JP2000165006A - プリント基板及びフレキシブルプリント基板 - Google Patents
プリント基板及びフレキシブルプリント基板Info
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- JP2000165006A JP2000165006A JP10333768A JP33376898A JP2000165006A JP 2000165006 A JP2000165006 A JP 2000165006A JP 10333768 A JP10333768 A JP 10333768A JP 33376898 A JP33376898 A JP 33376898A JP 2000165006 A JP2000165006 A JP 2000165006A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板自体のスペースの有効活用を図り基板自体
の小型化を実現すると共に、圧着領域の強度を向上させ
る。 【解決手段】本発明では、コネクト部５の開口を少し広
めに取り、当該領域に図示の如きチェックランド２ａを
設けることで、限られたスペースを効率良く使用する。
さらに、上記チェックランド２ａによってコネクト部５
の銅箔の幅が広くすることで、副次的な効果として強度
を向上させ、更にはカバーレイ３のエッジ部分での断線
の問題を解消する。また、チェックランド２ａとチェッ
クランド２ｂを併用することで、フレキシブル基板の平
面的な剛性を確保する。
の小型化を実現すると共に、圧着領域の強度を向上させ
る。 【解決手段】本発明では、コネクト部５の開口を少し広
めに取り、当該領域に図示の如きチェックランド２ａを
設けることで、限られたスペースを効率良く使用する。
さらに、上記チェックランド２ａによってコネクト部５
の銅箔の幅が広くすることで、副次的な効果として強度
を向上させ、更にはカバーレイ３のエッジ部分での断線
の問題を解消する。また、チェックランド２ａとチェッ
クランド２ｂを併用することで、フレキシブル基板の平
面的な剛性を確保する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度実装に好適
なプリント基板に関し、特に電気的接続状態等を検査す
るためのチェックランドを有するプリント基板及びフレ
キシブルプリント基板に関するものである。
なプリント基板に関し、特に電気的接続状態等を検査す
るためのチェックランドを有するプリント基板及びフレ
キシブルプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴って、フレ
キシブルプリント基板が汎用されるようになっている。
例えば、カメラ等に採用されるフレキシブル基板には、
システムコントローラとしてのＣＰＵ、メモリであるＥ
ＥＰＲＯＭ、そのインターフェースであるＩＦＩＣ、デ
ート写し込みのためのデータＣＰＵ等が実装されている
る。そして、フレキシブル基板の信号線の一部には、当
該フレキシブル基板の配線検査や電子回路部品の実装後
の動作検査の際に、テスタ等の検査機の検査用プローブ
を接触させるための所謂チェックランドが設けられてい
る。
キシブルプリント基板が汎用されるようになっている。
例えば、カメラ等に採用されるフレキシブル基板には、
システムコントローラとしてのＣＰＵ、メモリであるＥ
ＥＰＲＯＭ、そのインターフェースであるＩＦＩＣ、デ
ート写し込みのためのデータＣＰＵ等が実装されている
る。そして、フレキシブル基板の信号線の一部には、当
該フレキシブル基板の配線検査や電子回路部品の実装後
の動作検査の際に、テスタ等の検査機の検査用プローブ
を接触させるための所謂チェックランドが設けられてい
る。
【０００３】例えば、特開平５−６３３２７号公報で
は、接続配線導体はそれぞれ１個の検査用ランドをも
ち、同様に非接続配線導体もそれぞれ１個の検査用ラン
ドを備えており、互いに隣接する接続配線導体及び非接
続配線導体の間隔が１．２７ｍｍ以下である場合は、検
査用ランドをそれぞれの配線導体に沿って互いに離間さ
せ千鳥状に配置することにより、その中心位置の間隔が
１．２７ｍｍ以上になるように配置する技術が開示され
ている。
は、接続配線導体はそれぞれ１個の検査用ランドをも
ち、同様に非接続配線導体もそれぞれ１個の検査用ラン
ドを備えており、互いに隣接する接続配線導体及び非接
続配線導体の間隔が１．２７ｍｍ以下である場合は、検
査用ランドをそれぞれの配線導体に沿って互いに離間さ
せ千鳥状に配置することにより、その中心位置の間隔が
１．２７ｍｍ以上になるように配置する技術が開示され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たチェックランドは、その検査時においては、検査機の
検査用プローブと接触させる必要があるため、所定以上
のスペースを要し、その結果、フレキシブルプリント基
板自体の大型化を招いていた。
たチェックランドは、その検査時においては、検査機の
検査用プローブと接触させる必要があるため、所定以上
のスペースを要し、その結果、フレキシブルプリント基
板自体の大型化を招いていた。
【０００５】これについて、上記特開平５−６３３２７
号公報では、検査機の検査用プローブとの接触を念頭に
おいた設計がなされているが、フレキシブル基板自体の
小型化を図る事については何ら示唆されていなかった。
号公報では、検査機の検査用プローブとの接触を念頭に
おいた設計がなされているが、フレキシブル基板自体の
小型化を図る事については何ら示唆されていなかった。
【０００６】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、基板自体のスペースの有
効活用を図り基板自体の小型化を実現すると共に、他の
電気基板もしくは電気装置を接続するための領域の強度
を向上させることが可能なプリント基板及びフレキシブ
ルプリント基板を提供することにある。
で、その目的とするところは、基板自体のスペースの有
効活用を図り基板自体の小型化を実現すると共に、他の
電気基板もしくは電気装置を接続するための領域の強度
を向上させることが可能なプリント基板及びフレキシブ
ルプリント基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の態様では、チェックランドを有する
プリント基板において、他の電気基板若しくは電気装置
を接続するための接点と、上記接点と隣接して平行に設
けられたチェックランドと、を有することを特徴とする
プリント基板が提供される。
に、本発明の第１の態様では、チェックランドを有する
プリント基板において、他の電気基板若しくは電気装置
を接続するための接点と、上記接点と隣接して平行に設
けられたチェックランドと、を有することを特徴とする
プリント基板が提供される。
【０００８】そして、第２の態様では、チェックランド
を有するプリント基板において、他の電気基板若しくは
電気装置と接続される接点を複数個有する第１の領域
と、上記第１の領域と隣接する上記チェックランドを複
数個有する第２の領域と、を有することを特徴とするプ
リント基板が提供される。
を有するプリント基板において、他の電気基板若しくは
電気装置と接続される接点を複数個有する第１の領域
と、上記第１の領域と隣接する上記チェックランドを複
数個有する第２の領域と、を有することを特徴とするプ
リント基板が提供される。
【０００９】さらに、第３の態様では、チェックランド
を有するフレキシブルプリント基板において、他の電気
基板若しくは電気装置と接続される接点を有する第１の
領域と、上記第１の領域と隣接するチェックランド部を
有する第２の領域と、上記第１及び第２の領域を覆わな
いで、上記フレキシブルプリント基板上のパターンを覆
うカバーレイと、を有することを特徴とするチェックラ
ンドを有するフレキシブルプリント基板が提供される。
を有するフレキシブルプリント基板において、他の電気
基板若しくは電気装置と接続される接点を有する第１の
領域と、上記第１の領域と隣接するチェックランド部を
有する第２の領域と、上記第１及び第２の領域を覆わな
いで、上記フレキシブルプリント基板上のパターンを覆
うカバーレイと、を有することを特徴とするチェックラ
ンドを有するフレキシブルプリント基板が提供される。
【００１０】上記第１乃至第３の態様によれば以下の作
用が奏される。即ち、本発明の第１の態様では、プリン
ト基板上に、接点と隣接して、当該接点の引き出し方向
に平行にチェックランドが設けられている。
用が奏される。即ち、本発明の第１の態様では、プリン
ト基板上に、接点と隣接して、当該接点の引き出し方向
に平行にチェックランドが設けられている。
【００１１】そして、第２の態様では、プリント基板上
に、他の電気基板若しくは電気装置と接続される接点を
複数個有する第１の領域と、上記第１の領域と隣接する
上記チェックランドを複数個有する第２の領域とが設け
られている。
に、他の電気基板若しくは電気装置と接続される接点を
複数個有する第１の領域と、上記第１の領域と隣接する
上記チェックランドを複数個有する第２の領域とが設け
られている。
【００１２】さらに、第３の態様では、フレキシブルプ
リント基板上に、他の電気基板等と接続される接点を有
する第１の領域と、上記第１の領域と隣接するチェック
ランド部を有する第２の領域と、上記第１及び第２の領
域を覆わないで、上記フレキシブルプリント基板上のパ
ターンを覆うカバーレイとが設けられている。
リント基板上に、他の電気基板等と接続される接点を有
する第１の領域と、上記第１の領域と隣接するチェック
ランド部を有する第２の領域と、上記第１及び第２の領
域を覆わないで、上記フレキシブルプリント基板上のパ
ターンを覆うカバーレイとが設けられている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。先ず、図１及び図２に
は、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント
基板の詳細な構成を示して説明する。図１はカバーレイ
を装着した後のフレキシブルプリント基板の構成を示し
ており、図２はカバーレイを装着する前のフレキシブル
プリント基板の構成を示している。尚、同図では、本願
の特徴部分のみを示し、例えば電子部品等の実装部品は
図示を省略している。
実施の形態について説明する。先ず、図１及び図２に
は、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント
基板の詳細な構成を示して説明する。図１はカバーレイ
を装着した後のフレキシブルプリント基板の構成を示し
ており、図２はカバーレイを装着する前のフレキシブル
プリント基板の構成を示している。尚、同図では、本願
の特徴部分のみを示し、例えば電子部品等の実装部品は
図示を省略している。
【００１４】これらの図に於いて、フレキシブル基板１
のコネクト部５には、後述する中継用フレキシブル基板
を熱圧着し、それを介してＬＣＤ等と電気的に接続する
ための複数のコネクト接点が設けられている。そして、
そのコネクト接点に隣接して、検査機等の検査用プロー
ブを接触させて配線検査、動作検査等を行うための複数
のチェックランド２ａが熱圧着領域４の根元に相当する
部分に設けられている。この熱圧着領域４は、上記中継
用フレキシブル基板等を熱圧着にて接続するために、カ
バーレイ３によって覆われない部分である。従って、こ
の領域にチェックランドを設ければ、カバーレイ３にチ
ェックランド用の開口を個別に設ける手間が省ける。ま
た、コネクト部５は、面積が狭いため、全てのコネクト
接点のためのチェックランドを設けることはできない。
そこで、コネクト部５の近傍に残りのチェックランド２
ｂを設けている。さらに、上記チェックランド２ｂは、
上記カバーレイ３の開口部分に相当する位置に設けられ
ている。これらチェックランド２ａ，２ｂにおける２
ａ’、２ｂ’は実際に検査用プローブを接触させるピン
位置に相当する。尚、この実施の形態では、チェックラ
ンド２ａを１１個、チェックランド２ｂを１１個設けて
いるが、これに限定されないことは勿論である。
のコネクト部５には、後述する中継用フレキシブル基板
を熱圧着し、それを介してＬＣＤ等と電気的に接続する
ための複数のコネクト接点が設けられている。そして、
そのコネクト接点に隣接して、検査機等の検査用プロー
ブを接触させて配線検査、動作検査等を行うための複数
のチェックランド２ａが熱圧着領域４の根元に相当する
部分に設けられている。この熱圧着領域４は、上記中継
用フレキシブル基板等を熱圧着にて接続するために、カ
バーレイ３によって覆われない部分である。従って、こ
の領域にチェックランドを設ければ、カバーレイ３にチ
ェックランド用の開口を個別に設ける手間が省ける。ま
た、コネクト部５は、面積が狭いため、全てのコネクト
接点のためのチェックランドを設けることはできない。
そこで、コネクト部５の近傍に残りのチェックランド２
ｂを設けている。さらに、上記チェックランド２ｂは、
上記カバーレイ３の開口部分に相当する位置に設けられ
ている。これらチェックランド２ａ，２ｂにおける２
ａ’、２ｂ’は実際に検査用プローブを接触させるピン
位置に相当する。尚、この実施の形態では、チェックラ
ンド２ａを１１個、チェックランド２ｂを１１個設けて
いるが、これに限定されないことは勿論である。
【００１５】上記チェックランド２ａ，２ｂの他端及び
所定のリード線は、電気部品６の入力に電気的に接続さ
れるようにパターン形成されている。一般に、従来、熱
圧着領域４は、パターンピッチが狭いものが多かった
為、圧着パターン上には検査用プローブを接触させるこ
とができなかった。さらに、圧着時に不図示の圧着ヘッ
ドがカバーレイ３の開口部（コネクト部５に相当）から
はみ出すと、カバーレイ３との段差により圧着ヘッドの
圧力が均等に伝わらないことに鑑みて、開口部（コネク
ト部５に相当）は広く取られていた。
所定のリード線は、電気部品６の入力に電気的に接続さ
れるようにパターン形成されている。一般に、従来、熱
圧着領域４は、パターンピッチが狭いものが多かった
為、圧着パターン上には検査用プローブを接触させるこ
とができなかった。さらに、圧着時に不図示の圧着ヘッ
ドがカバーレイ３の開口部（コネクト部５に相当）から
はみ出すと、カバーレイ３との段差により圧着ヘッドの
圧力が均等に伝わらないことに鑑みて、開口部（コネク
ト部５に相当）は広く取られていた。
【００１６】本願発明は、この点に着目して、本実施の
形態では、上記コネクト部５の開口をさらに少し広めに
取り、当該領域に図示の如きチェックランド２ａを設け
ることで、限られたスペースを効率良く使用している。
さらに、上記チェックランド２ａによってコネクト部の
後述する銅箔の幅が広くなるので、副次的な効果として
強度も向上し、更にはカバーレイ３のエッジ部分での断
線の問題も解消している。
形態では、上記コネクト部５の開口をさらに少し広めに
取り、当該領域に図示の如きチェックランド２ａを設け
ることで、限られたスペースを効率良く使用している。
さらに、上記チェックランド２ａによってコネクト部の
後述する銅箔の幅が広くなるので、副次的な効果として
強度も向上し、更にはカバーレイ３のエッジ部分での断
線の問題も解消している。
【００１７】また、チェックランド２ａとチェックラン
ド２ｂを併用することで、フレキシブル基板の平面的な
剛性も確保されることになる。以上の構成において、実
際の検査機による検査を行う場合には、上記チェックラ
ンド２ａ，２ｂに検査機の検査用プローブを当接し、検
査を所望とする電子部品の信号を与えてその結果を検査
機で読み取ることで、例えばはんだの接続不良等の状態
を検出することができることになる。前述のように、チ
ェックランド２ａ，２ｂは効率良く広い面積で設けられ
ているので、従来技術に比して高精度の検査結果が得ら
れるといえる。
ド２ｂを併用することで、フレキシブル基板の平面的な
剛性も確保されることになる。以上の構成において、実
際の検査機による検査を行う場合には、上記チェックラ
ンド２ａ，２ｂに検査機の検査用プローブを当接し、検
査を所望とする電子部品の信号を与えてその結果を検査
機で読み取ることで、例えばはんだの接続不良等の状態
を検出することができることになる。前述のように、チ
ェックランド２ａ，２ｂは効率良く広い面積で設けられ
ているので、従来技術に比して高精度の検査結果が得ら
れるといえる。
【００１８】以下、図３を参照して、実施の形態に係る
フレキシブルプリント基板のチェックランド２ａ，２ｂ
周辺の構成を、より詳細に説明する。図３（ａ）は、図
１における断面ＡＡ’の構成を詳細に示す断面図であ
る。
フレキシブルプリント基板のチェックランド２ａ，２ｂ
周辺の構成を、より詳細に説明する。図３（ａ）は、図
１における断面ＡＡ’の構成を詳細に示す断面図であ
る。
【００１９】この図３（ａ）において、ベース基板７の
上にはエポキシ系接着剤により銅箔８が固着されてお
り、熱圧着領域４、チェックランド領域９を除く位置に
カバーレイ３がエポキシ系接着剤により貼り付けられて
いる。上記チェックランド領域９は、複数のチェックラ
ンド２ａが配設される領域に相当する。
上にはエポキシ系接着剤により銅箔８が固着されてお
り、熱圧着領域４、チェックランド領域９を除く位置に
カバーレイ３がエポキシ系接着剤により貼り付けられて
いる。上記チェックランド領域９は、複数のチェックラ
ンド２ａが配設される領域に相当する。
【００２０】一方、図３（ｂ）は、図１における断面Ｂ
Ｂ’の構成を詳細に示す断面図である。図３（ｂ）にお
いて、ベース基板７の上にはエポキシ系接着剤により銅
箔８が固着されており、当該銅箔８上の、熱圧着領域
４、チェックランド領域９、１０を除く位置にカバーレ
イ３がエポキシ系接着剤により固着される。上記チェッ
クランド領域９は、前述した複数のチェックランド２ａ
が配設される領域に相当し、上記チェックランド領域１
０は、前述した複数のチェックランド２ｂが配設される
領域に相当するものである。
Ｂ’の構成を詳細に示す断面図である。図３（ｂ）にお
いて、ベース基板７の上にはエポキシ系接着剤により銅
箔８が固着されており、当該銅箔８上の、熱圧着領域
４、チェックランド領域９、１０を除く位置にカバーレ
イ３がエポキシ系接着剤により固着される。上記チェッ
クランド領域９は、前述した複数のチェックランド２ａ
が配設される領域に相当し、上記チェックランド領域１
０は、前述した複数のチェックランド２ｂが配設される
領域に相当するものである。
【００２１】次に、図４を参照して、本実施の形態のフ
レキシブルプリント基板が中継用フレキシブル基板を介
してＬＣＤに接続される様子を示し説明する。図４に於
いて、フレキシブルプリント基板１には、前述したチェ
ックランド領域９，１０が設けられている。そして、そ
の断面構造は、前述したように、ベース基板７上に銅箔
がエポキシ系接着剤により固着され、当該銅箔上の所定
領域にカバーレイ８がエポキシ系接着剤により固着され
たものとなっている。そして、このフレキシブルプリン
ト基板１の熱圧着領域４は、中継用フレキシブル基板１
１の所定領域に導電性異方性接着剤を介して熱圧着さ
れ、さらに、この中継用フレキシブル基板１１の他端の
所定領域はＬＣＤ１２と電気的に接続されることにな
る。
レキシブルプリント基板が中継用フレキシブル基板を介
してＬＣＤに接続される様子を示し説明する。図４に於
いて、フレキシブルプリント基板１には、前述したチェ
ックランド領域９，１０が設けられている。そして、そ
の断面構造は、前述したように、ベース基板７上に銅箔
がエポキシ系接着剤により固着され、当該銅箔上の所定
領域にカバーレイ８がエポキシ系接着剤により固着され
たものとなっている。そして、このフレキシブルプリン
ト基板１の熱圧着領域４は、中継用フレキシブル基板１
１の所定領域に導電性異方性接着剤を介して熱圧着さ
れ、さらに、この中継用フレキシブル基板１１の他端の
所定領域はＬＣＤ１２と電気的に接続されることにな
る。
【００２２】尚、ここでは、上記中継用フレキシブル基
板１１を介して接続されるものとしてＬＣＤ１２を例に
挙げて説明したが、これに限定されることなく他の電気
部品であっても同様であることは勿論である。
板１１を介して接続されるものとしてＬＣＤ１２を例に
挙げて説明したが、これに限定されることなく他の電気
部品であっても同様であることは勿論である。
【００２３】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明はこれに限定されることなく、その趣旨を
逸脱しない範囲で種々の改良・変更が可能であることは
勿論である。例えば、上記実施の形態では、チェックラ
ンド２ａの近傍のカバーレイ開口位置にチェックランド
２ｂを設ける構成としたが、この他にカバーレイの開口
をコネクタ部５近傍に設けて当該位置に更なるチェック
ランドを設ける構成とすることもできる。これによれ
ば、副次的な効果として、フレキシブルプリント基板の
平面的な剛性が更に高まるといえる。
たが、本発明はこれに限定されることなく、その趣旨を
逸脱しない範囲で種々の改良・変更が可能であることは
勿論である。例えば、上記実施の形態では、チェックラ
ンド２ａの近傍のカバーレイ開口位置にチェックランド
２ｂを設ける構成としたが、この他にカバーレイの開口
をコネクタ部５近傍に設けて当該位置に更なるチェック
ランドを設ける構成とすることもできる。これによれ
ば、副次的な効果として、フレキシブルプリント基板の
平面的な剛性が更に高まるといえる。
【００２４】尚、本発明の上記実施の形態には、以下の
発明が内在している。即ち、第１に、チェックランドを
有するプリント基板において、他の電気基板若しくは電
気装置を接続するための接点群（熱圧着部）と、上記接
点群と隣接して平行に設けられた複数のチェックランド
と、を有することを特徴とするプリント基板が提供さ
れ、第２に、チェックランド部を有するプリント基板に
おいて、他の電気基板若しくは電気装置と接続される接
点部を有する第１の領域と、上記第１の領域と隣接する
上記チェックランド部を有する第２の領域と、を有する
ことを特徴とするプリント基板が提供され、第３に、チ
ェックランドを有するフレキシブルプリント基板におい
て、他の電気基板若しくは電気装置を接続するための接
点（熱圧着部）と、上記接点と隣接して平行に設けられ
た上記チェックランドと、を有することを特徴とするフ
レキシブルプリント基板が提供され、第４に、チェック
ランド部を有するフレキシブルプリント基板において、
他の電気基板若しくは電気装置と接続される接点部を有
する第１の領域と、上記第１の領域と隣接する上記チェ
ックランド部を有する第２の領域と、を有することを特
徴とするチェックランド部を有するフレキシブルプリン
ト基板が提供され、第５に、チェックランド部を有する
プリント基板において、他の電気基板若しくは電気装置
と接続される接点部を有する第１の領域と、上記第１の
領域と隣接する上記チェックランド部を有する第２の領
域と、少なくとも上記第１及び第２の領域の上面に露呈
部を有し且つ上記プリント基板上のパターンを覆うカバ
ーレイと、を有することを特徴とするチェックパターン
を有するプリント基板が提供される。
発明が内在している。即ち、第１に、チェックランドを
有するプリント基板において、他の電気基板若しくは電
気装置を接続するための接点群（熱圧着部）と、上記接
点群と隣接して平行に設けられた複数のチェックランド
と、を有することを特徴とするプリント基板が提供さ
れ、第２に、チェックランド部を有するプリント基板に
おいて、他の電気基板若しくは電気装置と接続される接
点部を有する第１の領域と、上記第１の領域と隣接する
上記チェックランド部を有する第２の領域と、を有する
ことを特徴とするプリント基板が提供され、第３に、チ
ェックランドを有するフレキシブルプリント基板におい
て、他の電気基板若しくは電気装置を接続するための接
点（熱圧着部）と、上記接点と隣接して平行に設けられ
た上記チェックランドと、を有することを特徴とするフ
レキシブルプリント基板が提供され、第４に、チェック
ランド部を有するフレキシブルプリント基板において、
他の電気基板若しくは電気装置と接続される接点部を有
する第１の領域と、上記第１の領域と隣接する上記チェ
ックランド部を有する第２の領域と、を有することを特
徴とするチェックランド部を有するフレキシブルプリン
ト基板が提供され、第５に、チェックランド部を有する
プリント基板において、他の電気基板若しくは電気装置
と接続される接点部を有する第１の領域と、上記第１の
領域と隣接する上記チェックランド部を有する第２の領
域と、少なくとも上記第１及び第２の領域の上面に露呈
部を有し且つ上記プリント基板上のパターンを覆うカバ
ーレイと、を有することを特徴とするチェックパターン
を有するプリント基板が提供される。
【００２５】さらに、第６に、プリント基板において、
カバーレイと、上記プリント基板上に設けられ複数のチ
ェックランドが集合したパターン領域と、を有し、上記
カバーレイは上記パターン領域を開口して、上記パター
ン領域を外部に露出させたことを特徴とするプリント基
板が提供され、第７に、フレキシブルプリント基板にお
いて、カバーレイと、上記プリント基板上に設けられた
複数のチェックランドが集合したパターン領域と、を有
し、上記カバーレイは上記パターン領域を開口して、上
記パターン領域を外部に露出させたことを特徴とするフ
レキシブルプリント基板が提供される。
カバーレイと、上記プリント基板上に設けられ複数のチ
ェックランドが集合したパターン領域と、を有し、上記
カバーレイは上記パターン領域を開口して、上記パター
ン領域を外部に露出させたことを特徴とするプリント基
板が提供され、第７に、フレキシブルプリント基板にお
いて、カバーレイと、上記プリント基板上に設けられた
複数のチェックランドが集合したパターン領域と、を有
し、上記カバーレイは上記パターン領域を開口して、上
記パターン領域を外部に露出させたことを特徴とするフ
レキシブルプリント基板が提供される。
【００２６】また、第８に、チェックランド部を有する
プリント基板において、他の電気基板若しくは電気装置
と電気的に接続される接点部を有する第１の領域と、上
記第１の領域と隣接する上記チェックランド部を有する
第２の領域と、少なくとも上記第１及び第２の領域の上
面に露呈部を有し且つ上記プリント基板上のパターンを
覆うカバーレイとを有し、上記第２の領域においては、
複数のチェックランドを、その面積が小さい領域と大き
い領域とが互い違いとなるように千鳥状に配置すること
で、スペースの有効活用を図ることを特徴とするチェッ
クパターンを有するプリント基板が提供される。
プリント基板において、他の電気基板若しくは電気装置
と電気的に接続される接点部を有する第１の領域と、上
記第１の領域と隣接する上記チェックランド部を有する
第２の領域と、少なくとも上記第１及び第２の領域の上
面に露呈部を有し且つ上記プリント基板上のパターンを
覆うカバーレイとを有し、上記第２の領域においては、
複数のチェックランドを、その面積が小さい領域と大き
い領域とが互い違いとなるように千鳥状に配置すること
で、スペースの有効活用を図ることを特徴とするチェッ
クパターンを有するプリント基板が提供される。
【００２７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板自体のスペースの有効活用を図り基板自体の小型化
を実現すると共に、圧着領域の強度を向上させることが
可能なプリント基板及びフレキシブルプリント基板を提
供することができる。
基板自体のスペースの有効活用を図り基板自体の小型化
を実現すると共に、圧着領域の強度を向上させることが
可能なプリント基板及びフレキシブルプリント基板を提
供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリ
ント基板にカバーレイが装着された後の構成を示す平面
図である。
ント基板にカバーレイが装着された後の構成を示す平面
図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリ
ント基板にカバーレイが装着される前の構成を示す平面
図である。
ント基板にカバーレイが装着される前の構成を示す平面
図である。
【図３】（ａ）は図１の断面ＡＡ’における断面図であ
り、（ｂ）は図１の断面ＢＢ’における断面図である。
り、（ｂ）は図１の断面ＢＢ’における断面図である。
【図４】実施の形態に係るフレキシブルプリント基板を
中継用フレキを介してＬＣＤに電気的に接続する様子を
示す図である。
中継用フレキを介してＬＣＤに電気的に接続する様子を
示す図である。
１ フレキシブルプリント基板 ２ａ チェックランド ２ｂ チェックランド ３ カバーレイ ４ 圧着領域 ５ コネクト部 ６ ＣＰＵ ７ ベース基板 ８ 銅箔 ９ チェックランド領域 １０ チェックランド領域 １１ 中継用フレキシブル基板 １２ ＬＣＤ
Claims (3)
- 【請求項１】 チェックランドを有するプリント基板に
おいて、 他の電気基板若しくは電気装置を接続するための接点
と、 上記接点と隣接して平行に設けられたチェックランド
と、を有することを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 チェックランドを有するプリント基板に
おいて、 他の電気基板若しくは電気装置と接続される接点を複数
個有する第１の領域と、 上記第１の領域と隣接する上記チェックランドを複数個
有する第２の領域と、を有することを特徴とするプリン
ト基板。 - 【請求項３】 チェックランドを有するフレキシブルプ
リント基板において、 他の電気基板若しくは電気装置と接続される接点を有す
る第１の領域と、 上記第１の領域と隣接するチェックランド部を有する第
２の領域と、 上記第１及び第２の領域を覆わないで、上記フレキシブ
ルプリント基板上のパターンを覆うカバーレイと、を有
することを特徴とするチェックランドを有するフレキシ
ブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10333768A JP2000165006A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | プリント基板及びフレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10333768A JP2000165006A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | プリント基板及びフレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000165006A true JP2000165006A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18269748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10333768A Pending JP2000165006A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | プリント基板及びフレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000165006A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013518417A (ja) * | 2010-01-29 | 2013-05-20 | シェンゼェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニー リミテッド | ゴールデンフィンガーの接点片、ゴールデンフィンガー、及び、ゴールデンフィンガーを備えるコネクタ |
| KR20210109427A (ko) * | 2020-02-26 | 2021-09-06 | 칩본드 테크놀러지 코포레이션 | 플립칩 접합 구조 및 그 회로 기판 |
| KR20210109424A (ko) * | 2020-02-26 | 2021-09-06 | 칩본드 테크놀러지 코포레이션 | 회로 기판 |
-
1998
- 1998-11-25 JP JP10333768A patent/JP2000165006A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013518417A (ja) * | 2010-01-29 | 2013-05-20 | シェンゼェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニー リミテッド | ゴールデンフィンガーの接点片、ゴールデンフィンガー、及び、ゴールデンフィンガーを備えるコネクタ |
| KR20210109427A (ko) * | 2020-02-26 | 2021-09-06 | 칩본드 테크놀러지 코포레이션 | 플립칩 접합 구조 및 그 회로 기판 |
| KR20210109424A (ko) * | 2020-02-26 | 2021-09-06 | 칩본드 테크놀러지 코포레이션 | 회로 기판 |
| JP2021136430A (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-13 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | 回路基板 |
| US11234328B2 (en) | 2020-02-26 | 2022-01-25 | Chipbond Technology Corporation | Circuit board |
| KR102375544B1 (ko) | 2020-02-26 | 2022-03-16 | 칩본드 테크놀러지 코포레이션 | 플립칩 접합 구조 및 그 회로 기판 |
| US11322437B2 (en) | 2020-02-26 | 2022-05-03 | Chipbond Technology Corporation | Flip chip interconnection and circuit board thereof |
| KR102427543B1 (ko) * | 2020-02-26 | 2022-07-29 | 칩본드 테크놀러지 코포레이션 | 회로 기판 |
| JP7116130B2 (ja) | 2020-02-26 | 2022-08-09 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | 回路基板 |
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