JPS63246685A - 半導体装置のテスト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、特に外部リードが一方向から出た集積回路
（以下ＺＩＰ型工Ｃと称す）をテストする半導体装置の
テスト装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のＺＩＰ型ＩＣのテスト装置を第４図、第５図につ
いて説明する。第４図は一部破断の正面図、第５図は側
面図である。図において、（１）はＺＩｉ’型工Ｃ，（
１ａＪは一方向から出た外部リード、（２１は内部に接
触子（２ａ）を備えたソケットである。

次に動作について説明する。テスト位置に搬送されたＺ
ＩＰ型ＩＣ（１）は上Ｆ方向に駆動されることにより、
外部リード（１ａ）がソケット（２１の中の接触子（２
ａ）に接触し、　ＩＣの性能テストが行なわれる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のＺＩＰ型ＩＣのテスト装置は以上のように構成さ
れているので、外部リード（１ａ］の曲がりによりソケ
ット＋２１内への挿入が不能となってテスト不良となり
、またソケット（２）内の接触子（２ａ）の寿命も短く
て短期間でソケット（２）全交換しなければならないな
どの問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、従来のＺＩＰ型ＩＣのソケットによるテスト
方式から、より寿命の長い板バネ状の接触子ｉ　ＺＩＰ
型Ｉ型用Ｃ用用し、寿命の長い半導体装置のテスト装置
を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置のテスト装置は、半導体装置
を案内して搬送する案内レールと。

この案内レールと一定間隔をおいて対向する対向レール
と、前記案内レールの横に並置されて前記案内レールか
らはみ出る前記半導体装置の外部リードと対向する板バ
ネ状の接触子と、この接触子と一定間隔をおいて対向し
かつ前記対向レールの横に並置されるくし形の絶縁製Ｉ
Ｊ−ド押え板と、このリード押え板と前記案内レールと
対向レールと全移動させる駆動機構と全備えたものであ
る。

〔作用〕

この発明においては、押え板がくし形の溝を有すること
で、各外部リードを絶縁することができるとともに、接
触子と接触させる際の各外部リードの逃げを防止するこ
とができる。さらに板バネ状の接触子を有することで寿
命の長いテストが可能となる。

〔発明の実施例〕

以Ｆ、この発明の一実施例を第１図乃至＠３図について
説明する。第１図は正面図、第２図は側面図、第３図は
テスト状態を示す正面図であり、前記従来ｇ罐と同一ま
たは相当部分には同一符号を付して説明を省略する。図
において。

（３）はＺＩＰ型ｌＣｆ１ｌを案内して搬送するだめの
案内レールで、凹状のガイド溝（３ａ）を有すると共に
駆動機構（図示せず）により上下動される。

（４は案内レール（３）と一定間隔をおいて平行状に対
向する対向レールで、凹状のガイド溝（４ａ）を有する
と共に駆動機構により上Ｆ動される。

１５）は案内レール（３）の横に平行状に並置される板
バネ状の接触子で、外部リード（ｌａ）のジグザグ状に
合わせてジグザグ状に配設されている。

（６）は接触子（５）と一定間隔をおいて対向しかつ対
向レール（４１の横に平行状に並置される絶縁製リード
押え板で、ジグザグ状の外部リード（ｌａ）を挿入する
ための長短の切り込み（６ａＪ、（６ｂＪを有するくし
形に構成されている。このリード押え板（θも駆動機構
により上Ｆ動される。

次に動作について説明する。案内レール（３１のガイド
溝（３ａ）ｈを案内され搬送されて来たＺＩＰ型ＩＣ（
ｌａ）は、テスト位置で、矢印１７１により示す方向に
′Ｆりてくる対向レール（４１によりそのガイド溝（４
ａ］との間に挾み込まれる。

次いで、矢印（８）により示す方向にＦりてくるリード
押え板（６）により２工ｐｍＩＣ（１）の各リード（１
ａ）は、その各切り込み（６ａ）、（６ｂ）内に挿入さ
れて絶縁される。さらに、矢印（９）により示す方向に
全体としてＦりるリード押え板＋６１と案内レール（３
１と対向レール（４＋とによりＺＩＰ型ＩＣ＋１１は、
固定されたまｔ第３図に示すようにその外部リード（ｌ
ａ）のＦ側が接触子（５１に１本ずつ押し当てられ、テ
ストが行なわれる。

上記実施例ではＺＩＰ型ＩＣ（］１を横向きで搬送する
ものを示したが、これを９０°回転する縦向きの状態で
搬送してテストする場合も、上記実施例と同様の効果を
奏する。

また、上記実施例では外部リード（１ａ）が一方向から
出たもののうちで、その外部リード（１ａ〕がジグザグ
状に配置されるものを示したが、一方向から出た外部リ
ード（ｌａ）が横一列に並ぶようなＩＣの場合でもよく
、上記実施例と同様の効果を奏する。

なお、上記実施例において案内レール（３）、対向レー
ル（４）、およびリード押え板（６１を上′Ｆ＃ｌさせ
る駆動機構は駆動＃を一つとしてそれぞれに分割伝動し
てもよいし、それぞれにｇ動源を設けてもよいし、さら
に矢印１７１　、　ｆ８１　、　＋９１で示すように三
つに分割駆動する必要はなく、併用してもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば従来ソケットヲ使って
半導体装置を挿入してテスト’ｋしていた場合と同様の
駆動を使うことができ、さらにＺＩＰ用に応用した寿命
の長い板バネ状の接触子を用いることにより従来よりも
寿命の長いテストＷｔｉ＆が得られるという効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す正面図。 第２図は側面図、８３図はテスト状態を示す正面図、第
４図は従来の装＠を示す一部破断の正面図、第５図は側
面図である。 図において、（１）は半導体装置、（１ａＪは外部リー
ド、（３］は案内レール、＋４は対向レール。 （５）は板バネ状の接触子、１６１はリード押え板であ
る。 なお１図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体装置を案内して搬送する案内レールと、こ
   の案内レールと一定間隔をおいて対向する対向レールと
   、前記案内レールの横に並置されて前記案内レールから
   はみ出る前記半導体装置の外部リードと対向する板バネ
   状の接触子と、この接触子と一定間隔をおいて対向しか
   つ前記対向レールの横に並置されるくし形の絶縁製リー
   ド押え板と、このリード押え板と前記案内レールと対向
   レールとを移動させる駆動機構とを備え、前記案内レー
   ルと対向レールとの間に前記半導体装置を挾持した状態
   で前記リード押え板により前記外部リードを前記接触子
   に押し当ててテストするようにしたことを特徴とする半
   導体装置のテスト装置。