JPS61248807A - Ｉｃハンドラのｉｃ供給機構 - Google Patents
Ｉｃハンドラのｉｃ供給機構Info
- Publication number
- JPS61248807A JPS61248807A JP60089850A JP8985085A JPS61248807A JP S61248807 A JPS61248807 A JP S61248807A JP 60089850 A JP60089850 A JP 60089850A JP 8985085 A JP8985085 A JP 8985085A JP S61248807 A JPS61248807 A JP S61248807A
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- Japan
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- guide rail
- guide
- handler
- sides
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、ＩＣハンドラに関し、特に、そのＩＣの供
給機構の改良に関するものである。
給機構の改良に関するものである。
［従来の技術］
ＩＣハンドラは、ＩＣの自動検査装置に組込まれて用い
られ、被検査物である多数のＩＣを連続的に搬送し、順
次、その測定部に供給して検査ヘッド側の端子と接触さ
せて、テストさせる機器である。
られ、被検査物である多数のＩＣを連続的に搬送し、順
次、その測定部に供給して検査ヘッド側の端子と接触さ
せて、テストさせる機器である。
第４図は、ＩＣハンドラの基本的な構成を示す概要図で
ある。
ある。
Ａは、未検査のＩＣを収納して順次送り出すローダ部で
あり、一般に、ＩＣマガジン１が積層されている。この
ＩＣマガジン１の内部には、連続的に、個々のＩＣが配
列されている。
あり、一般に、ＩＣマガジン１が積層されている。この
ＩＣマガジン１の内部には、連続的に、個々のＩＣが配
列されている。
ＩＣマガジン１中のＩＣは、予熱処理部Ｂに順次自重に
てガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検査
条件に適合する温度に予備処理される。この場合の予備
処理としては、予熱と予冷等である。
てガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検査
条件に適合する温度に予備処理される。この場合の予備
処理としては、予熱と予冷等である。
予備熱処理部Ｂを通過したＩＣは、同様にガイドレール
により案内されて測定部Ｃを順次垂直下方に自重降下し
つつ、自動測定器（検査ヘッド。
により案内されて測定部Ｃを順次垂直下方に自重降下し
つつ、自動測定器（検査ヘッド。
図示せず）゛によって検査される。
そして、検査を終えたＩＣは、アンローダ部りに自重滑
降することになるが、その途中で、検査結果に応じて分
類部Ｅによって振分られ、平行に設けられた複数のレー
ンを自重滑降して、アンロ−ダ部りにセットされている
複数列のマガジン１ａ、ｌｂ、ｌｃ、ｌｅ、１ｆ、Ｉｇ
、ｔｈのいずれか１つに収納される。
降することになるが、その途中で、検査結果に応じて分
類部Ｅによって振分られ、平行に設けられた複数のレー
ンを自重滑降して、アンロ−ダ部りにセットされている
複数列のマガジン１ａ、ｌｂ、ｌｃ、ｌｅ、１ｆ、Ｉｇ
、ｔｈのいずれか１つに収納される。
さて、従来のＩＣテスト方法には、ソケットにＩＣを挿
入してテストするいわゆるソケット方式とＩＣにコンタ
クタをカム等で押付けてテストするいわゆるコンタクタ
方式があり、一般的にはコンタクタ方式が採用されてい
る。
入してテストするいわゆるソケット方式とＩＣにコンタ
クタをカム等で押付けてテストするいわゆるコンタクタ
方式があり、一般的にはコンタクタ方式が採用されてい
る。
第３図は、コンタクタ方式を採用した場合のＩＣハンド
ラの測定部におけるガイドレールの断面図である。
ラの測定部におけるガイドレールの断面図である。
第３図に見るごとく、金属性のガイドレール２０の両サ
イドには、絶縁性の部材２０ａ、２０ｂが埋め込まれて
いて、これにより滑降するＩＣｌ０の両側のピン１０ａ
、１０ｂが接触した場合にピン間がシＰ−トしたりしな
いように保護することと素子の案内ずれが生じないよう
にしている。
イドには、絶縁性の部材２０ａ、２０ｂが埋め込まれて
いて、これにより滑降するＩＣｌ０の両側のピン１０ａ
、１０ｂが接触した場合にピン間がシＰ−トしたりしな
いように保護することと素子の案内ずれが生じないよう
にしている。
ＩＣのテストは、ストッパピンでＩＣの位置決めをした
後、ＩＣｌ０の両側のピンｌｏａ、１０ｂにコンタクタ
２２ａ、２２ｂをカム等で押付け、これを接触させて行
う。
後、ＩＣｌ０の両側のピンｌｏａ、１０ｂにコンタクタ
２２ａ、２２ｂをカム等で押付け、これを接触させて行
う。
ここで、ガイドレールに金属製のものを使用しているの
は、ＩＣ素子が静電破壊されたりしないようにするため
と、前記の予備処理段階での加熱又は冷却効率を上げる
こと、そしてそのＩＣの温度を一定の条件温度に保ち易
くするため等の理由からである。
は、ＩＣ素子が静電破壊されたりしないようにするため
と、前記の予備処理段階での加熱又は冷却効率を上げる
こと、そしてそのＩＣの温度を一定の条件温度に保ち易
くするため等の理由からである。
［解決しようとする問題点］
しかしながら、このような従来のコンタクタを用いたＩ
Ｃのテスト方法においては、コンタクタが長いためノイ
ズ等が発生し易いうえにコンタクタが高価なものとなる
。また、カム駆動等のスペースが必要となり測定部の多
連化が困難であり、メカインデックスの短縮が難しい等
の問題点がある。
Ｃのテスト方法においては、コンタクタが長いためノイ
ズ等が発生し易いうえにコンタクタが高価なものとなる
。また、カム駆動等のスペースが必要となり測定部の多
連化が困難であり、メカインデックスの短縮が難しい等
の問題点がある。
一方、ソケットを用いたＩＣのテスト方法によれば、上
記の問題は解決されるもののＩＣの両側のピンがソケッ
トの接点までとどくようにするため、ＩＣを案内し、か
つソケットに挿入したＩＣを抜取るガイドレールの厚み
を薄くしなければならないことから、コネクタ方式の場
合のようにガイドレールに絶縁性の部材を埋め込むこと
ができない。その為、ＩＣの上部に設けたガイド部材の
左右両側に突出部を設け、これによりＩＣパッケージを
ガイドしているがＩＣパッケージの大きさはＩＣの種類
によって様々で、それに伴うてガイド部材を交換しなけ
ればならないという欠点がある。
記の問題は解決されるもののＩＣの両側のピンがソケッ
トの接点までとどくようにするため、ＩＣを案内し、か
つソケットに挿入したＩＣを抜取るガイドレールの厚み
を薄くしなければならないことから、コネクタ方式の場
合のようにガイドレールに絶縁性の部材を埋め込むこと
ができない。その為、ＩＣの上部に設けたガイド部材の
左右両側に突出部を設け、これによりＩＣパッケージを
ガイドしているがＩＣパッケージの大きさはＩＣの種類
によって様々で、それに伴うてガイド部材を交換しなけ
ればならないという欠点がある。
［発明の目的］
この発明の目的は、このような従来技術の問題点等にか
んがみてなされたものであって、このような問題点等を
除去するとともに、連続的に配列された多数のＩＣを正
確、安全にガイドし、かつ容易にＩＣの検査測定ができ
る簡便なＩＣのガイドレールを提供することを［１的と
する。
んがみてなされたものであって、このような問題点等を
除去するとともに、連続的に配列された多数のＩＣを正
確、安全にガイドし、かつ容易にＩＣの検査測定ができ
る簡便なＩＣのガイドレールを提供することを［１的と
する。
［問題点を解決するための手段］
このような目的を達成するためのこの発明のＩＣのガイ
ドレールにおける手段は、金属部材の両側を、絶縁性を
有するセラミックスでコーテング° するというもの
である。
ドレールにおける手段は、金属部材の両側を、絶縁性を
有するセラミックスでコーテング° するというもの
である。
［作用コ
このように構成することにより、ガイドレール自体を薄
くして直接ガイドレールの両側をＩＣのピンに接触させ
て左右の案内をすることが可能となり、ソケット方式の
Ｉ（ＪＪ査の場合などでもＩＣの上部のガイド部材の突
出部が不要となる。そして、位置精度が高い正確な案内
ができるものである。
くして直接ガイドレールの両側をＩＣのピンに接触させ
て左右の案内をすることが可能となり、ソケット方式の
Ｉ（ＪＪ査の場合などでもＩＣの上部のガイド部材の突
出部が不要となる。そして、位置精度が高い正確な案内
ができるものである。
［実施例］
以下、図面を用いてこの発明の一実施例について説明す
る。
る。
第１図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれこの発明
を適用した一実施例のガイドレールの平面図、側面図及
びＩ−Ｉ拡大断面図であり、第２図（ａ）、（ｂ）は、
それぞれこれを■Ｃ／１ンドラのソケット方式の測定部
に使用した場合の側面断面図及び正面断面図である。
を適用した一実施例のガイドレールの平面図、側面図及
びＩ−Ｉ拡大断面図であり、第２図（ａ）、（ｂ）は、
それぞれこれを■Ｃ／１ンドラのソケット方式の測定部
に使用した場合の側面断面図及び正面断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に見るごとく、ガイド
レール３０は、断面Ｔ字型をしていて、その両端を除い
た中央部分の上部案内面３０ａはＩＣをスライドさせて
ガイドするものである。そしてその裏面−ド側には、補
強用の突出部３０ｂが設けられている。
レール３０は、断面Ｔ字型をしていて、その両端を除い
た中央部分の上部案内面３０ａはＩＣをスライドさせて
ガイドするものである。そしてその裏面−ド側には、補
強用の突出部３０ｂが設けられている。
このガイドレール３０は金属製のものであって、その上
面の案内面３０ａの主要部分を除き、その中央部分のＩ
Ｃのガイドとなる部分では、両側面及びＦ面側、そして
上部案内面３０ａのエツジ部分に、セラミックスのコー
テング層３１が設けられている。
面の案内面３０ａの主要部分を除き、その中央部分のＩ
Ｃのガイドとなる部分では、両側面及びＦ面側、そして
上部案内面３０ａのエツジ部分に、セラミックスのコー
テング層３１が設けられている。
このセラミックス層３１は、例えば、プラズマ溶射によ
り部分焼付けすることで得られる。なお、セラミック層
３１は、電気絶縁性のものであって、例えばグレーアル
ミナとか、アルミナチタニア等が使用される。
り部分焼付けすることで得られる。なお、セラミック層
３１は、電気絶縁性のものであって、例えばグレーアル
ミナとか、アルミナチタニア等が使用される。
このようにして製造されたガイドレール３０は、第２図
（ａ）に見るように、ＩＣハンドラの測定部のソケット
３２の上部に配置される。そしてソケット３２には、こ
のガイドレール３０の裏面側の突出部３０ｋが嵌入する
溝３２ａが設けられていて、ＩＣ１０の上部に設けたガ
イド部材３３によりＩＣｌ０が押し）゛げられて、この
押し下げとともにガイドレール３０も押し下げられて、
ＩＣ１０を正確にソケット３２に挿入する案内がなされ
、想像線で示すようにガイドレール３０がソケット３２
の溝３２ａに嵌入し、ＩＣｌ０がソケット３２にセット
される。
（ａ）に見るように、ＩＣハンドラの測定部のソケット
３２の上部に配置される。そしてソケット３２には、こ
のガイドレール３０の裏面側の突出部３０ｋが嵌入する
溝３２ａが設けられていて、ＩＣ１０の上部に設けたガ
イド部材３３によりＩＣｌ０が押し）゛げられて、この
押し下げとともにガイドレール３０も押し下げられて、
ＩＣ１０を正確にソケット３２に挿入する案内がなされ
、想像線で示すようにガイドレール３０がソケット３２
の溝３２ａに嵌入し、ＩＣｌ０がソケット３２にセット
される。
したがって、ガイドレール３０は、図示していないが、
ハンドラの内部において、を上移動可能に保持されてい
る。なお、ＩＣｌ０のソケット３２からの取り外しは、
ガイドレール３０が上昇することでなされる。
ハンドラの内部において、を上移動可能に保持されてい
る。なお、ＩＣｌ０のソケット３２からの取り外しは、
ガイドレール３０が上昇することでなされる。
また、ガイドレール３０上を滑降して来たＩＣ１０をソ
ケット３２の対応位置で停止する位置決めは、第２図（
ｂ）に見るように、ストッパピン３４を突出させること
でなされる。それは、このストッパピン３４を図示しな
い駆動機構１例えばソレノイド等のアクチュエータによ
り電気的に制御して、所定のタイミングで進退制御する
ことによる。
ケット３２の対応位置で停止する位置決めは、第２図（
ｂ）に見るように、ストッパピン３４を突出させること
でなされる。それは、このストッパピン３４を図示しな
い駆動機構１例えばソレノイド等のアクチュエータによ
り電気的に制御して、所定のタイミングで進退制御する
ことによる。
ここで、ガイドレール３０の左右両端の幅は、第２図に
見るごと＜、ＩＣｌ０の本体の幅より少し大きく、その
両側のピン１０ ａ、 １０ ｂ間（Ｄ幅より少し小
さいものとなっている。
見るごと＜、ＩＣｌ０の本体の幅より少し大きく、その
両側のピン１０ ａ、 １０ ｂ間（Ｄ幅より少し小
さいものとなっている。
さて、以上のような構成のガイドレール３０にあっては
、ＩＣ１０が左右にずれた場合にも、セラミックスコー
テングされた両側面で自動的にガイドされてほぼ正しい
位置に修正されることになる。しかも、この場合には、
ガイド部材３３の左右両側に突出部を設ける必要はない
。
、ＩＣ１０が左右にずれた場合にも、セラミックスコー
テングされた両側面で自動的にガイドされてほぼ正しい
位置に修正されることになる。しかも、この場合には、
ガイド部材３３の左右両側に突出部を設ける必要はない
。
また、絶縁材料を埋め込む必要がないため、全体的に薄
く、小型のガイド機構となる。
く、小型のガイド機構となる。
以−１ｒ、、Ｉ Ｃハンドラの例を中心に説明してきた
が、この発明は、実施例に示すＩＣハンドラに限定され
るものではなく、種々のＩＣのガイド機構に適用できる
ことはもちろんである。
が、この発明は、実施例に示すＩＣハンドラに限定され
るものではなく、種々のＩＣのガイド機構に適用できる
ことはもちろんである。
また、実施例では、上面のＩＣをガイドする面を除いて
セラミックスコーテングする例を上げているが、これは
、少なくともＩＣのピンが接触する両側面が絶縁性のセ
ラミックスによりコーテングされていればよい。
セラミックスコーテングする例を上げているが、これは
、少なくともＩＣのピンが接触する両側面が絶縁性のセ
ラミックスによりコーテングされていればよい。
［発明の効果］
以上の説明から理解できるように、この発明にあっては
、金属部材の両側を、絶縁性を有するセラミックスコー
テングするようにしているので、ＩＣのガイド機構が簡
便なものとなり、特に薄型のガイドレールを提供できる
。また、直接ガイドレールの両側でＩＣのピンに接触さ
せて左右の案内をすることが可能となり、位置精度が高
い正確な案内ができるものである。
、金属部材の両側を、絶縁性を有するセラミックスコー
テングするようにしているので、ＩＣのガイド機構が簡
便なものとなり、特に薄型のガイドレールを提供できる
。また、直接ガイドレールの両側でＩＣのピンに接触さ
せて左右の案内をすることが可能となり、位置精度が高
い正確な案内ができるものである。
第１図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれこの発明
を適用した一実施例のガイドレールの平面図、側面図及
びＩ−１拡大断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は、それぞ
れこれをＩＣハンドラのソケット方式の測定部に使用し
た場合の概略側面断面図及び概略正面断面図、第３図は
、ＩＣハンドラのコンタクタ方式の測定部におけるガイ
ドレールの概略断面図、第４図は、ＩＣハンドラの基本
的な構成を示す概要図である。 ｌＯ・・・ＩＣ，３０・・・ガイドレール、３０ａ・・
・上面の案内面、３０ｂ・・・突出部、３１・・・コー
テング層、 ３２・・・ソケット、３３・・・ガイド部材、３４・・
・ストッパピン
を適用した一実施例のガイドレールの平面図、側面図及
びＩ−１拡大断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は、それぞ
れこれをＩＣハンドラのソケット方式の測定部に使用し
た場合の概略側面断面図及び概略正面断面図、第３図は
、ＩＣハンドラのコンタクタ方式の測定部におけるガイ
ドレールの概略断面図、第４図は、ＩＣハンドラの基本
的な構成を示す概要図である。 ｌＯ・・・ＩＣ，３０・・・ガイドレール、３０ａ・・
・上面の案内面、３０ｂ・・・突出部、３１・・・コー
テング層、 ３２・・・ソケット、３３・・・ガイド部材、３４・・
・ストッパピン
Claims (2)
- （１）金属部材の両側を、絶縁性を有するセラミックス
コーテングしたことを特徴とするＩＣのガイドレール。 - （２）金属部材の幅は、ＩＣの両側に配置されたピンの
間隔より小さい幅でほぼこれに対応するものであつて、
ハンドラの測定部のガイドレールとして使用されること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣのガイド
レール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60089850A JPS61248807A (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | Ｉｃハンドラのｉｃ供給機構 |
| KR1019860002732A KR940010664B1 (ko) | 1985-04-25 | 1986-04-10 | Ic의 가이드기구 및 ic 핸들러 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60089850A JPS61248807A (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | Ｉｃハンドラのｉｃ供給機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61248807A true JPS61248807A (ja) | 1986-11-06 |
| JPH0378326B2 JPH0378326B2 (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13982251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60089850A Granted JPS61248807A (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | Ｉｃハンドラのｉｃ供給機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61248807A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03283443A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の電気特性検査用ハンドラ装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61138181A (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-25 | Toshiba Corp | 半導体搬送装置 |
-
1985
- 1985-04-25 JP JP60089850A patent/JPS61248807A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61138181A (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-25 | Toshiba Corp | 半導体搬送装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03283443A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の電気特性検査用ハンドラ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0378326B2 (ja) | 1991-12-13 |
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