KR0161866B1 - 반도체소자의 전기특성 검사용 메뉴얼 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디.아이.피 반도체 소자의 전기적 특성을 매뉴얼 소켓을 이용하여 검사할 때 전기적 접촉면적을 크게하여 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 반도체소자(1) 삽입시 리드(2)의 폭에 해당하는 면(3)이 전기적으로 접속되도록 소켓(4)의 양지지대 사이에 양지지대(5)와 수직한 방향으로 이격 및 접근하는 접촉면(6)이 설치되는 반도체소자의 전기특성 검사용 매뉴얼 소켓이다.

Description

반도체소자의 전기특성 검사용 매뉴얼 소켓

제1도는 일반적인 디.아이.피 반도체소자를 나타낸 사시도.

제2도는 종래의 디.아이.피 반도체소자 전기특성 검사용 매뉴얼 소켓을 나타낸 사시도.

제3도는 본 발명을 나타낸 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 반도체 소자 2 : 리드

3 : 면 4 : 소켓

5 : 지지대 6 : 접촉편

본 발명은 반도체소자의 전기특성 검사용 매뉴얼 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디.아이.피 반도체소자의 전기특성 검사시 반도체소자의 리드와 소켓과의 접촉면적을 증가시켜 전기적 특성 전달이 확실히 이루어질 수 있도록 한 것이다.

종래의 디.아이.피 반도체소자 검사용 매뉴얼 소켓(이하, '소켓'이라고 한다)(4a)은 제1도 및 제2도에 나타낸 바와 같이, 디.아이.피 반도체소자(이하, '반도체소자'라고 한다)의 전기적 특성을 소자의 외관을 손상시키지 않고 수작업(manual)으로 검사하기 위해 사용한다.

따라서, 반도체소자(1)의 검사시에는 먼저 소켓(4a)의 연결핀이 인쇄회로기판(도시는 생략함)에 꽂히도록 하여 기판에 소켓(4a)을 연결시킨 상태에서 소켓(4a)일측에 장착된 레버(7)를 위로 올린다.

이에 따라, 소켓(4a)의 접촉편(6a)들은 각각 반도체소자 리드(2)의 삽입이 용이하도록 벌어지게 되며 이때, 상기 접촉편(6a) 사이에 반도체소자(1)의 각 리드(2)를 맞추어 삽입한다.

그후, 상기 소켓(4a)의 레버(7)를 다시 하방으로 내리면 이격된 접촉편(6a)들이 원위치 하면서 반도체소자(1)의 리드(2)가 접촉편(6a) 사이에 물리게 된다.

따라서, 반도체소자(1)의 각 리드(2)는 소켓(4a)의 접촉편(6a)을 통해 기판에 전기적으로 연결되므로 소자의 전기적 특성 검사가 가능하게 된다.

그러나, 이와같은 종래의 반도체소자 검사용 매뉴얼 소켓(4a)은 반도체소자(1)를 소켓(4a)에 꽂아 장착시켰을 때 반도체 소자 리드(2)의 두께(t)면(8)이 접촉편(6a)과 접촉하게 되어 있다.

이에 따라, 반도체소자(1)의 리드(2)와 소켓(4a)의 전기적 접촉면적이 작아 신호전달이 정확하게 이루어지지 못하여 전기적 특성 검사시 양품 및 불량품의 판정에 오류가 발생할 우려가 있으며, 이로 인해 검사가 정확하지 못할 경우 전체 반도체소자(1)에 대한 재검사가 이루어져야 하므로써 시간적·인적 낭비를 초래하게 되는 등 많은 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 디.아이.피 반도체소자의 전기적 특성을 매뉴얼 소켓(manual socket)을 이용하여 반도체소자의 전기적 특성을 검사할 때 소켓의 접촉편과 반도체소자의 리드와의 전기적 접촉면적을 증가시켜 반도체소자의 전기적 특성전달이 용이하게 이루어질 수 있도록 한 반도체소자의 전기특성 검사용 매뉴얼 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도쳇자의 리드와 접촉하는 접촉편이 구비되어, 상기 접촉편에 반도체소자의 리드가 접촉됨에 따라 반도체소자의 전기적 특성을 수작업으로 검사할 수 있도록 된 매뉴얼 소켓에 있어서, 상기 매뉴얼 소켓 상면에 서로 대향하도록 설치되는 복수개의 지지대들과, 상기 지지대들의 양지지대 사이의 공간에 서로 마주보도록 설치되어 반도체소자의 리드 삽입전 이격되어 있다가 리드의 삽입후 리드의 두께(t) 방향으로 접근하여 리드의 폭에 해당하는 넓은면에 접촉하게 되는 접촉편과, 상기 매뉴얼 소켓 일측면에 설치되어 상기 접촉편들을 이격 또는 접근시키도록 연동시키는 레버가 구비됨을 특징으로 하는 반도체소자의 전기특성 검사용 매뉴얼 소켓이 제공된다.

이하, 본 발명의 일실시예를 첨부도면 제3도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 샅다.

제3도는 본 발명을 나타낸 사시도로서, 반도체소자(1) 삽입시 반도체소자 리드(2)의 폭에 해당하는 면(3)이 매뉴얼 소켓(4)의 양지지대(5) 사이에 상기 양지지대(5)와 수직한 방향으로 설치되어 이격 및 접근하는 접촉편(6)에 면접하도록 구성된다.

이와 같이 구성된 본 발명은 제3도에 나타낸 바와 같이, 반도체소자(1)의 수작업에 의한 검사시 레버(7)를 위쪽으로 올려 소켓(4)의 지지대(5)사이에 설치된 접촉편(6)을 서로 이격시켜 소자(1)의 삽입이 용이하도록 만들어 준다.

이와 같이, 접촉편(6)이 멀리 이격된 상태에서는 삽입되는 소자(1)의 리드(2)가 접촉편(6)에 부딪혀 휘어지는 등 손상을 입을 가능성이 줄어들게 된다.

이 때, 본 발명에서의 지지대(5)는 종래기술에서의 접촉편과 동일한 위치에 동일한 형태로 설치되나, 그 기능이 종래와는 달리 접촉편(6)의 가이드 역할을 하는데 있다.

한편, 반도체소자(1)를 접촉편(6)이 이격된 소켓(4)에 장착시킨 후 레버(7)를 내려 원위치시키면 이격된 접촉편(6)이 서로 접근함에 따라 각 접촉편(6)은 반도체소자(1)에 형성된 리드(2)의 폭에 해당하는 면(3)과 접촉하게 된다.

따라서, 제3도에 가상선으로 나타낸 바와 같이 종래에 비해 훨씬 넓은 면적에서 전기적인 접속이 이루어지므로 소자(1)에 인가된 전압 또는 전기적 신호가 정확하게 전달되므로 인해 소자(1)의 전기적 특성을 정확하게 검사할 수 있게 된다.

이로 인해, 매뉴얼 소켓(4)을 사용한 반도체소자(1) 수작업 검사의 신뢰성을 향상시키므로써 반도체소자(1)의 재검사에 따른 시간적·인적 손실 및 비용을 절감할 수 있는 효과를 가져올 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 매뉴얼 소켓(4)은 300mil, 600mil, 700mil등 각 폭의 반도체소자를 검사하는 매뉴얼 소켓에 대해서도 같은 접촉방식을 적용하여 사용할 수 있으며 다른 규격의 소자에도 적용하여 사용할 수 있게 된다.

이상에서와 같이 본 바렴은 디.아이.피 반도체소자(1)의 전기적 특성을 매뉴얼 소켓(4)을 이용하여 검사할 때 전기적 접촉면적을 크게하여 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 매우 유용한 발명이다.

Claims (1)

1. 반도체소자의 리드와 접촉하는 접촉편이 구비되어, 상기 접촉편에 반도체소자의 리드가 접촉됨에 따라 반도체소자의 전기적 특성을 수작업으로 검사할 수 있도록 된 매뉴얼 소켓에 있어서, 상기 매뉴얼 소켓 상면에 서로 대향하도록 설치되는 복수개의 지지대들과, 상기 지지대들의 양지지대 사이의 공간에 서로 마주보도록 설치되어 반도체소자의 리드 삽입전 이격되어 있다가 리드의 삽입후 리드의 두께(t) 방향으로 접근하여 리드의 폭에 해당하는 넓은면에 접촉하게 되는 접촉편과, 상기 매뉴얼 소켓 일측면에 설치되어 상기 접촉편들을 이격 또는 접근시키도록 연동시키는 레버가 구비됨을 특징으로 하는 반도체소자의 전기특성 검사용 매뉴얼 소켓.