し下げられ、半導体装置１の半田ボール１ａ
とポゴピン６との間の低抵抗の接触が図られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置を組み立て
る工程においては、半導体装置は多くの工程にてハンド
リングされるため、それらの工程で使われる治工具や運
搬具との接触により半導体装置は静電気を帯びる。とこ
ろが、上述した従来のＩＣソケットでは、この静電気を
帯びた状態の半導体装置がそのまま搭載されていたた
め、半導体装置がＩＣソケットのポゴピンに接触した際
にポゴピンとの間で不意に放電を起こして半導体装置の
電気回路を破壊したり、帯電により誤動作を引き起こし
たりする可能性がある。
る工程においては、半導体装置は多くの工程にてハンド
リングされるため、それらの工程で使われる治工具や運
搬具との接触により半導体装置は静電気を帯びる。とこ
ろが、上述した従来のＩＣソケットでは、この静電気を
帯びた状態の半導体装置がそのまま搭載されていたた
め、半導体装置がＩＣソケットのポゴピンに接触した際
にポゴピンとの間で不意に放電を起こして半導体装置の
電気回路を破壊したり、帯電により誤動作を引き起こし
たりする可能性がある。
【０００４】本発明の課題は、上述した従来技術の問題
点を解決することであって、その目的は、静電気を帯電
した半導体装置を静電破壊しないように安全に除電して
から測定することのできるＩＣソケットを提供すること
である。
点を解決することであって、その目的は、静電気を帯電
した半導体装置を静電破壊しないように安全に除電して
から測定することのできるＩＣソケットを提供すること
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明によれば、半導体装置の外部端子に対応した
位置に複数の透孔が開設された接触子ホルダと、前記接
触子ホルダの各透孔内に配置された、ばねを内蔵し下部
側に配置される固定子と上部側に配置される摺動子とを
有する接触子と、前記接触子ホルダの上部に配置され
た、抵抗体を介して接地されたアースコンタクタとを有
するＩＣソケットであって、前記接触子の前記摺動子
は、定常状態においては前記ばねの弾力によって前記ア
ースコンタクタと接触しており、半導体装置の外部端子
により前記ばねの弾力に抗して押し下げられると前記ア
ースコンタクタとの接触を解かれることを特徴とするＩ
Ｃソケット、が提供される。
め、本発明によれば、半導体装置の外部端子に対応した
位置に複数の透孔が開設された接触子ホルダと、前記接
触子ホルダの各透孔内に配置された、ばねを内蔵し下部
側に配置される固定子と上部側に配置される摺動子とを
有する接触子と、前記接触子ホルダの上部に配置され
た、抵抗体を介して接地されたアースコンタクタとを有
するＩＣソケットであって、前記接触子の前記摺動子
は、定常状態においては前記ばねの弾力によって前記ア
ースコンタクタと接触しており、半導体装置の外部端子
により前記ばねの弾力に抗して押し下げられると前記ア
ースコンタクタとの接触を解かれることを特徴とするＩ
Ｃソケット、が提供される。
【０００６】［作用］本発明によれば、半導体装置に帯
電した静電気は、半導体装置の外部端子がＩＣソケット
の接触子に接触した直後に、外部端子、接触子、アース
コンタクタ、そして抵抗を経由して放電され、半導体装
置が静電破壊を起こすことは回避される。そして、その
後、接触子はアースコンタクタとの接触が解かれるの
で、半導体装置に対する測定は安定して行うことが可能
となる。
電した静電気は、半導体装置の外部端子がＩＣソケット
の接触子に接触した直後に、外部端子、接触子、アース
コンタクタ、そして抵抗を経由して放電され、半導体装
置が静電破壊を起こすことは回避される。そして、その
後、接触子はアースコンタクタとの接触が解かれるの
で、半導体装置に対する測定は安定して行うことが可能
となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て実施例に即して図面を参照して詳細に説明する。図１
（ａ）は、本発明の第１の実施例のＩＣソケット８に半
導体装置を載置した直後の状態を示す断面図である。図
１（ｂ）は、図１（ａ）の中のポゴピン１個分を抜き出
した部分拡大図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）の状
態より半導体装置を押し込んで測定可能となったときの
状態を示す断面図である。
て実施例に即して図面を参照して詳細に説明する。図１
（ａ）は、本発明の第１の実施例のＩＣソケット８に半
導体装置を載置した直後の状態を示す断面図である。図
１（ｂ）は、図１（ａ）の中のポゴピン１個分を抜き出
した部分拡大図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）の状
態より半導体装置を押し込んで測定可能となったときの
状態を示す断面図である。
【０００８】図１に示すように、基台２に固着された接
触子ホルダ５には、被測定用の半導体装置１の半田ボー
ル１ａに対応して開口５ａが設けられている。ポゴピン
６は、ポゴピン上部６ａ、ポゴピン下部６ｂおよびばね
６ｃから構成されており、ポゴピン上部６ａは、半田ボ
ール１ａと接触する先端接触部６ａａと接触子ホルダ５
の開口５ａ内に摺動自在に収容される筒状部６ａｂとを
有している。この筒状部６ａｂの内部にはばね６ｃが収
容されるとともにポゴピン下部６ｂの頭部が摺動自在に
収容される。ポゴピン下部６ｂの下端部は基台２に固定
されるとともに測定装置に接続されている。接触子ホル
ダ５の上面には、抵抗７を介して接地されたアースコン
タクタ３が配置されており、その上にはさらに上蓋４が
配置されている。そして、上蓋４はビスなどにより接触
子ホルダ５に固着されており、これによりアースコンタ
クタ３は接触子ホルダ５に固定されている。
触子ホルダ５には、被測定用の半導体装置１の半田ボー
ル１ａに対応して開口５ａが設けられている。ポゴピン
６は、ポゴピン上部６ａ、ポゴピン下部６ｂおよびばね
６ｃから構成されており、ポゴピン上部６ａは、半田ボ
ール１ａと接触する先端接触部６ａａと接触子ホルダ５
の開口５ａ内に摺動自在に収容される筒状部６ａｂとを
有している。この筒状部６ａｂの内部にはばね６ｃが収
容されるとともにポゴピン下部６ｂの頭部が摺動自在に
収容される。ポゴピン下部６ｂの下端部は基台２に固定
されるとともに測定装置に接続されている。接触子ホル
ダ５の上面には、抵抗７を介して接地されたアースコン
タクタ３が配置されており、その上にはさらに上蓋４が
配置されている。そして、上蓋４はビスなどにより接触
子ホルダ５に固着されており、これによりアースコンタ
クタ３は接触子ホルダ５に固定されている。
【０００９】定常状態において、すなわち半導体装置が
装着されない状態において、ポゴピン上部６ａの筒状部
６ａｂの上端部はばね６ｃの反発力によりアースコンタ
クタ３の下面に押し付けられており、これによりポゴピ
ン６は接地された状態に留まる。この状態から、図１
（ａ）、（ｂ）に示すように、半導体装置１をその半田
ボール１ａがポゴピン上部６ａの先端接触部６ａａに接
触するように載置すると、アースコンタクタ３にポゴピ
ン上部６ａが接触しているので、半導体装置１に帯電し
た静電気は、半田ボール１ａ、ポゴピンの先端接触部６
ａａ、筒状部６ａｂ、アースコンタクタ３、そして抵抗
７を経由して放電される。ここで、抵抗７の抵抗値は半
導体装置１に過大な電流を流すことのないように、数１
００ｋΩから数ＭΩに設定されている。
装着されない状態において、ポゴピン上部６ａの筒状部
６ａｂの上端部はばね６ｃの反発力によりアースコンタ
クタ３の下面に押し付けられており、これによりポゴピ
ン６は接地された状態に留まる。この状態から、図１
（ａ）、（ｂ）に示すように、半導体装置１をその半田
ボール１ａがポゴピン上部６ａの先端接触部６ａａに接
触するように載置すると、アースコンタクタ３にポゴピ
ン上部６ａが接触しているので、半導体装置１に帯電し
た静電気は、半田ボール１ａ、ポゴピンの先端接触部６
ａａ、筒状部６ａｂ、アースコンタクタ３、そして抵抗
７を経由して放電される。ここで、抵抗７の抵抗値は半
導体装置１に過大な電流を流すことのないように、数１
００ｋΩから数ＭΩに設定されている。
【００１０】その後、測定のために半導体装置１はプッ
シャー（図示なし）により、図１（ｃ）に示すように、
押し下げられる。これに伴ってポゴピン上部６ａも押し
下げられ、ポゴピン上部６ａのアースコンタクタ３との
接触は解かれる。そして、半導体装置１の半田ボール１
ａはポゴピン６を介して測定装置との接続が図られ、半
導体装置１と測定装置との間の信号の授受が可能の状態
となる。
シャー（図示なし）により、図１（ｃ）に示すように、
押し下げられる。これに伴ってポゴピン上部６ａも押し
下げられ、ポゴピン上部６ａのアースコンタクタ３との
接触は解かれる。そして、半導体装置１の半田ボール１
ａはポゴピン６を介して測定装置との接続が図られ、半
導体装置１と測定装置との間の信号の授受が可能の状態
となる。
【００１１】図２（ａ）は、本発明の第２の実施例のＩ
Ｃソケット８に半導体装置を載置した直後の状態を示す
部分断面図であり（全体の断面図はポゴピンの構成を除
いて図１（ａ）に示した第１の実施例の場合と同様であ
る）、図２（ｂ）は、図２（ａ）の状態より半導体装置
を押し込んで測定可能となったときの状態を示す断面図
である。図２に示すように、基台２に固着された接触子
ホルダ５には、被測定用の半導体装置１の半田ボール１
ａに対応して開口５ａが設けられている。ポゴピン６
は、ポゴピン上部６ｄ、ポゴピン上部６ｄの下面に貼着
された絶縁板６ｆ、ポゴピン下部６ｅおよびばね６ｃか
ら構成されており、ポゴピン上部６ｄは、半田ボール１
ａと接触する先端接触部６ｄａと接触子ホルダ５の開口
５ａ内に摺動自在に収容される摺動部６ｄｂとを有して
いる。
Ｃソケット８に半導体装置を載置した直後の状態を示す
部分断面図であり（全体の断面図はポゴピンの構成を除
いて図１（ａ）に示した第１の実施例の場合と同様であ
る）、図２（ｂ）は、図２（ａ）の状態より半導体装置
を押し込んで測定可能となったときの状態を示す断面図
である。図２に示すように、基台２に固着された接触子
ホルダ５には、被測定用の半導体装置１の半田ボール１
ａに対応して開口５ａが設けられている。ポゴピン６
は、ポゴピン上部６ｄ、ポゴピン上部６ｄの下面に貼着
された絶縁板６ｆ、ポゴピン下部６ｅおよびばね６ｃか
ら構成されており、ポゴピン上部６ｄは、半田ボール１
ａと接触する先端接触部６ｄａと接触子ホルダ５の開口
５ａ内に摺動自在に収容される摺動部６ｄｂとを有して
いる。
【００１２】また、ポゴピン下部６ｅは、ばね６ｃを内
部に収容する筒状部６ｅａと基台２に固定されかつ測定
装置に接続される端子部６ｅｂとを有している。そし
て、筒状部６ｅａの内壁面は、ポゴピン上部６ｄの摺動
部６ｄｂが摺動可能であるように、開口５ａのポゴピン
下部６ｅより上の部分の内壁面と一致するようになされ
ている。
部に収容する筒状部６ｅａと基台２に固定されかつ測定
装置に接続される端子部６ｅｂとを有している。そし
て、筒状部６ｅａの内壁面は、ポゴピン上部６ｄの摺動
部６ｄｂが摺動可能であるように、開口５ａのポゴピン
下部６ｅより上の部分の内壁面と一致するようになされ
ている。
【００１３】接触子ホルダ５の上面には、抵抗７を介し
て接地されたアースコンタクタ３が配置されており、そ
の上にはさらに上蓋４が配置されている。定常状態にお
いて、すなわち半導体装置が装着されない状態におい
て、ポゴピン上部６ｄの摺動部６ｄｂの上端部はばね６
ｃの弾力によりアースコンタクタ３の下面に押し付けら
れており、これによりポゴピン上部６ｄは接地された状
態に留まっている。このとき、ポゴピン上部６ｄは、ポ
ゴピン下部６ｅから離間しており、かつ絶縁板６ｆによ
りばね６ｃから絶縁されているため、ポゴピン上部６ｄ
は、ポゴピン下部６ｅからは絶縁された状態にある。
て接地されたアースコンタクタ３が配置されており、そ
の上にはさらに上蓋４が配置されている。定常状態にお
いて、すなわち半導体装置が装着されない状態におい
て、ポゴピン上部６ｄの摺動部６ｄｂの上端部はばね６
ｃの弾力によりアースコンタクタ３の下面に押し付けら
れており、これによりポゴピン上部６ｄは接地された状
態に留まっている。このとき、ポゴピン上部６ｄは、ポ
ゴピン下部６ｅから離間しており、かつ絶縁板６ｆによ
りばね６ｃから絶縁されているため、ポゴピン上部６ｄ
は、ポゴピン下部６ｅからは絶縁された状態にある。
【００１４】この状態から、図２（ａ）に示すように、
半導体装置１をその半田ボール１ａがポゴピン上部６ｄ
の先端接触部６ｄａに接触するように載置すると、アー
スコンタクタ３にポゴピン上部６ｄが接触しているの
で、半導体装置１に帯電した静電気は、半田ボール１
ａ、ポゴピンの先端接触部６ｄａ、摺動部６ｄｂ、アー
スコンタクタ３、そして抵抗７を経由して放電される。
その後、測定のために半導体装置１はプッシャー（図示
なし）により、図２（ｂ）に示すように、押し下げられ
る。これに伴ってポゴピン上部６ｄも押し下げられ、ポ
ゴピン上部６ｄのアースコンタクタ３との接触は解かれ
る。そして、ポゴピン上部６ｄがさらに押し下げられる
と、摺動部６ｄｂはポゴピン下部６ｅの筒状部６ｅａ内
に進入し、これによりポゴピン上部６ｄとポゴピン下部
６ｅとが接触することとなり、半導体装置１の半田ボー
ル１ａはポゴピン６を介して測定装置に接続される。
半導体装置１をその半田ボール１ａがポゴピン上部６ｄ
の先端接触部６ｄａに接触するように載置すると、アー
スコンタクタ３にポゴピン上部６ｄが接触しているの
で、半導体装置１に帯電した静電気は、半田ボール１
ａ、ポゴピンの先端接触部６ｄａ、摺動部６ｄｂ、アー
スコンタクタ３、そして抵抗７を経由して放電される。
その後、測定のために半導体装置１はプッシャー（図示
なし）により、図２（ｂ）に示すように、押し下げられ
る。これに伴ってポゴピン上部６ｄも押し下げられ、ポ
ゴピン上部６ｄのアースコンタクタ３との接触は解かれ
る。そして、ポゴピン上部６ｄがさらに押し下げられる
と、摺動部６ｄｂはポゴピン下部６ｅの筒状部６ｅａ内
に進入し、これによりポゴピン上部６ｄとポゴピン下部
６ｅとが接触することとなり、半導体装置１の半田ボー
ル１ａはポゴピン６を介して測定装置に接続される。
【００１５】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発
明の要旨を逸脱することのない範囲内において適宜の変
更が可能なものである。例えば、実施例ではアースコン
タクタは上蓋４により接触子ホルダに固定されていた
が、アースコンタクタを直接接触子ホルダに固着するよ
うにして上蓋の使用を廃止してもよい。また、第２の実
施例においては、ばねとポゴピン上部との間の絶縁を絶
縁板を介することによって実現していたが、この方法に
代えばねに絶縁被覆を施すようにしてもよい。この場
合、絶縁被覆は、ポゴピン上部に接するごく一部だけで
あってもよい。さらに、いずれの実施例のポゴピンも上
部側と下部側とを入れ替えることができる。但し、第１
の実施例の場合には、筒状部６ａｂの底面部を除去して
ポゴピン下部６ｂの頭部が接触子ホルダの開口内および
筒状部内を摺動できるようにする必要があり、また第２
の実施例のポゴピンに対して入れ替えを行うには、ポゴ
ピン下部の端子部６ｅｂを長くして半導体装置の外部端
子に対する接触部とすることが出来るようにする必要が
ある。また、本発明に係るＩＣソケットの対象となる半
導体装置は、ＣＳＰ（ chip size package）等のパッケ
ージング済のものであってもまたベアチップであっても
よい。さらに、本発明に係るＩＣソケットは、測定装置
用としてばかりでなくバーンイン用等にも適用が可能な
ものである。
本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発
明の要旨を逸脱することのない範囲内において適宜の変
更が可能なものである。例えば、実施例ではアースコン
タクタは上蓋４により接触子ホルダに固定されていた
が、アースコンタクタを直接接触子ホルダに固着するよ
うにして上蓋の使用を廃止してもよい。また、第２の実
施例においては、ばねとポゴピン上部との間の絶縁を絶
縁板を介することによって実現していたが、この方法に
代えばねに絶縁被覆を施すようにしてもよい。この場
合、絶縁被覆は、ポゴピン上部に接するごく一部だけで
あってもよい。さらに、いずれの実施例のポゴピンも上
部側と下部側とを入れ替えることができる。但し、第１
の実施例の場合には、筒状部６ａｂの底面部を除去して
ポゴピン下部６ｂの頭部が接触子ホルダの開口内および
筒状部内を摺動できるようにする必要があり、また第２
の実施例のポゴピンに対して入れ替えを行うには、ポゴ
ピン下部の端子部６ｅｂを長くして半導体装置の外部端
子に対する接触部とすることが出来るようにする必要が
ある。また、本発明に係るＩＣソケットの対象となる半
導体装置は、ＣＳＰ（ chip size package）等のパッケ
ージング済のものであってもまたベアチップであっても
よい。さらに、本発明に係るＩＣソケットは、測定装置
用としてばかりでなくバーンイン用等にも適用が可能な
ものである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半導体
装置の測定前では、接触子が抵抗を介して接地されてい
るアースコンタクタに接触しているため、帯電した半導
体装置を静電破壊せずに安全に除電でき、しかも、半導
体装置を測定のために接触子に対して押圧すると自動的
に接地から各ピンが切り離されるので、接地と各ピンを
切り離す特別な手段、例えばリレーやカムなどを用いな
くても除電後の半導体装置を測定することが可能にな
る。
装置の測定前では、接触子が抵抗を介して接地されてい
るアースコンタクタに接触しているため、帯電した半導
体装置を静電破壊せずに安全に除電でき、しかも、半導
体装置を測定のために接触子に対して押圧すると自動的
に接地から各ピンが切り離されるので、接地と各ピンを
切り離す特別な手段、例えばリレーやカムなどを用いな
くても除電後の半導体装置を測定することが可能にな
る。
【図１】 本発明の第１の実施例の測定前および測定中
におけるＩＣソケットの断面図。
におけるＩＣソケットの断面図。
【図２】 本発明の第２の実施例の測定前および測定中
におけるＩＣソケットの断面図。
におけるＩＣソケットの断面図。
【図３】 従来のＩＣソケットの断面図。
１ 半導体装置 １ａ 半田ボール ２ 基台 ３ アースコンタクタ ４ 上蓋 ５ 接触子ホルダ ５ａ 開口 ６ ポゴピン ６ａ、６ｄ ポゴピン上部 ６ｂ、６ｅ ポゴピン下部 ６ｃ ばね ６ａａ、６ｄａ 先端接触部 ６ａｂ、６ｅａ 筒状部 ６ｄｂ 摺動部 ６ｅｂ 端子部 ６ｆ 絶縁板 ７ 抵抗 ８ ＩＣソケット
Claims (10)
- 【請求項１】 半導体装置の外部端子に対応した位置に
複数の透孔が開設された接触子ホルダと、前記接触子ホ
ルダの各透孔内に配置された、ばねを内蔵し下部側に配
置される固定子と上部側に配置される摺動子とを有する
接触子と、前記接触子ホルダの上部に配置された、抵抗
体を介して接地されたアースコンタクタとを有するＩＣ
ソケットであって、前記接触子の前記摺動子は、定常状
態においては前記ばねの弾力によって前記アースコンタ
クタと接触しており、半導体装置の外部端子により前記
ばねの弾力に抗して押し下げられると前記アースコンタ
クタとの接触を解かれることを特徴とするＩＣソケッ
ト。 - 【請求項２】 前記接触子の前記固定子は、測定装置に
接続されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソ
ケット。 - 【請求項３】 前記抵抗体の抵抗値は、装着される半導
体装置が静電破壊を起こすことのない値に設定されてい
ることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣソケッ
ト。 - 【請求項４】 前記接触子の前記摺動子は、上部の接触
子先端部と筒状部とを有し、前記筒状部は内部にばねを
収容するとともにその外壁面が前記接触子ホルダの前記
透孔の内壁面を摺動しその内壁面は前記固定子の外壁面
を摺動することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記
載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記接触子の前記固定子は、下部の先端
端子部と筒状部とを有し、前記筒状部は内部にばねを収
容し、かつ、前記摺動子はその外壁面が前記筒状部の内
壁面を摺動可能であることを特徴とする請求項１〜３の
何れかに記載のＩＣソケット。 - 【請求項６】 定常状態において前記固定子と前記摺動
子とは電気的に絶縁されており、前記摺動子が半導体装
置の外部端子により押し下げられた際に、前記固定子と
前記摺動子とが接触することを特徴とする請求項１〜５
の何れかに記載のＩＣソケット。 - 【請求項７】 前記固定子と前記ばねとの間、または、
前記摺動子と前記ばねとの間には絶縁体が介在せている
ことを特徴とする請求項６記載のＩＣソケット。 - 【請求項８】 前記ばねの少なくとも前記固定子または
前記摺動子との接触部には絶縁被覆が施されていること
を特徴とする請求項６記載のＩＣソケット。 - 【請求項９】 前記接触子ホルダが固着される基台がさ
らに備えられており、前記接触子の前記固定子が前記基
台に固着されていることを特徴とする請求項１〜８の何
れかに記載のＩＣソケット。 - 【請求項１０】 前記アースコンタクタは直接または前
記アースコンタクタ上を覆う上蓋を介して前記接触子ホ
ルダに固着されていることを特徴とする請求項１〜９の
何れかに記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000018142A JP2001208793A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000018142A JP2001208793A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001208793A true JP2001208793A (ja) | 2001-08-03 |
Family
ID=18545034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000018142A Pending JP2001208793A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001208793A (ja) |
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