JPH04225600A - プリント板ユニットの動作試験器接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成に広く使用されるプリント板ユニットの動作試験器接
続方法。最近、各種電子機器にはフラットパッケージ型
ＣＰＵを搭載したプリント板ユニットが装着されるに伴
い、このプリント板ユニットの他の電子部品が搭載され
てフラットパッケージ型ＣＰＵのみ未搭載の時点でイン
サーキットエミレータにより動作チェックが必要となっ
ている。

【０００２】そのため、インサーキットエミレータと電
気的に接続された多数本の線材をターゲットとなるプリ
ント基板のフラットパッケージ型ＣＰＵ実装用のフット
パターン或いは配線パターンに半田付けしているが、こ
の半田付け作業に多くの時間が必要となるとともに接続
した線材に外力が加わると、微細幅に形成されたパター
ンが前記プリント基板から剥離するので、プリント基板
のフットパターンと接続が容易になるとともに、フット
パターンの剥離を防止することができる新しいプリント
板ユニットの動作試験器接続方法が要求されている。

【０００３】

【従来の技術】従来広く使用されているプリント板ユニ
ットの動作試験器接続方法は、図４に示すように他の電
子部品２が搭載されてフラットパッケージ型ＣＰＵのみ
未搭載状態で、前記インサーキットエミレータ３による
動作チェックのターゲットとなるプリント基板１（以下
プリント基板と略称する）の表面に、図５に示す前記フ
ラットパッケージ型ＣＰＵのリードと接合する四角形に
配列されたフットパターン１−１　と同数の図示してい
ないコンタクトピンを植設したＩＣ用プラグソケット４
を、図４に示すようにインサーキットエミレータ３の本
体３−１　とパット３−２　を介して接続されたケーブ
ル３−３　の先端に取着している。

【０００４】また、前記プラグソケット４と対となるジ
ャックソケット５−２の図示していない各リード端子に
微細径の線材５−１　を半田付け等によりそれぞれ電気
的に導通した電気的接続部材５の当該線材５−１　をプ
リント基板１に延伸し、図５に示すように前記プリント
基板１に形成されたフラットパッケージ型ＣＰＵ搭載用
のフットパターン１−１　に前記線材５−１　の導体５
−１ａを半田付けにより接合している。

【０００５】そして、この電気的接続部材５のジャック
ソケット５−２　を前記ケーブル３−３　に取着したプ
ラグソケット４と結合することにより、インサーキット
エミレータ３の本体３−１　と電気的に接続して、前記
インサーキットエミレータ３からの信号によりプリント
基板１の動作チェックを行うように構成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の接
続方法で問題となるのは、ジャックソケット５−２　の
それぞれリード端子と接続した電気的接続部材５の多数
本の線材５−１　を、プリント基板１の図示していない
配線パターン或いは図４の各フットパターン１−１　を
直接半田付けにより接続しているために、この半田付け
作業に多くの時間が必要であるという問題が生じている
。

【０００７】また、一部の線材５−１　に外力がかかる
と、図５に示すように当該線材５−１　と半田付けによ
り接続した微細幅のフットパターン１−１　がプリント
基板１の表面より剥離するという問題も生じている。本
発明は上記のような問題点に鑑み、プリント基板のフッ
トパターンと接続が容易になるとともに、プリント基板
からフットパターン剥離を防止することができる新しい
プリント板ユニットの動作試験器接続方法の提供を目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに動作試験を行うプリント基板１のフットパターンと
同数の図示していない配線パターンを形成した中継基板
１４−１に、インサーキットエミレータ３のケーブル３
−３　と電気的に接続するコネクタ１４−３を一端側に
固着して、他端側に前記複数本の配線パターンを等分に
分割する４個のプリント板コネクタ１４−２を配設した
中継プリント板１４と、図２（ａ）に示す上記プリント
基板１の表面に四角形に配列した一辺のフットパターン
１−１　と同数で、且つ図２（ａ）　に示すように一端
縁が当該フットパターン１−１　の対応する幅と隣接ピ
ッチに導体パターン１５−１ａが形成され、図２（ｂ）
　に示す如く絶縁フイルムの一端縁を一定寸法除去して
鋭角の欠切１５−１ｃを有する複数の導体箔露出部１５
−１ｂを設けたフレキシブル基板１５−１に、上記中継
プリント板１４のプリント板コネクタ１４−２と結合す
る結合コネクタ１５−２を他側端に取着した４本の電気
的接続部材１５とからなり、図１に示すように、上記イ
ンサーキットエミレータ３の該ケーブル３−３　と上記
中継プリント板１４の該コネクタ１４−３とを接続する
とともに、上記電気的接続部材１５の該結合コネクタ１
５−２を上記中継プリント板１４の各該プリント板コネ
クタ１４−２に結合して、それぞれ上記電気的接続部材
１５の各該導体箔露出部１５−１ｂ先端を上記プリント
基板１のそれぞれ該フットパターン１−１　に接続する
。

【０００９】

【作用】本発明では、接続するプリント基板１の表面に
四角形に配列した一辺のフットパターン１−１　と対応
するように導体パターン１５−１ａが形成されたフレキ
シブル基板１５−１により、それぞれ一辺のフットパタ
ーン１−１　とフレキシブル基板１５−１の導体箔露出
部１５−１ｂの各先端とを半田付け接合しているため、
フレキシブル基板１５−１に加わる外力は一辺のフット
パターン１−１　全体に均一に分散される。

【００１０】また、一部の導体パターン１５−１ａに外
力が加わってもその導体箔露出部１５−１ｂの欠切１５
−１ｃ部から容易に切断されるため、プリント基板１の
表面より当該導体箔露出部１５−１ｂと半田付け接合し
たフットパターン１−１　の剥離を防止することが可能
となる。

【００１１】

【実施例】以下図１乃至図３について本発明の実施例を
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例によるプリン
ト板ユニットの動作試験器接続方法を示す斜視図、図２
は本実施例の電気的接続部材を示す平面図、図３は本実
施例の電気的接続部材とプリント基板との接続方法を示
す拡大平面図である。

【００１２】図中において、図４および図５と同一部材
には同一記号が付してあるが、その他の１４はインサー
キットエミレータとターゲットとなるプリント板ユニッ
トとを接続する中継プリント板，１５はプリント基板の
フラットパッケージ型ＣＰＵを搭載するフットパターン
と前記中継プリント板の電気的接続部材である。中継プ
リント板１４は、図１に示すように複数本，例えばプリ
ント基板１の表面に四角形に配列されたフットパターン
と同数の図示していない配線パターンを形成した中継基
板１４−１の一方側に、パット３−２　を介してインサ
ーキットエミレータ３の本体３−１　と電気的に接続し
たケーブル３−３　と接続するコネクタ１４−３を固着
し、他端側に前記複数本の配線パターンを等分に分割す
る４個のプリント板コネクタ１４−２を配設したもので
ある。

【００１３】電気的接続部材１５は、図２（ａ）　に示
すように一定幅を有する柔軟な絶縁フイルムの片面に、
複数本（例えば図３に示す如く四角形に配列された一辺
のフットパターン１−１　と同数）の導体パターン１５
−１ａを柔軟な絶縁フイルム上の一端縁まで平行に形成
して、その先端を前記フットパターン１−１　と対応す
る幅と隣接ピッチとなるように狭幅に縮小する。

【００１４】この絶縁フイルムの前記狭幅部先端を、図
２（ｂ）　に示す如く一定寸法除去して導体パターン１
５−１ａの導体箔露出部１５−１ｂを形成し、それぞれ
導体箔露出部１５−１ｂの両側より鋭角で微小深さ，例
えば０．１ｍｍの欠切１５−１ｃを設けることによりフ
レキシブル基板１５−１を形成する。そして、当該フレ
キシブル基板１５−１の他端側には上記中継プリント板
１４に配設したプリント板コネクタ１４−２と結合させ
る結合コネクタ１５−２を取着して、その図示していな
いコンタクトと前記導体パターン１５−１ａを電気的に
接続している。

【００１５】上記部材を使用したプリント板ユニットの
動作試験器接続方法は、図１に示すようにパット３−２
　を介してインサーキットエミレータ３の本体３−１　
と導通されたケーブル３−３　と中継プリント板１４の
一方のコネクタ１４−３とを接続するとともに、上記電
気的接続部材１５の結合コネクタ１５−２を中継プリン
ト板１４の他方の各プリント板コネクタ１４−２に結合
して、中継プリント板１４から４本の電気的接続部材１
５によりプリント基板１まで配線する。

【００１６】そして、各電気的接続部材１５のフレキシ
ブル基板１５−１に設けた導体箔露出部１５−１ｂの各
先端をプリント基板１のそれぞれフットパターン１−１
　に接触させ、当該フットパターン１−１　の上面に施
した半田めっきを各種加熱手段，例えば半田鏝等で溶融
することにより、プリント基板１とインサーキットエミ
レータ３を接続している。

【００１７】このインサーキットエミレータ３でプリン
ト基板１の動作試験が完了すると、熱風等によりフット
パターン１−１　と導体箔露出部１５−１ｂとを接続し
た半田を溶融して、電気的接続部材１５に外力を加える
ことでより離脱している。その結果、電気的接続部材１
５のフレキシブル基板１５−１に外力が加わっても接合
部に加わる力は一辺のフットパターン１−１　全数に対
して均一に分散され、また、大きな外力では導体箔露出
部１５−１ｂの欠切１５−１ｃ部から切断されるのでフ
ットパターン１−１　の剥離を防止することができる。

【００１８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な接続方法で、基板に形成されたフッ
トパターンの剥離を防止することができる等の利点があ
り、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待できる
プリント板ユニットの動作試験器接続方法を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の一実施例によるプリント板ユニッ
トの動作試験器接続方法を示す斜視図である。

【図２】　　本実施例の電気的接続部材を示す平面図で
ある。

【図３】　　本実施例の電気的接続部材とプリント基板
との接続方法を示す拡大平面図である。

【図４】　　従来のプリント板ユニットの動作試験器接
続方法を示す斜視図である。

【図５】　　従来の問題点を示す拡大平面図である。

【符号の説明】

１はプリント基板、　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１−１　はフットパターン、２は電子部品、３はイ
ンサーキットエミレータ、　　　　　　３−１　は本体
、３−２はパット、　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　３−３　はケーブル、１４は中継プリント
板、　　　　　　　　　　　　　　　　１４−１は中継
基板、１４−２はプリント板コネクタ、　　　　　　　
　　　１４−３はコネクタ、１５は電気的接続部材、　
　　　　　　　　　　　　　　　１５−１はフレキシブ
ル基板、１５−１ａは導体パターン、　　　　　　　　
　　　　　　１５−１ｂは導体箔露出部、１５−１ｃは
欠切、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
１５−２は結合コネクタ、

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　　　一端側を動作試験器（３）　のケ
   ーブル（３−３）　と電気的に接続した中継基板（１４
   −１）の他端側に、前記ケーブル（３−３）　と接続し
   た配線パターンを等分割する複数のプリント板コネクタ
   （１４−２）を配設した中継プリント板（１４）と、上
   記動作試験器（３）　により試験を行うプリント基板（
   １）　に四角形に配列した一辺のフットパターン（１−
   １）　と一端縁が対応するように導体パターン（１５−
   １ａ）　が形成されて、複数の導体箔露出部（１５−１
   ｂ）　を一端から突出させたフレキシブル基板（１５−
   １）に、上記プリント板コネクタ（１４−２）と結合す
   る結合コネクタ（１５−２）を他側端に取着した複数の
   電気的接続部材（１５）とからなり、上記動作試験器（
   ３）　の該ケーブル（３−３）　に上記中継プリント板
   （１４）を接続するとともに、上記電気的接続部材（１
   ５）の該結合コネクタ（１５−２）を各該プリント板コ
   ネクタ（１４−２）に結合して、それぞれ上記電気的接
   続部材（１５）の各該導体箔露出部（１５−１ｂ）　先
   端をそれぞれ上記フットパターン（１−１）　に接合し
   たことを特徴とするプリント板ユニットの動作試験器接
   続方法。
2. 【請求項２】　　　　上記電気的接続部材（１５）の導
   体箔露出部（１５−１ｂ）　先端縁に、鋭角の欠切（１
   ５−１ｃ）　を側面より形成したことを特徴とする請求
   項１記載のプリント板ユニットの動作試験器接続方法。