JPH11261178A - カメラ用フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】外乱ノイズなどによってフリップチップ実装さ
れたＩＣが誤動作しないようなカメラ用フレキシブルプ
リント配線板の提供する。また、フレキシブルプリント
配線板を折り曲げて実装してもフレキシブルプリント配
線板自身の厚みが増大しないようなカメラ用フレキシブ
ルプリント配線板を提供する。 【解決手段】フリップチップ実装された複数のＩＣ２、
３を有するフレキシブルプリント基板１にＧＮＤパター
ンを設け、上記ＩＣのフレキシブルプリント配線板と向
き合った面とは反対側の露出面とＧＮＤパターンとを接
地した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カメラ用のフレキ
シブルプリント配線板に関し、詳しくは、ＩＣがフリッ
プ実装されたカメラ用フレキシブルプリント配線板の接
地に関する。

【０００２】

【従来の技術】カメラの小型化に伴い、電装配線板のよ
り高密度な実装が要求されており、パッケージの外形形
状が大きいＣＰＵなどのＩＣをフリップチップ実装（詳
細に関しては１９９６年６月３日発刊の“日経エレクト
ロニクス（ＮＯ．６６３）”参照）して、電装配線板に
占める実装面積の割合を小さくすることが知られてい
る。

【０００３】また、カメラに実装される電装配線板は、
該電装配線板に配置される電子部品の外形形状や該電装
配線板そのものの実装スペースの関係上、薄く曲げ易い
フレキシブルプリント配線板をほぼ１８０°近く折り曲
げて実装していることが多い。フレキシブルプリント配
線板を折り曲げて使用したものは特開平６−２３３１９
６号公報に開示されている。即ち、上記特開平６−２３
３１９６号公報には、回路ショートを防止するために、
電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板に絶
縁シートを一体成形して設け、これをカメラに折り曲げ
て実装する際に絶縁シートがフレキシブルプリント配線
板上の対向する電子部品間に位置するようにしたことが
記載されている。また、フレキシブルプリント配線板に
ＩＣをフリップチップ実装することも記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】特開平６−２３３１９
６号公報では、フレキシブルプリント配線板が折り曲げ
て実装された際に、絶縁シートを設けて対向する電子部
品同士のショートを防止することについては記載されて
いるが、折り曲げの方向によって電子部品が必要以上に
隣接することにより外乱ノイズが発生し、誤動作が起き
ることについての対策は記載されていない。また、特開
平６−２３３１９６号公報のＦＰＣは、絶縁シートがＦ
ＰＣと一体成形されているので、ＦＰＣを折り曲げた際
に電子部品同士が対向してその部分の厚みが増大した
り、折り曲げ回数および絶縁シートの面積に比例して、
ＦＰＣの外形形状が大きく複雑になるという問題があっ
た。

【０００５】本願は上記問題点を解決するためになされ
たもので、外乱ノイズなどによってＦＰＣにＦＣ実装さ
れたＩＣが誤動作しないようにするとともに、ＦＰＣを
折り曲げて実装してもＦＰＣ自身の厚みが増大しないよ
うなカメラ用フレキシブルプリント配線板の提供を目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本願発明の第１のカメラ用フレキシブルプリント配
線板は、複数のＩＣがフリップチップ実装されたカメラ
用フレキシブルプリント配線板において、上記カメラ用
フレキシブルプリント配線板にＧＮＤパターンを設け、
上記ＩＣのフレキシブルプリント配線板と向き合った面
とは反対側の金属露出面を該ＧＮＤパターンに接地した
ことを特徴とする。

【０００７】上記の目的を達成するために本願発明の第
２のカメラ用フレキシブルプリント配線板は、請求項１
において、上記フレキシブルプリント配線板をカメラに
折り曲げて実装した際に、上記ＧＮＤパターンとＩＣの
接地部分が重ならないように構成されていることを特徴
とする。

【０００８】上記の目的を達成するために本願発明の第
３のカメラ用フレキシブルプリント配線板は、複数のＩ
Ｃがフリップチップ実装されたフレキシブルプリント配
線板と、上記フレキシブルプリント配線板に重ね合せる
ことにより、上記フレキシブルプリント配線板にフリッ
プチップ実装されたＩＣ露出面をＧＮＤに接地すること
ができる接地部を有する接地部材と、を具備したことを
特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して本願発明
の実施の形態について詳細に説明する。図１は本願の第
１の実施の形態を説明するための図である。図１に示し
たように、カメラ用のフレキシブルプリント配線板１
(以降、ＦＰＣという)には、フリップチップ実装（以
降、ＦＣ実装）されたＩＣ２、３と、これら各ＩＣの近
傍から腕状に引き出された接地用のＧＮＤパターン部
４、５が設けられている。このＧＮＤパターン部４、５
は金メッキ処理が施されている。

【００１０】また、これらＩＣ間には、該ＩＣが内側と
なるようにＦＰＣ１を１８０°近く折り曲げる際の基準
位置である「折り曲げ位置」（点線部分）が設けられて
いて、この「折り曲げ位置」は、折り曲げた際に上記Ｉ
Ｃ同士が重ならないように配設されている。尚、ＦＣ実
装とは「ＩＣの実装面積を小さくするために、ベア・チ
ップ（パッケージ封止していない裸のＬＳＩチップ）を
異方性導電接着剤などを用いて直接電装配線板に接続す
る実装方法」のことである。

【００１１】上記ＧＮＤパターン部４、５は、腕状の根
元で１８０°折り曲げられたときに、ＩＣ2、３の露出
面上に過不足なく覆い被さる程度の面積と長さとなるよ
うに配設位置が決められていて、より折り曲げが容易と
なるように片面のみにＧＮＤパターン用の銅箔（導通
部）が設けられている。勿論、両面に設けても問題はな
い。

【００１２】ＦＰＣ上の6、７は、ＦＰＣ１が２つ折り
されたときにＩＣ２及び３の投影領域を示している。こ
れらの投影領域６、７は、「折り曲げ位置」に多少のバ
ラツキがあっても上記ＧＮＤパターン部４、５に覆われ
たＩＣ２、３が、他の電子部品と干渉しないように、対
応する各ＩＣ２、３の面積よりもやや大きめに設けられ
ている。

【００１３】次に、第１の実施の形態の作用を説明す
る。まず、ＦＰＣ１に設けられたＧＮＤパターン部４、
５を、ＩＣ2、３の露出面上に過不足なく覆い被さるよ
うに腕状の根元で１８０°折り曲げ、ＧＮＤパターン部
4、５の金メッキ処理が施された部分をＩＣ２、３の露
出面に接触させて両者が導通するようにする。この場
合、ＧＮＤパターン部4、５の金メッキ処理が施された
部分とＩＣ２、３の露出面とは単に圧接して接触させる
だけでも良いし、導電ペーストなどを各々の接触面に塗
布してから圧接してもよい。次に、ＧＮＤパターン部
4、５が投影領域６、７に位置するように、点線で示し
た「折り曲げ位置」でＦＰＣ１を略１８０°折り曲げて
からカメラに装填する。

【００１４】以上、第１の実施形態について説明した
が、第１の実施形態によれば、ＦＣ実装されたＩＣの露
出面をその他の電子部品に接触しないようにしたので、
電磁的な干渉や回路のショートを防止することができ
る。また、ＦＣ実装されているＩＣを実装したＦＰＣを
所定の折り曲げ位置で略１８０°折り曲げたときに、各
ＩＣが互いに対向し合って重ならないような位置に配設
したので、少なくともＦＣ実装されたＩＣ、あるいはそ
の他の電子部品の厚み分の嵩張りを確実に軽減すること
ができる。仮に、ＩＣとその他の電子部品が互いに対向
し合って重なり合っても、上記ＦＰＣの引き出し部分が
ＩＣの露出面に覆い被さるので、必然的にその他の電子
部品に対して絶縁状態が得られる。

【００１５】図２を用いて本願発明の第２の実施の形態
を説明する。ＦＰＣ１０はカメラ用のフレキシブルプリ
ント配線板で、該ＦＰＣ１０上には、ＩＣ１１及びＩＣ
１２が各々ＦＣ実装されていて、ＩＣがＦＣ実装されて
いる側の面を第１の実施の形態と同様に「折り曲げ位
置」を基準にして略１８０°折り曲げられたときに、上
記ＩＣ同士が互いに対向し合って重ならないように配設
されている。

【００１６】ＦＰＣ１０上の１３、１４は、ＦＰＣ１０
を「折り曲げ位置」で略１８０°折り曲げた際の投影領
域で、「折り曲げ位置」に多少のバラツキがあっても、
ＩＣ１１、１２が所定の範囲に設定されるように各ＩＣ
１１、１２の面積よりもやや大きめに設けられている。
従って、他の電子部品と干渉することがない。尚、本実
施例では、ＦＰＣ１０の片面のみにＩＣ１１、１２をＦ
Ｃ実装しているが、両面に振り分けてＦＣ実装しても何
ら問題はない。その他の電子部品についても同様であ
る。また、ＦＰＣ１０の端部には、導通用ＧＮＤパター
ン部１５が設けられていて、後述する接地用ＦＰＣ１６
に設けられた導通用ＧＮＤパターン部１７と接続され
る。

【００１７】上記接地用ＦＰＣ１６には、導通用ＧＮＤ
パターン部１７の他に、ＩＣ１１、１２の露出面を接地
するための接地用ＧＮＤパターン部１８、１９が設けら
れている。これら接地用ＧＮＤパターン部１８、１９は
ＦＰＣ１０上の導通用ＧＮＤパターン部１５に接地用Ｆ
ＰＣ１６に設けられた導通用ＧＮＤパターン部１７が接
続された際に、上記接地用ＧＮＤパターン１８はＦＰＣ
１０に配置されたＩＣ１１の露出面を接地し、上記接地
用ＧＮＤパターン１９はＦＰＣ１０に配置されたＩＣ１
２の露出面を接地するように配置されている。そして、
これら接地用ＧＮＤパターン１８、１９は、ＩＣ１１、
１２の露出面上に過不足なく覆い被さるように、大きさ
と配設位置が決められている。

【００１８】上記導通用ＧＮＤパターン部１５、１７及
び上記接地用ＧＮＤパターン１８、１９は、銅箔でパタ
ーン（通常金メッキ処理が施されている）が形成されて
おり、これらは各ＦＰＣの片面のみに設けられている。
従って、ＦＰＣ１０及びＦＰＣ１６の柔軟性は両面に比
べて柔軟性に富んでいる。勿論、両面に上記導通用ＧＮ
Ｄパターン部１５、１７及び上記接地用ＧＮＤパターン
１８、１９を形成しても良い。また、ＩＣ１１、１２の
露出面とＧＮＤパターン１８、１９との導通及び上記導
通用ＧＮＤパターン部１５と同１７との導通は、単に圧
接して接触させるだけでもよいが、導電ペーストなどを
各々の接触面に塗布してから圧接してもよい。

【００１９】次に、第２の実施の形態の作用を説明す
る。まず、ＦＰＣ１６を裏返しにして、ＦＰＣ１０に設
けられた導通用ＧＮＤパターン部１５及びＩＣ１１、１
２の露出面上にＦＰＣ１６が過不足なく覆い被さるよう
に互いの形状を合わせる。そして、各ＧＮＤパターン部
１８、１９の金メッキ処理が施された部分をＩＣ１１、
１２の露出面に接触させて両者が導通するようにする。
この場合、各ＧＮＤパターン部１８、１９の金メッキ処
理が施された部分とＩＣ１１、１２の露出面とは単に圧
接して接触させるだけでも良いし、導電ペーストなどを
各々の接触面に塗布してから圧接してもよい。また、上
記導通用ＧＮＤパターン部１５と同１７との導通も同様
である。

【００２０】以上、第２の実施の形態について説明した
が、第２の実施形態によれば第１の実施形態の効果に加
えて、ＩＣの近傍から腕状に引き出された接地用のＧＮ
Ｄパターン部がないので構成が簡単である。また、折り
曲げ実装した際に腕状に引き出された接地用のＧＮＤパ
ターン部の分だけ、ＦＰＣが薄くなるという効果が得ら
れる。

【００２１】図３（ａ）（ｂ）は、本願発明の第３の実
施の形態を説明するための図で、カメラ用のＦＰＣ３０
にＦＣ実装されたＩＣ３１、３２の金属露出面に、銅等
のシールドケース板３３を導電ペーストを塗布してか
ら、ＦＰＣ３０上の導通用ＧＮＤパターン部に接地した
ものである。上記構成によればＥＭＩ（ElectroMagneti
cIterference）対策が可能であり、確実に電磁界の干渉
や結合等による影響を除去することができるという特徴
を有する。

【００２２】図３（ａ）は、ＦＰＣ３０の同一面側に配
置されたＩＣ３１、３２のＦＣ実装面が内側になり、か
つＩＣ３１及びＩＣ３２とが重ならなように該ＦＰＣ３
０を折り曲げた状態を示している。また、折り曲げ時の
総厚ｄ１は、ＩＣ３１あるいはＩＣ３２の何れかの厚み
寸法によって略決定されるため、総厚ｄ１は次式で表わ
すことができる。ｄ１≒（ＩＣの厚み）＋２×（ＦＰＣ
の厚み）＋（シールドケース板の厚み）

【００２３】尚、図３（ａ）では、ＦＰＣ３０にＦＣ実
装されたＩＣ３１、３２の金属露出面に銅等のシールド
ケース板３３を用いることで電磁界の干渉や結合を軽減
したが、図１のＦＰＣ１上の領域６、７のようなデッド
スペースの部分やＦＰＣ３０の内側（ＩＣ実装部側）全
面を銅箔のベタパターンとしてシールドすることによ
り、ＩＣ３１、３２の金属露出面側（サブストレート
側）から作用する電磁界の干渉や結合を軽減しても良
い。また、ＩＣ３１、３２の金属露出面にシールドケー
ス板３３を用いるとともに銅箔のベタパターンの両方を
用いてシールドしても良い。

【００２４】図３（ｂ）は、ＦＰＣ３０の同一面側に配
置されたＩＣ３１、３２のＦＣ実装面が外側になるよう
に該ＦＰＣ３０を折り曲げた状態を示したもので、曲げ
時の総厚ｄ２は、次式で表わすことができる。ｄ２≒２
×（ＩＣの厚み）＋２×（ＦＰＣの厚み＋シールドケー
ス板の厚み）

【００２５】よって、図３（ａ）に比べてＩＣ1個分だ
け総厚が厚くなるものの、折り曲げ時にＩＣ３１、３２
の金属露出面側（サブストレート側）がＦＰＣ３０と対
向しないので、同一面側に多くの電子部品を自由に配設
でき実装効率が上がる。例えば、図１のＦＰＣ１上の領
域６〜７のようなデッドスペースの部分にも、他の電子
部品を配設することができる。

【００２６】また、通常、ＩＣ３１、３２の金属露出面
側（サブストレート側）は、電磁界の干渉や結合を受け
易いが、ＩＣに設けたシールドケース板３３によりその
心配も少ない。ただし、シールドケースのされていない
電子部品の場合は何らかのシールド対策が必要である。

【００２７】尚、特にＥＭＩ対策を必要としないのなら
ば、上記デッドスペース部分を単なる配線領域として各
種信号線をパターンレイアウトしても良い。さらに、図
３（ａ）のようにＦＣ実装されたＩＣ（含む電子部品）
が片面のみに集約されていれば、ＦＰＣ３０の反対側全
面を絶縁性の高いカバーレイなどで覆うだけでよいの
で、カメラ本体に実装したときの絶縁性も著しく向上す
る。

【００２８】以上、第１〜第３の実施の形態を説明した
が、本願発明は２つ折りにしたときのＦＰＣに限定され
るものではない。即ち、実装スペースに余裕があるので
あれば蛇腹状に複数回折り曲げたＦＰＣに適用すること
も可能である。また、本願発明は硬質キバンとＦＰＣの
組み合わせたフレックスリジッドプリント配線板におい
ても適用できることは言うまでもない。

【００２９】以上、本願の実施の形態について説明した
が、上記実施の態様によれば以下の如き構成を得ること
ができる。 （付記１） ＧＮＤパターンとフリップチップ実装され
た複数のＩＣとを有するフレキシブルプリント配線板が
配置されたカメラにおいて、上記フレキシブルプリント
配線板を折り曲げることにより、上記ＧＮＤパターンと
上記ＩＣの露出面とを接地することを特徴とするカメ
ラ。 （付記２） 上記ＧＮＤパターンは、上記フレキシブル
プリント配線板から引き出された引き出し部分に配置さ
れていることを特徴とする付記1記載のカメラ。 （付記３） 上記ＩＣの露出部とＧＮＤパターンとを接
地した状態で、上記フレキシブルプリント配線板を更に
折り曲げられても、上記ＩＣ同士が互いに重ならないよ
うに配設されていることを特徴とする付記２記載のカメ
ラ。 （付記４） ＧＮＤパターンとフリップチップ実装され
た複数のＩＣとを有するフレキシブルプリント配線板が
配置されたカメラにおいて、フリップチップ実装された
ＩＣの露出面をＧＮＤに接地する接地部材を設けたこと
を特徴とするカメラ。 （付記５） 上記ＩＣの露出部とＧＮＤパターンとを上
記接地部材で接地した状態から、上記フレキシブルプリ
ント配線板を所定の位置で折り曲げても、上記ＩＣ同士
は互いに重ならないように配設されていることを特徴と
する付記２記載のカメラ。 （付記６） 両面にフリップチップ実装されたＩＣを有
するメイン部分と、上記メイン部分から引き出された足
部分を有し、該足部分の一方の面にのみ配置されていて
上記ＩＣの露出部と接地する複数のＧＮＤパターンと、
を具備したことを特徴とするカメラのフレキシブルプリ
ント配線板。 （付記７） 上記ＩＣの露出部とＧＮＤパターンとを接
地した状態で、上記フレキシブルプリント配線板を折り
曲げた際に、上記ＩＣ同士は互いに重ならないように配
設されていることを特徴とする付記６記載のカメラのフ
レキシブルプリント配線板。 （付記８） 複数のＩＣがフリップチップ実装された第
１のフレキシブルプリント配線板と、接地部を有し、上
記第１のフレキシブルプリント配線板に重ね合せること
により該第１のフレキシブルプリント配線板にフリップ
チップ実装されたＩＣ露出面をＧＮＤに接地する第２の
フレキシブルプリント配線板と、を具備したことを特徴
とするカメラ。 （付記９） 複数のＩＣをフリップチップ実装したフレ
キシブルプリント配線板において、上記ＩＣの露出面を
上記フレキシブルプリント配線板のＧＮＤパターンに接
地したことを特徴とするカメラのフレキシブルプリント
配線板。 （付記１０） 上記ＩＣの露出面を接地するために、上
記フレキシブルプリント配線板からＧＮＤパターンを引
き出して覆い被せるようにして導通させたことを特徴と
する付記９記載のカメラのフレキシブルプリント配線
板。 （付記１１） 少なくとも上記フレキシブルプリント配
線板が両面構成のとき、上記ＧＮＤパターンを設けた上
記フレキシブルプリント配線板からの引き出し部分の構
成を片面にすることにより、上記引き出し部分のコシを
弱くしたことを特徴とする付記９または付記１０の何れ
かに記載のカメラのフレキシブルプリント配線板。 （付記１２） 上記フレキシブルプリント配線板を所定
の折り曲げ位置で折り曲げたとき、上記ＩＣの露出面と
上記引き出し部分のＧＮＤパターンの露出面とが互いに
向かい合わせに重なるように上記ＩＣを配設したことを
特徴とする請求項１と請求項２に記載のカメラのフレキ
シブルプリント配線板。

【発明の効果】以上のように構成した本発明によれば、
電磁界の干渉や結合の影響を確実に軽減できるので、外
乱ノイズなどによってフリップチップ実装されたＩＣが
誤動作することのないカメラ用フレキシブルプリント配
線板を提供することができる。また、各ＩＣを互いに対
向し合って重ならないように配設しているので、フレキ
シブルプリント配線板を折り曲げて実装しても上記フレ
キシブルプリント配線板自身の厚みが増大しないカメラ
用フレキシブルプリント配線板を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】は第１の実施の形態における、ＦＰＣ１にＦＣ
実装されたＩＣとこれら各ＩＣから腕状に引き出された
接地用のＧＮＤパターン部との関係を説明するための
図。

【図２】は第２の実施の形態における、ＦＰＣ１０と接
地用ＦＰＣ１６との関係を説明するための図。

【図３】（ａ）は第３の実施の形態における、ＦＰＣの
同一面側に配置されたＩＣのＦＣ実装面を内側にして折
り曲げた状態を示した図。（ｂ）は第３の実施の形態に
おける、ＦＰＣの同一面側に配置されたＩＣのＦＣ実装
面を外側にして折り曲げた状態を示した図。

【符号の説明】

１、１０、３３ ＦＰＣ １６ 接地用ＦＰＣ ２、３、１１、１２、３１、３２ ＩＣ １８、１９ 導伝性ＧＮＤパターン部 ３３ シールド部材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のＩＣがフリップチップ実装された
   カメラ用フレキシブルプリント配線板において、上記カ
   メラ用フレキシブルプリント配線板にＧＮＤパターンを
   設け、上記ＩＣのフレキシブルプリント配線板と向き合
   った面とは反対側の金属露出面を該ＧＮＤパターンに接
   地したことを特徴とするカメラ用フレキシブルプリント
   配線板。
2. 【請求項２】 上記フレキシブルプリント配線板をカメ
   ラに折り曲げて実装した際に、上記ＧＮＤパターンとＩ
   Ｃの接地部分同士が重ならないように構成されているこ
   とを特徴とする請求項１記載のカメラ用フレキシブルプ
   リント配線板。
3. 【請求項３】 複数のＩＣがフリップチップ実装された
   フレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリ
   ント配線板に重ね合せることにより、上記フレキシブル
   プリント配線板にフリップチップ実装されたＩＣ露出面
   をＧＮＤに接地することができるＧＮＤパターン部を有
   する接地部材と、を具備したことを特徴とするカメラ用
   フレキシブルプリント配線板。