JPH1026646A - コンタクト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極等の位置関係の相違する被コンタク
ト物に、部材の一部の交換で対応することができるよう
にし、以て検査用の設備の増大を防止し、検査コストの
低減を図る。 【解決手段】 ベース１にコネクタと電気的に接続され
た中継ピン８が配設された第１のピンボード３と第１の
メインボードを取り付けてなる基本ユニットと、上記中
継ピン８と接触するピン２４が配設された第２のピンボ
ード２１及び該ピンボードの各ピン２４に電気的に接続
され被測定体の例えば電極に対応した位置にて貫通状に
測定用ピン１８が設けられた第２のメインボード１４、
１５、１６、１７を少なくとも有し、該メインボードに
て上記第１のメインボードに着脱自在に取り付けられて
なる対応ユニット１３とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンタクト装置、
特に、配線、端子及び／又は電極を多数有する被コンタ
クト物の該配線、端子及び／又は電極の少なくとも一部
であるコンタクトを取るべき部分と対応する多数の接触
子を有し、各コンタクトを取るべき部分を該接触子を介
して電気的に外部に導出するコンタクト装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ、トランジスタその他の電子部品を
用いた電子回路は、各種の装置、機器類に非常に多く用
いられており、その用途は拡大の一途を辿っているが、
これら電子回路は片面あるいは両面に配線膜が印刷され
たプリント基板を用いて構成されるのが普通であり、該
プリント基板にＩＣ、トランジスタその他の各種電子部
品を搭載し、必要な半田付けを行うことにより電子回路
が構成されるようになっている。

【０００３】そして、電子回路を用いた装置、機器類は
その多くが小型化、高機能化、高性能化が要求され、そ
れに伴って電子回路の回路構成が複雑化、高集積化を要
求されている。従って、プリント基板の配線も微細化、
高集積化の傾向があり、それの検査が難しくなり、且つ
非常に重要になりつつある。というのは、配線が太く、
数が少ない場合にはショート不良等が生じにくいが、配
線の微細化、高集積化が進むほどショート不良が生じ易
く、またその発見が難しくなるからである。

【０００４】図４（Ａ）、（Ｂ）はプリント基板の検査
に用いるコンタクト装置の従来例を示すもので、（Ａ）
は要部の斜視図、（Ｂ）は接触子取付プレートの断面図
である。

【０００５】図面において、ａは下ベース、ｂは上ベー
スで、上下に適宜離間して対向配置され、且つ、その一
方、例えば上ベースｂが他方、例えば下ベースａに対し
てガイドｃ、ｃにより垂直方向に案内されて近接した
り、離間したりし得るようにされている。

【０００６】ｄは下ベースａ表面に取り付けられた下プ
レートで、被検査プリント基板ｐの下側の面に形成され
た配線ｑ、ｑ、・・・の後述する接触子（ｊ）によって
電気的に導出すべき各ポイントと対応したところに接触
子装着孔ｆ、ｆ、・・・が形成されている。

【０００７】ｇ、ｇ、・・・は上記接触子装着孔ｆ、
ｆ、・・・に装着された接触子で、鍔付きケースｈ、
ｈ、・・・内にスプリングｉ、ｉ・・・を介して接触針
ｊ、ｊ、・・・が先端が該鍔付きケース上端から所定長
さ突出するように装着されている。接触子ｇ、ｇ、・・
・は上プレートａの上面側から接触子装着孔ｆ、ｆ、・
・・に装着し、鍔をストッパとして用いる。

【０００８】そして、各接触子ｇ、ｇ、・・・のケース
ｈ、ｈ、・・・の底部には被覆電線ｋ、ｋ、・・・の一
端が例えば半田付けによりあるいはラッピングにより接
続されている。

【０００９】上記各被覆電線ｋ、ｋ、・・・の他端がソ
ケットｌに接続されている。このソケットｌには図示し
ない検査機本体の図示しないケーブルが装着される。

【００１０】尚、上ベースｂに取り付けられたプレート
ｅにも下ベースａと同じように接触子ｇ、ｇ、・・・が
装着され、そのケースｈ、ｈ、・・・には被覆電線ｋ、
ｋ、・・・の一端が接続されており、そして、該被覆電
線ｋ、ｋ、・・・の他端がソケット（上記ソケットｌと
別の場合もあれば同じ場合もある。）に接続されてい
る。

【００１１】ｍ、ｎはプレートｄ、ｅに対する被検査プ
リント基板ｐの位置関係を規定する位置決め具である。

【００１２】このコンタクト装置を用いて被検査プリン
ト基板ｐの両面の配線に異常がないかどうかを検査する
には、上下に開いた下ベースａ・上ベースｂ間に被検査
プリント基板ｐを置き、上ゲートｂをガイドｃ、ｃ、・
・・に沿って下降させると共に、位置決め具ｍ、ｎの先
端を被検査プリント基板ｐの位置決め孔ｏに嵌合させる
ことによりプレートｄ、ｅに対する被検査プリント基板
ｐの位置決めを行い、上下プレートｄ、ｅに取り付けら
れた接触子ｇ、ｇ・・・の接触針ｊ、ｊ、・・・の先端
を被検査プリント基板ｐの配線ｑ、ｑ、・・・の表面に
接触させる。そして、その状態で該コンタクト装置のソ
ケットｌ（、ｌ）にケーブルを介して接続された図示し
ない検査機により被検査プリント基板ｐの配線ｑ、ｑ、
・・・についてショート不良等がないかどうかを試験す
る。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
コンタクト装置には、被検査プリント基板ｐのパターン
が異なると対応できなくなり、被検査プリント基板ｐの
パターン毎にコンタクト装置をつくらなければならない
という問題があった。即ち、被検査プリント基板ｐには
種々のものがあり、種類によりパターンが異なり、パタ
ーンが異なると一つのコンタクト装置ではそれに対応で
きなくなる。従って、その場合には別途コンタクト装置
全部を新たにつくらなければならない。これは、検査設
備の増大、検査コストの増大を招くので好ましくない。

【００１４】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、配線、端子及び／又は電極を多数有
する被コンタクト物の該配線、端子及び／又は電極の少
なくとも一部であるコンタクトを取るべき部分と対応す
る多数の接触子を有し、各コンタクトを取るべき部分を
電気的に外部に導出するコンタクト装置において、配
線、端子及び／又は電極の位置関係の相違する被コンタ
クト物に、部材の一部の交換で対応することができるよ
うにし、以て検査用の設備の増大を防止し、検査コスト
の低減を図ることを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１のコンタクト装
置は、ベースにコネクタと電気的に接続された中継ピン
が多数配設された第１のピンボードとそれより高いとこ
ろに位置し該ピンボードと略対応するところに対応ユニ
ット挿通窓を有する第１のメインボードを取り付けてな
る基本ユニットと、上記対応ユニット挿通窓に納まり上
記中継ピンと接触する接触ピンが配設された第２のピン
ボード及び該ピンボードの各ピンに電気的に接続され被
測定体の配線、端子及び／又は電極に対応した位置にて
貫通状に測定用ピンが設けられた第２のメインボードと
を少なくとも有し、該第２のメインボードにて上記第１
のメインボードに着脱自在に取り付けられてなる対応ユ
ニットと、からなることを特徴とする。

【００１６】従って、請求項１のコンタクト装置によれ
ば、被コンタクト物の違いに対しては対応ユニットの交
換により対応することができ、コンタクト装置全体を交
換する必要がない。

【００１７】依って、検査用の設備の増大を防止し、検
査コストの低減を図ることができる。

【００１８】請求項２のコンタクト装置は、請求項１記
載のコンタクト装置において、検査時に第２のピンボー
ドを上から加圧する加圧手段を有することを特徴とす
る。

【００１９】従って、請求項２のコンタクト装置によれ
ば、検査時に第２のピンボードを加圧手段により加圧す
るので、第１のピンボードの中継ピンと、第２のピンボ
ードの接触ピンとの接触をより強固にし、接触不良のお
それをなくすことができる。請求項３のコンタクト装置
は、請求項１又は２記載のコンタクト装置において、対
応ユニットのメインボードの測定用ピンが納まる孔の下
部に被覆電線の被覆を剥いた芯線の先端部を挿入し、該
芯線の上側にスプリングを挿入し、該スプリングの上側
に上記測定用ピンを挿入したことを特徴とする。

【００２０】従って、請求項３のコンタクト装置によれ
ば、被覆電線の先端の被覆を剥ぎ、芯線をそのまま対応
ユニットのメインボードに挿入することにより測定用ピ
ンとスプリングを介して接続される部分を構成でき、製
造が容易である。

【００２１】請求項４のコンタクト装置は、請求項１の
コンタクト装置の基本ユニットと同様の基本ユニット
と、該ユニットの中継ピンと接触する配線膜を下面に、
被検査体の配線、端子及び／又は電極のコンタクトをと
るべき部分と対応する配線膜を上面に有し、且つ上面の
配線膜と下面の配線膜の対応するもの同士が内部にて電
気的に接続されたプリント基板と、該プリント基板の上
面の配線膜及び被測定体の配線、端子及び／又は電極に
対応した位置にて貫通状に測定用ピンが設けられた第２
のメインボードとを少なくとも有し、該第２のメインボ
ードが上記第１のメインボードに着脱自在に取り付けら
れてなる対応ユニットと、からなることを特徴とする。

【００２２】従って、請求項４のコンタクト装置によれ
ば、被コンタクト物の違いに対しては対応ユニットの交
換により対応することができ、コンタクト装置全体を交
換する必要がない。

【００２３】依って、検査用の設備の増大を防止し、検
査コストの低減を図ることができる。

【００２４】請求項５のコンタクト装置は、請求項４記
載のコンタクト装置において、検査時に、対応ユニット
を構成するプリント基板を加圧する加圧手段を備えたこ
とを特徴とする。

【００２５】従って、請求項５のコンタクト装置によれ
ば、検査時に、第１のピンボードの中継ピンと、プリン
ト基板の上側の配線膜との接触をより強固にし、接触不
良のおそれをなくすことができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示実施の形態に
従って詳細に説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は本発明コ
ンタクト装置の第１の実施の形態を示すもので、（Ａ）
は断面図、（Ｂ）は基本ユニットの断面図である。図面
において、１は基本ユニットで、ベース２に第１のピン
ボード３を支柱４、４を介して取り付け、更に、第１の
メインボード５を支柱６、６を介して取り付けてなる。
該メインボード５はピンボード３よりも広く、且つ高い
ところに位置し、そして、ピンボード３の上方にあたる
部分に対応ユニット挿通窓７を有する。

【００２７】上記ピンボード３には中継ピン８、８、・
・・が多数、例えばグリッドアレイ状に配設され、該各
中継ピン８、８、・・・はソケット９、９、・・・を介
してケーブル１０、１０、・・・に接続されている。該
ケーブル１０、１０、・・・は第１のメインボード５に
取り付けられたコネクタ取付板１１のコネクタ１２に接
続されている。該コネクタ１２には図示しないテスター
回路が電気的に接続される。尚、ケーブル１０は、銅線
を熱収縮チューブにより或いは絶縁材のコーティングに
より被覆したものを用いても良いが、それは高価となる
ので、特殊な鋼線を通常の電線と同じように被覆するよ
うにしても良い。これは安価になるという利点がある。
というのは図面ではケーブル１０の数は余り多くないよ
うに見えるが実際には非常に使用本数が多く、使用量が
多いのでその価格の差は無視できないのである。

【００２８】この基本ユニット１はコンタクト装置の基
本的部分を成し、被検査プリント基板が異なっても支障
なく対応でき、交換する必要がない。

【００２９】次に、被検査プリント基板の種類の違いに
応じて交換される対応ユニット１３について説明する。

【００３０】１４は取付ボード、１５は該取付ボード１
４上を覆う保護板、１６は中間板、１７はコンタクト板
で、これらは積層され、ネジ止めその他の手段により一
体化され、中間板１６及びコンタクト板１７は基本ユニ
ット１のメインボード（第１のメインボード）５の対応
ユニット挿通窓７内に納まっている。この取付ボード１
４、保護板１５、中間板１６及びコンタクト板１７は対
応ユニット１３のメインボード（第２のメインボード）
を成す。

【００３１】メインボード（第２のメインボード）１
４、１５、１６、１７の表面からはバンプ接触子１８、
１８、・・・が突出せしめられている。該バンプ接触子
１８、１８、・・・は被検査プリント基板のコンタクト
を取るべき例えば電極と対応して設けられている。この
各バンプ接触子１８は先端部が例えば直径０．１６ｍｍ
で、基部が直径例えば０．３ｍｍであり、保護板１５の
直径例えば０．２ｍｍの孔に先端部が通されており、該
保護板１５にバンプ接触子１８の基部が押さえられるこ
とによってバンプ接触子１８の抜けが防止される。１
９、１９、・・・はスプリング２０、２０、…を介して
上記バンプ接触子１８に一端が接続された線材で、その
他端は後述する接触子（２４）に電気的に接続されてい
る。該線材１９も上記ケーブル１０と同様に、銅線を熱
収縮チューブにより或いは絶縁材のコーティングにより
被覆したものを用いても良いが、それは高価となるの
で、特殊な鋼線を通常の電線と同じように被覆するよう
にしても良い。

【００３２】２１はピンボード（第２のピンボード）
で、複数の取付ピン２２を介して上記メインボードの中
間板１６及びコンタクト板１７の下面側に適宜離間して
取り付けられている。２３は該ピンボード２１に取り付
けられ、上記メインボード１４、１５、１６、１７を貫
通して上に突出せしめられた圧縮ピン（加圧手段）であ
り、検査時にこれを押すことによりピンボード２１を上
から押すことができるようになっている。２４、２４、
・・・は基本ユニット１の中継ピン８、８、・・・と接
触せしめられた接触子で、ピンボード２１に配設されて
おり、従って、中継ピン８、８、・・・と全く同じよう
に配置されている。そして、この各接触子２４、２４、
・・・に上記線材１９の他端が電気的に接続されてい
る。２５は線材１９を通す孔である。

【００３３】図２（Ａ）は中継ピン８と接触子２４の部
分の実施例を示す断面図、図２（Ｂ）はバンプ接触子の
実施例を示す断面図である。本実施例において、中継ピ
ン８の上端は接触性を良好にするために凹凸が設けられ
ている。また、バンプ接触子１８の保護板１５からの突
出量は、圧縮ピン２３の突出量と比較すると稍小さい。

【００３４】本コンタクト装置により、プリント基板を
検査する場合、対応ユニット１３の上にそのプリント基
板を載せる。すると、該プリント基板のコンタクトを取
るべき例えば各電極がそれと対応するバンプ接触子１８
と接した状態になる。更に、その接触状態をより確実に
するべくプリント基板を適宜加圧するとその接触状態が
より良好になり、プリント基板の各電極とそれに対応す
るバンプ接触子１８との間に接触不良が生じるおそれが
なくなる。また、その加圧により、圧縮ピン２３を通じ
てピンボード２１を下に押すことができる。すると、そ
の各接触子２４が、それと接触している第１のピンボー
ド３の中継ピン８側に押され、各接触子２４と中継ピン
８との接触がより強固なものになる。従って、接触子２
４と中継ピン８との接触不良も生じない。

【００３５】検査時には、被検査プリント基板の各電極
は、バンプ接触子１８、スプリング２０、線材１９、接
触子２４、中継ピン８、ソケット９、ケーブル１０を通
じてコネクタ１２に接続され、更に図示しない検査用回
路に接続される。

【００３６】このようなコンタクト装置によれば、各電
極の配置が異なるプリント基板を検査するときは、バン
プ接触子１８の配置がそれに対応した対応ユニット１３
を用意しそれに交換すれば良く、基本ユニット１はその
まま使用できる。

【００３７】

【発明の実施の形態】図３は本発明コンタクト装置の第
２の実施の形態を示すもので、（Ａ）は断面図、（Ｂ）
は対応ユニットの構成要素としてのプリント基板を示す
平面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態とは
基本ユニット１に関しては構成に基本的な相違がなく、
また対応ユニット１２ａに関しても共通する部分がある
ので、共通する部分には共通の符号を付与し、その詳細
な説明は省略し、相違する点についてのみ詳細に説明す
ることとする。

【００３８】１３ａは対応ユニットで、第１の実施の形
態とはピンボード（第２のピンボード）２１に代えてプ
リント基板２１ａを用いており、また、線材１９を用い
ない点で大きく異なっている。１４はサブボード、３０
は薄板、１６は中間板、１７はコンタクト板で、３０は
薄板であり、これらにより対応ユニット１３ａのメイン
ボード（第２のメインボード）が構成される。

【００３９】そして、このメインボードの上下両面には
バンプ接触子１８、１８ａが突出せしめられており、そ
の間にはスプリング２０が介在せしめられている。この
バンプ接触子１８、１８ａの各対は、被検査プリント基
板のコンタクトを取るべき部分と対応した位置に形成さ
れている。

【００４０】２１ａはプリント基板で、両面に配線膜を
有し、上面の配線膜３２ａは各バンプ接触子１８ａと接
触する位置に（換言すると、被検査プリント基板のコン
タクトを取るべき部分と対応した位置に）形成されてお
り、下面の配線膜３２ｂは基本ユニット１のピンボード
（第１のピンボード）３の各中継ピン８に対応した位置
に（具体的にはピングリッドアレイ状に）形成されてお
り、その上面の配線膜３２ａと下面の配線膜３２ｂの互
いに対応するもの同士は内部配線ｃ、更にはスルーホー
ルを介して電気的に接続されており、この電気的接続が
第１の実施の形態における線材１９の役割を果たす。

【００４１】尚、該プリント基板２１ａは第１の実施の
形態におけるピンボード（第２のピンボード）２１と同
じように複数の取付ピン２２を介してメインボードに取
り付けられており、そして、また、検査時に圧縮ピン２
３を通じて加圧すると、プリント基板２１ａを下側に押
すことができ、それにより配線膜３２ｂと中継ピン８と
の接触状態を強固にすることができる。

【００４２】

【発明の効果】請求項１のコンタクト装置によれば、被
コンタクト物の違いに対しては対応ユニットの交換によ
り対応することができ、コンタクト装置全体を交換する
必要がない。

【００４３】依って、検査用の設備の増大を防止し、検
査コストの低減を図ることができる。

【００４４】請求項２のコンタクト装置によれば、検査
時に第２のピンボードを加圧手段により加圧するので、
第１のピンボードの中継ピンと、第２のピンボードの接
触ピンとの接触をより強固にし、接触不良のおそれをな
くすことができる。

【００４５】請求項３のコンタクト装置によれば、被覆
電線の先端の被覆を剥ぎ、芯線をそのまま対応ユニット
のメインボードの挿入することにより測定用ピンとスプ
リングを介して接続される部分を構成でき、製造が容易
である。

【００４６】請求項４のコンタクト装置によれば、被コ
ンタクト物の違いに対しては対応ユニットの交換により
対応することができ、コンタクト装置全体を交換する必
要がない。

【００４７】依って、検査用の設備の増大を防止し、検
査コストの低減を図ることができる。

【００４８】請求項５のコンタクト装置によれば、検査
時に、第１のピンボードの中継ピンと、プリント基板の
上側の配線膜との接触をより強固にし、接触不良のおそ
れをなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）、（Ｂ）は本発明コンタクト装置の第１
の実施の形態を示すもので、（Ａ）はコンタクト装置の
断面図、（Ｂ）は基本ユニットの断面図である。

【図２】（Ａ）は中継ピンと接触ピンの部分の実施例を
示す断面図、（Ｂ）はバンプ接触子の実施例を示す断面
図である。

【図３】（Ａ）、（Ｂ）は本発明コンタクト装置の第２
の実施の形態を示すもので、（Ａ）はコンタクト装置の
断面図、（Ｂ）はプリント基板の配線パターンを示す平
面図である。

【図４】（Ａ）、（Ｂ）はプリント基板の検査に用いる
コンタクト装置の従来例を示すもので、（Ａ）は要部の
斜視図、（Ｂ）は接触子取付プレートの断面図である。

【符号の説明】

１・・・基本ユニット、２・・・ベース、３・・・（第
１の）ピンボード、８・・・中継ピン、５・・・（第１
の）メインボード、７・・・対応ユニット挿通窓、１
３、１３ａ・・・対応ユニット、 １４、１５、１６、
１７・・・（第２の）メインボード、１８・・・バンプ
接触子、２０・・・スプリング、２１・・・（第２の）
ピンボード 、２３・・・加圧手段、２４・・・接触ピ
ン、３０、１６、１７・・・（第２の）メインボード、
２１ａ・・・プリント基板、３２ａ・・・上面の配線
膜、３２ｂ・・・下面の配線膜。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースに、コネクタと電気的に接続され
   た中継ピンが多数配設された第１のピンボードと、それ
   より高いところに位置し該ピンボードと略対応するとこ
   ろに対応ユニット挿通窓を有する第１のメインボードを
   取り付けてなる基本ユニットと、 上記対応ユニット挿通窓の内側に納まり上記中継ピンと
   接触する接触ピンが配設された第２のピンボードと、該
   ピンボードの各接触ピンに電気的に接続され被測定体の
   配線、端子及び／又は電極に対応した位置にて貫通状に
   測定用ピンが設けられた第２のメインボードとを少なく
   とも有し、該第２のメインボードが上記第１のメインボ
   ードに着脱自在に取り付けられてなる対応ユニットと、 からなることを特徴とするコンタクト装置
2. 【請求項２】 検査時に第２のピンボードを上から加圧
   する加圧手段を有することを特徴とする請求項１記載の
   コンタクト装置
3. 【請求項３】 対応ユニットのメインボードの測定用ピ
   ンが納まる孔の下部に被覆電線の被覆を剥いた芯線の先
   端部を挿入し、該芯線の上側にスプリングを挿入し、該
   スプリングの上側に上記測定用ピンを挿入したことを特
   徴とする請求項１又は２記載のコンタクト装置
4. 【請求項４】 ベースに、コネクタと電気的に接続され
   た中継ピンが多数配設された第１のピンボードと、それ
   より高いところに位置し該ピンボードと略対応するとこ
   ろに対応ユニット挿通窓を有する第１のメインボードを
   取り付けてなる基本ユニットと、 上記中継ピンと接触する配線膜を下面に、被検査体の配
   線、端子及び／又は電極のコンタクトをとるべき部分と
   対応する配線膜を上面に有し、且つ上面の配線膜と下面
   の配線膜の対応するもの同士が内部にて電気的に接続さ
   れたプリント基板と、該プリント基板の上面の配線膜及
   び被測定体の配線、端子及び／又は電極に対応した位置
   にて貫通状に測定用ピンが設けられた第２のメインボー
   ドとを少なくとも有し、該第２のメインボードが上記第
   １のメインボードに着脱自在に取り付けられてなる対応
   ユニットと、 からなることを特徴とするコンタクト装置
5. 【請求項５】 検査時に、対応ユニットを構成するプリ
   ント基板を加圧する加圧手段を備えたことを特徴とする
   請求項４記載のコンタクト装置