JP2001007233A - ノイズ放射低減用部品 - Google Patents
ノイズ放射低減用部品Info
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- JP2001007233A JP2001007233A JP11173751A JP17375199A JP2001007233A JP 2001007233 A JP2001007233 A JP 2001007233A JP 11173751 A JP11173751 A JP 11173751A JP 17375199 A JP17375199 A JP 17375199A JP 2001007233 A JP2001007233 A JP 2001007233A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易且つ安価にＩＣ単体からのノイズの放射
を低減することができるノイズ放射低減用部品を提供す
る。 【解決手段】 基板２に実装されたＩＣ１からのノイズ
放射を低減するために地絡した導体３ＡによりＩＣ１上
を覆うようにした。
を低減することができるノイズ放射低減用部品を提供す
る。 【解決手段】 基板２に実装されたＩＣ１からのノイズ
放射を低減するために地絡した導体３ＡによりＩＣ１上
を覆うようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、地絡した導体に
よりＩＣを覆って、電子機器のＩＣを波源とするノイズ
放射を低減する部品に関するものである。
よりＩＣを覆って、電子機器のＩＣを波源とするノイズ
放射を低減する部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の高速化に伴い、そのク
ロック信号の高調波ノイズの波長は短くなり、小型の部
品からの放射も無視できなくなりつつある。特にＩＣ及
びその周辺機器のインピーダンスが不連続となる部分が
高調波ノイズの放射に大きな影響を与えるようになって
きている。
ロック信号の高調波ノイズの波長は短くなり、小型の部
品からの放射も無視できなくなりつつある。特にＩＣ及
びその周辺機器のインピーダンスが不連続となる部分が
高調波ノイズの放射に大きな影響を与えるようになって
きている。
【０００３】また、高密度実装化及び筐体の小型化に伴
い、片面実装の場合の部分面とその近傍の他のモジュー
ル等との結合部分においてノイズ放射より受ける悪影響
が増大している。
い、片面実装の場合の部分面とその近傍の他のモジュー
ル等との結合部分においてノイズ放射より受ける悪影響
が増大している。
【０００４】図１１は一般的に知られるＩＣの実装状態
を示す平面図、図１２は同斜視図である。ＩＣ１は基板
２上に複数のピンがリード線に接続されるように取り付
けられる。ＩＣに対する完全なシールド法としては、図
１３、図１４に示した導体で密封する方法等が知られて
いる。これはＩＣ１を箱状の導体部品３でパッケージン
グすると共に、その導体部品３がグランドとなるようグ
ランド面４上に設けるようにしたものである。
を示す平面図、図１２は同斜視図である。ＩＣ１は基板
２上に複数のピンがリード線に接続されるように取り付
けられる。ＩＣに対する完全なシールド法としては、図
１３、図１４に示した導体で密封する方法等が知られて
いる。これはＩＣ１を箱状の導体部品３でパッケージン
グすると共に、その導体部品３がグランドとなるようグ
ランド面４上に設けるようにしたものである。
【０００５】ＩＣ単体からのノイズ放射の低減技術とし
ては、特開平６−１２００７２号公報や特開平９−２６
００５２号公報等に開示されているように、パッケージ
内やベアチップへのフィルタ組み込みによる技術や、特
開平９−１３００８２号公報に開示されているように、
パッケージ法に関するものが知られている。
ては、特開平６−１２００７２号公報や特開平９−２６
００５２号公報等に開示されているように、パッケージ
内やベアチップへのフィルタ組み込みによる技術や、特
開平９−１３００８２号公報に開示されているように、
パッケージ法に関するものが知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１
３、図１４に示されるような技術では、広いグランド面
若しくはグランドと等電位なパッドが必要となるため、
高密度実装ができなくなる。また、ＩＣが密封されてい
るため、熱による障害等に対する検討が必要となる。更
にＩＣが密閉されるため、外観上、ハンダ不良等の不具
合が確認できない。従ってまた、これらの理由により、
フロー、リフローへの対応が困難となり、更に部品の熱
容量が大きくなって、取付け，取り外しが困難になると
いう問題点がある。
３、図１４に示されるような技術では、広いグランド面
若しくはグランドと等電位なパッドが必要となるため、
高密度実装ができなくなる。また、ＩＣが密封されてい
るため、熱による障害等に対する検討が必要となる。更
にＩＣが密閉されるため、外観上、ハンダ不良等の不具
合が確認できない。従ってまた、これらの理由により、
フロー、リフローへの対応が困難となり、更に部品の熱
容量が大きくなって、取付け，取り外しが困難になると
いう問題点がある。
【０００７】また、上記公報において知られる技術にお
いては、いずれも、ＩＣ自体の構成を変更するものであ
るため、これらＩＣの価格を安く抑えることができな
い。また、導電塗料の塗布なども製造上別工程を要する
上、更に効果も十分でない場合が多い。特に、高い周波
数においては、小型のＩＣでも十分強い放射源とし作用
するため簡易且つ確実にノイズ放射を低減させることが
できる対策が望まれる。一方、ＩＣ自体を低消費電力化
し、相対的に放射を減らすようにした技術も知られる
が、この場合は逆に電磁波妨害に対する耐性の低下を招
き、結果としてシステムの動作を十分に維持できないと
いう事態も生じ得る。
いては、いずれも、ＩＣ自体の構成を変更するものであ
るため、これらＩＣの価格を安く抑えることができな
い。また、導電塗料の塗布なども製造上別工程を要する
上、更に効果も十分でない場合が多い。特に、高い周波
数においては、小型のＩＣでも十分強い放射源とし作用
するため簡易且つ確実にノイズ放射を低減させることが
できる対策が望まれる。一方、ＩＣ自体を低消費電力化
し、相対的に放射を減らすようにした技術も知られる
が、この場合は逆に電磁波妨害に対する耐性の低下を招
き、結果としてシステムの動作を十分に維持できないと
いう事態も生じ得る。
【０００８】そこで、この発明の目的は、簡易且つ安価
にＩＣ単体からのノイズの放射を低減することができる
ノイズ放射低減用部品を提供することにある。
にＩＣ単体からのノイズの放射を低減することができる
ノイズ放射低減用部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、この発明は、基板に実装されたＩＣからのノイズ
放射を低減するために地絡した導体によりＩＣ上を覆う
ようにしたものである。
ため、この発明は、基板に実装されたＩＣからのノイズ
放射を低減するために地絡した導体によりＩＣ上を覆う
ようにしたものである。
【００１０】この発明の実施の形態１においては、長方
形状のＩＣパッケージ１１を二つの帯状導体部品（３Ａ
又は３Ｂ）で、高調波ノイズとなる磁界のループに沿っ
て十字状に覆うようにして、各導体部品の端部を基板２
のグランド面に接続するようにしている。また、実施の
形態２においては、菱形状の導体部品（３Ｃ又は３Ｄ）
によりパッケージ１１の上面を覆うと共に菱形状の各角
部付近を基板２に形成されたグランド面に接続するよう
にしている。
形状のＩＣパッケージ１１を二つの帯状導体部品（３Ａ
又は３Ｂ）で、高調波ノイズとなる磁界のループに沿っ
て十字状に覆うようにして、各導体部品の端部を基板２
のグランド面に接続するようにしている。また、実施の
形態２においては、菱形状の導体部品（３Ｃ又は３Ｄ）
によりパッケージ１１の上面を覆うと共に菱形状の各角
部付近を基板２に形成されたグランド面に接続するよう
にしている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を用いて説明する。 実施の形態１．図１は実施の形態１を示す平面図、図２
は同斜視図、図３はＩＣのノイズ放射源の説明図であ
る。これらの図において、１はＩＣ、２は基板、３Ａ
（３ａ，３ｂ）は一定幅を有する帯状の導体部品、４は
基板２のグランド面（若しくはグランドと等電位のパタ
ーン）である。また、５は電源ピン、６はグランドピ
ン、７は入力ピン、８は出力ピンを示している。
いて図面を用いて説明する。 実施の形態１．図１は実施の形態１を示す平面図、図２
は同斜視図、図３はＩＣのノイズ放射源の説明図であ
る。これらの図において、１はＩＣ、２は基板、３Ａ
（３ａ，３ｂ）は一定幅を有する帯状の導体部品、４は
基板２のグランド面（若しくはグランドと等電位のパタ
ーン）である。また、５は電源ピン、６はグランドピ
ン、７は入力ピン、８は出力ピンを示している。
【００１２】図３に示す説明図において、一般的にＩＣ
は出力ピン８から入力ピン７に至る信号ループ９と、グ
ランドピン６から電源ピン５に至る電源ループ１０とを
有し、これら二つのループが高調波ノイズ放射等の主な
原因となる。
は出力ピン８から入力ピン７に至る信号ループ９と、グ
ランドピン６から電源ピン５に至る電源ループ１０とを
有し、これら二つのループが高調波ノイズ放射等の主な
原因となる。
【００１３】図１、図２に示す実施の形態１は、これら
二つのループに対してそれぞれ略平行に、二つの導体部
品３ａ，３ｂを配置すると共に、それらの基板２との接
続部にグランド面４を形成するようにしたものである。
これら導体部品３ａ，３ｂの幅Ｗは約１ｍｍである。こ
のような構成によれば、磁界を各導体部品３ａ，３ｂに
より二分化でき、結果としてＩＣからの高調波ノイズの
放射を低減できる。この場合、二つの導体部品３ａ，３
ｂはその交差部分で導通していることが望ましいが、導
通していなくてもノイズ低減効果に大きな影響を与える
ものではない。
二つのループに対してそれぞれ略平行に、二つの導体部
品３ａ，３ｂを配置すると共に、それらの基板２との接
続部にグランド面４を形成するようにしたものである。
これら導体部品３ａ，３ｂの幅Ｗは約１ｍｍである。こ
のような構成によれば、磁界を各導体部品３ａ，３ｂに
より二分化でき、結果としてＩＣからの高調波ノイズの
放射を低減できる。この場合、二つの導体部品３ａ，３
ｂはその交差部分で導通していることが望ましいが、導
通していなくてもノイズ低減効果に大きな影響を与える
ものではない。
【００１４】図４はノイズの低減効果としての評価結果
を示す図である。この評価結果は、２０ピンＳＯＰ（Ｓ
ｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）のバッフ
ァに４０ＭＨｚのクロック信号を加えたときの高調波ノ
イズの放射について評価したものであり、導体部品３
ａ，３ｂの幅は１ｍｍとされている。この場合５ｄＢ強
の高調波ノイズ放射の低減効果が広帯域において得られ
ていることが分かる。
を示す図である。この評価結果は、２０ピンＳＯＰ（Ｓ
ｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）のバッフ
ァに４０ＭＨｚのクロック信号を加えたときの高調波ノ
イズの放射について評価したものであり、導体部品３
ａ，３ｂの幅は１ｍｍとされている。この場合５ｄＢ強
の高調波ノイズ放射の低減効果が広帯域において得られ
ていることが分かる。
【００１５】なお、予め基板２の部品面にグランド面４
を設けておけば、他の表面実装部品と同時に基板２に実
装することが可能であるし、ＩＣからの放熱等に関して
も、特に密閉を必要としないので問題を生じない。
を設けておけば、他の表面実装部品と同時に基板２に実
装することが可能であるし、ＩＣからの放熱等に関して
も、特に密閉を必要としないので問題を生じない。
【００１６】実施の形態１の変形例として、帯状の導体
部品の幅を５ｍｍとした場合を図５、図６に示す。図５
は平面図、図６は同斜視図である。ここで、導体部品３
Ｂ（３ａ，３ｂ）の幅が広ければ広いほど、ノイズ放射
の低減効果は大きく、例えば幅が５ｍｍとなると２０ｄ
Ｂ強の高調波ノイズ放射の低減効果が広帯域において得
られる。この場合、グランド面若しくはグランドと等電
位のランドを導体部品の帯状の幅の大きさに対応して大
きくする必要がある。
部品の幅を５ｍｍとした場合を図５、図６に示す。図５
は平面図、図６は同斜視図である。ここで、導体部品３
Ｂ（３ａ，３ｂ）の幅が広ければ広いほど、ノイズ放射
の低減効果は大きく、例えば幅が５ｍｍとなると２０ｄ
Ｂ強の高調波ノイズ放射の低減効果が広帯域において得
られる。この場合、グランド面若しくはグランドと等電
位のランドを導体部品の帯状の幅の大きさに対応して大
きくする必要がある。
【００１７】なお、導体部品３Ａ，３Ｂは導体であれ
ば、その材質、形態には特に限定されない。例えば、金
属線、金属泊、金属板、金網、金属メッキを施したプラ
スチック等、導通が確保できれば任意のものが選択可能
である。この場合、金属板を用いるようにすれば、単純
な機構部品としてマウンタでの実装や、リフローにおけ
るハンダ付けなどの対応が可能となる。
ば、その材質、形態には特に限定されない。例えば、金
属線、金属泊、金属板、金網、金属メッキを施したプラ
スチック等、導通が確保できれば任意のものが選択可能
である。この場合、金属板を用いるようにすれば、単純
な機構部品としてマウンタでの実装や、リフローにおけ
るハンダ付けなどの対応が可能となる。
【００１８】実施の形態２．図７は実施の形態２を示す
平面図、図８は同斜視図である。実施の形態３は平面視
長方形状のＩＣパッケージ１１の中央に、その４辺のほ
ぼ中央を結んで形成される菱形状の導体部品３Ｃを設け
るようにしたものである。導体部品３Ｃの各角部からは
帯状の導体板３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆが延設されてその
端部が基板２のグランド面４に接続されている。
平面図、図８は同斜視図である。実施の形態３は平面視
長方形状のＩＣパッケージ１１の中央に、その４辺のほ
ぼ中央を結んで形成される菱形状の導体部品３Ｃを設け
るようにしたものである。導体部品３Ｃの各角部からは
帯状の導体板３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆが延設されてその
端部が基板２のグランド面４に接続されている。
【００１９】実施の形態２におけるノイズ放射の低減効
果は実施の形態１より大きな効果が得られている。
果は実施の形態１より大きな効果が得られている。
【００２０】図９、図１０は実施の形態２の変形例を示
す図であり、この場合は、上述の帯状の導体板３ｃ，３
ｄ，３ｅ，３ｆを設けず、菱形状の導体部品３Ｄの４つ
の角部付近３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊを基板２のグランド
面４に接続させている。この場合、角部付近３ｇ，３
ｈ，３ｉ，３ｊはＩＣパッケージ１１の側面に沿うよう
に、且つ、各ピンに触れることなく基板方向２に折り曲
げられて、それらの端部が基板２のグランド面４に接続
されている。
す図であり、この場合は、上述の帯状の導体板３ｃ，３
ｄ，３ｅ，３ｆを設けず、菱形状の導体部品３Ｄの４つ
の角部付近３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊを基板２のグランド
面４に接続させている。この場合、角部付近３ｇ，３
ｈ，３ｉ，３ｊはＩＣパッケージ１１の側面に沿うよう
に、且つ、各ピンに触れることなく基板方向２に折り曲
げられて、それらの端部が基板２のグランド面４に接続
されている。
【００２１】実施の形態２においては、導体板、導体泊
等を用いて構成でき、また導体泊としては、両面導通タ
イプの銅テープ等を用いるようにすれば、単純な貼り付
け作業で、実施可能となる。
等を用いて構成でき、また導体泊としては、両面導通タ
イプの銅テープ等を用いるようにすれば、単純な貼り付
け作業で、実施可能となる。
【００２２】以上にこの発明の複数の実施の形態を示し
たが、これらは、ＩＣの数量、必要なノイズの低減量、
強度等の種々の条件に合わせて、最も安価に実現できる
ものを選択し得、結果としてＩＣを含むシステムの原価
を低減することができる。
たが、これらは、ＩＣの数量、必要なノイズの低減量、
強度等の種々の条件に合わせて、最も安価に実現できる
ものを選択し得、結果としてＩＣを含むシステムの原価
を低減することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、この発
明によれば、基板に実装されたＩＣからのノイズ放射を
低減するために地絡した導体によりＩＣ上を覆うように
したので、簡易且つ安価にＩＣからのノイズ放射を低減
することができるという効果を奏する。
明によれば、基板に実装されたＩＣからのノイズ放射を
低減するために地絡した導体によりＩＣ上を覆うように
したので、簡易且つ安価にＩＣからのノイズ放射を低減
することができるという効果を奏する。
【図１】実施の形態１を示す平面図である。
【図２】実施の形態１を示す斜視図である。
【図３】ＩＣからのノイズ放射を説明する図である。
【図４】実施の形態１の評価結果を示す図である。
【図５】実施の形態１の変形例を示す平面図である。
【図６】実施の形態１の変形例を示す斜視図である。
【図７】実施の形態２を示す平面図である。
【図８】実施の形態２を示す斜視図である。
【図９】実施の形態２の変形例を示す平面図である。
【図１０】実施の形態２の変形例を示す斜視図である。
【図１１】一般的に知られるＩＣの実装状態を示す平面
図である。
図である。
【図１２】図１１の斜視図である。
【図１３】従来のＩＣに対する完全なシールド法を示す
平面図である。
平面図である。
【図１４】図１３の斜視図である。
１ ＩＣ ２ 基板 ３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ 導体部品 ４ グランド面
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に実装されたＩＣからのノイズ放射
を低減するために地絡した導体によりＩＣ上を覆うノイ
ズ放射低減用部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17375199A JP4087533B2 (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | ノイズ放射低減構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17375199A JP4087533B2 (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | ノイズ放射低減構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007233A true JP2001007233A (ja) | 2001-01-12 |
| JP4087533B2 JP4087533B2 (ja) | 2008-05-21 |
Family
ID=15966467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17375199A Expired - Fee Related JP4087533B2 (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | ノイズ放射低減構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4087533B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308573A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電子部品の被覆ケース及び電子部品の被覆方法 |
| WO2009110355A1 (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-11 | 日本電気株式会社 | 実装構造およびその製造方法 |
| JP2017212287A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Tdk株式会社 | 電子部品パッケージ |
| JP2020088126A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | トヨタ自動車株式会社 | 電磁波遮蔽装置 |
-
1999
- 1999-06-21 JP JP17375199A patent/JP4087533B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308573A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電子部品の被覆ケース及び電子部品の被覆方法 |
| WO2009110355A1 (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-11 | 日本電気株式会社 | 実装構造およびその製造方法 |
| JPWO2009110355A1 (ja) * | 2008-03-05 | 2011-07-14 | 日本電気株式会社 | 実装構造およびその製造方法 |
| JP2017212287A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Tdk株式会社 | 電子部品パッケージ |
| JP2020088126A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | トヨタ自動車株式会社 | 電磁波遮蔽装置 |
| JP7239870B2 (ja) | 2018-11-22 | 2023-03-15 | トヨタ自動車株式会社 | 電磁波遮蔽装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4087533B2 (ja) | 2008-05-21 |
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