KR200156803Y1

KR200156803Y1 - 반도체 패키지 검사용 로드보드

Info

Publication number: KR200156803Y1
Application number: KR2019960033688U
Authority: KR
Inventors: 윤희용
Original assignee: 구본준; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1996-10-14
Filing date: 1996-10-14
Publication date: 1999-09-01
Also published as: KR19980020459U

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 검사용 로드보드에 관한 것으로, 종래에는 베이식 소켓과 소켓을 필수적으로 사용함에 따라 원가절감에 따른 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 등의 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드는 기판과, 그 기판의 상면 중앙에 설치되며 패키지의 아웃리드와 접촉하기 위한 다수개의 접촉패드와, 그 접촉패드의 외측에 설치되며 패키지의 장착시 안내하기 위한 가이드로 구성되어, 패키지의 아웃리드를 접촉패드의 상면에 접촉시키고, 패키지의 전기적인 특성검사를 실시함으로서, 종래의 패키지 검사시 필수적으로 사용하던 베이식 소켓과 소켓의 사용을 배제함에 따라 원가절감에 따른 생산성 향상의 효과가 있고, 전기적인 신호전달을 짧게 하여 접촉저항을 줄임으로서, 신호왜곡 등을 줄이게 되어 하이 스피드에 적합한 효과가 있다.

Description

반도체 패키지 검사용 로드보드

제1도는 종래 로드보드의 구조를 보인 것으로,

(a)는 평면도.

(b)는 측면도.

제2도는 종래 로드보드를 이용하여 패키지를 검사하는 동작을 보인 것으로,

(a)는 베이식 소켓 삽입동작.

(b)는 베이식 소켓 납땜상태.

(c)는 소켓 삽입동작.

제3도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드의 구성을 보인 것으로,

(a)는 평명도.

(b)는 정면도.

제4도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드를 이용하여 패키지를 검사하는 동작을 보인 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 기판 12 : 패키지

12a : 아웃리드 13 : 접촉패드

14 : 가이드 14a : 경사면

본 고안은 반도체 패키지(PACKAGE) 검사용 로드보드(LOAD BOARD)에 관한 것으로, 특히 베이식 소켓(BASIC SOCKET)과 소켓(SOCKET)의 사용을 배제하여 원가절감이 가능한 반도체 패키지 검사용 로드보드에 관한 것이다.

제1도는 종래 로드보드의 구성을 보인 것으로, (a)는 평면도이고, (b)는 측면도이다.

도시된 바와 같이, 종래의 로드보드는 기판(1)의 중앙부분에 다수개의 접속홀(2)이 형성되어 있고, 상기 기판(1)의 상면 가장자리에는 접속홀(2)과 연결된 다수개의 테스트 채널(3)이 형성되어 있다.

상기와 같은 로드보드의 기판(1) 상면 중앙에 형성된 다수개의 접속홀(2)에 제2도의 (a)와 같이 베이직 소켓(4)의 핀(4a)을 삽입하고, 제2도의 (b)와 같이 로드보드의 기판(1) 하면으로 돌출된 핀(4a)의 하단부를 납땜(6)하여 고정하며, 상기 베이식 소켓(4)에 형성된 연결홀(4b)에 제2도의 (c)와 같이 소켓(5)의 소켓핀(5a)을 삽입하여 고정한 후, 패키지를 상기 소켓(5)의 내측에 위치시키고 전기적인 특성검사를 실시한다.

그러나, 상기와 같이 패키지를 검사하기 위해서는 베이식 소켓(4)과 소켓(5)을 필수적으로 사용하여야 하므로 원가절감에 따른 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었고, 또한 전기적인 신호전달이 길어짐에 따라서 접촉저항이 커지고, 신호왜곡이 발생하는 등의 하이 스피드(HIGH SPEED)에 적당하지 못한 문제점이 있었다.

본 고안의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 반도체 패키지 검사용 로드보드를 제공함에 있다.

본 고안의 다른 목적은 베이식 소켓과 소켓의 사용을 배제하여 원가절감에 따른 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 패키지 검사용 로드보드를 제공함에 있다.

본 고안의 또 다른 목적은 전기적인 신호전달을 짧게하여 접촉저항을 작게하고, 신호왜곡이 발생하는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 패키지 검사용 로드보드를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 기판과, 그 기판의 상면 중앙에 설치되며 패키지의 아웃리드와 접촉하기 위한 다수개의 접촉패드와, 그 접촉패드의 외측에 설치되며 패키지의 장착시 안내하기 위한 가이드를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 로드보드가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제3도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드의 구성을 보인 것으로, (a)는 평면도이고, (b)는 정면도이며, 제4도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드를 이용하여 패키지를 검사하는 동작을 보인 정면도이다.

도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드는 사각 판상인 기판(11)과, 그 기판(11)의 상면 중앙부분에 설치되며 패키지(12)의 아웃리드(12a)와 접촉하기 위한 다수개의 접촉패드(13)와, 그 접촉패드(13)의 외측에 설치되며 패키지(12)의 장착시 안내하기 위한 내측방향으로 경사면(14a)이 형성된 가이드(14)로 구성된다.

그리고, 상기 기판(11)의 상면 가장자리에는 상기 접촉패드(13)와 전기적으로 연결되어 있는 다수개의 테스트 채널(15)이 형성되어 있다.

상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드는 제4도와 같이 기판(11)의 상면 중앙부분에 설치되어 있는 다수개의 접촉패드(13) 상면에 패키지(12)의 아웃리드(12a)들이 접촉되도록 패키지(12)를 안착시키고, 핸들러의 푸셔(16)를 이용하여 패키지의 상면을 누르는 상태에서 패키지(12)의 전기적인 특성검사를 실시한다. 그리고, 상기와 같이 접촉패드(13)의 상면에 패키지(12)를 장착시 접촉패드(13)의 외측에 설치되어 있는 가이드(14)의 경사면(14a)을 따라 아웃리드(12a)들을 안내되어 패키지(12)의 아웃리드(12a)들과 다수개의 접촉패드(12)들이 정확히 접촉하게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드는 기판과, 그 기판의 상면 중앙에 설치되며 패키지의 아웃리드와 접촉하기 위한 다수개의 접촉패드와, 그 접촉패드의 외측에 설치되며 패키지의 장착시 안내하기 위한 경사면이 구비된 가이드로 구성되어, 패키지의 아웃리드를 접촉패드의 상면에 접촉시키고, 패키지의 전기적인 특성검사를 실시함으로서, 종래의 패키지 검사시 필수적으로 사용하던 베이식 소켓과 소켓의 사용을 배제함에 따라 원가절감에 따른 생산성 향상의 효과가 있고, 전기적인 신호전달을 짧게 하여 접촉저항을 줄임으로서, 신호왜곡 등을 줄이게 되어 하이 스피드에 적합한 효과가 있다. 또한, 검사시 패키지의 아웃리드들이 가이드의 경사면을 따라 정확히 안내되므로 고속으로 정확한 검사를 실시하는 것이 가능하다.

Claims

상면 가장자리에 검사를 위한 테스트 채널들이 형성되어 있는 기판과, 그 기판의 상면 중앙에 설치되며 상기 테스트 채널들과 전기적으로 연결됨과 아울러 검사되는 패키지의 아웃리드와 접촉하기 위한 다수개의 접촉패드와, 그 접촉패드의 외측에 설치되며 패키지의 장착시 안내하기 위한 내측방향으로 경사면이 형성된 가이드를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 로드보드.