KR200181396Y1 - 반도체 디바이스 테스트용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 고안은 IC와 같은 반도체 디바이스를 삽입하여 검사하는 장치인 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것으로, 특히 크기가 서로 다른 여러 종류(규격)의 디바이스를 장착하여 검사할 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 프린트 기판에 리드선으로 연결된 소켓 본체, 상기 소켓 본체의 상부에 연결되어 디바이스를 눌러 지지하는 고정 핀 및 상기 고정 핀과 함께 디바이스를 눌러 지지하며 디바이스의 리드와 접촉하도록 상기 소켓 본체의 하부에서 상부로 연장,형성된 컨택트 핀으로 구성된 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 있어서, 상기 고정 핀과 컨택트 핀이 적어도 3단 이상의 계단 형상으로 이루어지도록 구성되어 3가지 종류 이상의 디바이스를 장착하여 소켓의 교체없이 테스트를 실시할 수가 있게 되어 보다 효과적인 테스트 작업을 행할 수 있고, 따라서, 소켓 교체 작업이 불필요하므로 그에 따른 장비 다운 타임을 줄일 수 있어 생산성 향상을 기할 수 있으며, 또 소켓의 수를 줄일 수 있으므로 비용 절감의 효과도 있다.

Description

반도체 디바이스 테스트용 소켓

제1도는 종래의 테스트용 소켓을 나타낸 것으로서,

(a)는 개략적인 구성도.

(b)는 측단면도.

(c)는 동작 설명도.

제2도는 본 고안에 따른 테스트용 소켓을 나타낸 것으로서,

(a)는 개략적인 구성도.

(b)는 두 개의 소켓이 일체로 결합된 것을 나타내는 측단면도.

(c)는 소켓 핀과 고정 핀 사이에 디바이스가 장착되는 것을

설명하기 위한 동작 설명도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 소켓 본체 2 : 고정 핀

3 : 컨택트 핀 4 : 디바이스

본 고안은 IC와 같은 반도체 디바이스를 삽입하여 검사하는 장치인 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것으로, 특히 크기가 서로 다른 여러 종류(규격)의 디바이스를 장착하여 검사할 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 IC와 같은 반도체 디바이스의 최종 특성을 분석 검토하기 위해서는 테스터의 헤드에 연결되는 소정 패턴이 형성된 프린트 기판과, 상기 프린트 기판과 테스트하고자 하는 반도체 디바이스와를 전기적으로 연결하여 주는 중간 매개체인 소켓이 필요하게 된다. 상기 소켓은 프린트 기판에 고정되고, 이 소켓에 디바이스를 장착하여 전기적으로 접속한 상태에서 소정의 테스트를 실시한 후 취출하고, 다시 새로운 디바이스를 장착하여 계속적인 테스트를 실시한다.

이러한 종래의 테스트 소켓이 제 1도의 (a) 내지 (c)에 도시되어 있다. 여기서 (a)는 개략적인 구성도, (b)는 두 개의 소켓이 일체로 결합된 것을 나타내는 측단면도, (c)는 소켓 핀과 고정 핀 사이에 디바이스가 장착되는 것을 설명하기 위한 동작 설명도이다.

도시된 바와같이 프린트 기판(미도시)에 리드선(1a)을 연결된 본체(1), 상기 본체(1)의 상부에 연결되어 디바이스(4)를 눌러 지지하는 고정 핀(2) 및 상기 고정 핀(2)과 협동으로 디바이스(4)를 지지하며 디바이스(4)의 리드(4a)와 접촉하도록 상기 본체(1)의 하부에서 수평방향으로 연장하고 다시 수직으로 상기 고정 핀(2)의 하부 근접위치까지 상승,연장된 컨택트 핀(3)으로 구성된다.

상기와 같이 구성된 종래의 반도체 테스트 소켓은 본체(1)의 하부로 돌출된 리드(1a)를 프린트 기판에 납땜하는 것에 의하여 고정되며, 디바이스(4)를 고정 핀(2)과 컨택트 핀(3) 사이에 삽입,장착하여 특성 검사등을 행하게 된다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 디바이스 테스트용 소켓은 크기가 일정한 한 가지 종류의 디바이스만을 장착하여 테스트할 수 있도록 구성됨으로써 피검사체인 디바이스의 규격(크기)이 바뀔 경우, 이때마다 적합한 프린트 기판과 소켓으로 교체해 주어야 하는 단점이 있었다. 즉 규격별로 제작되는 다종의 디바이스에 따라 각각의 검사에 적합한 프린트 기판과 소켓을 별도로 제작하여야 함에 따른 비용 발생 및 프린트 기판 자체의 누설 전류가 발생하는 문제가 있었고, 또 피검사체의 규격이 변경됨에 따라 프린트 기판과 소켓을 교체함에 따른 검사 작업의 번거로움이 문제로 지적되었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은, 크기가 서로 다른 적어도 3가지 종류 이상의 반도체 디바이스를 장착하여 검사할 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 프린트 기판에 리드선으로 연결된 소켓 본체, 상기 소켓 본체의 상부에 연결되어 디바이스를 눌러 지지하는 고정 핀 상기 고정 핀과 함께 디바이스를 지지하며 디바이스의 리드와 접촉하도록 상기 소켓 본체의 하부에서 상부로 연장,형성된 컨택트 핀으로 구성된 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 있어서, 상기 고정 핀과 컨택트 핀이 적어도 3단 이상의 계단 형상으로 이루어지도록 구성되어 3가지 종류 이상의 디바이스를 장착하여 테스트를 실시할 수가 있는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 고정 핀은 그 바로 상부에 위치한 컨택트 핀과 일체로 구성되어 디바이스의 지지강도를 높인다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

제 2도는 본 고안에 따른 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 나타낸 것으로서, (a)는 개략적인 구성도, (b)는 두 개의 소켓이 일체로 결합된 것을 나타내는 측단면도, (c)는 소켓 핀과 고정 핀 사이에 디바이스가 장착되는 것을 설명하기 위한 동작 설명도이다.

도시된 바와같이 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓은 하부 프린트 기판(미도시)에 리드선(1a)으로 연결된 소켓 본체(1)의 일측 하부에 SOJ 타입 디바이스(4)의 리드(4a)와 접촉하는 제 1컨택트 핀(3a)이 수평으로 연장된 후 다시 상부로 소정길이로 연장된다. 그리고 상기 제 1컨택트 핀(3a)과 협동으로 상기 디바이스(4)의 리드(4a)를 눌러 지지하는 제 1고정 핀(2a)이 상기 소켓 본체(1)의 측부에서 수평 방향으로 상기 제 1컨택트 핀(3a)의 근저 위치까지 연장,형성되어서 그 끝단이 내측으로 절곡된다. 즉, 상기 제 1고정 핀(2a)과 컨택트 핀(3a) 사이의 간극은 상기 디바이스(4)의 리드(4a)가 삽입되어 위,아래에서 탄력지지될 정도로 유지되어야 한다. 또한, 상기 제 1고정 핀(2a)의 길이는 디바이스(4)가 위에서부터 안치될 수 있도록 상기 제 1컨택트 핀(3a)의 수평 길이보다는 약간 짧게 형성된다.

그리고 상기 제 1고정 핀(2a)의 상부에 동일한 길이로 제 2컨택트 핀(3b)이 상기 소켓 본체(1)에서 수평하게 연장, 형성되고, 또한 디바이스(4)의 지지강도를 높이기 위해 상기 제 2컨택트 핀(3b)과 제 1고정 핀(2a)의 각각의 끝단이 서로 연결되며 중간부는 외측으로 돌출된 구조로 이루어진다.

여기서 돌출된 구조로 형성하고 상기 제 1컨택트 핀(3a)의 끝단을 내측으로 절곡하는 이유는 디바이스(4)를 보다 효과적으로 지지함과 아울러 안치공간을 확보하기 위함이다.

또한, 상기 제 1고정 핀(2a)과 제 2컨택트 핀(3b)의 형상과 동일하며 그 길이는 약간식 짧게 형성되어 3단의 계단 형상을 이루는 또 다른 고정 핀과 컨택트 핀이 상기 제 2컨택트 핀(3b)의 상부에 상기 소켓 본체(1)의 측부에서 연장,형성되어서 3가지 종류의 디바이스(4)를 장착할 수 있게 된다. 부연하면 상기 제 2컨택트 핀(3b)과 함께 상기 디바이스(4)보다 크기가 약간 큰 디바이스를 눌러 지지하는 제 2고정 핀(2b)이 계단 형상을 이루도록 약간 짧게 형성되고, 상기 제 2고정 핀(2b)과 동일한 길이를 가지며 각각의 끝단이 서로 외측으로 돌출되어 연결된 제 3컨택트 핀(3c)이 상기 소켓 본체(1)의 측부에서 연장,형성된다. 마찬가지로 제 3고정 핀(2c), 제 4컨택트 핀(3d)이 상기 제 3컨택트 핀(3c)의 상부에 형성되어 전술한 3단의 계단 형상이 이루어지고, 따라서 3가지 종류의 디바이스(4)를 장착할 수 있게 된다.

그리고 제 (b)에 도시된 바와같이 디바이스(4)의 리드(4a)는 양쪽으로 돌출되어 있으므로 위에서 언급한 소켓이 대향,설치되고 연결부재(5)에 의해 연결되어서 디바이스(4)를 장착하여 특성 검사를 수행하게 된다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓의 작용 및 그에 따르는 효과를 살펴본다.

기본적인 작용, 예컨대 테스터의 헤드에 연결되는 프린트 기판에 설치되어 피검사체인 디바이스를 장착, 수용하여 특성 검사 등을 행하는 기본적인 작용은 일반적인 소켓과 같에 이루어진다. 여기서 본 고안은 소켓의 교체 없이 적어도 3가지 정도의 크기가 서로 다른 디바이스를 교체하여 장착하면서 테스트를 진행할 수 있다. 즉, 이와 같은 예가 (c)에 도시되어 있다.

도시된 바와같이 300mil 디바이스(4)가 제 1컨택트 핀(3a)과 제 1고정 핀(2a) 사이에 삽입,장착되고, 400mil 디바이스(4)는 제 2컨택트 핀(3b)과 제 2고정 핀(2b) 사이에 삽입,장착되며, 500mil 디바이스(4)는 제 3컨택트 핀(3c)과 제 3고정 핀(2c) 사이에 삽입,장착되어 전기적 연결상태를 유지하고 있다. 이와 같이 소켓의 교체 작업 없이 최소한 3가지 규격의 디바이스를 장착하여 테스트를 진행할 수 있는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 의하면 적어도 3가지 크기(규격)를 갖는 디바이스를 소켓의 교체 없이 장착하여 테스트를 할 수 있으므로 보다 효과적인 테스트 작업을 행할 수 있다. 즉, 소켓 교체 작업이 불필요하므로 그에 따른 장비다운 타임을 줄일 수 있어 생산성 향상을 기할 수 있으며, 또 소켓의 수를 줄일 수 있으므로 비용 절감의 효과도 있다.

Claims (3)

1. 프린트 기판에 리드선으로 연결된 소켓 본체, 상기 소켓 본체의 상부에 연결되어 디비이스를 눌러 지지하는 고정 핀 및 상기 고정 핀과 함께 디바이스를 지지하며 디바이스의 리드와 접촉하도록 상기 소켓 본체의 하부에서 상부로 연장,형성된 컨택트 핀으로 구성된 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 있어서, 상기 고정 핀과 컨택트 핀이 적어도 3단 이상의 계단 형상으로 이루어지도록 구성되어 3가지 종류 이상의 디바이스를 장착하여 테스트를 실시할 수가 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓.
2. 제1항에 있어서, 상기 컨택트 핀은 디바이스의 지지강도를 높이기 위해 그 바로 하부에 위치한 고정 핀과 일체로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓.
3. 제2항에 있어서, 상기 컨택트 핀과 고정 핀의 연결부 중앙은 디바이스의 안치 공간을 확보하기 위해 외측으로 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓.