JPH11261178A - カメラ用フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

カメラ用フレキシブルプリント配線板

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JPH11261178A
JPH11261178A JP5728398A JP5728398A JPH11261178A JP H11261178 A JPH11261178 A JP H11261178A JP 5728398 A JP5728398 A JP 5728398A JP 5728398 A JP5728398 A JP 5728398A JP H11261178 A JPH11261178 A JP H11261178A
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JP
Japan
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flexible printed
wiring board
printed wiring
camera
fpc
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Application number
JP5728398A
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English (en)
Inventor
Koji Mizobuchi
孝二 溝渕
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Olympus Corp
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Olympus Optical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】外乱ノイズなどによってフリップチップ実装さ
れたICが誤動作しないようなカメラ用フレキシブルプ
リント配線板の提供する。また、フレキシブルプリント
配線板を折り曲げて実装してもフレキシブルプリント配
線板自身の厚みが増大しないようなカメラ用フレキシブ
ルプリント配線板を提供する。 【解決手段】フリップチップ実装された複数のIC2、
3を有するフレキシブルプリント基板1にGNDパター
ンを設け、上記ICのフレキシブルプリント配線板と向
き合った面とは反対側の露出面とGNDパターンとを接
地した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カメラ用のフレキ
シブルプリント配線板に関し、詳しくは、ICがフリッ
プ実装されたカメラ用フレキシブルプリント配線板の接
地に関する。
【0002】
【従来の技術】カメラの小型化に伴い、電装配線板のよ
り高密度な実装が要求されており、パッケージの外形形
状が大きいCPUなどのICをフリップチップ実装(詳
細に関しては1996年6月3日発刊の“日経エレクト
ロニクス(NO.663)”参照)して、電装配線板に
占める実装面積の割合を小さくすることが知られてい
る。
【0003】また、カメラに実装される電装配線板は、
該電装配線板に配置される電子部品の外形形状や該電装
配線板そのものの実装スペースの関係上、薄く曲げ易い
フレキシブルプリント配線板をほぼ180°近く折り曲
げて実装していることが多い。フレキシブルプリント配
線板を折り曲げて使用したものは特開平6−23319
6号公報に開示されている。即ち、上記特開平6−23
3196号公報には、回路ショートを防止するために、
電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板に絶
縁シートを一体成形して設け、これをカメラに折り曲げ
て実装する際に絶縁シートがフレキシブルプリント配線
板上の対向する電子部品間に位置するようにしたことが
記載されている。また、フレキシブルプリント配線板に
ICをフリップチップ実装することも記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】特開平6−23319
6号公報では、フレキシブルプリント配線板が折り曲げ
て実装された際に、絶縁シートを設けて対向する電子部
品同士のショートを防止することについては記載されて
いるが、折り曲げの方向によって電子部品が必要以上に
隣接することにより外乱ノイズが発生し、誤動作が起き
ることについての対策は記載されていない。また、特開
平6−233196号公報のFPCは、絶縁シートがF
PCと一体成形されているので、FPCを折り曲げた際
に電子部品同士が対向してその部分の厚みが増大した
り、折り曲げ回数および絶縁シートの面積に比例して、
FPCの外形形状が大きく複雑になるという問題があっ
た。
【0005】本願は上記問題点を解決するためになされ
たもので、外乱ノイズなどによってFPCにFC実装さ
れたICが誤動作しないようにするとともに、FPCを
折り曲げて実装してもFPC自身の厚みが増大しないよ
うなカメラ用フレキシブルプリント配線板の提供を目的
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本願発明の第1のカメラ用フレキシブルプリント配
線板は、複数のICがフリップチップ実装されたカメラ
用フレキシブルプリント配線板において、上記カメラ用
フレキシブルプリント配線板にGNDパターンを設け、
上記ICのフレキシブルプリント配線板と向き合った面
とは反対側の金属露出面を該GNDパターンに接地した
ことを特徴とする。
【0007】上記の目的を達成するために本願発明の第
2のカメラ用フレキシブルプリント配線板は、請求項1
において、上記フレキシブルプリント配線板をカメラに
折り曲げて実装した際に、上記GNDパターンとICの
接地部分が重ならないように構成されていることを特徴
とする。
【0008】上記の目的を達成するために本願発明の第
3のカメラ用フレキシブルプリント配線板は、複数のI
Cがフリップチップ実装されたフレキシブルプリント配
線板と、上記フレキシブルプリント配線板に重ね合せる
ことにより、上記フレキシブルプリント配線板にフリッ
プチップ実装されたIC露出面をGNDに接地すること
ができる接地部を有する接地部材と、を具備したことを
特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して本願発明
の実施の形態について詳細に説明する。図1は本願の第
1の実施の形態を説明するための図である。図1に示し
たように、カメラ用のフレキシブルプリント配線板1
(以降、FPCという)には、フリップチップ実装(以
降、FC実装)されたIC2、3と、これら各ICの近
傍から腕状に引き出された接地用のGNDパターン部
4、5が設けられている。このGNDパターン部4、5
は金メッキ処理が施されている。
【0010】また、これらIC間には、該ICが内側と
なるようにFPC1を180°近く折り曲げる際の基準
位置である「折り曲げ位置」(点線部分)が設けられて
いて、この「折り曲げ位置」は、折り曲げた際に上記I
C同士が重ならないように配設されている。尚、FC実
装とは「ICの実装面積を小さくするために、ベア・チ
ップ(パッケージ封止していない裸のLSIチップ)を
異方性導電接着剤などを用いて直接電装配線板に接続す
る実装方法」のことである。
【0011】上記GNDパターン部4、5は、腕状の根
元で180°折り曲げられたときに、IC2、3の露出
面上に過不足なく覆い被さる程度の面積と長さとなるよ
うに配設位置が決められていて、より折り曲げが容易と
なるように片面のみにGNDパターン用の銅箔(導通
部)が設けられている。勿論、両面に設けても問題はな
い。
【0012】FPC上の6、7は、FPC1が2つ折り
されたときにIC2及び3の投影領域を示している。こ
れらの投影領域6、7は、「折り曲げ位置」に多少のバ
ラツキがあっても上記GNDパターン部4、5に覆われ
たIC2、3が、他の電子部品と干渉しないように、対
応する各IC2、3の面積よりもやや大きめに設けられ
ている。
【0013】次に、第1の実施の形態の作用を説明す
る。まず、FPC1に設けられたGNDパターン部4、
5を、IC2、3の露出面上に過不足なく覆い被さるよ
うに腕状の根元で180°折り曲げ、GNDパターン部
4、5の金メッキ処理が施された部分をIC2、3の露
出面に接触させて両者が導通するようにする。この場
合、GNDパターン部4、5の金メッキ処理が施された
部分とIC2、3の露出面とは単に圧接して接触させる
だけでも良いし、導電ペーストなどを各々の接触面に塗
布してから圧接してもよい。次に、GNDパターン部
4、5が投影領域6、7に位置するように、点線で示し
た「折り曲げ位置」でFPC1を略180°折り曲げて
からカメラに装填する。
【0014】以上、第1の実施形態について説明した
が、第1の実施形態によれば、FC実装されたICの露
出面をその他の電子部品に接触しないようにしたので、
電磁的な干渉や回路のショートを防止することができ
る。また、FC実装されているICを実装したFPCを
所定の折り曲げ位置で略180°折り曲げたときに、各
ICが互いに対向し合って重ならないような位置に配設
したので、少なくともFC実装されたIC、あるいはそ
の他の電子部品の厚み分の嵩張りを確実に軽減すること
ができる。仮に、ICとその他の電子部品が互いに対向
し合って重なり合っても、上記FPCの引き出し部分が
ICの露出面に覆い被さるので、必然的にその他の電子
部品に対して絶縁状態が得られる。
【0015】図2を用いて本願発明の第2の実施の形態
を説明する。FPC10はカメラ用のフレキシブルプリ
ント配線板で、該FPC10上には、IC11及びIC
12が各々FC実装されていて、ICがFC実装されて
いる側の面を第1の実施の形態と同様に「折り曲げ位
置」を基準にして略180°折り曲げられたときに、上
記IC同士が互いに対向し合って重ならないように配設
されている。
【0016】FPC10上の13、14は、FPC10
を「折り曲げ位置」で略180°折り曲げた際の投影領
域で、「折り曲げ位置」に多少のバラツキがあっても、
IC11、12が所定の範囲に設定されるように各IC
11、12の面積よりもやや大きめに設けられている。
従って、他の電子部品と干渉することがない。尚、本実
施例では、FPC10の片面のみにIC11、12をF
C実装しているが、両面に振り分けてFC実装しても何
ら問題はない。その他の電子部品についても同様であ
る。また、FPC10の端部には、導通用GNDパター
ン部15が設けられていて、後述する接地用FPC16
に設けられた導通用GNDパターン部17と接続され
る。
【0017】上記接地用FPC16には、導通用GND
パターン部17の他に、IC11、12の露出面を接地
するための接地用GNDパターン部18、19が設けら
れている。これら接地用GNDパターン部18、19は
FPC10上の導通用GNDパターン部15に接地用F
PC16に設けられた導通用GNDパターン部17が接
続された際に、上記接地用GNDパターン18はFPC
10に配置されたIC11の露出面を接地し、上記接地
用GNDパターン19はFPC10に配置されたIC1
2の露出面を接地するように配置されている。そして、
これら接地用GNDパターン18、19は、IC11、
12の露出面上に過不足なく覆い被さるように、大きさ
と配設位置が決められている。
【0018】上記導通用GNDパターン部15、17及
び上記接地用GNDパターン18、19は、銅箔でパタ
ーン(通常金メッキ処理が施されている)が形成されて
おり、これらは各FPCの片面のみに設けられている。
従って、FPC10及びFPC16の柔軟性は両面に比
べて柔軟性に富んでいる。勿論、両面に上記導通用GN
Dパターン部15、17及び上記接地用GNDパターン
18、19を形成しても良い。また、IC11、12の
露出面とGNDパターン18、19との導通及び上記導
通用GNDパターン部15と同17との導通は、単に圧
接して接触させるだけでもよいが、導電ペーストなどを
各々の接触面に塗布してから圧接してもよい。
【0019】次に、第2の実施の形態の作用を説明す
る。まず、FPC16を裏返しにして、FPC10に設
けられた導通用GNDパターン部15及びIC11、1
2の露出面上にFPC16が過不足なく覆い被さるよう
に互いの形状を合わせる。そして、各GNDパターン部
18、19の金メッキ処理が施された部分をIC11、
12の露出面に接触させて両者が導通するようにする。
この場合、各GNDパターン部18、19の金メッキ処
理が施された部分とIC11、12の露出面とは単に圧
接して接触させるだけでも良いし、導電ペーストなどを
各々の接触面に塗布してから圧接してもよい。また、上
記導通用GNDパターン部15と同17との導通も同様
である。
【0020】以上、第2の実施の形態について説明した
が、第2の実施形態によれば第1の実施形態の効果に加
えて、ICの近傍から腕状に引き出された接地用のGN
Dパターン部がないので構成が簡単である。また、折り
曲げ実装した際に腕状に引き出された接地用のGNDパ
ターン部の分だけ、FPCが薄くなるという効果が得ら
れる。
【0021】図3(a)(b)は、本願発明の第3の実
施の形態を説明するための図で、カメラ用のFPC30
にFC実装されたIC31、32の金属露出面に、銅等
のシールドケース板33を導電ペーストを塗布してか
ら、FPC30上の導通用GNDパターン部に接地した
ものである。上記構成によればEMI(ElectroMagneti
cIterference)対策が可能であり、確実に電磁界の干渉
や結合等による影響を除去することができるという特徴
を有する。
【0022】図3(a)は、FPC30の同一面側に配
置されたIC31、32のFC実装面が内側になり、か
つIC31及びIC32とが重ならなように該FPC3
0を折り曲げた状態を示している。また、折り曲げ時の
総厚d1は、IC31あるいはIC32の何れかの厚み
寸法によって略決定されるため、総厚d1は次式で表わ
すことができる。d1≒(ICの厚み)+2×(FPC
の厚み)+(シールドケース板の厚み)
【0023】尚、図3(a)では、FPC30にFC実
装されたIC31、32の金属露出面に銅等のシールド
ケース板33を用いることで電磁界の干渉や結合を軽減
したが、図1のFPC1上の領域6、7のようなデッド
スペースの部分やFPC30の内側(IC実装部側)全
面を銅箔のベタパターンとしてシールドすることによ
り、IC31、32の金属露出面側(サブストレート
側)から作用する電磁界の干渉や結合を軽減しても良
い。また、IC31、32の金属露出面にシールドケー
ス板33を用いるとともに銅箔のベタパターンの両方を
用いてシールドしても良い。
【0024】図3(b)は、FPC30の同一面側に配
置されたIC31、32のFC実装面が外側になるよう
に該FPC30を折り曲げた状態を示したもので、曲げ
時の総厚d2は、次式で表わすことができる。d2≒2
×(ICの厚み)+2×(FPCの厚み+シールドケー
ス板の厚み)
【0025】よって、図3(a)に比べてIC1個分だ
け総厚が厚くなるものの、折り曲げ時にIC31、32
の金属露出面側(サブストレート側)がFPC30と対
向しないので、同一面側に多くの電子部品を自由に配設
でき実装効率が上がる。例えば、図1のFPC1上の領
域6〜7のようなデッドスペースの部分にも、他の電子
部品を配設することができる。
【0026】また、通常、IC31、32の金属露出面
側(サブストレート側)は、電磁界の干渉や結合を受け
易いが、ICに設けたシールドケース板33によりその
心配も少ない。ただし、シールドケースのされていない
電子部品の場合は何らかのシールド対策が必要である。
【0027】尚、特にEMI対策を必要としないのなら
ば、上記デッドスペース部分を単なる配線領域として各
種信号線をパターンレイアウトしても良い。さらに、図
3(a)のようにFC実装されたIC(含む電子部品)
が片面のみに集約されていれば、FPC30の反対側全
面を絶縁性の高いカバーレイなどで覆うだけでよいの
で、カメラ本体に実装したときの絶縁性も著しく向上す
る。
【0028】以上、第1〜第3の実施の形態を説明した
が、本願発明は2つ折りにしたときのFPCに限定され
るものではない。即ち、実装スペースに余裕があるので
あれば蛇腹状に複数回折り曲げたFPCに適用すること
も可能である。また、本願発明は硬質キバンとFPCの
組み合わせたフレックスリジッドプリント配線板におい
ても適用できることは言うまでもない。
【0029】以上、本願の実施の形態について説明した
が、上記実施の態様によれば以下の如き構成を得ること
ができる。 (付記1) GNDパターンとフリップチップ実装され
た複数のICとを有するフレキシブルプリント配線板が
配置されたカメラにおいて、上記フレキシブルプリント
配線板を折り曲げることにより、上記GNDパターンと
上記ICの露出面とを接地することを特徴とするカメ
ラ。 (付記2) 上記GNDパターンは、上記フレキシブル
プリント配線板から引き出された引き出し部分に配置さ
れていることを特徴とする付記1記載のカメラ。 (付記3) 上記ICの露出部とGNDパターンとを接
地した状態で、上記フレキシブルプリント配線板を更に
折り曲げられても、上記IC同士が互いに重ならないよ
うに配設されていることを特徴とする付記2記載のカメ
ラ。 (付記4) GNDパターンとフリップチップ実装され
た複数のICとを有するフレキシブルプリント配線板が
配置されたカメラにおいて、フリップチップ実装された
ICの露出面をGNDに接地する接地部材を設けたこと
を特徴とするカメラ。 (付記5) 上記ICの露出部とGNDパターンとを上
記接地部材で接地した状態から、上記フレキシブルプリ
ント配線板を所定の位置で折り曲げても、上記IC同士
は互いに重ならないように配設されていることを特徴と
する付記2記載のカメラ。 (付記6) 両面にフリップチップ実装されたICを有
するメイン部分と、上記メイン部分から引き出された足
部分を有し、該足部分の一方の面にのみ配置されていて
上記ICの露出部と接地する複数のGNDパターンと、
を具備したことを特徴とするカメラのフレキシブルプリ
ント配線板。 (付記7) 上記ICの露出部とGNDパターンとを接
地した状態で、上記フレキシブルプリント配線板を折り
曲げた際に、上記IC同士は互いに重ならないように配
設されていることを特徴とする付記6記載のカメラのフ
レキシブルプリント配線板。 (付記8) 複数のICがフリップチップ実装された第
1のフレキシブルプリント配線板と、接地部を有し、上
記第1のフレキシブルプリント配線板に重ね合せること
により該第1のフレキシブルプリント配線板にフリップ
チップ実装されたIC露出面をGNDに接地する第2の
フレキシブルプリント配線板と、を具備したことを特徴
とするカメラ。 (付記9) 複数のICをフリップチップ実装したフレ
キシブルプリント配線板において、上記ICの露出面を
上記フレキシブルプリント配線板のGNDパターンに接
地したことを特徴とするカメラのフレキシブルプリント
配線板。 (付記10) 上記ICの露出面を接地するために、上
記フレキシブルプリント配線板からGNDパターンを引
き出して覆い被せるようにして導通させたことを特徴と
する付記9記載のカメラのフレキシブルプリント配線
板。 (付記11) 少なくとも上記フレキシブルプリント配
線板が両面構成のとき、上記GNDパターンを設けた上
記フレキシブルプリント配線板からの引き出し部分の構
成を片面にすることにより、上記引き出し部分のコシを
弱くしたことを特徴とする付記9または付記10の何れ
かに記載のカメラのフレキシブルプリント配線板。 (付記12) 上記フレキシブルプリント配線板を所定
の折り曲げ位置で折り曲げたとき、上記ICの露出面と
上記引き出し部分のGNDパターンの露出面とが互いに
向かい合わせに重なるように上記ICを配設したことを
特徴とする請求項1と請求項2に記載のカメラのフレキ
シブルプリント配線板。
【発明の効果】以上のように構成した本発明によれば、
電磁界の干渉や結合の影響を確実に軽減できるので、外
乱ノイズなどによってフリップチップ実装されたICが
誤動作することのないカメラ用フレキシブルプリント配
線板を提供することができる。また、各ICを互いに対
向し合って重ならないように配設しているので、フレキ
シブルプリント配線板を折り曲げて実装しても上記フレ
キシブルプリント配線板自身の厚みが増大しないカメラ
用フレキシブルプリント配線板を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】は第1の実施の形態における、FPC1にFC
実装されたICとこれら各ICから腕状に引き出された
接地用のGNDパターン部との関係を説明するための
図。
【図2】は第2の実施の形態における、FPC10と接
地用FPC16との関係を説明するための図。
【図3】(a)は第3の実施の形態における、FPCの
同一面側に配置されたICのFC実装面を内側にして折
り曲げた状態を示した図。(b)は第3の実施の形態に
おける、FPCの同一面側に配置されたICのFC実装
面を外側にして折り曲げた状態を示した図。
【符号の説明】
1、10、33 FPC 16 接地用FPC 2、3、11、12、31、32 IC 18、19 導伝性GNDパターン部 33 シールド部材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のICがフリップチップ実装された
    カメラ用フレキシブルプリント配線板において、上記カ
    メラ用フレキシブルプリント配線板にGNDパターンを
    設け、上記ICのフレキシブルプリント配線板と向き合
    った面とは反対側の金属露出面を該GNDパターンに接
    地したことを特徴とするカメラ用フレキシブルプリント
    配線板。
  2. 【請求項2】 上記フレキシブルプリント配線板をカメ
    ラに折り曲げて実装した際に、上記GNDパターンとI
    Cの接地部分同士が重ならないように構成されているこ
    とを特徴とする請求項1記載のカメラ用フレキシブルプ
    リント配線板。
  3. 【請求項3】 複数のICがフリップチップ実装された
    フレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリ
    ント配線板に重ね合せることにより、上記フレキシブル
    プリント配線板にフリップチップ実装されたIC露出面
    をGNDに接地することができるGNDパターン部を有
    する接地部材と、を具備したことを特徴とするカメラ用
    フレキシブルプリント配線板。
JP5728398A 1998-03-10 1998-03-10 カメラ用フレキシブルプリント配線板 Pending JPH11261178A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006186747A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Nec Corp 弾性波デバイスおよび携帯電話
US7365794B2 (en) 2002-07-31 2008-04-29 Nec Corporation Built-in camera module suitable for cameras built into mobile communication terminal and mobile communication terminal using the camera module

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US7365794B2 (en) 2002-07-31 2008-04-29 Nec Corporation Built-in camera module suitable for cameras built into mobile communication terminal and mobile communication terminal using the camera module
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