JP2634286B2

JP2634286B2 - 半導体装置の電気特性検査用ハンドラ装置

Info

Publication number: JP2634286B2
Application number: JP2080615A
Authority: JP
Inventors: 清年上田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1990-03-30
Filing date: 1990-03-30
Publication date: 1997-07-23
Anticipated expiration: 2012-07-23
Also published as: JPH03283443A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、半導体装置が搭載されている金属リード
フレーム状態の製品を搬送するための半導体装置の電気
特性検査用ハンドラ装置に関するものである。

［従来の技術］従来、半導体集積回路装置（以下、ICと称す）は、金
属リードフレーム（以下、フレームと称す）を使用して
製造され、樹脂封止後に外部電極となる各リードおよび
IC本体を切離し、しかる後、電気特性検査（以下、テス
トという）を行う第１の方法と、樹脂封止後にリードだ
けを切離し、IC本体はフレームにつながった状態でテス
トを行う第２の方法が行われている。この発明は前記第
２の方法に供するためのもので、以下第２図〜第６図に
従って説明する。これらの図において、（１）は金属リ
ードフレームで、所定形状に打ち抜き成形された板材で
あり、その第１のフレーム枠（1a）にピッチ穴（1b）が
設けられ、第２のフレーム枠（1d）にはピッチ穴（1c）
が設けられている。（1e）はハンダを介してICチップを
乗せるためのパッドで、第１の連結リード（1f）はパッ
ド（1e）と第１のフレーム枠（1a）とをつなぎ、第２の
連結リード（1g）はパッド（1e）と第２のフレーム枠
（1d）とをつないでいる。（1h），（1i）は、ICの外部
電極となる外部リード（1j）を第１、第２のフレーム枠
（1a）（1d）とつなぐ第３、第４の連結リードである。
（２）はパッド（1e）にICチップ（３）を接着するため
のハンダであり、ワイヤ（４）はICチップ（３）の各電
極と外部リード（1j）とを接続している。IC（５）は、
第３図のフレーム（１）を樹脂封止し、第１の連結リー
ド（1f）と第２の連結リード（1g）と外部リードを作る
（1j）を残して第１、第２のフレーム枠（1a）、（1d）
から切断し、切離した外部リード（1j）に曲げ加工を施
してなるものである。（5.1）〜（5.16）はIC（５）の
外部電極リードであり、（5.17）は封止樹脂である。
（６）〜（15）は第５図でフレーム（１）に並んだIC
（５）をテストする装置の各構成部分で、（６）〜
（９）は第５図のフレーム（１）を搬送、位置決めする
ハンドリング装置を示し、（11）〜（15）はIC（５）を
電気計測するテスト装置部分を示しており、（６）はハ
ンドリング装置部の基礎となるベース板、（７）はベー
ス板（６）と搬送レール（８）の間に設けられた中継
板、（8.1）〜（8.4）は第５図の第１のフレーム枠（1
a）と第２のフレーム枠（1d）を受けてガイドを行う搬
送レールで、第１のレール（8.1）、第２のレール（8,
2）、第１のカバーレール（8.3）、第２のカバーレール
（8.4）からなっている。（16a），（16b）は、ピッチ
穴（1b）（1c）に挿入される定ピッチ搬送機構の爪であ
る。（９）は位置決めされたIC（５）の外部リード（5.
1）〜（5.16）と、コンタクトプローグ群（12.1）〜（1
2.16）との薄通を得るためのIC押上げ具、（11）はコン
タクトプローグ群（12.1）〜（12.16）を保持する保持
板、（13）はコンタクトプローグに挿入された圧縮バ
ネ、（14）はコンタクトプローグ群（12.1）〜（12.1
6）へICテスターから電流・電圧の印加を行うケーブル
群、（15）はテスト条件の印加、測定値の読み取り、良
否判定を行うICテスターである。

次に、動作について説明する。上述したようなフレー
ム（１）に搭載され、フレーム枠（1a）、（1d）に連結
されたIC（５）をテストする動作について第６図に従っ
て説明するが、第２図のフレームから第５図のフレーム
に至る図示しない製造装置の動作については、周知の技
術であるため割愛する。まず、第５図のフレーム（１）
が、ハンドリング装置部の図示しないハンドリング機構
により、第１、第２の搬送レール（8.1）、（8.2）の上
に乗せられる。第１、第２の搬送レール（8.1）、（8.
2）は、ベース板（６）を基礎として中継板（７）の上
に組立られており、ベース板（６）と中継板（７）と共
に金属材料であるステンレス鋼材で形成されている。そ
して電気的にはGNDレベルとなっているのが一般的で第
６図もそのようになっている。第１、第２の搬送レール
（8.1）、（8.2）に乗せられたフレーム（１）は、ピッ
チ穴（1b）または（1c）に定ピッチ搬送機構の爪（16
a）、（16b）が挿入し、第１のカバーレール（8.3）と
第２のカバーレール（8.4）にガイドされながら定ピッ
チ搬送される。定ピッチ搬送を終えると、IC（５）の下
に設けられた押上げ具（９）が、図示しない機構により
IC（５）の樹脂部分（5.17）を押上げる。押上げられた
IC（５）は押上げ具（９）の真上に設けられた保持板
（11）に配列されたコンタクトプローブ群（12.1）〜
（12.16）にIC（５）の外部リード（5.1）〜（5.16）が
接触することになる。この接触を完了するハンドリング
装置部からテストスタート信号が発生し、図示しない信
号線でICテスター（15）へスタート命令が与えられる。

スタート信号を受取ったICテスター（15）は、予め入
力されていたテストプログラムに従い定電圧又は定電流
を発生し、ケーブル群（14）、コタクトプローグ群（1
2.1）〜（12.16）を通じてIC（５）の外部リード（5.
1）〜（5.16）に印加してテスト測定値を読取り、良否
を判定する。判定の終えたICテスター（15）から良否信
号とテストエンド信号が発生し、図示しない信号線でハ
ンドリング装置部へ送られる。テストエンド信号を受取
ると、ハンドリング装置部は押上げ具（９）を下げて初
期位置に戻す。また、圧縮バネ（13）により圧縮されて
いたコンタクトプロープ群（12.1）〜（12.16）は圧力
バネが伸びることで初期位置に戻る。そして良否判定を
記憶してデータを転送すると同時に次の定ピッチ搬送を
行う。

以上の動作を繰り返しながらIC（５）のテストが行わ
れ、図示しない第１、第２の連結リード（1f）、（1g）
を切離す加工装置へ送られる。

［発明が解決しようとする課題］以上のような従来の半導体装置の電気特性検査用ハン
ドラ装置では、フレーム（１）は金属の板材からなり、
従ってICチップ（３）を搭載するパット（1e）は導電性
を有している。また、第６図に示すように、IC（５）の
テストを行う際に、第１、第２のフレーム枠（1a）、
（1d）は、ハンドリング装置の搬送レール（8.1）、
（8.2）に接触し、電気的にGNDレベルとなっており、フ
レーム枠（1a）、（1d）と連結されている部分も同じく
GNDレベルになる。この状態でテストの定電圧、定電流
の印加を行うと、図示しないICチップ（３）の裏面の不
純物分布（例えばＮ層、Ｐ層）の区別によって、ICチッ
プ（３）のパッド（1e）との接触面が動作機能上＋V_CC
レベルとなるIC（例えばCMOSロジックICなど）において
は、パッド（1e）、第１、第２の連結リード（1f）、
（1g）および第１、第２のフレーム枠（1a）、（1d）を
介してハンドリング装置のGNDと短絡してパッド（1e）
からGNDへ過電流が流れる不都合があるため、事実上、
第６図に示す状態でのテストは不可能であった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためにな
されたもので、ICチップの裏面の不純物分布（Ｎ層、Ｐ
層）の区別に関係なくテスト可能な半導体装置の電気特
性検査用ハンドラ装置を得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］この発明に係る半導体装置の電気特性検査用ハンドラ
装置は、ICチップの搭載されているフレームと搬送部を
完全に絶縁するために、ハンドラは層部表面に絶縁層を
施したものである。

［作用］この発明においては、ICチップのフレームパツドとの
接着面が電圧レベル（＋V_CC）となるフレームを搬送す
るハンドラ装置であっても、フレームに接触するハンド
ラ搬送部に施した絶縁層により、フレームとハンドラ装
置との間を絶縁するので、フレームを通してハンドラ装
置のGNDと短絡することがなく、過電流も発生しない。

［実施例］第１図は、この発明の一実施例を示し図において、
（18a）、（18b）は絶縁層を施した定ピツチ搬送機構の
爪（17.1）、（17.2）絶縁層を施した第１、第２のレー
ル、（17.3）、（17.4）は絶縁層を施した第１、第２の
カバーレールである。符号（６），（７），（９），
（11），（12.1）〜（12.16），（13），（14），（1
5）は従来の技術の項で説明したものと同一ないし相当
部であり、同一符号を付して詳細な説明は省略する。

以上の構成におて、フレーム状態のIC（５）をテスト
する動作については、従来の技術の項で述べた内容と同
一であるので省略する。

この実施例では、ハンドラ搬送部のフレーム（１）と
接触する部位が絶縁層で互いに絶縁されており、電圧印
加部がフレーム（１）を介してハンドラ装置のGNDと短
絡しないので、過電流の発生が防止され、フレーム状態
でのICテストの安定して実行することができる。

なお、上記実施例では定ピッチ搬送機構、第１、第２
のレールおよび第１、第２のカバーレールに絶縁層を施
したが、中継板（７）と、第１、第２のレール間に絶縁
層を施してもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。

［発明の効果］以上説明したように、この発明によれば、フレーム状
態のICを搬送するハンドラ装置のレール、カバーレー
ル、定ピツチ搬送機構爪に絶縁層を設けたので、ICチッ
プの接着面とハンドラ装置を電気的に完全に絶縁でき、
ICチップの接着面の電圧レベルに拘わらず、ICのフレー
ム状態でのテストを安定に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の側断面図である。第２図
〜第６図は従来の半導体装置の電気特性検査用ハンドラ
装置を示し、第２図はフレームの平面図、第３図はフレ
ームにICチップを搭載しフレームの各リードと配線した
状態を示す平面図、第４図は第３図のフレームに樹脂封
止を施した状態を示す平面図、第５図は第４図のフレー
ムに各リードの切断および曲げ加工を施した状態を示す
平面図、第６図は第５図のフレームのICをテストする状
態を示す側断面図である。（１）……金属リードフレーム、（1a）、（1d）……第
１、第２のフレーム枠、（３）……ICチップ、（５）…
…フレームのIC、（６）……ハンドリング装置部のベー
ス板、（７）……中継板、（15）……ICテスター、（1
7.1），（17.2）……絶縁層を施した第１、第２の搬送
レール、（17.3）、（17.4）……絶縁層を施した第１、
第２のカバーレール。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体チップが搭載されている金属リード
フレーム状態の半導体装置を電気特性検査部位に搬送す
るハンドラ装置において、前記金属リードフレーム枠に
接触するハンドラ搬送部に絶縁層が施されていることを
特徴とする半導体装置の電気特性検査用ハンドラ装置。