JPH0815384A - 基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】回路基板の電圧検査の後に、回路基板に蓄積さ
れた電荷を容易に除去できる。 【構成】各コンタクトプローブ３０の接触ピン３２が、
回路基板２０にそれぞれ接触されると、各接触ピン３２
は絶縁スリーブ３１に対してスライドする。そして、接
触ピン３２に設けられた絶縁体３５が導電キャップ３７
に接触した状態になると、それらは相互に絶縁状態にな
り、導線３３による各接触ピン３２の電気的接続が遮断
される。その後、各接触ピン３２は、回路基板２０に接
触した状態を保持して、各接触ピン３２と導電キャップ
３７とが電気的に接続される。これにより、各接触ピン
３２同士がショートした状態になり、回路基板に蓄積さ
れた電荷が各接触ピン３２を通って除去される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子、抵抗体等
が実装された回路基板の抵抗測定等に使用される基板検
査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子等が実装された回路基板は、
半導体素子等が正常に接続されているかをチェックする
ために、回路基板における所定の位置間の電位を、電圧
計によって測定することが行われている。このような測
定には、通常、基板における所定位置に接触する複数の
コンタクトプローブが設けられた基板検査装置が使用さ
れている。

【０００３】図８は、基板検査装置に使用されるコンタ
クトプローブの一例を示す縦断面図である。このコンタ
クトプローブ５０は、基板検査装置の水平になったベー
ス板６１に垂直状態で設けられている。基板検査装置
は、検査すべき回路基板を水平状態で保持するようにな
っており、コンタクトプローブ５０を保持するベース板
６１は、回路基板に対向して配置されている。このベー
ス板６１は、回路基板に対して接離可能になっている。

【０００４】ベース板６１には、例えば一対のコンタク
トプローブ５０が垂直状態で保持されている。各コンタ
クトプローブ５０は、同じ構造をしており、ベース板６
１に垂直状態で保持された不導体製の絶縁スリーブ５１
と、この絶縁スリーブ５１に上下方向へのスライド可能
に保持された接触ピン５２とを有している。

【０００５】接触ピン５２は、絶縁スリーブ５１内を挿
通しており、その下端部が絶縁スリーブ５１の下端から
下方に延出している。絶縁スリーブ５１の下端部には、
スプリング５３が嵌合されており、このスプリング５３
によって接触ピン５２が上方に付勢されている。接触ピ
ン５２の上端部には、回路基板の所定位置に接触する接
触体５２ａが設けられている。接触ピン５２の下端部に
は、接続部５２ｂを介して導線５４が接続されている。

【０００６】各コンタクトプローブ５０は、回路基板の
所定ポイントに対向した状態でベース板６１に保持され
ており、それぞれの接触ピン５２に接続された導線５４
間に電圧計が接続されている。

【０００７】各コンタクトプローブは、ベース板６１が
上昇することによって、接触ピン５２の上端部に設けら
れた接触体５２ａが、回路基板の所定ポイントにそれぞ
れ圧接される。このような状態で、回路基板に電圧が印
加されて、各接触ピン５２が接触した所定ポイント間の
電圧が電圧計によって測定される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このようにして、回路
基板に所定の電圧が印加されて回路基板の検査が実施さ
れると、回路基板は基板検査装置から外されて、新たに
検査される回路基板が基板検査装置に装着される。しか
し、検査された回路基板は、検査に際して電圧が印加さ
れているために、電荷が蓄積した状態になっており、基
板検査装置から取り外す際に作業者が感電するおそれが
ある。また、基板に実装された回路が破壊されるおそれ
もある。

【０００９】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、検査に際して電圧が印加されるこ
とにより回路基板に電荷が蓄積されていても、検査終了
時に回路基板の電荷を自動的に除去することができる基
板検査装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の基板検査装置
は、所定位置に支持される基板に対向するように配置さ
れており、その基板に対して接離可能になったベース板
と、ベース板の所定位置に保持されたスリーブと、その
スリーブに対してスライド可能に保持された導電性の接
触ピンとをそれぞれ有する複数のコンタクトプローブ
と、各コンタクトプローブの接触ピン同士を電気的に接
続する導線とを具備し、各コンタクトプローブには、接
触ピンがスリーブに対してスライドすることにより、各
接触ピンと導線との電気的接続を遮断するスイッチ機構
が設けられていることを特徴とするものであり、そのこ
とにより上記目的が達成される。

【００１１】前記各コンタクトプローブは、スリーブが
不導体であり、また、スイッチ機構が、接触ピンの一部
に嵌合された絶縁体と、接触ピンのスライドによってこ
の絶縁体が接触するようにスリーブに取り付けられて前
記導線の端部が接続された導電キャップとを有する。

【００１２】さらに、前記各コンタクトプローブは、ス
リーブが導体であり、また、スイッチ機構が、接触ピン
が接触してスライドするようにスリーブに取り付けられ
た導電キャップと、接触ピンのスライドによってスリー
ブに接触するようにその接触ピンに絶縁状態で取り付け
られて、前記導線の端部が接続されている導電部材とを
有する。

【００１３】

【作用】本発明の基板検査装置では、ベース板が回路基
板に対して接近すると、ベース板に保持された各コンタ
クトプローブの接触ピンが、回路基板の所定位置にそれ
ぞれ接触される。さらに、ベース板を回路基板に接近す
るように移動させると、各コンタクトプローブの接触ピ
ンはスリーブに対してスライドして、各コンタクトプロ
ーブのスイッチ機構によって、各接触ピンと導線との電
気的接続が遮断される。このような状態で、回路基板に
は電圧が印加されて、各コンタクトプローブの接触ピン
間の電圧が測定されることによって、回路基板が正常で
あることが確認される。

【００１４】その後、ベース板が回路基板から離れる方
向に移動されると、各コンタクトプローブの接触ピン
は、回路基板に接触した状態を保持して、スリーブに対
してスライドし、各コンタクトプローブのスイッチ機構
は、各接触ピンと導線とを電気的に接続する。これによ
り、各コンタクトプローブの接触ピン同士がショートし
た状態になり、回路基板に蓄積された電荷が各接触ピン
を通って除去される。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００１６】図１は本発明の基板検査装置の一例を示す
斜視図、図２はその断面図である。基板検査装置１０
は、半導体素子等が実装された回路基板の抵抗を測定す
るために使用される。この基板検査装置１０は、上面に
長方形状の開口部１１ａが形成された中空箱状のケーシ
ング１１と、このケーシング１１内に開口部１１ａと対
向するように水平状態で配置されたベース板１２とを有
している。

【００１７】ケーシング１１における開口部１１ａの対
向する各側縁部には、検査される回路基板２０が載置さ
れる基板支持台１３がそれぞれ設けられており、この基
板支持台１３上に、回路基板２０の対向する各側縁部が
載置されて支持される。各基板支持台１３には、載置さ
れた回路基板２０の各側縁部が上方に押し上げられるこ
とを防止する一対の基板押さえ１４が、それぞれ、基板
支持台１３の上面に水平方向への回動可能に取り付けら
れている。

【００１８】ケーシング１１内に配置されたベース板１
２は、ケーシング１１の対向する内側面にそれぞれ取り
付けられた支持具１５上に、上下方向へのスライド可能
に載置されている。ベース板１２の下面には、カム体１
６が当接した状態になっており、このカム体１６の回転
によってベース板１２が支持具１５から上昇されるとと
もに、支持具１５上に載置された状態に下降される。カ
ム体１６は、ケーシング１１に回転可能に支持された水
平な支持軸１７に取り付けられており、支持軸１７は、
ケーシング１１の外部に配置された操作レバー１８によ
って回動操作されるようになっている。そして、ベース
基板１２の所定位置に、一対のコンタクトプローブ３０
が、垂直状態で支持されている。

【００１９】各コンタクトプローブ３０同士は、導線３
３によって接続されている。また、各コンタクトプロー
ブ３０の間には、ケーシング１１の外部に配置された電
圧計３４が接続されている。ベース板１２に支持される
回路基板２０には、各コンタクトプローブ３０の上端に
対向して、テストポイント２１およびグラントポイント
２２が設けられており、ベース板１２の上昇によって、
各コンタクトプローブ３０の上端がテストポイント２１
およびグラントポイント２２に接触するようになってい
る。回路基板２０のグランドポイント２２は、グランド
された状態になっている。

【００２０】図３は基板検査装置１０に設けられた一対
のコンタクトプローブ３０の縦断面図である。各コンタ
クトプローブ３０は、ベース板１２に垂直状態で支持さ
れた円筒状の絶縁スリーブ３１と、この絶縁スリーブ３
１内に上下方向へのスライド可能に嵌合された接触ピン
３２とを有している。絶縁スリーブ３１は不導体によっ
て構成されている。絶縁スリーブ３１の上端部には、フ
ランジ３１ａが設けられており、このフランジ３１ａ
が、ベース板１２の上方に延出して、ベース板１２上面
に接触した状態になっている。

【００２１】接触ピン３２は、絶縁スリーブ３１内に嵌
合されて絶縁スリーブ３１から上端部および下端部が延
出するような長さで一定の外径を有するピン本体部３２
ａと、このピン本体部３２ａの上側に同心状態に設けら
れたピン本体部３２ａよりも小径の小径部３２ｂと、ピ
ン本体部３２の下端部に下方に突出するように設けられ
たピン本体部３２ａよりも小径の接続部３２ｃとを有し
ており、これら、ピン本体部３２ａ、小径部３２ｂ、お
よび接続部３２ｃが導体によって一体に構成されてい
る。また、ピン本体部３２ｂの先端部には、先端が複数
に分割された導体製の接触体３２ｄが設けられており、
この接触体３２ｄが、検査される回路基板２０のテスト
ポイント２１およびグランドポイント２２にそれぞれ接
触するようになっている。

【００２２】接触ピン３２の小径部３２ｂには、絶縁体
３５が嵌合されている。この絶縁体３５は、接触体３２
ｄとピン本体部３２ａとの間の小径部３２ｂ全体を被覆
しており、その外周面はピン本体部３２ａの外周面とは
面一になっている。

【００２３】ベース板１２の上面に位置する絶縁スリー
ブ３１のフランジ３１ａには、導体によって構成された
導電キャップ３７が嵌合されており、各コンタクトプロ
ーブ３０の導電キャップ３７同士が、導線３３によって
電気的に接続されている。導電キャップ３７は、接触ピ
ン３２のピン本体部３２ａおよび絶縁体３５の外周面に
圧接するようになっている。

【００２４】絶縁スリーブ３１の各下端部には、円筒状
のスプリング３８が嵌合されている。このスプリング３
８は、絶縁スリーブ３１の下端から延出した接触ピン３
２のピン本体部３２ａと接続部３２ｃとの間に係止され
ており、接続部３２ｃがスプリング３８の下方に延出し
た状態になっている。スプリング３８は、ピン本体部３
２ａの下端面に当接して、接触ピン３２全体を上方に付
勢している。

【００２５】スプリング３８によって上方に付勢された
接触ピン３２は、通常は、接触ピン３２のピン本体部３
２ａが、導電キャップ３７内に位置しており、相互に圧
接されたピン本体部３２ａと導電キャップ３７とが導電
状態になっている。そして、接触ピン３０が、スプリン
グ３８の付勢力に抗して下降されると、図４に示すよう
に、接触ピン３２の小径部３２ｂに被覆された絶縁体３
５が導電キャップ３７内に位置されて、導電キャップ３
７と絶縁体３５とが相互に圧接された状態になり、接触
ピン３２と導電キャップ３７とは相互に接触することが
なく、絶縁状態になる。従って、接触ピン３２に被覆さ
れた絶縁体３５と導電キャップ３７とが、導電キャップ
３７に接続された導線３３と接触ピン３２との電気的接
続を遮断するスイッチ機構３６（図５および６参照）に
なっている。

【００２６】このような構成の本発明の基板検査装置１
０の動作は次の通りである。基板検査装置１０の各基板
支持台１３上に、検査すべき回路基板２０の各側部を載
置し、全ての基板押さえ１４を水平方向に回動して回路
基板２０上方に位置させる。このような状態で、操作レ
バー１６を操作すると、ベース板１２が上昇し、ベース
板１２の上昇にともなって、ベース板１２に垂直状態で
支持された各コンタクトプローブ３０がそれぞれ上昇す
る。そして、各コンタクトプローブ３０における接触ピ
ン３２の上端部に設けられた接触体３２ｄが、基板支持
台１３上に載置された回路基板２０のテストポイント２
１およびグランドポイント２２に、それぞれ接触する。

【００２７】このような状態で、さらに、操作レバー１
６を回動操作してベース板１２を上昇させると、回路基
板２０は、基板押さえ１４にて上昇が防止されるため
に、接触体３２ｄが回路基板２０のテストポイント２１
およびグランドポイント２２に強く圧接された状態にな
って、各接触ピン３２が、スプリング３８の付勢力に抗
して、絶縁スリーブ３１に対して下方にスライドする。
そして、図４に示すように、接触ピン３２の小径部３２
ｂに被覆された絶縁体３５が、導電キャップ３７内に位
置した状態になり、接触ピン３２と導電キャップ３７と
が絶縁状態になる。これにより、絶縁体３５と導電キャ
ップ３７とを有するスイッチ機構は、導電キャップ３７
に接続された導線３３と、接触ピン３２との電気的接続
を遮断した状態になる。

【００２８】図５は、基板検査装置１０のこのような状
態における等価回路を示している。回路基板２０のテス
トポイント２１およびグランドポイント２２に接触した
各コンタクトプローブ３０の接触ピン３２同士は、各コ
ンタクトプローブ３０のスイッチ機構３６によって絶縁
された状態になり、このような状態で、回路基板２０に
は、電源端子２３から所定の電圧が印加される。これに
より、回路基板２０上には電荷が蓄積された状態にな
り、回路基板２０におけるテストポイント２１とグラン
ドポイント２２との間の電圧が、相互に絶縁状態になっ
ている各コンタクトプローブ３０間に接続された電圧計
３４によって測定される。

【００２９】このようにして、回路基板２０におけるテ
ストポイント２１とグランドポイント２２間の電圧が測
定されると、操作レバー１６が逆方向に回動されて、ベ
ース板１２が下方へと移動される。これにより、各コン
タクトプローブ３０が下降し、スプリング３８にて上方
に付勢された接触ピン３２が、絶縁スリーブ３１に対し
て上方へとスライドする。そして、図３に示すように、
各コンタクトプローブ３０における接触ピン３２の上端
部に設けられた接触体３２ｄが、回路基板２０のテスト
ポイント２１およびグランドポイント２２にそれぞれ圧
接された状態で、各接触ピン３２が絶縁スリーブ３１に
対して最も上方に位置した状態になる。このような状態
では、各接触ピン３２のピン本体部３２ａが、導電キャ
ップ３７内に位置して、両者が相互に圧接されている。

【００３０】図６は、このような状態の等価回路図であ
る。回路基板２０のテストポイント２１およびグランド
ポイント２２にそれぞれ接触した各接触ピン３２は、導
体によって構成された各導電キャップ３７に接触してお
り、スイッチ機構３６は、導電キャップ３７と接触ピン
３２とを相互に電気的に接続した状態にしている。そし
て、各導電キャップ３７同士が導線３３によって接続さ
れているために、回路基板２０に蓄積した電荷は、テス
トポイント２１から導通状態になった各接触ピン３２、
および回路基板２０のグランドポイント２２を通って、
グランドへと流れる。これにより、回路基板２０に蓄積
された電荷が除去される。

【００３１】その後、操作レバー１６がさらに回動され
ることにより、ベース板１２がさらに下降し、各接触ピ
ン３２は、ベース板１２のテストポイント２１およびグ
ランドポイント２２から離れた状態になる。そして、ベ
ース板１２がケーシング１１内の支持具１５に支持され
た状態になると、回路基板２０が取り除かれる。以下、
前述した動作が繰り返されて、回路基板２０の検査が、
順次、実施される。

【００３２】図７（ａ）は、本発明の基板検査装置の他
の実施例を示す要部断面図である。各コンタクトプロー
ブ４０は、基板検査装置１０のベース板１２に垂直状態
で支持された円筒状の導電スリーブ４１と、この導電ス
リーブ４１内にスライド可能に嵌合された接触ピン４２
とを有している。導電スリーブ４１は導体によって構成
されている。導電スリーブ４１の上端部には、導体によ
って構成された導電キャップ４３が嵌合されており、こ
の導電キャップ４３が、ベース板１２の上面に当接され
ている。

【００３３】導電スリーブ４１の下端部は、下側になる
につれて順次、内径および外径が小さくなった縮径部４
１ａになっており、さらにその縮径部４１ａの下側に一
定の内外径になった小径部４２ｂが連続している。

【００３４】接触ピン４２は、一定の外径で導電スリー
ブ４１内を挿通するピン本体部４２ａと、ピン本体部４
２ａの上端部に取り付けられて先端が複数に分割された
接触体４２ｂと、ピン本体部４２ａの下端部に下方に突
出するように設けられてピン本体部４２ａよりも小径に
なった接続部４２ｃとを有している。ピン本体部４２
ａ、接触体４２ｂ、および接続部４２ｃは導体によって
構成されている。

【００３５】接触ピン４２は、導電スリーブ４１の上端
部に嵌合された導電キャップ４３内にスライド可能に圧
接されている。

【００３６】導電スリーブ４１内に位置する接触ピン４
２には、スプリング４８が嵌合されている。このスプリ
ング４８は、接触ピン４２に嵌合状態で取り付けられた
バネ座４５と、導電スリーブ４１の下端部の縮径部４１
ａとの間に配置されており、接触ピン４２全体を上方に
付勢している。

【００３７】接触ピン４２の下端部には、円筒状の絶縁
体４９を介して、円筒状の導電体４７が嵌合されてい
る。この導電体４７は、導体によって構成されており、
上部が絶縁体４９よりも上方に延出した状態になってい
る。そして、接触ピン４２がスプリング４８によって上
方に付勢された状態では、スリーブ４１の下端部に設け
られた小径部４１ｂが、導電体４７の上部内に進入し
て、両者が相互に圧接された状態になる。

【００３８】各コンタクトプローブ４０の導電体４７
は、導線３３によって相互に連結されている。各コンタ
クトプローブ４０における接触ピン４２の接続部４２ｃ
間には、電圧計３４が接続されている。

【００３９】導線３３が接続された導電体４７と、接触
ピン４２とは、導電体４７、導電スリーブ４１と、導電
キャップ４３とを有するスイッチ機構によって電気的に
接続されたり遮断されたりする。

【００４０】このような構成のコンタクトプローブ４０
を有する基板検査装置でも、回路基板２０の抵抗等を検
査する際に、ベース板１２が上昇して、各コンタクトプ
ローブ４０における接触ピン４２上端部の接触体４２ｂ
が、回路基板２０のテストポイント２１およびグランド
ポイント２２に接触する。このような状態で、さらに、
ベース板１２が上昇すると、各接触ピン４２が回路基板
２０に押しつけられて、各接触ピン４２が、スプリング
４８の付勢力に抗して下降する。

【００４１】各接触ピン４２が下降すると、接触ピン４
２の下端部に取り付けられた導電体４７は、導電スリー
ブ４１の下端部の小径部４１ｂとの嵌合が外れるように
下方へと移動する。そして、図７（ｂ）に示すように、
導電体４７が完全に導電スリーブ４１から外れた状態に
なる。このような状態では、図５に示す等価回路と同様
に、各コンタクトスリーブ４０のスイッチ機構が、導線
３３が接続された導電体４７と接触ピン４２との電気的
接続を遮断した状態になり、回路基板２０の電源端子か
ら電圧が印加される。そして、電圧が印加された際の回
路基板２０のテストポイント２１とグランドポイント２
２との間の電圧が、電圧計３４によって測定される。

【００４２】このようにして回路基板２０における電圧
の測定が終了すると、ベース板１２が下降され、図７
（ａ）に示すように、各接触ピン４２が回路基板２０の
テストポイント２１およびグランドポイント２２にそれ
ぞれ接触した状態で、導電体４７の上部が導電スリーブ
４１の小径部４１ｂに嵌合され、導電スリーブ４１の小
径部４１ｂ外周面と導電体４７の内周面とが圧接された
状態になる。

【００４３】このような状態では、導電スリーブ４１に
嵌合された導電キャップ４３に接触ピン４２が圧接され
ているために、接触ピン４２は、導電キャップ４３およ
び導電スリーブ４１によって導電体４７と導通状態にな
っており、各コンタクトプローブ４０のスイッチ機構
は、導線３３が接続された導電体４７と接触ピン４２と
を電気的に接続した状態になっている。その結果、回路
基板２０のテストポイント２１とグランドポイント２２
とが導通状態になり、回路基板２０上に蓄積された電荷
が、グランドポイント２２からグランドに流れ、回路基
板２０上の電荷が除去される。

【００４４】なお、上記各実施例では、一対のコンタク
トプローブを有する基板検査装置について説明したが、
本発明の基板検査装置では、３本以上のコンタクトプロ
ーブを有していてもよい。この場合には、回路基板にお
ける複数箇所を一度に放電することができる。

【００４５】

【発明の効果】本発明の基板検査装置は、このように、
回路基板に接触する複数のコンタクトプローブの接触ピ
ン同士を電気的に接続する導線と、各接触ピンとが、ス
イッチ機構によって電気的に接続された状態と遮断状態
とに切り替わるようになっているために、接触ピン同士
が電気的に遮断された状態で回路基板の電圧等の測定が
実施され、その後に、接触ピン同士をショートさせるこ
とにより、回路基板上の電荷を除去することができる。
各コンタクトプローブには、接触ピン同士をショートさ
せる簡潔なスイッチ機構が設けられているだけであり、
基板検査装置は大型化したり構成が複雑になるおそれが
なく、また、経済的でもある。さらに、各コンタクトプ
ローブのスイッチ機構は、スリーブ、接触ピン等を導体
あるいは不導体によって構成しているために配線等が不
要であり、容易に製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板検査装置の一例を示す斜視図であ
る。

【図２】その基板検査装置の断面図である。

【図３】その基板検査装置の要部の縦断面図である。

【図４】その基板検査装置の要部の縦断面図である。

【図５】その基板検査装置の検査状態における等価回路
図である。

【図６】その基板検査装置の検査終了時における等価回
路図である。

【図７】本発明の基板検査装置の他の実施例におけるコ
ンタクトプローブの縦断面図である。

【図８】従来の基板検査装置に使用されるコンタクトプ
ローブの一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ 基板検査装置 １２ ベース板 １３ 基板支持台 １４ 基板押さえ ２０ 回路基板 ２１ テストポイント ２２ グランドポイント ３０ コンタクトプローブ ３１ 絶縁スリーブ ３２ 接触ピン ３３ 導線 ３４ 電圧計 ３５ 絶縁体 ３７ 導電キャップ ３８ スプリング ４０ コンタクトプローブ ４１ 導体スリーブ ４２ 接触ピン ４３ 導電キャップ ４７ 導電体 ４８ スプリング

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｂ 7514−4Ｍ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定位置に支持される基板に対向するよ
   うに配置されており、その基板に対して接離可能になっ
   たベース板と、 ベース板の所定位置に保持されたスリーブと、そのスリ
   ーブに対してスライド可能に保持された導電性の接触ピ
   ンとをそれぞれ有する複数のコンタクトプローブと、 各コンタクトプローブの接触ピン同士を電気的に接続す
   る導線とを具備し、 各コンタクトプローブには、接触ピンがスリーブに対し
   てスライドすることにより、各接触ピンと導線との電気
   的接続を遮断するスイッチ機構が設けられていることを
   特徴とする基板検査装置。
2. 【請求項２】 前記各コンタクトプローブは、スリーブ
   が不導体であり、また、スイッチ機構が、接触ピンの一
   部に嵌合された絶縁体と、接触ピンのスライドによって
   この絶縁体が接触するようにスリーブに取り付けられて
   前記導線の端部が接続された導電キャップとを有するこ
   とを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
3. 【請求項３】 前記各コンタクトプローブは、スリーブ
   が導体であり、また、スイッチ機構が、接触ピンが接触
   してスライドするようにスリーブに取り付けられた導電
   キャップと、接触ピンのスライドによってスリーブに接
   触するようにその接触ピンに絶縁状態で取り付けられ
   て、前記導線の端部が接続されている導体部材とを有す
   ることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。