JP7130897B2 - 評価用ソケット装置及びlsiの測定評価方法 - Google Patents
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Description
100S ソケット
101 枠体
102 測定対象載置台
103 LSI接続接触片
104 LSI縁部接触片
106 導体
107 接触片
108 導体
109 電気的接続部
110 基部
112 空隙
120 接触板
130 突出部
131 対応接触片
200 電気的連絡手段移動部
210 ボックス
221 内部天板
222 アーム
223 空間
224 先端面
230 レバー
231 矢印マーク
232、233、234、235 ソケット位置マーク
241 回転軸
242 底板
251 縁部対向接触片
252 外部対向接触片
255 導体
256 弾性体
260 脚部
300 測定機器
400 LSI
Claims (8)
- 筒状の枠体の内側空間に複数枚設けられ、測定対象のLSIを載置したときに前記LSIの端子に接続するLSI接続接触片を有すると共に前記LSI接続接触片に電気的に接続され縁部に設けられた縁部接触片とを備えた測定対象載置台と、
前記枠体の枠体自体に設けられ、前記測定対象載置台の前記縁部接触片に空隙を介して対応する対応接触片と、この対応接触片に電気的に接続され、前記枠体に接して設けられる測定機器に電気的接続を得る電気的接続部とを備える外部接続機構と、
前記複数の測定対象載置台の縁部接触片と前記対応接触片との間の空隙を移動可能であり、1つの測定対象載置台における縁部接触片と前記対応接触片間を電気的に連絡する電気的連絡手段を備える空隙移動体と
を具備することを特徴とする評価用ソケット装置。 - 前記電気的連絡手段は、前記縁部接触片に対向した状態で前記縁部接触片と接触する縁部対向接触片と、前記外部接続機構の前記対応接触片に対向した状態で前記対応接触片と接触する外部対向接触片と、前記縁部対向接触片と外部対向接触片とを電気的に接続する導体とを具備することを特徴とする請求項1に記載の評価用ソケット装置。
- 前記測定対象載置台は、筒状の前記枠体の内壁面に結合された可塑性の基部と、この基部の上部に設けられ前記基部の外周辺より内側に外周辺を有する接触板とを有し、
前記縁部接触片と前記縁部対向接触片とは、傾斜面に設けられた導体により構成され、前記縁部接触片と前記縁部対向接触片の少なくとも一方に設けられた弾性部が前記電気的連絡手段の移動時に圧縮されて縮まる材質により構成されていることを特徴とする請求項2に記載の評価用ソケット装置。 - 前記対応接触片と前記外部対向接触片とは、いずれか一方が凹部に他方が凸部に形成され、凸部に形成された側が前記電気的連絡手段の移動時に圧縮されて縮まる材質により構成されていることを特徴とする請求項2または3に記載の評価用ソケット装置。
- 前記電気的連絡手段を、前記複数の測定対象載置台の縁部接触片と、この縁部接触片のそれぞれに対応する前記対応接触片との間の空隙を移動させ停止させる電気的連絡手段移動部を具備したことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の評価用ソケット装置。
- 前記測定対象載置台が筒状の枠体の内側空間に1枚設けられたソケットを複数重ねたソケット部が、前記電気的連絡手段移動部の下部に接合された構成を有することを特徴とする請求項5に記載の評価用ソケット装置。
- 筒状の枠体の内側空間に複数枚設けられ、測定対象のLSIを載置したときに前記LSIの端子に接続するLSI接続接触片を有すると共に前記LSI接続接触片に電気的に接続され縁部に設けられた縁部接触片とを備えた測定対象載置台と、
前記枠体の枠体自体に設けられ、前記測定対象載置台の前記縁部接触片に空隙を介して対応する対応接触片と、この対応接触片に電気的に接続され、前記枠体に接して設けられる測定機器に電気的接続を得る電気的接続部とを備える外部接続機構と、
前記複数の測定対象載置台の縁部接触片と前記対応接触片との間の空隙を移動可能であり、1つの測定対象載置台における縁部接触片と前記対応接触片間を電気的に連絡する電気的連絡手段を備える空隙移動体と
を具備することを特徴とする評価用ソケット装置を用い、
前記電気的連絡手段について前記空隙を移動させて、1つの測定対象載置台における縁部接触片と前記対応接触片間を電気的に連絡させて、この測定対象載置台に載置されたLSIとの間で信号の送受を行って、当該LSIの測定評価を行い、
更に、前記電気的連絡手段について前記空隙を移動させて、別の1つの測定対象載置台における縁部接触片と前記対応接触片間を電気的に連絡させて、この測定対象載置台に載置されたLSIとの間で信号の送受を行って、当該LSIの測定評価を行い、
以下、上記と同様に前記電気的連絡手段について前記空隙を移動させて、該当する対象載置台に載置されたLSIとの間で信号の送受を行って、当該LSIの測定評価を行うことを特徴とするLSIの測定評価方法。 - 前記複数の測定対象載置台中の少なくとも1つの測定対象載置台に載置されたLSIとの間で送受する信号を他の測定対象載置台に載置されたLSIと異ならせて、少なくとも異なる2種の測定評価を行うことを特徴とする請求項7に記載のLSIの測定評価方法。
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JP2018195453A JP7130897B2 (ja) | 2018-10-16 | 2018-10-16 | 評価用ソケット装置及びlsiの測定評価方法 |
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JP2018195453A JP7130897B2 (ja) | 2018-10-16 | 2018-10-16 | 評価用ソケット装置及びlsiの測定評価方法 |
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JPH06251843A (ja) * | 1993-02-24 | 1994-09-09 | Hitachi Ltd | エージング方法およびエージング基板 |
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