JPH0730486U

JPH0730486U - プリント基板用ターミナル及びｉｃソケット

Info

Publication number: JPH0730486U
Application number: JP065736U
Authority: JP
Inventors: 進久保田; 方美星野
Original assignee: 東京エレテック株式会社
Priority date: 1993-11-15
Filing date: 1993-11-15
Publication date: 1995-06-06
Anticipated expiration: 2008-11-15
Also published as: JP2606147Y2; US5580262A

Abstract

(57)【要約】（修正有）【構成】プリント基板用ターミナル10を、平板状の絶
縁体でなり、上面中央部に表面実装用ＩＣのモールド部
に対応した方形断面で所定深さの穴部1aとこの各辺部外
方に表面実装用ＩＣのリード端子群ICa に対応してこれ
らを収容する溝1bを有し、また、表面実装用ＩＣのリー
ド端子群と形態同等の端子群を有する所定のターミナル
ソケット又はＩＣ押え蓋を強固に固定する係止手段1c,1
c'を有する基体1 と、上端2bが基体1 上面に弾性を有し
て位置し、下端2aは基体1 の下方に適宜配置と形状で突
出している金属端子群2₁ 〜 2_nで構成する。また、ＩＣ
ソケット100 を、プリント基板用ターミナル10と、これ
と係合するＩＣ押え蓋とから構成する。【効果】表面実装用ＩＣソケットとして用いることが
でき、また、ＩＣ実装前に、プリント基板上のＩＣ取り
付け位置に表面実装したプリント基板用ターミナルから
適宜補助部材を併用してプリント基板から信号を確実に
外部に取り出すことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板上に実装される、プリント基板用ターミナル及びＩＣソケットに関し、詳しくは、表面実装用ＩＣを収容したまま所定のターミナル中継ソケット等と係合可能なプリント基板用ターミナル、又表面実装用ＩＣを収容可能なプリント基板用ターミナルとこのプリント基板用ターミナルと係合するＩＣ押え蓋とからなるＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、電子回路の高密度化は一段と進み、部品集積度の極めて高いＩＣや抵抗網等が使用されるようになっている。この様な高密度部品は一般に主要部はモールドにより一体化され必要な端子が所定規格の配置で引き出されている。また、プリント基板上での実装密度を高めるために表面実装が一般的になっている。

【０００３】図８は、この様な高密度部品の一例である表面実装用のフラットパッケージタイプのＩＣの平面図及び側面図を示しており、所定規格寸法の６４個の接続端子（所謂「あし、ガルウィング」）が所定規格配置で、一列に細かいピッチで密集して設けられている。この種の部品は、通常はプリント基板の配線パターン上の該ＩＣ用に設けられた接続部に該接続端子群をリフロー炉を用いる等の適宜方法で半田付けして面実装される。

【０００４】しかし、集積度が高く高価で極めて多数の端子を持つ表面実装用ＩＣも多く使用されるようになったことを背景に、このような高価なＩＣをプリント基板製造工程中での不要な機械的・電気的なストレスから保護する観点から表面実装用ＩＣでもＩＣソケットを使用してプリント基板に取りつけることは意味あることになってきた。なお、故障時のＩＣ交換を容易とする観点からもＩＣソケットの使用は意義がある。

【０００５】なお、表面実装用ＩＣを製造・供給する分野では、製造されたＩＣの通電エージングや性能検査のためにはＩＣ等に一時的に使用状態に近い電源や信号の供給を行う必要があり、この過程を効率良く行うためにはＩＣを収容し通電するための一種のソケットが使用されていたが、実際に基板に実装することを想定したものではなく、そのままプリント基板に適用しうるような構成にはなっていない。

【０００６】ところで、近年ＩＣの中に、所定の接続端子（ピン）に所定電圧を印加する、或いは所定信号を入力することで、ＩＣ本来の動作と全く異なる動作をしたり、ＩＣの状態が変わるものが製造されるようになってきた。例えば、後から回路に付加し実装したＩＣに応じて、その動作状態を変化させたり、甚だしい場合には基板に実装されたまま端子がハイインピーダンスとなり動作を休止してしまうものもある。従って、この種のＩＣの製造過程やこのＩＣを採用した回路や装置における検査過程では、所定ピンに規定信号を入力し動作状態を変えたのち各端子の状態を検査する工程も必要となる。

【０００７】ＩＣ製造過程におけるＩＣ自体の検査工程であれば、検査回路をそれなりに対応させてＩＣの全ての検査を行うことは容易である。しかし、回路や装置における表面実装用ＩＣの実装後の検査過程では、実装された表面実装用ＩＣの極めて多数の細かい端子が密集して配置された端子群のうちの特定のピンを探してこのピンにのみ規定信号を与えることは困難をともない作業性が著しく悪い。時には誤って異なる端子に信号を与えてしまったりして、高価なＩＣを破壊してしまう場合すらあり、事態の改善が望まれていた。更に、他の部品とともに実装されていて、他部品がじゃまとなる場合には作業が一層困難となる。

【０００８】上述したように、表面実装用ＩＣでもＩＣソケットに収容し使用する需要が生じているが、既存のＩＣソケットは細かい端子ピッチの表面実装用ＩＣを想定しておらず、特有の形状的特徴を持つ表面実装用ＩＣの収容に適した構成は提案されていない。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

本願各考案は、上述した諸事情に鑑みてなされたもので、表面実装用ＩＣの収容に特に適した構成のプリント基板用ターミナルと、また、このプリント基板用ターミナルとＩＣ押え蓋とからなるＩＣソケットを提案することを第１の目的としている。本願考案は、併せて、表面実装用ＩＣを収容して、或いは表面実装用ＩＣ無しに、個々の信号を該プリント基板外に極めて容易に引き出したり、収容したＩＣの特定の端子への通電等を容易におこなえるプリント基板用ターミナルを提案することを目的とする。更に、本願考案の幾つかは、プリント基板上の表面実装用ＩＣ用の端子接続部に実装可能で、表面実装用ＩＣを収容して、或いは表面実装用ＩＣ無しに、個々の信号を該プリント基板外に極めて容易に引き出したり、収容したＩＣの特定の端子に容易に通電できるプリント基板用ターミナルを、また、このようなプリント基板用ターミナルとＩＣ押え蓋とからなるＩＣソケットを提案することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本願第一の考案では、基体(1) と金属端子群(2₁ 〜2_n )でなり、プリント基板上に実装され該プリント基板からの信号を取り出すプリント基板用ターミナル(10)を、前記基体(1) は、ほぼ平板状の絶縁体でなり、上面中央部に所定の表面実装用ＩＣのモールド部に対応した方形断面で所定深さの穴部(1a)が設けられ、また、前記表面実装用ＩＣのリード端子群と形態同等の端子群を有する所定のターミナルソケット(20)或いはＩＣ押え蓋(30)を強固に固定するための係止手段(1c,1c’ ) を有しており、前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) は、上端(2b)が前記基体(1) 上面に弾性を有して位置し、下端(2a)は基体(1) の下方に適宜配置及び形状で突出している構成とする。

【００１１】また、本願第二の考案では、プリント基板用ターミナルを上述第一考案の構成に加えて、前記基体(1) が、前記穴部(1a)の各辺部外方には表面実装用ＩＣのリード端子群(ICa) 個々に対応してこれらを個別に収容する溝(1b)を有しており、前記基体(1) 上面側四隅の角部には丘状に突出した丘部(1d)を有し、前記基体(1 ) 下面中央部近傍に前記金属端子(2₁ 〜 2_n ) の下方突出部と略同じ長さの突出部(1e)を有し、前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) の下端(2a)が、前記表面実装用ＩＣの各接続端子(ICa) と同一の配置及び形状を有し突出している構成とする。

【００１２】また、本願第三の考案では、ＩＣソケットを第一考案のプリント基板用ターミナル(10)と、このプリント基板用ターミナル(10)と係合するＩＣ押え蓋(30)とで構成し、前記ＩＣ押え蓋(30)は、下面側に上記丘部(1d)の外側面が係入する内側面を有する穴部(30a) が形成され、所定の表面実装用ＩＣを前記基体(1) に収容した後前記基体(1) に係合固定され該表面実装用ＩＣのリード端子(ICa) 夫々を対応する前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) に圧接する構成とする。

【００１３】また、本願第四の考案では、ＩＣソケットを第二考案のプリント基板用ターミナル(10)と、このプリント基板用ターミナル(10)と係合するＩＣ押え蓋(30)とで構成し、前記ＩＣ押え蓋(30)は、下面側に上記丘部(1d)の外側面が係入する内側面を有する穴部(30a) が形成され、所定の表面実装用ＩＣを前記基体(1) に収容した後前記基体(1) に係合固定され該表面実装用ＩＣのリード端子(ICa) 夫々を対応する前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) に圧接する構成とする。

【００１４】

【作用】

本願第一考案のプリント基板用ターミナルでは、プリント基板用ターミナルを所定のプリント基板の接続点に金属端子群(2₁ 〜 2n ) の下端(2a)を半田付けすることにより実装する。しかる後、適合する所定の表面実装用ＩＣリード端子群と形態同等の端子群を有する適宜のターミナルソケット(20)を、係止手段(1c,1c ’) により強固に固定すれば、自動的にターミナルソケット(20)の各端子が、基体(1) 上面に弾性を有して位置する前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) の上端(2b)に個々に接触しターミナルソケット(20)の上方よりプリント基板の接続点をターミナルソケット(20)を介して外部と容易に接続することができる。

【００１５】或いは、適合する表面実装用ＩＣのモールド部に対応して基体(1) の上面に設けらている方形断面で所定深さの穴部(1a)に表面実装用ＩＣを収容すると、自動的にＩＣの位置が決まり同時にＩＣの各端子は、基体(1) 上面に弾性を有して位置する前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) の上端(2b)に個々に対応して位置する。更に、適合する所定の表面実装用ＩＣリード端子群と形態同等の端子群を有する適宜のターミナルソケット(20)を、係止手段(1c,1c’) により強固に固定すれば、自動的にターミナルソケット(20)の各端子が、表面実装用ＩＣリード端子群に個々に接触する。従って、ターミナルソケット(20)の上方よりプリント基板の接続点及び表面実装用ＩＣの各端子をターミナルソケット(20)を介して外部と容易に接続することができ、外部から信号を取り出したり、所望の信号を表面実装用ＩＣの特定の端子に加えることが任意に可能となる。

【００１６】また、上述したように適合する表面実装用ＩＣを収容した後、適合する所定の表面実装用ＩＣリード端子群と形態同等の端子群を有する適宜のＩＣ押え蓋(30) を、係止手段(1c,1c’) により強固に固定しＩＣソケットとして使用することができる。

【００１７】また、本願第二考案のプリント基板用ターミナルでは、プリント基板の表面実装用ＩＣのために設けた接続部に前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) の下端(2a)を半田付けすることにより実装する。上述の第一考案と全く同一の各作用に加え、プリント基板への固定時に前記突出部(1e)を利用して仮止めを行うことで固定が作業性良く行える。表面実装用ＩＣを収容したり或いはターミナルソケット(20)と固定する際に、前記穴部(1a)の各辺部外方に設けてある溝(1b)が表面実装用ＩＣのリード端子群 (ICa) を個別に収容し位置を規制し、所定の接続が得られなかったり各端子が相互に接触し短絡したすることがない。また、プリント基板用ターミナルの丘部(1d)と、対応形状に形成されたターミナルソケット等の下端部内壁とが係合して、両者を組み合わせる場合のガイドとなり作業を容易にすると同時に両者を適正な位置関係に確実に保持する。

【００１８】本願第三考案のＩＣソケットでは、第一考案で述べた様に、プリント基板ターミナルをプリント基板に実装し、このプリント基板用ターミナルに所定の表面実装用ＩＣを収容したのち、プリント基板用ターミナルにＩＣ押え蓋を上方から係合させＩＣのリード端子(ICa) 夫々を対応する前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) に圧接するとともにＩＣを確実に固定する。係合に際して基体(1) に形成された丘部 (1d)の外側面とＩＣ押え蓋の穴部(30a) の内側面により、係合作業が容易に行える。

【００１９】本願第四考案のＩＣソケットでは、第二考案で述べた様に、プリント基板ターミナルをプリント基板に実装し、このプリント基板用ターミナルに所定の表面実装用ＩＣを収容したのち、プリント基板用ターミナルにＩＣ押え蓋を上方から係合させＩＣのリード端子(ICa) 夫々を対応する前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) に圧接するとともにＩＣを確実に固定する。係合に際して基体(1) に形成された丘部 (1d)の外側面とＩＣ押え蓋の穴部(30a) の内側面により、係合作業が容易に行える。

【００２０】

【実施例】

以下、本考案を添附図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。なお、以下の各図中同一符号を付した部分は同等部分を示すものである。図１は本願考案のプリント基板用ターミナルの一実施例を示す斜視図である。このプリント基板用ターミナル(10)は、プリント基板等の上に実装され後述するターミナルソケットと組合わせて該プリント基板からの信号を取り出すことが可能で、また、適合するＩＣをマウントしたまま信号を取り出す或いは印加することが可能である。また、後述するようにＩＣ押え蓋と組合わせて本願のＩＣソケットを構成し適合するＩＣをプリント基板上にマウントすることもできる。

【００２１】実施例のプリント基板用ターミナル(10)は、概略方形で上下面を有し平板状の絶縁体でなる基体(1) と、この基体(1) に固設された金属端子群(2₁ 〜 2_n ) とで構成されている。前記基体(1) は、例えば耐熱性ポリマーを用い成形技法で製造され上面中央部に所定の表面実装用ＩＣのモールド部に対応した方形断面で所定深さの穴部(1a) が設けられ、また、この穴部の辺部には適合する所定の表面実装用ＩＣ（例えば図８参照）の複数のリード端子(ICa) 個々に対応してこれらを個別に収容する溝 (1ｂ) が形成されている。

【００２２】また、上記ＩＣのリード端子群と形態同等の端子群を有するターミナルソケット等のＩＣ押え部（後述）を強固に固定するための係止手段であるネジ部(1c,1f ) を有している。なお、ネジ部(1d)は後述するＩＣ押え蓋(30)を強固に固定するためにも用いられる。即ち基体(1) には、中心位置に貫通孔(1f)が形成され、また上面側四隅の角部に丘状に突出した丘部(1d)が形成されていて、この丘部(1d) 夫々に前記ネジ部(1c)が設けられている。更に、基体下面のネジ部(1f)の近傍に、前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) の突出長さより僅かに短い４個の突起部(1e)が形成されていて、仮固定に利用することができる。

【００２３】前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) は、一端が基体(1) の下面に突出し所定ＩＣの各リード端子と同一の配置及び形状を有し、他端は基体(1) の上面の前記溝群(1b) の内部に位置しており先端は弾性を有している。従って、所定ＩＣの各リード端子に対応し各溝(1b)の底部となり、信号引き出し用の適宜補助部材（後述）に設けた金属端子あるいは、ＩＣ実装時にはＩＣの各リード端子と夫々接触する。

【００２４】このプリント基板用ターミナル(10)は、所定プリント基板上に、或いは適宜の治具等に設けられたランド上に金属端子群(2₁ 〜 2_n ) の下端(2a)にて面実装される。プリント基板に対してであればリフロー炉を用いることもできる。なお、同図に示すように前記ネジ部(1f)を利用して取付ネジで予めプリント基板に仮固定することもでき作業性が向上する。

【００２５】実施例のプリント基板用ターミナル(10)では、実装に当たって前記突出部(1e) を利用して適宜接着剤を用いて予めプリント基板に仮固定を行っておくこともでき、これにより部品洗浄から半田付けとの一般工程を他の部品同様に行うことができ、また実装時の位置ずれ等も生じないので好適である。

【００２６】本考案のプリント基板用ターミナルは、適切に構成された補助的部品と組み合わせてプリント基板の各接続部を外部回路とを接続することができ信号等の入出力が可能である。これにより、プリント基板の状態を外部から知ることができプリント基板の検査等を容易に行うことができる。このプリント基板用ターミナル(10)は、所定の表面実装用ＩＣを収容し適宜ＩＣ押え部を併用しＩＣを固定することができ、ＩＣのエージング等に用いることができる。

【００２７】上述のＩＣ収容の際には、ＩＣのリード端子を上述した溝(1ｂ) に個々に収容することから、極めて多数のリード端子が密接して設けられている高密度のＩＣを極めて容易に実装でき又端子の対応違いや端子間のショートが防止されてＩＣとの所定電気接続が確実に達成される。

【００２８】更には、ＩＣを収容したまま適切に構成された補助的部品と組み合わせてＩＣの所定端子と外部回路とを接続することができ信号等の入出力が可能である。これにより、実装状態のＩＣに外部から任意に所定信号や電圧等を印加したり、ＩＣ実装状態でのプリント基板やＩＣの動作を検査することができる。

【００２９】このためには、例えば図２に示すように、基体(21)の下面側ではＩＣのリード端子群と形態同等の下端(22a) を有し基体(21)の上方に上端(22b) が突出した端子群(22)を有するターミナルソケット(20)を用意する。本考案のプリント基板ターミナルと係合するこのターミナルソケット(20)は、上記基体の穴部に所定ＩＣを収容したのち、所定ＩＣを挟んで基体(1) に係合固定されるもので、基体と同じ絶縁物で形成されていて、ＩＣを収容した後このターミナルソケット(20)を、前記ネジ部(1c)を利用してネジ(23)で強固に固定して用い、ターミナルソケット(20)上面に突出した金属部（端子(22)の上端）にリード線群（図示なし）を接続することにより、リード線群の先に接続された電子回路と表面実装用ＩＣとの信号等の入出力が容易に行える。なお、上面に突出する上端部の配置を、下面側とは異ならせリード線等の接続が容易となるように夫々離間した配置、例えば千鳥状に分散させても良い。

【００３０】リード線による取り出し以外にも、図３に示すように中継基板(41)を用いてターミナルソケット(20)上面に導かれた導電部を適宜コネクタ部に導き、このコネクタより圧接コネクタ(42)とリボンケーブル(43)の組み合わせによる接続部材により他の基板（電子回路）に接続しても良い。また、図４に示すようにターミナルソケット(20)の上面よりフレキシブルプリントフィルム(44)と補強板(45)により所定各部を接続し外部と信号等の入出力を行うようにしても良い。図５は、ブルリジット基板(46)を用いて、外部に信号を導き他部との接続を図る場合を示している。

【００３１】この他、異なる用法として、表面実装用ＩＣを想定したプリント基板に対してＰＬＣＣ・ＬＣＣ規格のソケットに対応したＩＣを実装可能に変換することができる。即ち、図６に示すように中継基板(47)を用いてターミナルソケット(20)上面に導かれた導電部を適宜ソケットに導き、ＰＬＣＣ・ＬＣＣ規格のＩＣ等との接続をすることができる。

【００３２】以上説明したように、本願のプリント基板用ターミナルは、ターミナルソケット(20)を併用することで、プリント基板等からの信号を容易に外部に導き出すことや外部から信号等の印加が可能で、プリント基板の検査等に利用でき、更には、ＩＣを収容したまま容易に外部に導き出すことや外部から信号等の印加が可能である。またＩＣ押え蓋と併せて本願のＩＣソケットを構成することができ、表面実装用ＩＣを実装することができる。

【００３３】なお、第二考案のように各金属端子の下方に突出する一端(2a)を収容すべきＩＣの各リード端子と同一の配置及び形状とすれば、表面実装用ＩＣを直接実装することを想定したプリント基板の所定部位と外部を接続することができ、ＩＣを実装する前の基板の試験が容易に行え、従ってＩＣと基板を同時開発する場合に開発期間を短縮することが可能である。

【００３４】以上説明した本願のプリント基板用ターミナルは、プリント基板からの信号を容易に外部に導き出すことが容易であるが、ＩＣ自体を穴部(1ａ) に収容したままにしプリント基板への実装手段とすることもできる。即ち、上述したプリント基板用ターミナルは(10)は、本願他の考案のＩＣソケットの一構成部品でもある。

【００３５】上述したプリント基板用ターミナルとこれと係合するＩＣ押え蓋(30)とにより本考案のＩＣソケットを構成することができる。ＩＣソケットは、高価なＩＣの製造過程での損傷を防いだり、故障の際の交換を容易にする。本考案のＩＣソケットは、上述したプリント基板用ターミナルを含み構成されていて、特に表面実装用ＩＣの収容に適した構造となっている。

【００３６】次に、本願他の考案であるＩＣソケットの実施例について説明する。図７は、プリント基板用ターミナル(10)と、これと係合するＩＣ押え蓋(30)、即ち本考案のＩＣソケットの一実施例を、内部に収容したＩＣと共に示す側断面図である。図のＩＣソケット(100) は、先に説明した本願考案のプリント基板用ターミナル(10)と、これと係合するＩＣ押え蓋(30)とから構成されている。

【００３７】プリント基板用ターミナル(10)については、既述したと同様の構成、即ち、基体(1) と、この基体(1) を貫通して固定された金属端子群(2₁ 〜 2_n ) とからなり、前記基体(1) は、ほぼ平板状の絶縁体でなり、上面中央部に所定の表面実装用ＩＣのモールド部に対応した方形断面で所定深さの穴部(1a)が設けられ、前記穴部(1a)の各辺部外方には表面実装用ＩＣのリード端子群(ICa) 個々に対応してこれらを個別に収容する溝(1b)を有しており、また、前記表面実装用ＩＣのリード端子群と形態同等の端子群を有する所定のターミナルソケット(20)或いはＩＣ押え蓋(30)を強固に固定するための係止手段(1c,1c’) を有し、上面側四隅の角部には丘状に突出した丘部(1d)を有し、前記基体(1) 下面中央部近傍に前記金属端子(2₁ 〜 2_n ) の下方突出部と略同じ長さの突出部(1e)を有している。

【００３８】また、前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) は、上端(2b)が前記基体(1) 上面に弾性を有して位置し、下端(2a)は前記表面実装用ＩＣの各接続端子(ICa) と同一の配置及び形状を有し下方に突出している。

【００３９】一方、ＩＣソケットを構成するもう１つの部材であるＩＣ押え蓋(30 ) は、上記基体の穴部に所定ＩＣを収容したのち、所定ＩＣを挟んで基体(1) に係合固定されるもので、基体と同じ絶縁物で形成されている。このＩＣ押え蓋(30)は、下面に基体(1) の溝(1b)それぞれに頂部が係入する突状部(30b) が設けられている。このＩＣ押え蓋(30)は、ネジ部(1d)を用いて基体(1) に固定され、この時前記突状部(30b) が、収容されたＩＣのリード端子夫々を対応する前記金属端子群(2 ₁ 〜 2_n ) の上端部(2b)に個々に圧接し確実な電気接触をはかる。前記突状部(20b) は、ＩＣ押え蓋本体と一体に形勢されているが、個々に独立した適宜金属片を埋め込んでも良い。

【００４０】以上説明した様に、本願のＩＣソケットはプリント基板用ターミナル(10)とＩＣ押え蓋(30)とで構成されていて、表面実装用のＩＣをソケットにより実装できることから、ＩＣの保護や交換に有利である他、同時にプリント基板用ターミナル(10)の金属端子群(2₁ 〜 2_n ) は、所定ＩＣのリード端子群と形態同等の端子群を有するターミナルソケット(20)と組み合わせてプリント基板からの信号を外部に容易に引き出すことができ、ＩＣを実装する前の基板の試験が容易に行え、ＩＣと基板を同時開発する場合に開発期間を短縮することが可能である。

【００４１】

【考案の効果】

以上詳述したとおり、本願考案のプリント基板用ターミナルは、前述した構成により、適宜補助部材を併用して密集した部位と外部の回路との電気接続を極めて容易にかつ高信頼度でなすことができ、プリント基板の開発期間の短縮・充分な試作実験を可能とする効果がある。また、表面実装用ＩＣを収容可能なことから、ＩＣ押え蓋と組み合わせそのままＩＣソケットとして利用することができる。

【００４２】特に、本願第二考案のプリント基板用ターミナルでは、上記第一考案における効果の他、金属端子群(2₁ 〜 2_n ) の下端形状によりプリント基板上のＩＣ取り付け位置に表面実装することができ、上面側四隅の角部に丘状に突出した丘部(1 d)を形勢したので、補助部材と組み合わせる場合に容易・確実に組み合わせることができる。また、基体(1) 下面中央部近傍に前記金属端子(2₁ 〜 2_n ) の下端と略同位置となる下端を有する突出部(1e)を設けたから、プリント基板への固定が容易となる。

【００４３】次に、本願第三考案のＩＣソケットは、第一考案と同等のプリント基板用ターミナルと、これと係合するＩＣ押え蓋(30)とからなり、このＩＣ押え蓋(30)は、所定ＩＣを前記基体(1) の穴部(1a)に収容したのち前記基体(1) に係合固定され該ＩＣのリード端子(ICa) 夫々を対応する前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) の上端部に圧接するように構成されていて、表面実装用ＩＣ用のＩＣソケットとして用いることができる。

【００４４】また、本願第四考案のＩＣソケットでは、上記第三考案における効果の他、金属端子群(2₁ 〜 2_n ) の下端形状によりプリント基板上のＩＣ取り付け位置に表面実装することができ、上面側四隅の角部に丘状に突出した丘部(1d)を形勢したので、補助部材と組み合わせる場合に容易・確実に組み合わせることができる。また、基体(1) 下面中央部近傍に前記金属端子(2₁ 〜 2_n ) の下端と略同位置となる下端を有する突出部(1e)を設けたから、プリント基板への固定が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願考案のプリント基板用ターミナルの一実施
例を示す外観斜視図である。

【図２】本願考案のプリント基板用ターミナルの使用状
態を説明する側断面図である。

【図３】本願考案のプリント基板用ターミナルの他の使
用状態を説明する側断面図である。

【図４】本願考案のプリント基板用ターミナルの更に他
の使用状態を説明する側断面図である。

【図５】本願考案のプリント基板用ターミナルの他の使
用状態を説明する側断面図である。

【図６】本願考案のプリント基板用ターミナルの他の使
用状態を説明する側断面図である。

【図７】本願考案のＩＣソケットの一実施例を示す側断
面図である。

【図８】本願考案に関連する高密度部品であるＩＣの外
観図である。

【符号の説明】

１…基体、１ａ…穴部、１ｂ…溝、１ｃ，１ｃ´…ネジ部、１ｄ…丘部、１ｅ…突出部、１ｆ…ネジ部、 (2₁ 〜 2_n ) …金属端子群、２ａ…（金属端子の）下端、２ｂ…（金属端子の）上端、１０…プリント基板用ターミナル、３０…ＩＣ押え蓋、３０ａ…穴部。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基体(1) と、この基体(1) を貫通して固
定された金属端子群(2₁ 〜 2_n ) とからなり、プリント
基板上に実装され該プリント基板からの信号を取り出す
プリント基板用ターミナル(10)であって、前記基体(1) は、ほぼ平板状の絶縁体でなり、上面中央
部に所定の表面実装用ＩＣのモールド部に対応した方形
断面で所定深さの穴部(1a)が設けられ、また、前記表面
実装用ＩＣのリード端子群と形態同等の端子群を有する
所定のターミナルソケット(20)或いはＩＣ押え蓋(30)を
強固に固定するための係止手段(1c,1c’) を有してお
り、前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) は、上端(2b)が前記基体
(1) 上面に弾性を有して位置し、下端(2a)は基体(1) の
下方に適宜配置及び形状で突出していることを特徴とす
るプリント基板用ターミナル。
【請求項２】前記基体(1) が、前記穴部(1a)の各辺部
外方には表面実装用ＩＣのリード端子群(ICa) 個々に対
応してこれらを個別に収容する溝(1b)を有しており、前記基体(1) 上面側四隅の角部には丘状に突出した丘部
(1d)を有し、前記基体(1) 下面中央部近傍に前記金属端子(2₁ 〜 2
_n ) の下方突出部と略同じ長さの突出部(1e)を有し、前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) の下端(2a)が、前記表面実
装用ＩＣの各接続端子(ICa) と同一の配置及び形状を有
し突出していることを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント基板用ターミナル。
【請求項３】請求項１に記載のプリント基板用ターミ
ナル(10)と、このプリント基板用ターミナル(10)と係合
するＩＣ押え蓋(30)とからなるＩＣソケットであって、前記ＩＣ押え蓋(30)は、下面側に上記丘部(1d)の外側面
が係入する内側面を有する穴部(30a) が形成され、所定
の表面実装用ＩＣを前記基体(1) に収容した後前記基体
(1) に係合固定され該表面実装用ＩＣのリード端子(IC
a) 夫々を対応する前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) に圧接
するものであることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】請求項２に記載のプリント基板用ターミ
ナル(10)と、このプリント基板用ターミナル(10)と係合
するＩＣ押え蓋(30)とからなるＩＣソケットであって、前記ＩＣ押え蓋(30)は、下面側に上記丘部(1d)の外側面
が係入する内側面を有する穴部(30a) が形成され、所定
の表面実装用ＩＣを前記基体(1) に収容した後前記基体
(1) に係合固定され該表面実装用ＩＣのリード端子(IC
a) 夫々を対応する前記金属端子群(2₁ 〜 2_n ) に圧接
するものであることを特徴とするＩＣソケット。