JPH0779082A - Ｉｃ実装用筐体 - Google Patents
Ｉｃ実装用筐体Info
- Publication number
- JPH0779082A JPH0779082A JP24882793A JP24882793A JPH0779082A JP H0779082 A JPH0779082 A JP H0779082A JP 24882793 A JP24882793 A JP 24882793A JP 24882793 A JP24882793 A JP 24882793A JP H0779082 A JPH0779082 A JP H0779082A
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- resin
- conductor pattern
- sealed
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 量産性に優れ、製造コストの安い樹脂封止Ｉ
Ｃを、高周波で消費電力が大きい場合や、動作環境温度
が高い状態で使用可能なＩＣ実装用筐体を提供する。 【構成】 プリント基板１にスルーホール６を介してプ
リント基板１の表と裏の表面上に互いに導通する導体パ
ターン３を設け、表の導体パターン上に樹脂封止ＩＣ２
を実装する。プリント基板１の表に実装された樹脂封止
ＩＣ２とプリント基板１の裏の導体パターン３とを圧接
する窪み５を有する筐体カバー４，７が上下から樹脂封
止ＩＣ２の熱を吸収し、樹脂封止ＩＣ２の放熱効果を促
す。
Ｃを、高周波で消費電力が大きい場合や、動作環境温度
が高い状態で使用可能なＩＣ実装用筐体を提供する。 【構成】 プリント基板１にスルーホール６を介してプ
リント基板１の表と裏の表面上に互いに導通する導体パ
ターン３を設け、表の導体パターン上に樹脂封止ＩＣ２
を実装する。プリント基板１の表に実装された樹脂封止
ＩＣ２とプリント基板１の裏の導体パターン３とを圧接
する窪み５を有する筐体カバー４，７が上下から樹脂封
止ＩＣ２の熱を吸収し、樹脂封止ＩＣ２の放熱効果を促
す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ実装用筐体に関
し、特に無線通信装置等に使用される高周波で、かつ性
能や信頼性、品質上の制約で温度上昇を抑制されなけれ
ばならない樹脂封止ＩＣのＩＣ実装用筐体に関するもの
である。
し、特に無線通信装置等に使用される高周波で、かつ性
能や信頼性、品質上の制約で温度上昇を抑制されなけれ
ばならない樹脂封止ＩＣのＩＣ実装用筐体に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止ＩＣは金属やセラミックを素材
としたパッケージのＩＣに比較し、量産性に優れ、製造
コストも安価であるが、樹脂素材の熱伝導率が金属より
低く、放熱はＩＣのリード線を介して、これを搭載する
プリント配線回路基板の導体パターンへ熱伝導させるこ
とで行っている。
としたパッケージのＩＣに比較し、量産性に優れ、製造
コストも安価であるが、樹脂素材の熱伝導率が金属より
低く、放熱はＩＣのリード線を介して、これを搭載する
プリント配線回路基板の導体パターンへ熱伝導させるこ
とで行っている。
【０００３】このため、信頼性やＩＣ自体の性能を保証
するには、使用可能な環境温度の上限が制約される。特
に無線通信等に使用されるＶＨＦ〜ＳＨＦの高周波数帯
域においては、電磁波が空中を伝播し易いことから、金
属製の電磁波遮蔽用筐体の中にＩＣを含む高周波回路部
を設置する必要がある。
するには、使用可能な環境温度の上限が制約される。特
に無線通信等に使用されるＶＨＦ〜ＳＨＦの高周波数帯
域においては、電磁波が空中を伝播し易いことから、金
属製の電磁波遮蔽用筐体の中にＩＣを含む高周波回路部
を設置する必要がある。
【０００４】一方、ＩＣでは小型化のために表面実装の
方法が広く用いられているが、表面実装用ＩＣや、他の
小型部品は作業性，品質上からそのほとんどが自動搭載
方式により実装される。従って、組立工程の省力化によ
り、人件費が削減され、小型化と共にコストダウンが図
れている。
方法が広く用いられているが、表面実装用ＩＣや、他の
小型部品は作業性，品質上からそのほとんどが自動搭載
方式により実装される。従って、組立工程の省力化によ
り、人件費が削減され、小型化と共にコストダウンが図
れている。
【０００５】従来、表面実装型の樹脂封止ＩＣは、放熱
の問題から一般的に消費電力の大きい高周波での環境動
作の高い用途への使用は困難であったが、特開平３−１
３２０５９号公報でＩＣの樹脂封止面に放熱用の金属板
を取付け、回路基板の導体パターン及び金属製カバー等
の筐体構成要素への熱伝導により、放熱する方法が開示
されている。
の問題から一般的に消費電力の大きい高周波での環境動
作の高い用途への使用は困難であったが、特開平３−１
３２０５９号公報でＩＣの樹脂封止面に放熱用の金属板
を取付け、回路基板の導体パターン及び金属製カバー等
の筐体構成要素への熱伝導により、放熱する方法が開示
されている。
【０００６】この方法は、図２に示す通り、ＩＣリード
端子１０から回路基板１の導体パターン３への放熱経路
に加え、ＩＣ２の樹脂封止面に金属板１２を圧接し、こ
の金属板を回路基板の接地導体に半田付けすると共に、
筐体カバー１４にも接触させることにより放熱を改善し
ている。
端子１０から回路基板１の導体パターン３への放熱経路
に加え、ＩＣ２の樹脂封止面に金属板１２を圧接し、こ
の金属板を回路基板の接地導体に半田付けすると共に、
筐体カバー１４にも接触させることにより放熱を改善し
ている。
【０００７】この金属板を接地導体に接続することによ
って高周波電磁波放射を防止するようになっている。ま
た筐体カバー１４への接触によってＩＣ自体の発熱によ
る温度上昇を外気環境温度に近づけることで抑制してい
る。従って、筐体温度はＩＣより環境温度に近いことが
前提となる。またカバー等の筐体は電磁遮蔽機能のため
に当然高周波接地とされている。
って高周波電磁波放射を防止するようになっている。ま
た筐体カバー１４への接触によってＩＣ自体の発熱によ
る温度上昇を外気環境温度に近づけることで抑制してい
る。従って、筐体温度はＩＣより環境温度に近いことが
前提となる。またカバー等の筐体は電磁遮蔽機能のため
に当然高周波接地とされている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】特開平３−１３２０５
９号公報で開示されたＩＣの実装方法では、ＩＣ樹脂封
止面に圧接した金属板を回路基板の接地導体に半田付け
することから、金属板の形状、構造が複雑で高価とな
る。
９号公報で開示されたＩＣの実装方法では、ＩＣ樹脂封
止面に圧接した金属板を回路基板の接地導体に半田付け
することから、金属板の形状、構造が複雑で高価とな
る。
【０００９】また回路基板への半田付け作業も自動搭載
が極めて困難であることから、手作業となり、同様のＩ
Ｃが複数個搭載される場合、表面実装の自動搭載の省力
効果は著しく損なわれる。
が極めて困難であることから、手作業となり、同様のＩ
Ｃが複数個搭載される場合、表面実装の自動搭載の省力
効果は著しく損なわれる。
【００１０】さらに、カバーの開閉を可能にすることを
前提とした場合、接触熱抵抗を下げることは困難であ
り、カバーへの放熱効果は制限される。また通常ＩＣの
接地リード数はＩＣの入出力端子数全体からみれば限ら
れており、接地導体パターンを高周波用幅広パターンを
用いて熱伝導率を改善することはできても、接地導体の
みを用いた伝導放熱は、ＩＣリードからの放熱量全体か
らの改善効果は小さい。
前提とした場合、接触熱抵抗を下げることは困難であ
り、カバーへの放熱効果は制限される。また通常ＩＣの
接地リード数はＩＣの入出力端子数全体からみれば限ら
れており、接地導体パターンを高周波用幅広パターンを
用いて熱伝導率を改善することはできても、接地導体の
みを用いた伝導放熱は、ＩＣリードからの放熱量全体か
らの改善効果は小さい。
【００１１】またＩＣ周囲に金属板半田付け用のランド
を設けたり、接地導体パターンを引き回すことによる伝
導放熱は、ＩＣに供給される電源パターンや入出力進路
線パターンが多い場合、回路基板のパターン設計に少な
からず制約を与えるという問題点がある。
を設けたり、接地導体パターンを引き回すことによる伝
導放熱は、ＩＣに供給される電源パターンや入出力進路
線パターンが多い場合、回路基板のパターン設計に少な
からず制約を与えるという問題点がある。
【００１２】特にＩＣの接地直流電位が筐体のそれと独
立している場合は、接地導体による放熱効果はほとんど
期待できず、この方法は使用できない。
立している場合は、接地導体による放熱効果はほとんど
期待できず、この方法は使用できない。
【００１３】本発明の目的は、ＩＣの表面実装の自動搭
載の省力効果を損なわず、容易にＩＣ樹脂封止面に金属
板を圧接することが可能であり、筐体カバーの取りはず
し可能で樹脂封止ＩＣから、筐体構成要素への熱伝導放
熱効果の高いＩＣ実装用筐体を提供することである。
載の省力効果を損なわず、容易にＩＣ樹脂封止面に金属
板を圧接することが可能であり、筐体カバーの取りはず
し可能で樹脂封止ＩＣから、筐体構成要素への熱伝導放
熱効果の高いＩＣ実装用筐体を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ実装用筐体
は、プリント配線基板と、この基板の両主表面上に設け
られ互いに電気的に接続された表裏導体パターンと、前
記表導体パターン上に取付けられたＩＣパッケージとを
含む電子装置のＩＣ実装用筐体であって、前記ＩＣパッ
ケージと裏導体パターンとを挟み込み圧接する窪みを有
することを特徴とする。
は、プリント配線基板と、この基板の両主表面上に設け
られ互いに電気的に接続された表裏導体パターンと、前
記表導体パターン上に取付けられたＩＣパッケージとを
含む電子装置のＩＣ実装用筐体であって、前記ＩＣパッ
ケージと裏導体パターンとを挟み込み圧接する窪みを有
することを特徴とする。
【００１５】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００１６】図１は、本発明の一実施例の筐体断面図で
ある。
ある。
【００１７】プリント配線基板１には樹脂封止ＩＣ２が
導体パターン３を挟んで取付けられており、上カバー４
に設けられた窪み５により樹脂封止ＩＣ２の上面が圧接
されている。
導体パターン３を挟んで取付けられており、上カバー４
に設けられた窪み５により樹脂封止ＩＣ２の上面が圧接
されている。
【００１８】一方、樹脂封止ＩＣ２に挟まれたプリント
配線基板１上の導体パターン３は、プリント配線基板１
に設けられたスルーホール６を介してプリント配線基板
１の裏面で下カバー７に設けられた窪み５により圧接さ
れている。
配線基板１上の導体パターン３は、プリント配線基板１
に設けられたスルーホール６を介してプリント配線基板
１の裏面で下カバー７に設けられた窪み５により圧接さ
れている。
【００１９】上カバー４と下カバー７は、プリント配線
基板１に取付けられた、金属シャーシ８の外周縁部に形
成されている突起部９に係止され、筐体を形成してい
る。
基板１に取付けられた、金属シャーシ８の外周縁部に形
成されている突起部９に係止され、筐体を形成してい
る。
【００２０】樹脂封止ＩＣ２が発生する熱は、上カバー
４の窪み５に伝導し、上カバー全体に伝播している。ま
た、樹脂封止ＩＣ２下部の熱は、樹脂封止ＩＣ２とプリ
ント配線基板１間の導体パターン３から、プリント配線
基板１に設けられたスルーホール６を介してプリント配
線基板１の裏面上の導体パターン３へ伝播し、さらに、
下カバー７の窪み部５に達し、下カバー７全体に伝播す
る。
４の窪み５に伝導し、上カバー全体に伝播している。ま
た、樹脂封止ＩＣ２下部の熱は、樹脂封止ＩＣ２とプリ
ント配線基板１間の導体パターン３から、プリント配線
基板１に設けられたスルーホール６を介してプリント配
線基板１の裏面上の導体パターン３へ伝播し、さらに、
下カバー７の窪み部５に達し、下カバー７全体に伝播す
る。
【００２１】上下カバーは金属素材を成形し、熱処理す
ることで、樹脂封止ＩＣ２の上部とプリント配線基板１
裏面の導体パターン３を圧接する時にバネ性（弾性）を
持たせるよう成形する。
ることで、樹脂封止ＩＣ２の上部とプリント配線基板１
裏面の導体パターン３を圧接する時にバネ性（弾性）を
持たせるよう成形する。
【００２２】上下カバーの窪み５は、外周金属シャーシ
８の突起部９に固定される折返し部１５と、同様に金型
を用いたプレス成形によって作ることができる。また上
下カバーは取りはずし可能であり、搭載ＩＣの数量が多
くとも、一体成形による製作が可能なため、窪みの数が
増えることによるコスト増はほとんど無い。
８の突起部９に固定される折返し部１５と、同様に金型
を用いたプレス成形によって作ることができる。また上
下カバーは取りはずし可能であり、搭載ＩＣの数量が多
くとも、一体成形による製作が可能なため、窪みの数が
増えることによるコスト増はほとんど無い。
【００２３】なお、ＩＣリード端子１０に接続している
信号導体パターン１１のうち筐体接地電位と同一電位の
ものは、スルーホール６によって下カバー７に圧接する
導体パターン３に接続するようにして放熱効果を更に持
たせても良いが、通常は筐体接地電位と同一電位のＩＣ
リード本数は少ないので、放熱効果があまり期待できな
い。
信号導体パターン１１のうち筐体接地電位と同一電位の
ものは、スルーホール６によって下カバー７に圧接する
導体パターン３に接続するようにして放熱効果を更に持
たせても良いが、通常は筐体接地電位と同一電位のＩＣ
リード本数は少ないので、放熱効果があまり期待できな
い。
【００２４】また、上下夫々の圧接部にシリコンコンパ
ウンドを塗布したり、熱伝導率の高い可撓シートを挟み
込んでも良い。
ウンドを塗布したり、熱伝導率の高い可撓シートを挟み
込んでも良い。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、高周波で消費電力の大
きい樹脂封止ＩＣを使用し、動作環境温度を高くするこ
とが可能で、ＩＣの表面実装の特徴である小型化及び自
動実装による省力化も達成することができるという効果
がある。
きい樹脂封止ＩＣを使用し、動作環境温度を高くするこ
とが可能で、ＩＣの表面実装の特徴である小型化及び自
動実装による省力化も達成することができるという効果
がある。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来のＩＣ実装例の断面図である。
１ プリント配線基板 ２ 樹脂封止ＩＣ ３ 導体パターン ４ 上カバー ５ 窪み ６ スルーホール ７ 下カバー ８ 金属シャーシ ９ 突起部 １０ ＩＣリード端子 １１ 信号導体パターン １５ 折返し部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｕ
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線基板と、この基板の両主表
面上に設けられ互いに電気的に接続された表裏導体パタ
ーンと、前記表導体パターン上に取付けられたＩＣパッ
ケージとを含む電子装置のＩＣ実装用筐体であって、前
記ＩＣパッケージと裏導体パターンとを挟み込み圧接す
る窪みを有することを特徴とするＩＣ実装用筐体。 - 【請求項２】 前記配線基板に取付けられ外周縁部に突
起を有するシャーシ枠体と、前記突起に係止するカバー
とを有することを特徴とする請求項１記載のＩＣ実装用
筐体。 - 【請求項３】 前記カバーは前記ＩＣパッケージの表面
を圧接する第１の窪みを有する第１のカバー部材と、前
記裏面導体パターンを圧接する第２の窪みを有する第２
のカバー部材とからなることを特徴とする請求項２記載
のＩＣ実装用筐体。 - 【請求項４】 前記カバー部材は弾性材からなることを
特徴とする請求項３記載のＩＣ実装用筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24882793A JPH0779082A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | Ｉｃ実装用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24882793A JPH0779082A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | Ｉｃ実装用筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779082A true JPH0779082A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=17184018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24882793A Pending JPH0779082A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | Ｉｃ実装用筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779082A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-09-08 JP JP24882793A patent/JPH0779082A/ja active Pending
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