KR200148755Y1

KR200148755Y1 - 아이씨 소켓

Info

Publication number: KR200148755Y1
Application number: KR2019960033249U
Authority: KR
Inventors: 김동렬
Original assignee: 김영환; 현대전자산업주식회사
Priority date: 1996-10-09
Filing date: 1996-10-09
Publication date: 1999-06-15
Also published as: KR19980020044U

Abstract

본 고안은 규격이 서로 다른 두 종류의 디바이스를 장착하여 사용할 수 있는 아이씨(IC) 소켓에 관한 것으로, 소켓몸체의 양측에 디바이스의 리드와 접촉하도록 설치되는 컨택트 핀을 소켓몸체의 리드 삽입공 외측벽에 지지되는 제1리드부와, 몸체의 리드 삽입공 내측벽에 지지되는 제2리드부와, 이 제2리드부로부터 분기되어 제1리드부와 제2리드부의 중간 높이로 형성되는 제3리드부로 구성하여 제1리드부와 제3리드부에 의한 SOG 타입의 디바이스 뿐만 아니라 제2리드부와 제3리드부에 의한 DIP 타입의 디바이스도 장착하여 사용할 수 있도록 한 것이다. 이와 같은 본 고안에 의한 아이씨(IC) 소켓은, 하나의 소켓을 이용하여 적어도 2종류의 디바이스를 다른 조작없이 장착하여 검사할 수 있다. 즉 규격이 다른 적어도 2종류의 디바이스에 대하여는 소켓의 교체 작업없이 검사를 진행할 수 있으므로 셋-업 시간의 단축으로 인한 검사의 신속성을 기할 수 있고, 또 디바이스의 규격별로 각각 별도의 소켓 및 프린트 기판을 제작하여야 했던 종래의 구조에 비하여 비용 절감을 기할 수 있다.

Description

아이씨(IC) 소켓

본 고안은 아이씨(IC) 소켓에 관한 것으로, 특히 규격이 서로 다른 두 종류의 디바이스를 장착하여 사용할 수 있는 아이씨(IC) 소켓에 관한 것이다.

반도체 디바이스의 각종 특성을 분석 검토하기 위한 테스팅에서는 테스터의 헤드에 연결되는 소정 패턴이 형성된 프린트 기판과, 상기 프린트 기판과 테스트 하고자 하는 반도체 디바이스와를 전기적으로 연결하여 주는 중간 매개체인 소켓을 필요로 한다. 상기 소켓은 프린트 기판에 납땝, 고정되는 바, 이 소켓에 디바이스를 장착하여 소정의 테스트를 실시한 후 취출하고, 다시 새로운 디바이스를 장착하여 계속적인 테스트를 실시한다.

이와 같은 아이씨 소켓은 플라스틱 등의 수지로 이루어지는 대략 장방형의 소켓몸체와, 상기 소켓몸체의 양측 가장자리에 압입, 결합되어 디바이스의 리드와 접촉하는 다수개의 컨택트 핀으로 구성되어 있으며, 소켓몸체의 하부로 돌출된 컨택트 핀의 단부를 프린트 기판에 납땜하여 실장하도록 되어 있다.

상기와 같이 실장된 소켓에 디바이스를 장착하여 특성 검사 등을 행하게 된다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 일반적인 아이씨(IC) 소켓은 일정한 한 종류의 디바이스만을 장착하여 테스트 할 수 있도록 구성됨으로써 피검사체인 디바이스의 규격이 바뀔 경우, 예를 들면 DIP 타입에서 SOG 타입으로 바뀔 경우, 이 때마다 적합한 프린트 기판과 소켓으로 교체해 주어야 하는 단점이 있었다. 즉 규격별로 제작되는 다종의 디바이스에 따라 각각의 검사에 적합한 프린트 기판과 소켓을 별도로 제작하여야 함에 따른 비용 발생의 문제와 프린트 기판 자체의 누설 전류가 발생하는 문제가 있었고, 또 피검사체인 디바이스의 규격이 변경될 때마다 이에 적합한 프린트 기판과 소켓으로 교체하여야 함에 따른 검사 작업의 번거로움이 문제로 지적되었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은, 규격이 서로 다른 적어도 2종류 이상의 디바이스를 장착하여 사용할 수 있는 아이씨(IC) 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 본 고안에 의한 아이씨(IC) 소켓의 구조를 보인 단면도.

도 2는 본 고안의 아이씨(IC) 소켓에 듀얼 인 라인 패키지(DIP) 타입의 디바이스를 장착한 상태를 보인 단면도.

도 3은 본 고안의 아이씨(IC) 소켓에 스몰 아웃 라인 J-리드 패키지(SOJ) 타입의 디바이스를 장착한 상태를 보인 단면도.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)

1 ; 소켓몸체 2 ; 컨택트 핀

2a ; 제1리드부 2b ; 제2리드부

2c ; 제3리드부 3 ; 디바이스

상기와 같은 본 고안의 목적은, 소켓몸체의 양측으로 이 몸체에 장착되는 디바이스의 리드와 접촉하는 다수개의 컨택트 핀이 압입, 결합되어 있는 아이씨(IC) 소켓에 있어서, 상기 컨택트 핀은 소켓몸체의 리드 삽입공 외측벽에 지지되는 제1리드부와, 몸체의 리드 삽입공 내측벽에 지지되는 제2리드부와, 이 제2리드부로부터 분기되어 제1리드부와 제2리드부의 중간 높이로 형성되는 제3리드부로 구성되어, 제1리드부와 제3리드부에 의한 SOG 타입의 디바이스 뿐만 아니라 제2리드부와 제3리드부에 의한 DIP 타입의 디바이스도 장착하여 사용할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 아이씨(IC) 소켓을 제공함으로써 달성된다.

이와 같은 본 고안에 의한 아이씨(IC) 소켓은, 하나의 소켓을 이용하여 적어도 2종류의 디바이스를 다른 조작없이 장착하여 검사할 수 있다. 즉 규격이 다른 적어도 2종류의 디바이스에 대하여는 소켓의 교체 작업없이 검사를 진행할 수 있으므로 셋-업 시간의 단축으로 인한 검사의 신속성을 기할 수 있고, 또 디바이스의 규격별로 각각 별도의 소켓 및 프린트 기판을 제작하여야 했던 종래의 구조에 비하여 비용 절감을 기할 수 있다.

[실시예]

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 설명한다.

첨부한 도 1은 본 고안에 의한 아이씨(IC) 소켓의 구조를 보인 단면도 이고, 도 2는 본 고안의 아이씨(IC) 소켓에 듀얼 인 라인 패키지(DIP) 타입의 디바이스를 장착한 상태를 보인 단면도 이며, 도 3은 본 고안의 아이씨(IC) 소켓에 스몰 아웃 라인 J-리드 패키지(SOJ) 타입의 디바이스를 장착한 상태를 보인 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 아이씨(IC) 소켓은 대략 장방형을 하고 있는 소켓몸체(1)와, 상기 소켓몸체(1)의 양측에 압입, 결합되는 다수개의 컨택트 핀(2)으로 구성되어 있다.

상기 소켓몸체(1)는 그 중간부에 하부로 함몰되는 디바이스 장착부(1a)가 형성되어 있고, 이 디바이스 장착부(1a)의 양측으로는 컨택트 핀(2)을 설치하기 위한 설치공이 몸체를 관통하도록 형성되어 있다.

상기 소켓몸체(1)의 설치공에 일정간격을 유지하여 결합되는 다수의 컨택트 핀(2)은 설치공의 외측벽에 지지되는 제1리드부(2a)와, 내측벽에 지지되는 제2리드부(2b)와, 상기 제2리드부(2b)로부터 분기되어 제1리드부(2a)와 제2리드부(2b)의 중간 높이로 돌출되는 제3리드부(2c)를 구비하고 있다.

상기 제1리드부(2a)는 그 상부에 몸체의 내측, 즉 디바이스 장착부(1a) 측으로 돌출하는 탄성 절곡부가 형성되어 있고, 제2리드부(2b)와 제3리드부(2c)와의 사이에는 디바이스의 리드가 삽입되는 틈새가 형성되어, 예를 들면 DIP 타입의 디바이스를 장착하는 경우 그의 리드를 탄성적으로 지지하도록 되어 있다.

또한 상기 제3리드부(2c)의 상부에는 디바이스 장착부(1a)를 기준으로 외측으로 절곡된 리드 지지부가 형성되어 SOG 타입의 디바이스를 장착하는 경우 그의 리드를 지지하도록 되어 있으며, 이 때에는 제1리드부(2a)의 탄성 절곡부가 디바이스의 리드 상부를 하방으로 탄력 하도록 되어 있다.

상술한 바와 같이, 본 고안은 적어도 2종류의 규격이 서로 다른 디바이스를 소켓의 교체 없이 장착하여 사용할 수 있는 바, 이를 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

DIP 타입의 디바이스를 장착하는 경우는 도 2에서와 같이, 디바이스(3)의 리드가 컨택트 핀(2)의 제2리드부(2b)와 제3리드부(2c)와의 사이 틈새로 삽입되어 장착되는데, 제2리드부와 제3리드부와의 탄성에 의해 디바이스의 리드가 지지되어 접속을 이루게 되고, 소켓의 정확한 위치에 장착되게 된다.

한편, DIP 타입의 디바이스를 빼고 SOG 타입의 디바이스르 장착하게 되면, 제1리드부(2a)의 상부가 디바이스의 리드가 누르는 힘에 의해 소켓의 외측으로 휘어지면서 장착되게 되는데, 완전히 장착된 디바이스(3)의 리드는 최종적으로 제3리드부(2c)의 상단에 지지되게 된다. 즉 3개 리드의 탄성에 의해 디바이스 리드가 지지되어 정확히 장착되어 지는 것이다.

이상과 같이, 본 고안은 하나의 소켓으로 두 종류의 디바이스를 장착하여 검사 할 수 있는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 아이씨(IC) 소켓은, 하나의 소켓을 이용하여 적어도 2종류의 디바이스를 다른 조작없이 장착하여 검사할 수 있다. 즉 규격이 다른 적어도 2종류의 디바이스에 대하여는 소켓의 교체 작업없이 검사를 진행할 수 있으므로 셋-업 시간의 단축으로 인한 검사의 신속성을 기할 수 있고, 또 디바이스의 규격별로 각각 별도의 소켓 및 프린트 기판을 제작하여야 했던 종래의 구조에 비하여 비용 절감을 기할 수 있다.

이상에서는 본 고안에 의한 아이씨(IC) 소켓을 실시하기 위한 하나의 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims

소켓몸체의 양측으로 이 몸체에 장착되는 디바이스의 리드와 접촉하는 다수개의 컨택트 핀이 압입, 결합되어 있는 아이씨(IC) 소켓에 있어서, 상기 컨택트 핀은 소켓몸체의 리드 삽입공 외측벽에 지지되는 제1리드부와, 몸체의 리드 삽입공 내측벽에 지지되는 제2리드부와, 이 제2리드부로부터 분기되어 제1리드부와 제2리드부의 중간 높이로 형성되는 제3리드부로 구성되어, 제1리드부와 제3리드부에 의한 SOG 타입의 디바이스 뿐만 아니라 제2리드부와 제3리드부에 의한 DIP 타입의 디바이스도 장착하여 사용할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 아이씨(IC) 소켓.